先進封裝材料市場分析

先進封裝材料市場分析先進封裝材料行業(yè)：先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游封裝是半導(dǎo)體制造過程中重要環(huán)節(jié)，占封測部分價值的80~85%。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，指將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。封裝是實現(xiàn)芯片功能、保障器件系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，主要起到保護芯片、電氣連接、機械連接和標準規(guī)格化等作用。據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，封裝環(huán)節(jié)的價值整個半導(dǎo)體封測部分的80%~85%。小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。封裝技術(shù)的歷史發(fā)展大概分為五個階段，目前全球封裝行業(yè)處于以芯片級封裝（ChipScalePackage，CSP）、球柵陣列封裝（BallGridArray，BGA）為主流技術(shù)的第三階段，并逐步向以系統(tǒng)級封裝（SystemInPackage，SiP）、倒裝焊封裝（Flip-Chip，F(xiàn)C）和凸點（Bumping）為代表的第四、第五階段邁進。傳統(tǒng)封裝以引線框架型封裝為主，其形式主要包括雙列直插封裝（DualIn-linePackage，DIP）、小外形封裝（SmallOut-LinePackage，SOP）、方型扁平式封裝（QuadFlatPackage，QFP）、方形扁平無引腳封裝（QuadFlatNo-leadsPackage，QFN）等，主要位于前兩個階段。先進封裝的形式主要包括FC、WLP（晶圓級封裝，WaferLevelPackage）、2.5D/3D和SiP封裝等，位于芯片封裝技術(shù)發(fā)展歷程的第四、第五階段，芯片相對小、引腳數(shù)量多、高度集成化是先進封裝的特色。根據(jù)有無封裝基板，可以把先進封裝分為兩大類，先進封裝一般不采用引線框架和鍵合絲進行封裝。Bumping、RDL、Wafer和TSV是先進封裝的四要素，具備其中一種即為先進封裝。1）Bumping（凸塊）技術(shù)，普遍應(yīng)用于FC封裝中，通過焊球起到晶圓之間、晶圓與封裝基板之間電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，隨著Bumping技術(shù)的發(fā)展，金屬凸點越來越小，逐步發(fā)展為混合鍵合（HybridBonding）技術(shù)，該技術(shù)制造的電介質(zhì)表面較光滑、無凸點，且集成密度更高；2）重布線層（Re-DistributionLayer，RDL）技術(shù)，起到XY平面上電氣互聯(lián)和延伸的作用，廣泛應(yīng)用于WLP和2.5D/3D封裝中，不適用于FC封裝；3）晶圓（Wafer）技術(shù)，起到芯片基底和WLP封裝載體的作用，也可與硅基板共同實現(xiàn)2.5D集成，隨著Wafer技術(shù)的發(fā)展，Wafer面積逐漸增大；4）硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技術(shù)，起到Z軸方向電氣互聯(lián)的作用，在實現(xiàn)多維立體結(jié)構(gòu)封裝中極為重要。先進封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。在國際半導(dǎo)體龍頭廠商的研發(fā)下，目前主流的先進封裝技術(shù)維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時系統(tǒng)的功能密度也得到提升，在手機、5G、AI、可穿戴設(shè)備、高端服務(wù)器和高性能計算等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品的價值量和技術(shù)壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高。先進封裝材料是先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游。先進封裝技術(shù)的發(fā)展離不開封裝材料的支撐，先進封裝材料是先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游，包括生產(chǎn)封裝基板的興森科技、崇達技術(shù)、深南電路等廠商，生產(chǎn)包封材料的華海誠科、凱華材料等廠商，以及生產(chǎn)芯片粘結(jié)材料等其他材料的聯(lián)瑞新材等廠商。下游客戶主要是長電科技、通富微電、華天科技等封測廠商。先進封裝材料市場結(jié)構(gòu)以封裝基板和包封材料為主。半導(dǎo)體封裝材料可以細分為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，傳統(tǒng)的封裝材料市場結(jié)構(gòu)中封裝基板占比最高，為40%，其次為引線框架和鍵合線，占比均為15%，包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘接材料和其他材料占比分別為13.0%、11.0%、4.0%和2.0%。先進封裝一般不采用引線框架和引線鍵合的方式進行封裝，因而對引線框架和鍵合絲的需求較小，以封裝基板和包封材料為主。除封裝基板和包封材料外，區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，先進封裝過程中還需要用到的材料有：1）底部填充料（Underfill）：FC封裝的關(guān)鍵材料，主要用于芯片與基板的連接，分散芯片表面承載應(yīng)力，緩解芯片、焊料和基板三者熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，保護焊球、提高芯片抗跌落與熱循環(huán)可靠性等，產(chǎn)品需要具有很好的流動性、高可靠性、低熱膨脹系數(shù)，對產(chǎn)品的配方及工藝要求極高。以環(huán)氧樹脂為主，添加球型硅微粉、固化劑等進行填充。2）聚酰亞胺：在WLP封裝過程中，RDL和晶圓表面的鈍化層中介質(zhì)通常需要光敏絕緣材料來制造，傳統(tǒng)聚酰亞胺（Polyimide，PI）需要配合光刻膠使用，采用PSPI工藝流程可大幅簡化，主流應(yīng)用為光敏聚酰亞胺（PhotoSensitivePolyimide，PSPI）。3）光刻膠：應(yīng)用場景與PSPI相似，主要在光刻工藝中使用，除RDL外，在封裝基板、中介轉(zhuǎn)接板（Interposer）、TSV、Bumping中也有應(yīng)用，與晶圓制造過程中使用的光刻膠不同，封裝用光刻膠分辨率一般僅要求為微米級的厚膠、紫外光光源、436nm的g線與365nm的i線。4）拋光液和拋光墊：先進封裝工藝流程中，化學(xué)機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是TSV工藝中的關(guān)鍵流程，用到的主要材料為拋光液和拋光墊。TSV工藝中拋光液主要分為兩大類：正面銅/阻擋層的拋光液和晶圓背面的拋光液。5）靶材：先進封裝工藝流程中，靶材主要用于Bumping工藝中凸點下金屬層（UnderBumpingMetal，UBM）及TSV工藝中電鍍種子層的濺射，由于無法直接在絕緣體或硅材料上進行電鍍，需要先進行種子層的濺射，一般種子層材料與電鍍材料均為銅。由于銅和二氧化硅絕緣層兩者之間粘附性較差，一般先沉積擴散阻擋層，采用鈦及鈦合金或鉭及鉭合金材料。6）濕電子化學(xué)品：先進封裝工藝中主要采用光刻膠剝離液作為晶圓清洗材料，在光將光刻膠剝離。