PCBA缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)Rev-C

PCBA缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn)Rev-C錫膏偏位SolderPasteMisalignment錫膏印刷時(shí),偏離焊墊或指定位置印刷錫膏時(shí)偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W之25%不同意.錫膏覆蓋焊墊面積不足75%時(shí)不同意.*以上均設(shè)鋼板的網(wǎng)目和板子焊墊一樣大小..WW≦25%WL≦25%LE102錫膏尖solderPasteprojections錫膏附著面的釘狀錫膏部份錫膏表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不同意.*t為錫膏厚度.PCB基板PCB基板land錫膏截面T≧TE103錫膏孔SolderPasteHole錫膏附著面上有氣孔錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不同意.PCB基板landPCB基板land錫膏截面T≧50%ofTE104錫膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec錫膏厚度大于或小于規(guī)格值錫膏厚度不符合工程規(guī)格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊墊位置引腳突出板子焊點(diǎn)寬度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);引腳突出板子焊點(diǎn)寬度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMTIC);選擇較小值.*W&P:取寬度之較小者.AWAW1003100210031002標(biāo)準(zhǔn)值錯(cuò)誤值零件錯(cuò)誤WrongComponent所安裝之零件和工程數(shù)據(jù)規(guī)格不一致零件料號與BOM要求不相符不同意;零件廠商及版本與BOM要求不符或非AVL廠商不同意.E203零件側(cè)立(SMT)ComponentMountingonSide芯片組件側(cè)向(水平90度翻轉(zhuǎn))焊接在PAD上側(cè)立零件最大尺寸不超過:(L)3mm*(W)1.5mm可同意側(cè)立零件被高零件擋住可同意.注:若可同意之側(cè)立零件每板每面超過5個(gè)則該板不可同意.E204少件MissingComponent依據(jù)工程數(shù)據(jù)之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏安裝少件不同意.虛線部份為無零件(缺件)虛線部份為無零件(缺件)E205零件損害DamagedComponent零件本體破舊、龜裂、裂紋(縫)SMT零件破舊露出本體或傷及零件功能部分不可同意.PTH零件破舊露出本體或傷及零件功能部分不可同意.連接器破舊至Pin腳部份或阻礙裝備及功能不可同意(RJ45不承諾有裂紋/縫).E206零件不良DefectiveComponent零件功能喪失或不符合其使用規(guī)格零件參數(shù)超出規(guī)格不同意.E207零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印錯(cuò)或印刷模糊零件油墨印刷或激光或標(biāo)簽貼紙,無法清晰辨識(shí)規(guī)格不同意;零件有印刷內(nèi)容漏印或錯(cuò)誤不同意.10031003印刷不良1003絲印面E208反白(SMT)Mountingupsidedown有標(biāo)示的組件,標(biāo)示一面朝向PCB,以致看不見其規(guī)格標(biāo)示反白零件經(jīng)確認(rèn)功能與焊接良好后可同意,否則不同意.注:若可同意之反白零件每板每面超過5個(gè)則該板不可同意.E209多件ExtraComponentPCB上不應(yīng)安裝零件之位置安裝有零件PCB上多件不同意.E210零件翹腳Co-planarity貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面IC或零件腳翹腳不承諾E211零件反向ReversedComponent晶體管,二極管,IC,極性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反極性零件不承諾極性/方向反.電容電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E212碑立Tombstoning芯片組件豎立,焊接在一個(gè)PAD焊墊上不可有碑立現(xiàn)象.E301多錫ExcessSolder零件腳吃錫過量零件兩端之錫量多達(dá)傷及零件本體;焊錫突出焊墊邊緣.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.E302少錫InsufficientSolder零件任何一側(cè)吃錫低于PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)IC腳爬錫高度<50%,或吃錫長度<50%;Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值;PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%;BGA焊點(diǎn)吃錫面積<50%錫球面積.*.凡符以上任意一點(diǎn)均不可同意.(非功能支撐Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件腳末端埋入焊點(diǎn)內(nèi)看不到焊腳端部的輪廓不承諾.E304空焊OpenSolder零件腳與PAD焊墊間完全無錫空焊不承諾空焊.E305錫橋Solder由于焊錫使不同電位兩點(diǎn)之間電阻值為零或不應(yīng)導(dǎo)通的兩點(diǎn)導(dǎo)通錫橋不承諾.E306錫尖SolderprojectionsPAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份錫尖高度超出焊點(diǎn)之高度(2.3mm)錫尖與周圍零件(焊點(diǎn))之距離小于2.5mm.