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芯片設計行業(yè)發(fā)展預測與投資分析報告北京匯智聯(lián)恒咨詢有限公司定價:兩千元【目錄】第一章行業(yè)發(fā)展綜述第一節(jié)行業(yè)界定一、行業(yè)經(jīng)濟特性二、細分市場概述三、產(chǎn)業(yè)鏈結構分析第二節(jié)芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析二、中外芯片設計市場成熟度對比三、細分行業(yè)成熟度分析第二章全球芯片設計業(yè)發(fā)展概述第一節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模二、產(chǎn)業(yè)結構第二節(jié)基本特點一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢第三節(jié)主要國家和地區(qū)發(fā)展概要一、美國二、日本三、臺灣地區(qū)第三章我國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析第一節(jié)經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析一、國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢二、制造業(yè)發(fā)展形勢三、固定資產(chǎn)投資狀況第二節(jié)政策法規(guī)環(huán)境分析一、國貨復進口政策二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表五、外匯管理體制的缺陷第三節(jié)技術發(fā)展環(huán)境分析一、芯片設計流程二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權四、我國芯片設計技術最新進展第四章我國芯片設計行業(yè)運行回顧第一節(jié)中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高三、產(chǎn)品結構極大豐富四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題第二節(jié)芯片設計行業(yè)發(fā)展特點第三節(jié)芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行一、行業(yè)經(jīng)濟指標運行二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀三、行業(yè)盈利能力與成長性分析第四節(jié)行業(yè)發(fā)展中的問題一、行業(yè)發(fā)展的SWOT分析二、行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題三、行業(yè)發(fā)展的建議與措施(三)主要優(yōu)缺點(四)掌握核心芯片技術廠商(五)應用該技術的彩電廠商三、數(shù)據(jù)機頂盒芯片(一)主要競爭廠商(二)國內(nèi)機頂盒生產(chǎn)商及其芯片解決方案(三)產(chǎn)品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢(四)芯片性能與價格(五)市場規(guī)模預測第八章行業(yè)發(fā)展前景展望與預測第一節(jié)發(fā)展環(huán)境展望一、宏觀經(jīng)濟形勢展望二、政策走勢及其影響三、國際行業(yè)走勢展望第二節(jié)相關行業(yè)發(fā)展展望一、IC制造業(yè)展望二、IC封裝測試業(yè)展望三、IC材料和設備行業(yè)展望四、上游原材料發(fā)展展望五、下游消費行業(yè)發(fā)展展望第三節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢展望一、技術發(fā)展趨勢展望(一)產(chǎn)品設計由ASIC向SOC轉(zhuǎn)變(二)設計方法由反向向正向轉(zhuǎn)變二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢展望三、行業(yè)競爭格局展望第四節(jié)芯片設計市場發(fā)展預測一、中國芯片設計市場規(guī)模預測二、細分市場規(guī)模預測三、產(chǎn)業(yè)結構預測(一)應用結構(二)產(chǎn)品結構四、銷售模式:由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變第九章行業(yè)內(nèi)部分優(yōu)勢企業(yè)分析(排名不分先后)第一節(jié)上海華虹(集團)有限公司第二節(jié)中星微電子第三節(jié)中芯國際第四節(jié)大唐微電子第五節(jié)杭州士蘭微電子第六節(jié)有研硅谷第七節(jié)浙大海納科技第八節(jié)上海藍光第九節(jié)揚州華夏第十節(jié)深圳方大第十一節(jié)大連路美第十二節(jié)臺灣新晶電第十三節(jié)臺灣信越第十四節(jié)臺灣威盛電子第十章部分國外優(yōu)勢企業(yè)分析(排名不分先后)第一節(jié)意法半導體第二節(jié)飛利浦第三節(jié)德州儀器第四節(jié)英特爾第五節(jié)AMD第六節(jié)LG電子第七節(jié)國家半導體第八節(jié)Freescale第十一章行業(yè)投資機會與風險分析第一節(jié)行業(yè)投資環(huán)境評價一、行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況二、在建及擬建項目分析三、投資吸引力分析第二節(jié)行業(yè)投資機

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