此外，在TSV、Bumping等工藝流程中還對顯影液、蝕刻液、清洗液等濕電子化學(xué)品需求量較大。除封裝基板和包封材料外，傳統(tǒng)封裝和先進封裝過程中均需要用到的材料有：1）芯片粘接材料（DieAttach）：用于粘接芯片與基板的封裝材料，在先進封裝工藝中主要在芯片堆疊、多芯片粘接和FC芯片粘接等工藝中，芯片堆疊工藝中導(dǎo)電膠使用較多，20μm以下的芯片厚度情況下，一般使用DAF膜（DieAttachFilm）粘接。DAF膜根據(jù)解膠方式的不同又有Non-UV膜（通常稱之為藍膜）和UV膜之分。2）電鍍液：目前傳統(tǒng)封裝中，電鍍是主流金屬化工藝之一。在先進封裝工藝中，電鍍主要用于Bumping、RDL和TSV工藝中。TSV工藝可采用電鍍和CVD兩種填充方式，由于先進封裝孔徑一般在5μm以上，因此適合大直徑孔徑的電鍍是主流的TSV填充工藝。TSV工藝中采用的電鍍材料主要是銅，Bumping過程中電鍍材料主要是銅和錫銀。技術(shù)演進、終端應(yīng)用和客戶布局驅(qū)動下，先進封裝材料需求持續(xù)增長技術(shù)演進驅(qū)動：后摩爾定律時代，先進封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵芯片工藝特征尺寸逼近物理極限，摩爾定律漸近失效。隨著全球的芯片制程工藝進入到3~5nm區(qū)間后，芯片的特征尺寸逼近物理極限，延續(xù)摩爾定律所需新技術(shù)研發(fā)難度提升、研發(fā)周期變長，先進制程芯片的設(shè)計難度增大、工藝復(fù)雜度提升、研發(fā)成本大幅增加，摩爾定律漸近失效。據(jù)IBS估算，每10億顆晶體管的成本，16nm到10nm下降了30.7%，7nm到5nm下降了17.8%，而從5nm到3nm僅下降了4.2%。先進封裝成為超越摩爾定律，提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一。根據(jù)IRDS發(fā)布的國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主要分為兩大方向：一類是以制程線寬不斷縮小為特征的深度摩爾定律方向（MoreMoore），其核心是在一個芯片上擁有更多的功能。另一類是以應(yīng)用功能多樣化為特征的超越摩爾定律方向（MorethanMoore）。不再單純依靠縮小晶體管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通過2.5D/3D、SiP等先進封裝技術(shù)集成更多數(shù)量的晶體管等方式綜合以提升性能。同時，根據(jù)應(yīng)用場景來實現(xiàn)芯片功能的多樣化，滿足互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、新能源等各新興領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用需求，重點挖掘和研發(fā)模擬器件、功率半導(dǎo)體、傳感器等市場規(guī)模巨大的芯片。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。終端應(yīng)用驅(qū)動：人工智能時代算力需求高增，HBM需求驅(qū)動先進封裝材料快速增長ChatGPT揭開人工智能時代序幕，算力和AI服務(wù)器需求高增推動HBM市場規(guī)?？焖僭鲩L。2022年11月30日，OpenAI發(fā)布人工智能聊天機器人ChatGPT，推出不久便在2023年1月末月活用戶突破1億，成為史上增長最快的消費者應(yīng)用，拉開了“人工智能時代”的序幕，人工智能從技術(shù)升級向商業(yè)化落地演進。AI技術(shù)的底層是數(shù)據(jù)和算力，當前人工智能爆發(fā)背景下，算力需求高速增長。IDC預(yù)測，到2026年中國大陸智能算力規(guī)模將達到1271.4百億億次浮點運算/秒，對應(yīng)2022-2026年化復(fù)合增長率達47.58%。同時，以AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈為代表的硬件產(chǎn)品將充分受益于人工智能發(fā)展的浪潮。TrendForce預(yù)計，在AI+應(yīng)用廣泛落地的刺激下，AI服務(wù)器2023年出貨量將同比增長38.4%，對應(yīng)2022-2026年AI服務(wù)器的年化復(fù)合增長率將達22%。TrendForce還統(tǒng)計，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM（HighBandwidthMemory）已成主流，且預(yù)估2023年全球HBM需求容量將達2.9億GB，同比增長近60%。TrendForce預(yù)計，2023年HBM市場規(guī)模將達31.6億美元，到2025年市場規(guī)模有望突破100億美元。HBM采用先進封裝技術(shù)，需求高增預(yù)計將推動先進封裝材料行業(yè)快速增長。HBM即高帶寬存儲器，HBM技術(shù)之下，DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D，可以在很小的物理空間里實現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時與低功耗，因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。通過使用先進的封裝方法（如TSV硅通孔技術(shù)）垂直堆疊多個DRAM，在高性能計算應(yīng)用對內(nèi)存速率提出了更高的要求的背景下，使用先進封裝工藝的HBM很好地解決了傳統(tǒng)DRAM的內(nèi)存速率瓶頸的問題。人工智能時代在算力需求高速增長驅(qū)動下，預(yù)計將推動先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游的先進封裝材料行業(yè)快速增長?？蛻舨季烛?qū)動：前后道頭部廠家積極布局先進封裝先進封裝的巨大市場吸引了前道晶圓廠商向下游延伸，積極布局先進封裝市場。SiP現(xiàn)有商業(yè)模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工較為明顯，但存在潛在OSATSiP和晶圓廠SiP模式。這兩種模式形成有兩方面原因：1）集成不同的功能模塊是SiP技術(shù)的核心特征，一定程度上構(gòu)成了對傳統(tǒng)模組組裝技術(shù)的替代，因此現(xiàn)有的OSAT廠商通過SiP能夠向后延伸發(fā)展基板和EMS業(yè)務(wù)；2）SiP的實現(xiàn)需以先進封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，部分先進封裝技術(shù)本身對于前道工藝也有一定要求，Yole認為晶圓廠也有望向后延伸發(fā)展OSAT和基材業(yè)務(wù)的可能。先進封裝前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會向上下游工序延伸。下游晶圓廠商和封測廠商增大先進封裝領(lǐng)域資本開支，驅(qū)動上游先進封裝材料增長。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2022年先進封裝收入前10名廠商中，除傳統(tǒng)的封測廠商日月光、安靠、長電科技、通富微電等之外，英特爾、臺積電和三星分別以55億美元、53億美元和40億美元的營收位列第3、4、6名。同時，英特爾、臺積電和三星積極加大布局先進封裝領(lǐng)域，2022年在封裝領(lǐng)域的資本支出分別為40億美元、36億美元和20億美元，位列前三名。傳統(tǒng)封測廠商日月光、安靠、長電科技、通富微電等也在2022年紛紛增加了在封裝領(lǐng)域的資本開支。