錫尖阻礙組裝作業(yè).*.以上任意一點(diǎn)均不可同意.E307錫珠SolderBallPCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫PCBA上殘留錫珠引起短路;PCBA表面殘留錫珠直徑>0.13mm且未貼附在金屬表面;通孔內(nèi)之錫珠直徑ф>0.5.錫珠使PAD/銅箔之間距<0.13mm*.凡符合以上任意1點(diǎn)均不可同意.反之,若不屬于以上4點(diǎn)則可同意E308錫渣SolderSplashPCBA殘留渣/絲狀的焊錫殘留錫渣不承諾.注:允收原則同錫珠.E309錫裂FractureSolder錫點(diǎn)顯現(xiàn)裂紋或分離SMT零件焊點(diǎn)不承諾有錫裂;零件腳與焊點(diǎn)間顯現(xiàn)裂紋不承諾.E310冷焊ColdSolder錫焊錫熔合不完全或冷卻不當(dāng)使錫點(diǎn)表面顆粒狀,灰暗無光澤冷焊不承諾.E311焊點(diǎn)腐蝕Soldercorrode焊點(diǎn)被化學(xué)物腐蝕,以致焊點(diǎn)不光滑或缺口焊點(diǎn)清洗未干,凈造成焊點(diǎn)腐蝕成灰暗色;焊點(diǎn)氧化或在銅上產(chǎn)生青綠色及發(fā)霉.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.E312焊點(diǎn)針孔/氣泡Pinhole焊點(diǎn)上顯現(xiàn)細(xì)小空泛針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個(gè)通孔焊點(diǎn)(PTH).BGA焊點(diǎn)氣泡直徑>1/4錫球直徑.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.E313焊盤/Pad翹起Liftedlands/pads焊盤/Pad部分或全部與pcb基板分離翹起焊盤/Pad外緣翹起高度<1pad之高度,能夠同意,若此現(xiàn)像連續(xù)發(fā)生或發(fā)生率大于1%時(shí),需找到真正緣故以改善制程.焊盤/Pad翹起高度>/=1pad之厚度不承諾.E401腳長&腳短Leadtoolong/short零件腳長歪斜足以引起與周圍焊點(diǎn)或零件短路或超出規(guī)格值或引腳專門短被焊錫包封Cable/Wire引腳突出PCB(Lmax)大于5mm,其它零件腳突出PCB(Lmax)大于2.3mm不可同意.所有零件腳輪廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注:PCB厚度大于2.3mm時(shí)不適應(yīng)此標(biāo)準(zhǔn)E402Pin針沾錫SolderedpinsPin針上沾有余外的錫連接器Pin針沾錫阻礙Pin針尺寸;RJ45內(nèi)Pin針沾錫.鍍金Pin或金手指沾錫.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.E403高低針UnevenpinPin針高于或低于其它Pin針的高度連接器之Pin針高于或低于其它Pin針高度0.2mm以上不可同意.PCB基板PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPCB基板CONNECTORPIN>1/2DDPin針歪BentpinsPin針歪斜或扭曲連接器Pin針歪斜尺寸大于Pin針寬度之1/2不可同意,Pin針歪阻礙插件作業(yè)困難者不可同意.Pin針顯現(xiàn)一樣目視可見之扭曲者不可同意.E405絕緣入錫Insulatorsoldering零件引腳絕緣部份埋入焊錫中導(dǎo)線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本體離PCBPad的高度超過規(guī)定值插頭連接器浮高>0.5mm,立式組件浮高>1.5mm;臥式零件浮高>1.5mm.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必須>1.5mm,否則不可同意).E408剪腳不良Pincutfail焊點(diǎn)被剪或剪錫裂剪腳剪至焊點(diǎn)處引起焊點(diǎn)錫裂;剪腳剪至焊點(diǎn)處,且未進(jìn)行補(bǔ)焊.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意.E501PCB臟污PCBDirtyPCBA表面有臟污,阻礙外觀PCBA板上油污或油墨面積超過2*2mm2不可同意.水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可同意.E502PCB燒焦PCBBurnsPCB板線路或基板有烤焦發(fā)黃發(fā)黑PCB不可有焦黃(黑)現(xiàn)象.E503PCB彎曲或扭曲PCBbowortwistPCB4個(gè)角不在同一平面上或與板中間不在同一平面上PCBASMT回焊后彎曲/扭曲度>0.75%.PCBAPTH波峰焊后彎曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意*彎曲度=彎曲高度/長度*扭曲度=扭曲高度/對角長度E504防焊膜損害SolderMaskDamaged防焊漆脫落或有刮痕至露銅或可見基板防焊膜松動(dòng)顆粒物沒能完全移除或阻礙組裝作業(yè)防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有跨過相鄰線路;膠帶測試后關(guān)鍵點(diǎn)顯現(xiàn)泡疤/脫漆有助焊劑/油劑或清潔劑留在防焊膜下防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有可能造成錫橋.*.