2024年全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告

2024年全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告

2024年全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告報(bào)告摘要芯片粘合膏，也稱為芯片粘合膏或芯片粘合粘合劑，是一種用于半導(dǎo)體封裝的專用材料，用于將半導(dǎo)體芯片（或芯片）粘合到其基板或封裝上。該工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，因?yàn)樗_保芯片與其封裝之間正確的電氣和熱連接。按收入計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入大約百萬美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到百萬美元，2024至2030期間，年復(fù)合增長率CAGR為%。同時(shí)2023年全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量大約，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到。2023年中國市場規(guī)模大約為百萬美元，在全球市場占比約為%，同期北美和歐洲市場分別占比為%和%。未來幾年，中國CAGR為%，同期美國和歐洲CAGR分別為%和%，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場。本文研究全球市場、主要地區(qū)和主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏的銷量、銷售收入等，同時(shí)也重點(diǎn)分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競爭態(tài)勢，半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入和市場份額等。針對過去五年（2019-2023）年的歷史情況，分析歷史幾年全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價(jià)格、收入和市場份額等。針對未來幾年半導(dǎo)體芯片粘接焊膏的發(fā)展前景預(yù)測，本文預(yù)測到2030年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測，分類銷量和收入的預(yù)測，以及主要應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏的銷量和收入預(yù)測等。在智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子設(shè)備需求不斷增長的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了顯著增長。半導(dǎo)體需求的增長直接影響芯片焊膏市場，因?yàn)樗前雽?dǎo)體封裝的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體行業(yè)見證了向系統(tǒng)級封裝(SiP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)和3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)需要具有改進(jìn)性能特征的專用芯片焊膏，例如更高的導(dǎo)熱性、更細(xì)的間距能力以及與更小外形尺寸的兼容性。根據(jù)不同產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體芯片粘接焊膏細(xì)分為：導(dǎo)熱型非導(dǎo)熱型根據(jù)不同下游應(yīng)用，本文重點(diǎn)關(guān)注以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體封裝LED行業(yè)本文重點(diǎn)關(guān)注全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要企業(yè)，包括：ResonacHeraeusSumitomoBakeliteSMICDowAlphaAssemblySolutionsShenmaoTechnologyHenkelShenzhenWeiteNewMaterialIndiumTONGFANGTECHAIMTamuraAsahiSolderKyoceraShanghaiJinjiNAMICSHitachiChemicalNordsonEFD本文重點(diǎn)關(guān)注全球主要地區(qū)和國家，重點(diǎn)包括：北美市場（美國、加拿大和墨西哥）歐洲市場（德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家）亞太市場（中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等）南美市場（巴西和阿根廷等）中東及非洲（沙特、阿聯(lián)酋和土耳其等）章節(jié)內(nèi)容簡要介紹：第1章、定義、統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品分類、應(yīng)用等介紹，全球總體規(guī)模及展望第2章、企業(yè)簡介，包括企業(yè)基本情況、主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品、半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、收入、價(jià)格、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)等第3章、全球競爭態(tài)勢分析，主要企業(yè)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入及份額第4章、主要地區(qū)規(guī)模及預(yù)測第5章、按產(chǎn)品類型拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第6章、按應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第7章、北美地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第8章、歐洲地區(qū)細(xì)分，按國家、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第9章、亞太地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第10章、南美地區(qū)細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第11章、中東及非洲細(xì)分，按地區(qū)、產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，細(xì)分規(guī)模及預(yù)測第12章、市場動(dòng)態(tài)，包括驅(qū)動(dòng)因素、阻礙因素、發(fā)展趨勢第13章、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析第14章、銷售渠道分析第15章、報(bào)告結(jié)論正文目錄1統(tǒng)計(jì)范圍1.1半導(dǎo)體芯片粘接焊膏介紹1.2半導(dǎo)體芯片粘接焊膏分類1.2.1全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏規(guī)模對比：2019VS2023VS20301.2.2導(dǎo)熱型1.2.3非導(dǎo)熱型1.3全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要下游市場分析1.3.1全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要下游市場規(guī)模對比：2019VS2023VS20301.3.2半導(dǎo)體封裝1.3.3LED行業(yè)1.4全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總體規(guī)模及預(yù)測1.4.1全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測：2019VS2023VS20301.4.2全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）1.4.3全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏價(jià)格趨勢1.5全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)能分析1.5.1全球市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏總產(chǎn)能（2019-2030）1.5.2全球市場主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)能分析2企業(yè)簡介2.1Resonac2.1.1Resonac基本情況2.1.2Resonac主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.1.3Resonac半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.1.4Resonac半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.1.5Resonac最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.2Heraeus2.2.1Heraeus基本情況2.2.2Heraeus主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.2.3Heraeus半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.2.4Heraeus半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.2.5Heraeus最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.3SumitomoBakelite2.3.1SumitomoBakelite基本情況2.3.2SumitomoBakelite主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.3.3SumitomoBakelite半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.3.4SumitomoBakelite半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.3.5SumitomoBakelite最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.4SMIC2.4.1SMIC基本情況2.4.2SMIC主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.4.3SMIC半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.4.4SMIC半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.4.5SMIC最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.5Dow2.5.1Dow基本情況2.5.2Dow主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.5.3Dow半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.5.4Dow半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.5.5Dow最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.6AlphaAssemblySolutions2.6.1AlphaAssemblySolutions基本情況2.6.2AlphaAssemblySolutions主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.6.3AlphaAssemblySolutions半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.6.4AlphaAssemblySolutions半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.6.5AlphaAssemblySolutions最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.7ShenmaoTechnology2.7.1ShenmaoTechnology基本情況2.7.2ShenmaoTechnology主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.7.3ShenmaoTechnology半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.7.4ShenmaoTechnology半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.7.5ShenmaoTechnology最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.8Henkel2.8.1Henkel基本情況2.8.2Henkel主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.8.3Henkel半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.8.4Henkel半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.8.5Henkel最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.9ShenzhenWeiteNewMaterial2.9.1ShenzhenWeiteNewMaterial基本情況2.9.2ShenzhenWeiteNewMaterial主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.9.3ShenzhenWeiteNewMaterial半