據(jù)Yole統(tǒng)計，頭部的9大廠商在封裝領(lǐng)域的資本開支從2021年的134億美元增加到了2022年的145億美元，同比增長8.21%。隨著晶圓廠商和封測廠商逐步增加在先進封裝領(lǐng)域的資本開支，有望帶動上游先進封裝材料需求的增長。先進封裝是全球封裝市場主要增量，驅(qū)動上游先進封裝材料需求快速增長先進封裝市場將成為封裝市場主要增量，Yole預(yù)計到2028年先進封裝市場規(guī)模將達到786億美元，占全球封裝市場的57.8%。Yole統(tǒng)計，2022年全球封裝市場規(guī)模為950億美元，其中先進封裝市場規(guī)模為443億美元，同比增長18.1%，占全球封裝市場的46.6%；且預(yù)計到2028年，全球封裝市場規(guī)模將達到1361億美元，其中先進封裝市場規(guī)模為786億美元，占全球封裝市場的57.8%，對應(yīng)2022-2028年CAGR為10.0%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場的CAGR2.1%，將替代傳統(tǒng)封裝占據(jù)市場主導(dǎo)地位，為全球封裝市場貢獻主要增量。2.5D/3D封裝市場增長速度最快，Yole預(yù)計其在先進封裝市場的份額將從2022年的20.8%增長至2028年的32.8%。目前市場上主要的先進封裝方法為FC、2.5D/3D、SiP、WLCSP和FO封裝等。Yole統(tǒng)計，2022年FC封裝市場規(guī)模為225億美元，占據(jù)了先進封裝市場50.8%的市場份額，其次是2.5D/3D封裝和SiP封裝，市場規(guī)模為92億美元和86億美元，先進封裝市場份額占比為20.8%和19.4%，WLCSP封裝和FO封裝的先進封裝市場份額占比分別為5.0%和3.6%。Yole預(yù)計，2022-2028年期間，2.5D/3D封裝的增長速度將最快，對應(yīng)CAGR達18.8%，預(yù)計2028年市場規(guī)模將達到258億美元，先進封裝市場份額占比增長至32.8%，F(xiàn)C封裝的CAGR為8.5%，預(yù)計2028年市場規(guī)模為367億美元，先進封裝市場份額占比為46.7%。中國大陸先進封裝占比逐步提升，市場規(guī)模增速顯著高于全球。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)封測產(chǎn)業(yè)已成為中國半導(dǎo)體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。JWInsights統(tǒng)計，2022年中國大陸封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模小幅增長，達到2995億元，且預(yù)計2026年中國大陸封測市場規(guī)模將達到3248.4億元，對應(yīng)CAGR為2.05%。2020年中國大陸先進封裝市場份額占比為36%。隨著國內(nèi)封測廠商逐步向SiP、WLP等先進封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進封裝市場需求維持了較高速度的增長。JWInsights預(yù)計，2023年中國先進封裝產(chǎn)值將達到1330億元，約占總封裝市場的39%，相比于全球2022年46.6%的先進封裝市場占比還有較大的提升空間。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測（轉(zhuǎn)引自集微網(wǎng)），2021-2025年，中國先進封裝市場規(guī)模CAGR達到29.9%，為全球增速的2.99倍。封裝基板是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體，在先進封裝總材料成本中占70~80%。封裝基板，即IC載板，是封裝材料中價值量最大的材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，傳統(tǒng)的引線鍵合類封裝中，封裝基板占總材料成本的40~50%，在先進封裝中材料成本占比更高，以占據(jù)先進封裝市場份額一半的FC封裝為例，其封裝基板成本占比在70~80%之間。受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，封裝基板市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢。億渡數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球封裝基板市場規(guī)模約為100.83億美元，預(yù)計到2026年將增長至155.17億美元，對應(yīng)2021-2026年期間CAGR為9%；中國大陸方面，2021年封裝基板市場規(guī)模約為390.06億元，預(yù)計到2026年將增長至420.10億元，2021-2026年期間CAGR為1.5%。受先進封裝技術(shù)發(fā)展驅(qū)動，帶動先進封裝材料ABF載板快速增長。根據(jù)不同基材類別，可以把IC載板分為硬質(zhì)載板、柔性載板和陶瓷載板三大類。據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，目前硬質(zhì)載板中的BT載板和ABF載板占據(jù)了市場超過70%的份額，是主流選擇。其中，BT載板主要應(yīng)用于手機MEMS、通信、內(nèi)存和LED等領(lǐng)域，ABF載板層數(shù)較多、面積較大、線路較細、導(dǎo)電性能高，主要應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片中。在2.5D/3D封裝、FC封裝等先進封裝技術(shù)中，采用的主要是ABF載板，隨著先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)成為封裝市場的主要增量，給上游先進封裝材料ABF載板帶來了更大的增長動能。ABF載板終端應(yīng)用中PC出貨量占比最大，IDC預(yù)計2023年P(guān)C出貨量同比下降13.7%。在ABF載板的下游終端應(yīng)用方面，PC占據(jù)主導(dǎo)地位，占比為47%。IDC統(tǒng)計，2020-2021年，受遠程辦公、線上教育等需求驅(qū)動，PC出貨量呈上升趨勢，2022年受全球宏觀經(jīng)濟因素影響，PC出貨量為2.92億臺，同比下降16.3%。IDC認為當前PC行業(yè)依然面臨諸多挑戰(zhàn)，包括消費市場更新周期拉長、企業(yè)降低采購預(yù)算、很多市場的教育支出尚未反彈等，預(yù)計2023年出貨量為2.52億臺，同比下降13.7%，2024年P(guān)C出貨量有望企穩(wěn)回升至2.61億臺。AI服務(wù)器、高算力AI芯片需求高增，推動ABF載板需求快速增長。上文提到，TrendForce統(tǒng)計，在AI+應(yīng)用廣泛落地的刺激下，AI服務(wù)器2022年出貨量為85.5萬臺，且預(yù)計2022-2026年AI服務(wù)器的年化復(fù)合增長率將達22%，2026年出貨量將達236.9萬臺。IDC統(tǒng)計，2022年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模為183億美元，IDC預(yù)計2026年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模將達到347億美元，對應(yīng)CAGR為17.35%。AI芯片方面，人工智能商業(yè)化應(yīng)用落地推動AI芯片市場高速增長，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2025年全球AI芯片市場規(guī)模將達到726億美元，對應(yīng)2020-2025年CAGR為29.27%；2023年，AI服務(wù)器+交換機和AI芯片在ABF載板終端需求應(yīng)用領(lǐng)域所占比例分別達到25%和10%，合計占比35%，是ABF載板需求快速增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。