凡符以上5點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E505PCB孔塞PCBholeblock零件孔及螺絲固定孔/預(yù)留孔及零件孔內(nèi)有錫或其它異物有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且阻礙其后制程作業(yè);零件孔有零件腳或非金屬異物塞住.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意PCB基板PCB基板零件孔異物堵塞E506基板損害PCBDamagedPCB部分?jǐn)嗔鸦蚍蛛x板邊分層造成向內(nèi)滲透深度>1.5mm,基板部份線路部分顯現(xiàn)破裂或光暈現(xiàn)象基板部份顯現(xiàn)脫落阻礙板邊間距.板邊縮小寬度>2.5mm.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E507PCB內(nèi)層剝離PCBDelaminationPCB基板顯現(xiàn)板層分離(或氣泡)內(nèi)層剝離面積(或氣泡面積)超過兩PTH間距離之25%;PCB內(nèi)層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導(dǎo)線或PAD之下方導(dǎo)線.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E508間距過小Distancetooshort相鄰組件導(dǎo)腳或焊點(diǎn)間間距過小兩相鄰焊點(diǎn)或引腳之間距離小于0.13mm不可同意.<0.13mm<0.13mm<0.13mmE509開路OpencircuitPCB線路有斷開/裂縫,使銅線應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通不承諾開路.PCB基板銅箔PCB基板銅箔PAD銅箔開路E510短路ShortcircuitPCB兩點(diǎn)(或以上)銅線間有短路,使銅線間不應(yīng)導(dǎo)通而有導(dǎo)通不承諾短路.E511殘留異物ForeignmaterialPCBA表面或零件間殘留異物殘留有導(dǎo)電性異物(如:鐵腳等);殘留非導(dǎo)電性異物,并粘著于接觸點(diǎn)上;殘留前頭標(biāo)簽或非正常標(biāo)簽或印章;通風(fēng)處殘留有非導(dǎo)電性異物.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E601Label貼附位置不正確LabellocationfailLABEL未貼到規(guī)定位置或倒貼Label貼附位置與圖面指定位置不符;Label倒貼或貼歪角度大于15度.*.凡符以上2點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E602Label錯(cuò)誤LabelError使用LABEL之內(nèi)容與規(guī)格不符Label印刷內(nèi)容與規(guī)格要求不符;Label顏色與規(guī)格要求不同;Label呎寸與規(guī)格要求不同;Barcode無法掃描.*以上所稱規(guī)格包括SOP及客戶樣品CARTONIDCT-090000188CARTONIDCT-090000188OKCARTONIDCS-90000188NGE603Label浮起LabelpeelingLABEL粘貼不緊、翹起或部份脫離PCBLabel浮起大于Label面積之10%不承諾(僅限于C級面,A/B級面另行規(guī)定).E604Label不良LabelDefectLABEL印刷不良或破舊,無法識(shí)不Label印刷不完整以致無法識(shí)不;Label破舊阻礙外觀;Barcode掃瞄內(nèi)容錯(cuò)誤或讀不出;字跡重迭.*.凡符以上4點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E701包裝標(biāo)示不正確Packagemarkfail外箱(包裝箱)標(biāo)示與箱內(nèi)實(shí)物不符外箱或麥頭標(biāo)示不清或錯(cuò)誤或漏標(biāo)示;無料號品名及數(shù)量標(biāo)示;外箱標(biāo)示與內(nèi)含物品不符合.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E702短裝Lesspackage包裝箱內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量小于包裝箱標(biāo)示之?dāng)?shù)量包裝箱內(nèi)物品數(shù)量不足標(biāo)示之?dāng)?shù)量不可同意.E703混裝PackageMixed不同料號的產(chǎn)品混裝于同一箱內(nèi)有不同model之產(chǎn)品裝于同一箱內(nèi)或臺(tái)東,且無詳細(xì)標(biāo)示不可同意.E704包裝方式不符PackageMethodError未按包裝規(guī)范之包裝方式執(zhí)行包裝材料不符規(guī)格;封箱方式不符規(guī)格;標(biāo)示方式不符規(guī)格.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意E705外箱漏貼標(biāo)簽Nocartonlabel外箱漏貼應(yīng)貼之標(biāo)簽入庫標(biāo)簽漏貼;Barcode標(biāo)簽漏貼.產(chǎn)地標(biāo)簽漏貼.*.凡符以上3點(diǎn)任意一點(diǎn)均不可同意,除非產(chǎn)品規(guī)格中未要求.E706紙箱(塑料,通箱)破舊Cartondamage紙箱(塑料,通箱)箱體有裂痕或破洞.包裝PCBA用之紙箱(通箱)破舊大于5mm不可同意.E801測試點(diǎn)接觸不良Testpointcontactfail測試點(diǎn)表面有不易導(dǎo)電物導(dǎo)致ICT測試時(shí)FAIL不可同意E802可編程ICProgrammablePartBlank可編程IC內(nèi)部未寫入規(guī)定程序各測試軟件和硬件測試時(shí)