培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解

PCB全制程培訓(xùn)教材培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解1PCB全制程培訓(xùn)教材培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解1對(duì)PCB工藝流程有一個(gè)基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。了解PCB基本品質(zhì)知識(shí)。了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解2對(duì)PCB工藝流程有一個(gè)基本了解。目的培訓(xùn)講解PCB制PCB定義定義全稱(chēng)為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線(xiàn)）路板或印刷電（線(xiàn)）路板。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線(xiàn)路以與印制元件的印制板。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解3PCB定義定義培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解3PCB的功能 提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機(jī)板、手機(jī)板、顯卡、聲卡等。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解4PCB的功能培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解4沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結(jié)合板通孔板埋孔板碳油板OSP板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類(lèi)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解5沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結(jié)合板通孔板埋孔板按結(jié)構(gòu)分類(lèi)單面板：就是只有一層導(dǎo)電圖形層雙面板：就是有兩層導(dǎo)電圖形的板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解6按結(jié)構(gòu)分類(lèi)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解6多層板多層印刷線(xiàn)路板是指由三層與以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。四層板六層板八層板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解7多層板多層印刷線(xiàn)路板是指由三層與以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交按成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見(jiàn)左下圖軟硬結(jié)合板Rigid-FlexPCB見(jiàn)右下圖培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解8按成品軟硬區(qū)分

培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解9616L1L53L38L7L10L126按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫板Entek/OSP防氧化板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板噴錫+金手指板選擇性沉金+防氧化板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解10根據(jù)表面制作分培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解10(1)前製程治工具製作流程客戶(hù)CUSTOMER開(kāi)料LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶工程制作FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/WPCB流程培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解11(1)前製程治工具製作流程客PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

涂膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING棕化處理BLACKOXIDELAY-UP預(yù)疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATIONMLBAOI檢查AOIINSPECTION開(kāi)料LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCT培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解12PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程曝PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解13PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍P液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測(cè)ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀與成型製作流程PCB流程培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解14液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUA流程簡(jiǎn)介-開(kāi)料1、流程：開(kāi)料磨邊倒圓角烤板2、開(kāi)料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開(kāi)料機(jī)切成小料的過(guò)程。開(kāi)料后的板邊粗糙，有銅屑與玻璃纖維絲，需要磨邊。開(kāi)料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開(kāi)料后再用倒角機(jī)倒圓角。3、板料規(guī)格尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。底銅厚度規(guī)格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等。4、鋦板目的：1.消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板溫度:145+5OC/4H

培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解15流程簡(jiǎn)介-開(kāi)料1、流程：開(kāi)料磨邊倒圓角流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪膜貼膜CU基材培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解16流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化與污物，便于菲林附著在銅面上。通常有尼龍刷磨板和火山灰磨板。3、貼膜：是將干膜貼在經(jīng)過(guò)處理的銅面上。貼膜機(jī)將干膜通過(guò)壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。4、曝光：是曝光機(jī)的紫外線(xiàn)通過(guò)底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。曝光操作環(huán)境的條件：a.

溫濕度要求：20±2°C，60±5%。(干菲林儲(chǔ)存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲(chǔ)存減少變形的要求等等。）b.

潔凈度要求：達(dá)到萬(wàn)級(jí)以下。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解17流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化與污物，便于流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）c.

抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中不失真。5、顯影：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒(méi)有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。6、蝕刻：是將不需要的銅面蝕刻掉。7、褪膜：是通過(guò)較高濃度的NaOH（3-5%）將保護(hù)線(xiàn)路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解18流程簡(jiǎn)介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移流程簡(jiǎn)介-AOI1、AOIAutomaticOpticalInspection中文：自動(dòng)光學(xué)檢查儀2、該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過(guò)與客戶(hù)提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來(lái)檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開(kāi)路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過(guò)AOI機(jī)檢查到。3、檢測(cè)條件：a、線(xiàn)寬線(xiàn)距小于等于5milb、線(xiàn)寬在5mil以上，線(xiàn)路區(qū)域面積在30%以上培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解19流程簡(jiǎn)介-AOI1、AOIAutomaticO流程簡(jiǎn)介-棕化1、棕化：在銅表面通過(guò)反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性與粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解20流程簡(jiǎn)介-棕化1、棕化：在銅表面通過(guò)反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好流程簡(jiǎn)介-壓合1、工藝簡(jiǎn)介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以與各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體，成為多層板。2、工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時(shí)將各線(xiàn)路各層連接成一個(gè)整體的多層板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫(xiě)。是樹(shù)脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。