5G基站建設(shè)驅(qū)動FPGA使用量的增加，推動ABF載板需求上升。5G基站在ABF載板終端需求應(yīng)用領(lǐng)域占比為7%，是其核心零部件FPGA的關(guān)鍵原材料。MaximizeMarketResearch預(yù)計，全球5G基站市場規(guī)模將從2021年的111.9億美元增長到2029年的140.61億美元，對應(yīng)CAGR為37.2%。中國處于全球5G市場前沿，是全球5G發(fā)展的“火車頭”。Frost&Sullivan預(yù)計（轉(zhuǎn)引自華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院），中國5G專網(wǎng)市場規(guī)模將從2021年的60億元增長至2026年的2361億元，對應(yīng)2021-2026年CAGR為108.44%。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的部署持續(xù)推進，5G基站的FPGA用量顯著提升，進一步推動ABF載板需求量的上升。我們預(yù)計2025年全球和中國大陸ABF載板市場規(guī)模分別為70.34億美元和23.95億美元，中國大陸ABF載板市場規(guī)模增速顯著高于全球。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2019年全球ABF載板平均月需求為1.85億顆，預(yù)計2023年將達到3.45億顆，2019-2023年期間ABF載板需求量保持快速增長，對應(yīng)CAGR為16.86%。QYResearch統(tǒng)計，2021年全球ABF載板市場規(guī)模為43.68億美元，中國大陸ABF載板市場規(guī)模為6.64億美元。參考上文ABF載板下游各需求端增速（其他部分我們假設(shè)與全球先進封裝市場規(guī)模增速一致），我們預(yù)測2021-2025年全球ABF載板市場規(guī)模增速為12.65%。參考中國與全球先進封裝市場規(guī)模增速的比例關(guān)系，假設(shè)中國ABF載板市場規(guī)模增速為全球的2.99倍，即37.82%?；谏鲜龇治觯覀冾A(yù)計到2025年，全球和中國大陸ABF載板市場規(guī)模分別為70.34億美元和23.95億美元，中國大陸ABF載板市場規(guī)模增速顯著高于全球。2015-2022年期間中國大陸包封材料市場規(guī)模增速遠高于同期全球包封材料市場規(guī)模增速，市場規(guī)模保持增長趨勢。封裝材料中包封材料占比約為13%，是先進封裝材料中的一種重要材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球包封材料市場規(guī)模2015-2021年期間從25.9億美元增至27.2億美元，且預(yù)計2022年為29.7億美元，同比增長9.19%，2015-2022年期間CAGR為1.98%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》，中國大陸包封材料市場規(guī)模從2015年的48.5億元增長至2022年的77.2億元，CAGR為6.87%，遠高于同期全球包封材料市場規(guī)模增速。半導(dǎo)體包封材料中環(huán)氧塑封料占90%左右，我們測算2022全球和中國大陸環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模分別為26.73億美元和69.48億元。包封材料主要包括環(huán)氧塑封料、金屬類與陶瓷類包封材料等。雖然金屬封裝材料、陶瓷封裝材料出現(xiàn)的時間較早，抗干擾能力更強，穩(wěn)定性更高，但由于成本高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜，難以有效滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，其未來應(yīng)用趨勢料將主要集中在航空航天等特殊領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料憑借相對較低的成本、較簡單的工藝以及優(yōu)異的可塑性，在半導(dǎo)體封裝材料中用量最大，與半導(dǎo)體小型化、復(fù)雜化、高度集成化的發(fā)展趨勢相適應(yīng)，符合下游封裝廠商降本提效雙重需求，受益于先進封裝快速增長帶來的增量需求，環(huán)氧塑封料市場需求不斷增長，預(yù)計未來仍將為半導(dǎo)體封裝材料的主流。根據(jù)華海誠科招股說明書，半導(dǎo)體包封材料中環(huán)氧塑封料占據(jù)90%左右的市場。據(jù)此我們測算，2022年全球和中國大陸環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模分別為26.73億美元和69.48億元。我們測算2021年先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模為6.6億元。鑒于環(huán)氧塑封料市場是半導(dǎo)體封裝材料的一個細分市場，目前并無按照傳統(tǒng)封裝和先進封裝材料作為劃分標準的市場公開數(shù)據(jù)。我們基于國內(nèi)傳統(tǒng)及先進封裝市場規(guī)模、業(yè)內(nèi)具有代表性的上市公司客戶對環(huán)氧塑封料的采購情況，測算傳統(tǒng)封裝用及先進封裝用環(huán)氧塑封料的國內(nèi)市場規(guī)模比例，并得出相應(yīng)市場規(guī)模。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)（轉(zhuǎn)引自華海誠科招股說明書），2020年國內(nèi)封裝市場規(guī)模為2509.50億元，其中傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模為2158.20億元，先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。以上述封裝市場規(guī)模為基礎(chǔ)，在充分考慮相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)的可獲取性與代表性后，我們選取氣派科技作為國內(nèi)傳統(tǒng)封裝市場的代表廠商、甬矽電子則作為國內(nèi)先進封裝代表廠商，并以上述兩家公司2019年與2020年相關(guān)數(shù)據(jù)的平均值對環(huán)氧塑封料市場占比情況進行測算。據(jù)此我們測算，我國2020年先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模為3.59億元；根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2021中國先進封裝市場規(guī)模同比增速為13.7%，需求快速增長，假設(shè)環(huán)氧塑封料市場占比分別為10%，則我們測算2021先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模為6.6億元。預(yù)計2025年中國和全球先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模分別為18.79億元和26.68億元。