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.9.4ShenzhenWeiteNewMaterial半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.9.5ShenzhenWeiteNewMaterial最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.10Indium2.10.1Indium基本情況2.10.2Indium主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.10.3Indium半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.10.4Indium半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.10.5Indium最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.11TONGFANGTECH2.11.1TONGFANGTECH基本情況2.11.2TONGFANGTECH主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.11.3TONGFANGTECH半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.11.4TONGFANGTECH半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.11.5TONGFANGTECH最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.12AIM2.12.1AIM基本情況2.12.2AIM主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.12.3AIM半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.12.4AIM半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.12.5AIM最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.13Tamura2.13.1Tamura基本情況2.13.2Tamura主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.13.3Tamura半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.13.4Tamura半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.13.5Tamura最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.14AsahiSolder2.14.1AsahiSolder基本情況2.14.2AsahiSolder主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.14.3AsahiSolder半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.14.4AsahiSolder半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.14.5AsahiSolder最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.15Kyocera2.15.1Kyocera基本情況2.15.2Kyocera主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.15.3Kyocera半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.15.4Kyocera半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.15.5Kyocera最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.16ShanghaiJinji2.16.1ShanghaiJinji基本情況2.16.2ShanghaiJinji主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.16.3ShanghaiJinji半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.16.4ShanghaiJinji半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.16.5ShanghaiJinji最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.17NAMICS2.17.1NAMICS基本情況2.17.2NAMICS主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.17.3NAMICS半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.17.4NAMICS半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.17.5NAMICS最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.18HitachiChemical2.18.1HitachiChemical基本情況2.18.2HitachiChemical主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.18.3HitachiChemical半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.18.4HitachiChemical半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.18.5HitachiChemical最新發(fā)展動(dòng)態(tài)2.19NordsonEFD2.19.1NordsonEFD基本情況2.19.2NordsonEFD主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品2.19.3NordsonEFD半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品介紹2.19.4NordsonEFD半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量、價(jià)格、收入、毛利率及市場份額（2019-2024）2.19.5NordsonEFD最新發(fā)展動(dòng)態(tài)3全球市場主要廠商競爭態(tài)勢3.1全球市場主要廠商半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2024）3.2全球市場主要廠商半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2024）3.3全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要廠商市場地位3.4全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場集中度分析3.5全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要廠商產(chǎn)品布局及區(qū)域分布3.5.1全球半導(dǎo)體芯片粘接焊膏主要廠商區(qū)域分布3.5.2全球主要廠商半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品類型3.5.3全球主要廠商半導(dǎo)體芯片粘接焊膏相關(guān)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品布局情況3.5.4全球主要廠商半導(dǎo)體芯片粘接焊膏產(chǎn)品面向的下游市場及應(yīng)用3.6半導(dǎo)體芯片粘接焊膏新進(jìn)入者及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃3.7半導(dǎo)體芯片粘接焊膏行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、并購情況4全球主要地區(qū)規(guī)模分析4.1全球主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模4.1.1全球主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）4.1.2全球主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）4.2北美市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）4.3歐洲市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）4.4亞太市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）4.5南美市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）4.6中東及非洲市場半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）5全球市場不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模5.1全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）5.2全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）5.3全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏價(jià)格（2019-2030）6全球市場不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模6.1全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）6.2全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）6.3全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏價(jià)格（2019-2030）7北美市場7.1北美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）7.2北美不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）7.3北美主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模7.3.1北美主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）7.3.2北美主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）7.3.3美國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）7.3.4加拿大半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）7.3.5墨西哥半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）8歐洲8.1歐洲不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）8.2歐洲不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）8.3歐洲主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模8.3.1歐洲主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）8.3.2歐洲主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）8.3.3德國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）8.3.4法國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）8.3.5英國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）8.3.6俄羅斯半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）8.3.7意大利半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9亞太9.1亞太不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）9.2亞太不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）9.3亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模9.3.1亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）9.3.2亞太主要地區(qū)半導(dǎo)體芯片粘接焊膏收入（2019-2030）9.3.3中國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9.3.4日本半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9.3.5韓國半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9.3.6印度半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9.3.7東南亞半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）9.3.8澳大利亞半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模及預(yù)測（2019-2030）10南美10.1南美不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）10.2南美不同應(yīng)用半導(dǎo)體芯片粘接焊膏銷量（2019-2030）10.3南美主要國家半導(dǎo)體芯片粘接焊膏市場規(guī)模10.3.1南美主要國家半導(dǎo)