PP的規(guī)格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解21流程簡(jiǎn)介-壓合1、工藝簡(jiǎn)介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)流程簡(jiǎn)介-壓合Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解22流程簡(jiǎn)介-壓合Layer1Layer2Layer3La流程簡(jiǎn)介-壓合它具有三個(gè)生命周期滿(mǎn)足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂。

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過(guò)程中，半固化片經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹(shù)脂叫做C-Stage。3、壓板工藝條件：A、提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度B、提供液態(tài)樹(shù)脂流動(dòng)填充線(xiàn)路空間所需要的壓力。C、提供壓板所需要的時(shí)間培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解23流程簡(jiǎn)介-壓合它具有三個(gè)生命周期滿(mǎn)足壓板的要求：

A-流程簡(jiǎn)介-壓合4、X—RAY機(jī)鉆靶位孔通過(guò)機(jī)器的X光透射，通過(guò)表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處的定位孔。定位孔的作用：1、多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。2、同時(shí)也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn)3、判別制板的方向培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解24流程簡(jiǎn)介-壓合4、X—RAY機(jī)鉆靶位孔培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)流程簡(jiǎn)介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊切到需要的尺寸培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解25流程簡(jiǎn)介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板流程簡(jiǎn)介-鉆孔1、目的：

在板料上鉆出客戶(hù)要求的孔，孔的位置與大小均需滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。

實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊。

為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢足@嘴墊木板鋁板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解26流程簡(jiǎn)介-鉆孔1、目的：墊木板鋁板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解流程簡(jiǎn)介-PTH&板電1、目的：用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線(xiàn)路借此導(dǎo)通。2、流程：磨板

除膠渣

孔金屬化

全板電鍍下工序3、除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線(xiàn)聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解27流程簡(jiǎn)介-PTH&板電1、目的：培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解2流程簡(jiǎn)介-PTH&板電4、孔金屬化：化學(xué)沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱(chēng)沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化與還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線(xiàn)的聯(lián)通。5、全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為0.3-0.5um，而全板電鍍則是5-8um在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解28流程簡(jiǎn)介-PTH&板電4、孔金屬化：化學(xué)沉銅（Electro沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖流程簡(jiǎn)介-PTH&板電培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解29沉銅/板面電鍍PanelPlatingPTH流程簡(jiǎn)介-外層圖形目的：即在經(jīng)過(guò)清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過(guò)黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶(hù)所要求的線(xiàn)路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過(guò)程。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解30流程簡(jiǎn)介-外層圖形目的：即在經(jīng)過(guò)清潔粗化的銅面上覆上一層

DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線(xiàn)路Non-exposed未曝光Preparing準(zhǔn)備流程簡(jiǎn)介-外層圖形培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解31DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝流程簡(jiǎn)介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線(xiàn)路銅和孔壁銅加厚到可以滿(mǎn)足客戶(hù)要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以鍍錫層來(lái)作為下工序蝕刻的保護(hù)層。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解32流程簡(jiǎn)介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線(xiàn)路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖流程簡(jiǎn)介-圖形電鍍培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解33ExposedFilmPTHCopperLayer沉銅圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線(xiàn)路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫流程簡(jiǎn)介-圖形電鍍培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層Expo(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅流程簡(jiǎn)介-圖形電鍍培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解35(1)圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/P流程簡(jiǎn)介-堿性蝕刻目的：通過(guò)去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過(guò)程稱(chēng)為蝕刻（堿性）。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解36流程簡(jiǎn)介-堿性蝕刻目的：通過(guò)去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅Circuit線(xiàn)路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻流程簡(jiǎn)介-堿性蝕刻培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解37Circuit線(xiàn)路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etchi流程簡(jiǎn)介-中檢

中檢AOI檢測(cè)條件：a、有蛇形或回形高頻線(xiàn)b、客戶(hù)指定或公司評(píng)審決定E-test目視檢查—（蝕檢）流程簡(jiǎn)介-中檢培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解38流程簡(jiǎn)介-中檢

中檢流程簡(jiǎn)介-中檢培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)流程簡(jiǎn)介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線(xiàn)路。2、白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí)PCB表面粘貼或插裝的元件。按照客戶(hù)要求在指定區(qū)域印制元件符號(hào)和說(shuō)明培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解39流程簡(jiǎn)介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)P流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacepreparation）