假設(shè)先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模增速與先進封裝市場規(guī)模增速一致，中國和全球先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模比例與環(huán)氧塑封料市場規(guī)模比例一致，即2021年中國和全球先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模分別為6.60億元和18.22億元，對應(yīng)2021-2025年中國和全球先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模CAGR分別為29.9%和10.00%，我們預(yù)計2025年中國和全球先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模分別為18.79億元和26.68億元。在以下假設(shè)條件下：1）根據(jù)中國人民銀行授權(quán)中國外匯交易中心公布，2023年11月14日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價為1美元對人民幣7.1768元，我們采用該匯率統(tǒng)一換算成人民幣；2）假設(shè)先進封裝用底部填充料、聚酰亞胺、光刻膠、拋光液、拋光墊、靶材、濕電子化學(xué)品、芯片粘接材料、電鍍液2021-2025年期間CAGR分別為13.89%/6.50%/6.51%/11.49%/11.70%/10.58%/6.54%/9.79%/13.00%，且在2021-2025年期間按照假設(shè)的CAGR持續(xù)增長；3）在其他材料測算中，各細分材料中國大陸市場規(guī)模占比采用2022年中國大陸先進封裝市場規(guī)模的全球占比，即35.80%（中國大陸先進封裝市場規(guī)模/全球先進封裝市場規(guī)模=（2995×38%）/（443×7.1768）=35.80%）。全球市場規(guī)模CAGR和中國大陸市場規(guī)模CAGR之間的比例與先進封裝保持一致，即中國大陸市場規(guī)模CAGR為全球市場規(guī)模CAGR的2.99倍。綜上，我們預(yù)計2023-2025年全球先進封裝材料市場空間為686/765/854億元，對應(yīng)CAGR為11.60%，中國大陸先進封裝材料市場空間為235/314/420億元，對應(yīng)CAGR為33.42%，中國大陸先進封裝材料行業(yè)增速高于全球。外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代空間廣闊ABF載板：供不應(yīng)求且市場集中度高，頭部廠商積極擴產(chǎn)ABF載板ABF載板供不應(yīng)求，市場集中度高。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2019年全球ABF載板平均月產(chǎn)能1.67億顆，供給缺口1800萬顆，且預(yù)計2023年月產(chǎn)能將達到3.31億顆，對應(yīng)2019-2023年平均月產(chǎn)能CAGR為18.65%，高于平均月需求量增速，供給缺口減小為1400萬顆，但仍然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球ABF載板供給市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷。據(jù)Prismark估計，2022年興森科技、深南電路、珠海越亞和安捷利美維四大中國大陸基板廠商市占率僅為6%左右。中國大陸廠商仍然以BT載板為主，在ABF載板等高端產(chǎn)品市場上國產(chǎn)化率極低。導(dǎo)致ABF載板供不應(yīng)求的主要原因有以下四點：1）關(guān)鍵原材料被壟斷且擴產(chǎn)節(jié)奏慢。ABF載板上游的關(guān)鍵原材料為ABF樹脂，目前主要由日本味之素壟斷，壟斷局面預(yù)計短期內(nèi)不會改善。據(jù)天和防務(wù)公司公告，預(yù)計味之素2021-2025年ABF樹脂出貨量的復(fù)合增速約為16.08%，低于ABF載板需求量增速16.86%。2）ABF載板技術(shù)壁壘高。華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，ABF載板層數(shù)在14-20層之間，面積為70mmx70mm，最小線寬/線距落入6-7微米范圍，且預(yù)計2025年正式進入5微米競爭，技術(shù)門檻遠高于HDI、普通PCB和普通封裝基板。3）產(chǎn)線前期資本投入大，回本周期長。載板核心生產(chǎn)設(shè)備主要由日本和韓國廠商供給，價格昂貴，且交付周期較長，為1.5-2年。據(jù)勝宏科技公司公告，每1萬平方米/月產(chǎn)能的載板產(chǎn)線，前期資本投入或超10億。4）客戶認證周期長且更換困難。IC載板與芯片直接相連，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定性具有重要意義，認證過程需要建立適應(yīng)客戶要求的高效運營體系，客戶認證周期較長，且下游客戶一旦認證，不會輕易更換供應(yīng)商。國內(nèi)外頭部廠商積極擴產(chǎn)，大陸廠商加大投資加速國產(chǎn)替代。針對ABF載板供不應(yīng)求的問題，海外龍頭廠商揖斐電、三星電機等紛紛投入大量資金擴大ABF載板的生產(chǎn)。1）國內(nèi)興森科技2022年2月公告投資60億元建立廣州FC-BGA封裝基板生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能2000萬顆，公司預(yù)計一期2023Q4開始試產(chǎn)、2025年達產(chǎn)，二期2027年達產(chǎn)。6月公告投資12億元建立珠海基地，月產(chǎn)能200萬顆，目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術(shù)評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結(jié)束之后進入小批量生產(chǎn)階段。2）深南電路21年6月公告投資60億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地，目標產(chǎn)能2億顆FC-BGA、300萬片RF/FC-CSP等有機封裝基板，項目共分兩期建設(shè)，其中項目一期于2023年10月下旬試產(chǎn)。2021年8月公司公告投資20億用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，二期于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段，目前產(chǎn)能利用率達到四成。3）珠海越亞投資35億元，在珠海富山工業(yè)園內(nèi)建設(shè)三廠，擴建高端射頻及FC-BGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。目標產(chǎn)能ViaPost銅柱法載板每月12萬片，嵌埋封裝載板每月2萬片，F(xiàn)C-BGA封裝載板每月6萬片。4）此外，禮鼎、科睿斯、華進等國內(nèi)企業(yè)也紛紛布局ABF載板領(lǐng)域。國內(nèi)廠商積極擴增ABF載板的產(chǎn)能建設(shè)資本支出，有望加速ABF載板的國產(chǎn)替代進程。國內(nèi)廠商積極布局ABF載板核心原材料，有望打破味之素壟斷地位實現(xiàn)國產(chǎn)替代。除了ABF載板外，國內(nèi)廠商積極布局ABF載板上游核心原材料領(lǐng)域。華正新材2022年7月20日發(fā)布公告設(shè)立合資公司，布局適用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝的CBF積層絕緣膜，截至2023年上半年，已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗證。