電子行業(yè)臺積電24Q1跟蹤報告：下修2024全年半導(dǎo)體行業(yè)增速指引AI及3／5nm需求持續(xù)強勁

圖1：臺積電分季度營收情況（億新臺幣） 圖2：臺積電分季度凈利潤情況總營收 YoY 凈利潤（億新臺幣） YoY0

60%50%40%30%20%10%0%-10%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1

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120%100%80%60%40%20%0%-20%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1資料來源：臺積電， 資料來源：臺積電，圖3：24Q1臺積電各制程收入占比 圖4：24Q1臺積電先進制程收入資料來源：臺積電， 資料來源：臺積電，圖5：24Q1臺積電來自各下游應(yīng)用領(lǐng)域收入占比 圖6：24Q1臺積電各下游應(yīng)用領(lǐng)域收入環(huán)比增速資料來源：臺積電， 資料來源：臺積電，（后附2024Q1業(yè)績說明會紀(jì)要全文）附錄：臺積電2024Q1業(yè)績說明會紀(jì)要 時間：2024年4月18日出席：魏哲家首席執(zhí)行官黃仁洲首席財務(wù)官JeffSu投資者關(guān)系總監(jiān)會議紀(jì)要根據(jù)公開信息如下：24Q1財務(wù)摘要24Q1188.7+12.9%/環(huán)比（180-188億美元）HPC24Q1-3.2pcts/+0.1pcts，+0.4pcts；24Q12,254.9+8.9%/-5.5%38.0%，EPS8.70ROE25.4%。分制程來看，3/5/7nm分別占比9%/37%/19%，先進技術(shù)占晶圓總收入的65%；HPC+21%/38%+29%/環(huán)比-16%；IoT6%-18%/+5%；汽車占比6%-12%/（TV）+7%/環(huán)比+33%；分地區(qū)來看，24Q1北美占比最高為69%，中國占比9%，占比環(huán)比-2pcts。資產(chǎn)負(fù)債表：1.92112623Q431590天，主要系3nm技術(shù)提升；現(xiàn)金流和資本支出：在24Q1，經(jīng)營活動現(xiàn)金流為4363.1億新臺幣；資本支出57.7Q17782327.71.70地震影響437.21070%EUV光刻50中國臺灣電價上漲預(yù)計使二季度的毛利率下降70到80個基點。整體需求展望24Q118923Q4HPC24Q23nm5nm我們預(yù)計除了存儲器外，整體半導(dǎo)體市場在2024年將經(jīng)歷一個溫和且更大規(guī)模2024（20232024202420%AI相關(guān)需求AIAIAIAIAIAI202410%50%202820%AIAICPUAIAI工藝將是我們的HPC全球版圖IC鑒于強勁的HPC和AI3420253nm2nmAI20282nm202612162228nm12/166/7nm2024202753%25%ROE2nm技術(shù)2nmAI2nm2nm3nm5nm2nm2nm技術(shù)正按計劃在2025AI未來指引196-204+27.6%/環(huán)比3/5nm202412324251520s/環(huán)比-1.0pcts，環(huán)比下滑主要系地震導(dǎo)致電力成本疊加晶圓廢料成本上升；營業(yè)利潤率在40%-42%。2024年：2024+20-25%；3nm24H12-3pcts，24H23-4pcts53%2024280-32070-80%用于先進制程，10-20%用于特色工藝，10%用于先進封裝。問答環(huán)節(jié)Q：我看到您談到智能手機需求增長較慢，您能需求回升較慢的領(lǐng)域在有哪些嗎？PCAIIoT積電有利。Q：與1月份相比，智能手機是主要的變化嗎？與三個月前相比哪個終端市場出現(xiàn)重大變化？A：三個月前我們預(yù)計汽車行業(yè)需求能夠增長，但是現(xiàn)在我們預(yù)期汽車行業(yè)需求下滑。N33-4N5和N7N2A：N5N7，N38-10N310-12個季度。一方面是因為N3工藝的復(fù)雜性更高；另一方面時我們對N3N5N7N2的利潤率將比N3Q：人工智能客戶和HBM存儲客戶獲得了高額的利潤，臺積電是否認(rèn)為自己獲得了公允的回報？臺積電未來是否有提高AI芯片定價的空間？A：我們總是想將產(chǎn)品售出他們公允的價值，但這是一個持續(xù)的過程。我們樂于看到客戶的成功，客戶變得更好臺積電就會變得更好。以上制程第一季度銷售同比下滑能過剩？A：2024N3A：20252026Q1Q2初N2圖和業(yè)務(wù)考慮。N2對臺積電來說時重要的制程。Q：在如此強勁的人工智能相關(guān)需求下，對我們的資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃意味著什么？對我們的資本密集度前景意味著什么？A：的增長率正在趨于平穩(wěn)。因此，今年和未來幾年，我們預(yù)計資本開支強度將在30%Q：在過去幾年增加了大量的N3支出，現(xiàn)在是資本支出的消化年嗎？A：我不會稱它為消化年，每年我們都會尋找的商業(yè)機會進行投資，并不斷對其進行審查。所以我不會在這里稱之為消化年。劃在202553%的毛利率？A：素，如果客戶要求指定某個特定區(qū)域，那么臺積電和客戶必須共同承擔(dān)增量成本。Q：您先進制程產(chǎn)能緊張，您如何為不同類型的AI（ASIC或較小的供應(yīng)商）？您A：OSATQAIA：對。Q：AI加速卡目前集中在5nm工藝，什么時候會追趕上手機的4nm工藝？AI加速卡和HPC是否會成為臺積電2nm或更先進制程的驅(qū)動者？A：目前所有的人工智能加速器，大多數(shù)都在5nm或4nm，但客戶正在與臺積電合作開發(fā)下一代節(jié)點，他們也必須快速行動，因為人工智能數(shù)據(jù)中心必須考慮3nm5nm2nm4nm3nm2nmQ：我們是否能看到在2nm工藝量產(chǎn)的前兩年會產(chǎn)生更多的收入？3nm5nmN2N335170%Q：AIPC和AI手機在2024年末及2025年趨勢？對臺積電的影響？A：AIAIPCAIPCAI手機感到非常積極，我們占據(jù)了更大的市場份額。Q：由于目前的需求主要還是集中在智能手機或移動設(shè)備上，我們是否可以預(yù)期3nm的收入貢獻在下半年或明年會更大，比如說在今年下半年超過20%？2025Q：先進封裝3DIC解決方案目前進展及未來趨勢？TSV和混合鍵合在HPC等中的應(yīng)用考量？ICmicrobumpinghybridconnectionQ：我們現(xiàn)在是否看到客戶3DIC產(chǎn)品？A：客戶現(xiàn)在開始采用它，并且可以期待很快將在市場上推出產(chǎn)品。AI7nm充分利用節(jié)點進行轉(zhuǎn)換？是否會考慮轉(zhuǎn)換7nm設(shè)備來支持更多前沿的強勁需求？A5nm3nmQ：您是否能給出一個智能手機采用SoIC的時間節(jié)點？A：HPC3DICSoICQ：您對2024年上半年的收入