——

去除板面氧化物與雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）

——

通過(guò)絲印方式按客戶(hù)要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying）

——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準(zhǔn)備曝光。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解40流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacepre流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）

——根據(jù)客戶(hù)要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing）

——將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶(hù)的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解41流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）培訓(xùn)講解P流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumping）

——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）

——按客戶(hù)要求、印刷指定的零件符號(hào)。（8）高溫終鋦（Thermalcuring）

——將綠油硬化、烘干。鉛筆測(cè)試應(yīng)在6H以上為正常培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解42流程簡(jiǎn)介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumping）3C6013C6013C601410X001A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油，白字

流程簡(jiǎn)介-綠油/白字培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解433C6013C6013C601410X001A0W/F綠流程簡(jiǎn)介-化學(xué)鎳金1、沉鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面與良好的焊接性能。2、Ni、Au規(guī)格（IPC標(biāo)準(zhǔn)）：Ni≥2.54umAu≥0.0254um培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解44流程簡(jiǎn)介-化學(xué)鎳金1、沉鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金培訓(xùn)講解P3C6013C6013C601410X001A0

化學(xué)鎳金流程簡(jiǎn)介-化學(xué)鎳金培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解453C6013C6013C601410X001A0化學(xué)鎳金流目的：在一塊制作完成的線(xiàn)路板上，按客戶(hù)要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來(lái)。外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊成品清洗流程簡(jiǎn)介-外型加工培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解46目的：流程簡(jiǎn)介-外型加工培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解461、目的：用測(cè)試機(jī)器和制具對(duì)PCB進(jìn)行電氣性能的測(cè)試。2、分類(lèi)：專(zhuān)用測(cè)試機(jī)通用測(cè)試機(jī)飛針測(cè)試機(jī)3、常見(jiàn)缺陷：開(kāi)路、短路、假點(diǎn)流程簡(jiǎn)介-測(cè)試培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解471、目的：流程簡(jiǎn)介-測(cè)試培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解471、目的：對(duì)PCB進(jìn)行最后的最終檢驗(yàn)。2、檢驗(yàn)內(nèi)容尺寸外觀信賴(lài)性測(cè)試3、尺寸的檢查項(xiàng)目：外形尺寸、板厚、孔徑、線(xiàn)寬等流程簡(jiǎn)介-FQC/FQA培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解481、目的：流程簡(jiǎn)介-FQC/FQA培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解4、外觀的檢查項(xiàng)目：基材白點(diǎn)、雜物，綠油上焊盤(pán)、擦傷，多孔、少孔等5、信賴(lài)性測(cè)試項(xiàng)目：

可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、剝離強(qiáng)度測(cè)試、綠油附著力測(cè)試、離子污染度測(cè)試等流程簡(jiǎn)介-FQC/FQA培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解494、外觀的檢查項(xiàng)目：流程簡(jiǎn)介-FQC/FQA培訓(xùn)講解PCB制新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解50新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解50未來(lái)PCB發(fā)展方向HDI-HighDensityInterconnection高密度互連技術(shù)SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高多層板BuriedCapacitance-埋入式電容器BuriedResistors-埋入式電阻器DeepTankGold-鍍厚金LeadFreeSolder-無(wú)鉛焊料Plasma-等離子氣體培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解51未來(lái)PCB發(fā)展方向培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解51公司技術(shù)發(fā)展方向薄銅工藝4/4mil以下細(xì)線(xiàn)路板高多層板Teflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無(wú)鹵素特性阻抗板高Tg板培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解52公司技術(shù)發(fā)展方向培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解52高密度化高功能化輕薄短小細(xì)線(xiàn)化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解53高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解53培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解54培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解54LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)

主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。 例如：高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解55LowLossMaterial（HighFrequen板料應(yīng)用培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解56板料應(yīng)用培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解56板料應(yīng)用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國(guó)數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計(jì)算機(jī)/微機(jī)PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動(dòng)電話(huà)通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個(gè)人通訊系統(tǒng)

PPO-聚苯醚PersonalPagers-個(gè)人尋呼機(jī)SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達(dá)探測(cè)器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解57板料應(yīng)用名詞解釋培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解57板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性

介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。Dk 儲(chǔ)存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)（Df)-對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱(chēng)為損耗因數(shù)Df 傳輸速度培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解58板料的主要參數(shù)名詞解釋培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解58板料特性培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解59板料特性培訓(xùn)講解PCB制作過(guò)程講解59板料型號(hào)DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Ne