2023年6月26日，宏昌電子發(fā)布公告，全資子公司珠海宏昌與凈化科技合作開發(fā)應(yīng)用于FC-BGA及FC-CSP先進封裝載板的增層膜新材料產(chǎn)品。此外，天和防務(wù)預(yù)計自主研發(fā)的類ABF膜產(chǎn)品——“秦膜”將于2023年下半年完成大客戶的驗證工作，有望打破味之素的壟斷地位，實現(xiàn)ABF膜產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。環(huán)氧塑封料：外資廠商主導(dǎo)高端市場，先進封裝國產(chǎn)替代空間廣闊外資廠商主導(dǎo)高端市場，國產(chǎn)替代潛力大。在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，根據(jù)華海誠科招股說明書，目前國產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包含臺資廠商）市場占比約為30%左右。智研咨詢統(tǒng)計，目前國內(nèi)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)（包含臺資廠商）年產(chǎn)能超過14萬噸，產(chǎn)能約為全球產(chǎn)能的35%,現(xiàn)已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產(chǎn)基地。高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被日本品牌如住友、藹司蒂、京瓷等壟斷。國產(chǎn)批量供貨集中于中低端封裝材料，先進封裝產(chǎn)品成熟度仍較低，隨著先進封裝需求的不斷增加，國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)市場集中度高，呈現(xiàn)頭部效應(yīng)。環(huán)氧塑封料對半導(dǎo)體器件的性能有顯著影響，進而影響到終端產(chǎn)品的品質(zhì)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐材料。鑒于環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵性，芯片設(shè)計公司會選用具有較長供應(yīng)歷史、優(yōu)良市場口碑、相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)過市場驗證的供應(yīng)商。因此，該領(lǐng)域進入門檻較高，國內(nèi)市場的競爭格局集中，呈現(xiàn)出頭部化效應(yīng)。其中，內(nèi)資廠商市場份額主要由華海誠科、衡所華威、長春塑封料、北京科化、長興電子所占據(jù)。在上述內(nèi)資廠商中，除華海誠科外均為非上市公司。目前華海誠科在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)儆诘谝惶蓐?，產(chǎn)品布局完善，技術(shù)儲備已覆蓋傳統(tǒng)封裝與先進封裝兩大領(lǐng)域，與長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流封裝廠商已建立了長期良好的合作關(guān)系。其他材料：外資廠商主導(dǎo)，國內(nèi)公司積極布局外資廠商占據(jù)壟斷或主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代空間廣闊。其他封裝材料中，先進封裝工藝用的底部填充料和聚酰亞胺國產(chǎn)化率幾乎為0，日本、美國、歐洲等海外廠商占據(jù)壟斷地位。光刻膠、拋光液和拋光墊、靶材等先進封裝材料以及芯片粘接材料、電鍍液等封裝材料則由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)部分廠商仍處于積極布局狀態(tài)，具有廣闊的國產(chǎn)替代空間。重點公司分析華海誠科：環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)，傳統(tǒng)封裝+先進封裝齊頭并進華海誠科是環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)。華海誠科是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，其中環(huán)氧塑封料的營收占比在90%以上，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級組裝等應(yīng)用場景。其中，環(huán)氧塑封料、芯片級電子膠黏劑與半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān)，是保證芯片功能穩(wěn)定實現(xiàn)的關(guān)鍵材料，極大地影響了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。終端消費場景豐富，被廣泛應(yīng)用至消費電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其中消費電子是公司產(chǎn)品最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。營收和歸母凈利潤穩(wěn)步增長。2019-2021年，公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大，有序?qū)崿F(xiàn)了研發(fā)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，推動了經(jīng)營業(yè)績的快速提升，營業(yè)收入CAGR達到了42.04%，歸母凈利潤從409萬增長至4760萬，CAGR達到了241.15%。2022年以來，受新冠疫情反復(fù)、地緣政治沖突、全球通貨膨脹等因素影響，消費者購買非必需品的意愿普遍下降，消費電子行業(yè)發(fā)展放緩，從而導(dǎo)致公司銷售收入有所下滑，歸母凈利潤同比下滑13.38%。我們預(yù)計未來隨著消費電子的復(fù)蘇、AI存儲和算力需求的增長，將帶動上游包封材料的需求，拉動公司業(yè)績向好發(fā)展。階梯式布局環(huán)氧塑封料，從基礎(chǔ)封裝到先進封裝產(chǎn)品齊全。根據(jù)下游封裝技術(shù)、應(yīng)用場景以及性能特征的不同，公司將環(huán)氧塑封料分為基礎(chǔ)類、高性能類、先進封裝類以及其他應(yīng)用類。其中，基礎(chǔ)類產(chǎn)品主要應(yīng)用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應(yīng)用于消費電子、家用電器等領(lǐng)域；高性能類產(chǎn)品主要應(yīng)用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應(yīng)力高粘結(jié)力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應(yīng)用主要包括消費電子、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。先進封裝類產(chǎn)品主要應(yīng)用于BGA、SiP、FOWLP等封裝形式，終端應(yīng)用包括基站、汽車電子、新能源等領(lǐng)域。高性能類環(huán)氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位。根據(jù)華海誠科招股說明書，2015年前，中國大陸的高性能類產(chǎn)品市場由外資廠商壟斷，內(nèi)資廠商的市場占有率接近為0；2015年至2018年，以華海誠科為代表的內(nèi)資領(lǐng)先廠商的部分高性能類產(chǎn)品開始逐步應(yīng)用于業(yè)內(nèi)主要封裝廠商，內(nèi)資廠商的市場份額增長至5%左右；2019年至今，內(nèi)資領(lǐng)先廠商的替代示范效應(yīng)顯著，對外資產(chǎn)品的替代進程持續(xù)加速，在高性能類產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額逐步增長至10%-15%左右。華海誠科是中國大陸高性能類產(chǎn)品進口替代的引領(lǐng)者，相關(guān)產(chǎn)品性能處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平。公司EMG-600-2、EMG-400-1F/2F、EMG-400-C、EMG/EMS-480-1等具有代表性的高性能類產(chǎn)品，產(chǎn)品性能已達到了外資同類產(chǎn)品先進水平，并在內(nèi)資同類產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位，填補了內(nèi)資廠商在上述類型產(chǎn)品的市場空白，在內(nèi)資廠商中具備顯著領(lǐng)先地位，且對外資同類產(chǎn)品的替代進程持續(xù)加速。2019年至2021年，公司高性能類產(chǎn)品對外資同類產(chǎn)品的替代進程持續(xù)加速，銷售規(guī)模由7617萬元增長至1.75億元，2020年-2022年的收入占比均超過了50%，且收入占比持續(xù)提升，年復(fù)合增長率達到了51.42%。公司應(yīng)用于先進封裝的產(chǎn)品已在客戶驗證中取得一系列突破。公司以先進封裝的技術(shù)特征與客戶日益提升的性能需求為導(dǎo)向，在應(yīng)用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了具有創(chuàng)新性與前瞻性的技術(shù)與產(chǎn)品布局，掌握了翹曲控制技術(shù)、高導(dǎo)熱技術(shù)等用于先進封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品已逐步通過客戶的考核驗證，體現(xiàn)了公司技術(shù)先進性。未來有望逐步實現(xiàn)先進封裝材料的產(chǎn)業(yè)化，打破外資廠商在先進封裝包封材料領(lǐng)域的壟斷地位，為公司業(yè)績的持續(xù)增長注入新的動能。聯(lián)瑞新材：高端環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉龍頭國內(nèi)球形硅微粉龍頭，全面布局新興功能性陶瓷填料。公司是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的粉體填料生產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其主要產(chǎn)品結(jié)晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化鋁粉等，贏得了國內(nèi)外領(lǐng)先客戶認可，如三星、KCC、住友、松下、昭和電工、萊爾德、瓦克、派克、飛榮達等。公司2021年度球形硅微粉產(chǎn)能突破2.2萬噸，當前已發(fā)展成為國內(nèi)球形硅微粉第一大生產(chǎn)商。公司縱向深度開發(fā)基于用戶持續(xù)需求的硅基/鋁基氧化物粉體填料，橫向開發(fā)氮化鋁、氮化硅、液態(tài)填料等多種陶瓷填料，全面打造功能性陶瓷填料平臺。下游應(yīng)用包括電子電路基板、芯片封裝材料等領(lǐng)域，終端服務(wù)于5G裝備、消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、特高壓傳輸?shù)刃袠I(yè)。營收持續(xù)增長，2023Q1-Q3盈利小幅下降。公司營收從2018年的2.78億增長至2022年的6.62億，CAGR為24.21%，呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。2023年Q1-Q3，公司營業(yè)收入同比增長4.72%。利潤端，2018-2022年公司歸母凈利潤CAGR為34.01%。2023年Q1-Q3，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，全球終端市場需求疲軟，公司歸母凈利潤同比小幅下降。先進封裝市場的增長將為球形硅微粉帶來需求增量，我們預(yù)計未來隨著先進封裝市場規(guī)模的迅速擴張，有望進一步帶動公司業(yè)績增長。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域豐富，覆銅板+環(huán)氧塑封料助力業(yè)績增長。公司主要產(chǎn)品為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域。公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于覆銅板和環(huán)氧塑封料兩個領(lǐng)域，2019H1覆銅板和環(huán)氧塑封料兩大領(lǐng)域貢獻了73.64%的銷售收入以及73.60%的毛利。未來隨著先進封裝帶動下環(huán)氧塑封料市場規(guī)模的迅速擴張，有望為公司業(yè)績注入新的增長動力。球形硅微粉產(chǎn)品實現(xiàn)與國外對標，處于國際領(lǐng)先水平。當前全球球形硅微粉三大龍頭為日本龍森、電化株式會社、新日鐵三家企業(yè)。根據(jù)祝大同的《硅微粉填料在覆銅板中應(yīng)用的研究進展》，國外一般球形硅微粉產(chǎn)品性能指標可達球化（成球）率91%-99%。國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心于2018年12月出具的檢驗報告顯示，公司產(chǎn)品的微米級球形硅微粉可達球形度0.987、球化率98.9%，大于100μm的磁性異物為0，從球形度、球化率、磁性異物等評價指標來看，公司球形硅微粉產(chǎn)品關(guān)鍵指標達到了國際領(lǐng)先水平，其性能與國外廠商同類先進材料相當，甚至有一定超越，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進口替代。此外，公司在2019年度熔融硅微粉和亞微米級球形硅微粉的平均粒徑就分別達0.4μm和0.3μm，處于國際領(lǐng)先水平。球形氧化鋁產(chǎn)品已批量投放市場。公司成功掌握了導(dǎo)熱用球形氧化鋁量產(chǎn)技術(shù)并配置了產(chǎn)能，電子級新型功能性材料一期項目已于2021Q4建成投產(chǎn)，新增8000噸球形氧化鋁粉+亞微米級球形硅微粉和1500噸液態(tài)填料產(chǎn)能。2021年度，公司適用于先進封裝和新一代高頻高速覆銅板且具有LowDf（低介質(zhì)損耗）特點的高純球形氧化鋁粉持續(xù)導(dǎo)入半導(dǎo)體封裝市場，客戶訂單增長快速，成功將球形氧化鋁粉銷售至萊爾德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飛榮達等客戶，球形氧化鋁粉為公司帶來了新的收入來源。公司產(chǎn)銷率近飽和狀態(tài)，球形硅微粉國內(nèi)龍頭。公司2016-2018年總產(chǎn)能利用率分別為92.67%、98.56%和95.17%，產(chǎn)能利用率高，接近滿產(chǎn)。為解決產(chǎn)能瓶頸并提升響應(yīng)客戶訂單的能力，近幾年公司產(chǎn)能持續(xù)擴張，主營業(yè)務(wù)收入快速增長。公司2018-2021年總產(chǎn)量分別為63864噸、66933噸、76315噸和100657噸，總銷量分別為61527噸、63925噸、76987噸和100180噸，產(chǎn)銷率維持在高位，接近滿銷狀態(tài)。此外，2018年公司球形硅微粉產(chǎn)能僅次于華飛電子，而據(jù)公司2021年報數(shù)據(jù)，我們推測其當前球形硅微粉產(chǎn)能已超2.2萬噸，對比華飛電子的1.4萬噸，判斷公司球形硅微粉產(chǎn)能已經(jīng)穩(wěn)居國內(nèi)第一的位置。興森科技：國內(nèi)IC封裝基板行業(yè)先行者，有望受益于先進封裝國產(chǎn)替代興森科技是國內(nèi)最大的印制電路樣板小批量板快件制造商，圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及批量板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板（含CSP封裝基板和FC-BGA封裝基板）及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套，一方面加速推動投資擴產(chǎn)的力度和節(jié)奏，實現(xiàn)從CSP封裝基板到FC-BGA封裝基板領(lǐng)域的突破；另一方面加強與行業(yè)主流大客戶的合作深度和廣度。IC封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。營收穩(wěn)步增長，利潤短期承壓。公司營收從2018年的34.73億增長至2022年的53.54億，CAGR為11.43%，保持穩(wěn)步向上增長。2023年Q1-Q3，因行業(yè)整體下滑導(dǎo)致需求不足，公司營業(yè)收入同比小幅下降。利潤端，2018-2021年公司歸母凈利潤保持快速增長，CAGR為42.41%。2022年，主要受新增產(chǎn)能拖累以及行業(yè)需求大幅下滑導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用率下降影響，歸母凈利潤有所下滑。2023年Q1-Q3，受FC-BGA封裝基板項目的費用投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡階段的虧損以及員工持股計劃的費用攤銷等因素共同影響，歸母凈利潤大幅下降。我們預(yù)計未來隨著公司擴張產(chǎn)能的逐步放量，有望為公司帶來新的盈利增長點，為公司發(fā)展注入新的動能。國內(nèi)IC封裝基板先行者，產(chǎn)品獲得下游頭部客戶認可。作為國內(nèi)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一，公司于2012年進入CSP封裝基板領(lǐng)域，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術(shù)工藝、團隊、品質(zhì)等方面均已實現(xiàn)突破和積淀。公司在薄板加工能力、精細路線能力方面居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，目前與國內(nèi)外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立起合作關(guān)系。IC封裝基板業(yè)務(wù)下游客戶主要包括：1）芯片設(shè)計廠商：瑞芯微、紫光；2）存儲類廠商：三星存儲、長江存儲、西部數(shù)據(jù)；3）封測廠商：長電科技、華天科技、安靠、京元電子、太極半導(dǎo)體。積極投建ABF載板產(chǎn)能，有望受益于先進封裝國產(chǎn)替代。根據(jù)公司公告，公司于2022年正式進軍FC-BGA封裝基板領(lǐng)域。1）珠海FC-BGA封裝基板項目：已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)。目前處于客戶認證階段，部分大客戶的技術(shù)評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結(jié)束之后進入小批量生產(chǎn)階段。2）廣州FC-BGA封裝基板項目：擬分期建設(shè)2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，目前處于設(shè)備安裝、調(diào)試階段，公司預(yù)計今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。隨著兩大產(chǎn)能建設(shè)項目逐步建成投產(chǎn)，公司ABF載板有望迎來放量，受益于先進封裝國產(chǎn)替代，打破外資廠商壟斷，在未來的競爭中脫穎而出。深南電路：深耕電子互聯(lián)領(lǐng)域，持續(xù)加碼布局先進封裝專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，形成獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。深南電路成立于1984年，始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù)，能夠為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。營收與盈利穩(wěn)步增長。公司營收從2018年的76.02億增長至2022年的139.92億，CAGR為16.48%，保持穩(wěn)步向上增長。利潤端，2018-2022年公司歸母凈利潤保持快速增長，CAGR為23.85%。2023年Q1-Q3，由于公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素共同影響下，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤有所下降。持續(xù)加碼布局IC載板，積極擴張產(chǎn)能。自2009年以來，公司持續(xù)深耕IC載板行業(yè)。從技術(shù)方面來看，公司已經(jīng)具備FC-CSP、RF、FC-BGA等載板的工藝生產(chǎn)能力。從客戶方面來看，F(xiàn)C-BGA產(chǎn)品已交付多家下游客戶進行送樣認證。從產(chǎn)能方面來看，2021年6月公司公告投資60億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地，目標產(chǎn)能2億顆FC-BGA、300萬片RF/FC-CSP等有機封裝基板，項目共分兩期建設(shè)，其中項目一期已于2023年10月下旬連線試產(chǎn)，目前處于產(chǎn)線初步調(diào)試階段。2021年8月公告投資20億用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升，目前產(chǎn)能利用率達到四成。深南電路持續(xù)在技術(shù)、客戶、產(chǎn)能等方面加碼布局IC載板領(lǐng)域，有望受益于先進封裝材料的國產(chǎn)化配套需求。其他先進封裝材料相關(guān)公司天承科技：深耕PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域，封裝載板沉銅產(chǎn)品打破國際巨頭壟斷。公司從2015年開始研發(fā)封裝載板沉銅專用化學(xué)品，其封裝載板沉銅產(chǎn)品達到了業(yè)界要求的技術(shù)水準，并成功應(yīng)用于江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所的載板生產(chǎn)。ABF載板的核心功能性濕電子化學(xué)品沉銅、電鍍、閃蝕等產(chǎn)品，已陸續(xù)通過客戶的認證，尤其在FC-BGA領(lǐng)域，下游客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達技術(shù)、興森科技等PCB頭部企業(yè)。公司和安美特等公司處于同一起跑線，實現(xiàn)了對國際巨頭安美特產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。德邦科技：國內(nèi)高端電子封裝材料領(lǐng)先企業(yè)，半導(dǎo)體先進封裝材料有望突破。公