電子技能訓(xùn)練教程 課件 ch03 焊接技術(shù)

電子技能訓(xùn)練教程高等院校公共課系列精品教材焊接技術(shù)第三章焊接材料

01焊料1、錫鉛焊料純錫與多種其他金屬有良好的親和力，在熔化時(shí)可與焊接母材金屬形成化合物合金層。如果用鉛與錫制成錫鉛合金，則既可以降低焊料的熔點(diǎn)，又可以增加焊料的強(qiáng)度。純錫的熔點(diǎn)是232°C,純鉛的熔盧是32TC,而錫鉛合金的熔點(diǎn)取決于兩種金屬所占的比例，常用于電子設(shè)備焊接的焊錫的熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于錫或鉛各自的熔點(diǎn)。錫鉛合金在一定比例下，可以在某一溫度下由固體直接變成液體，按這個(gè)配比配制的合金稱(chēng)為共晶合金。焊錫的共晶點(diǎn)配比為錫63%、鉛37%，熔化溫度為183°C,在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無(wú)須經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài)。焊料2、雜質(zhì)對(duì)焊錫的影響焊錫中往往含有少量其他元素，這些元素會(huì)影響焊錫的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、抗張強(qiáng)度等物理、機(jī)械性能。(1)銅(Cu)：銅成分來(lái)源于印制電路板的焊盤(pán)和元器件的引線(xiàn)，并且銅的熔解速度隨著焊料溫度的升高而加快。(2)錦(Sb):加入少量錦會(huì)使焊錫的機(jī)械強(qiáng)度增高，光澤變好，但會(huì)使其潤(rùn)滑性變差，對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。(3)鋅(Zn)：鋅是錫焊中的有害金屬之一。焊料中含有0.001％的鋅就會(huì)對(duì)焊料的焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。當(dāng)含有0.005％的鋅時(shí)，會(huì)使表面失去光澤，流動(dòng)性變差。(4)鋁(Al)：鋁也是有害的金屬之一，即使含有0.005％的鋁，也會(huì)使焊錫出現(xiàn)麻點(diǎn)，并使其黏性、流動(dòng)性變差。(5)柲(Bi)：含銳的焊錫熔點(diǎn)會(huì)下降，當(dāng)焊錫中添加10％以上的時(shí)，有使焊錫變脆的傾向，焊錫冷卻時(shí)易產(chǎn)生龜裂。(6)鐵(Fe)：鐵會(huì)使焊錫熔點(diǎn)升高，難于熔接。焊料3、焊錫的選擇絲狀的焊錫比較常見(jiàn)，但也有泥狀、錠狀和特定形狀的焊錫。焊錫泥常用于罐形元器件、管形元器件及貼片元器件的焊接。焊錫絲和焊錫泥分別如圖3.1和圖3.2所示。在選用焊錫絲時(shí)，要選擇符合工作要求的焊錫絲尺寸（規(guī)格）。較粗的焊錫絲對(duì)小焊點(diǎn)而言供錫量過(guò)大，會(huì)淹沒(méi)焊點(diǎn)；較細(xì)的焊錫絲可以使錫絲腳易于控制。目前大多使用松香芯錫絲，焊接時(shí)不需要使用助焊劑。松香芯分為R型（低活性）、RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）三種。焊料4、安全性由于焊接是在能引起燃燒的溫度下進(jìn)行的，因此必須注意以下幾點(diǎn)。(1)焊錫由絕不允許帶入人體的金屬組成，對(duì)人體健康有害。因此，在焊接后，用餐和喝水前必須洗手。(2)每次都要小心地將待用的電烙鐵置于支架上。(3)烙鐵頭上的焊錫應(yīng)該在濕海綿上擦拭，絕不能用手直接撥弄。(4)更換烙鐵頭時(shí)要小心，尤其是熱的烙鐵頭。(5)在焊接時(shí)吸煙，肺部會(huì)有光氣形成，包括對(duì)人體危害極大的芬子氣，因此，絕對(duì)不要在焊接時(shí)吸煙。焊劑焊劑就是用于清除金屬表面氧化膜的一種專(zhuān)用材料。清除金屬表面氧化膜的實(shí)質(zhì)是，溫度在70度以上時(shí)，焊劑中的氯化物、酸類(lèi)物同氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜，反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊錫表面。需要注意的是，松香在300度以上會(huì)分解并發(fā)生化學(xué)變化，變成黑色固體，失去化學(xué)活性。松香如圖3.3所示。焊劑通常，對(duì)焊劑的要求如下。(1)熔點(diǎn)應(yīng)低于焊錫，只有這樣才能發(fā)揮焊劑的作用。(2)表面張力、黏度、比例都小于焊錫。(3)殘?jiān)菀浊宄?。焊劑都帶有酸性，且殘?jiān)鼤?huì)影響外觀。(4)不能腐蝕母材。焊劑酸性太強(qiáng)，雖然能清除氧化層，但會(huì)腐蝕金屬，造成危害。(5)不產(chǎn)生有害氣體和刺激性氣味。通常使用的焊劑有松香和松香酒精溶液（又稱(chēng)松香水）。在松香酒精溶液中加入三乙醇胺可增強(qiáng)其活性。氫化松香是專(zhuān)為錫焊生產(chǎn)的高活性松香，助焊作用優(yōu)千普通松香。另外，還有一種常用的焊劑是焊油膏，在電子電路的焊接中，一般不使用它，因?yàn)樗菑?qiáng)酸性焊劑，對(duì)金屬有腐蝕作用。焊接工具

02電烙鐵常見(jiàn)的電烙鐵有直熱式電烙鐵、感應(yīng)式電烙鐵、調(diào)溫及恒溫式電烙鐵、吸錫式電烙鐵。直熱式電烙鐵和調(diào)溫式電烙鐵分別如圖3.4和圖3.5所示。直熱式電烙鐵又可以分為內(nèi)熱式和外熱式兩種，如圖3.6所示。1、烙鐵的結(jié)構(gòu)電烙鐵直熱式電烙鐵主要由以下幾部分組成。(1)發(fā)熱元器件：俗稱(chēng)烙鐵芯，是將銀絡(luò)發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外熱式電烙鐵的主要區(qū)別在于外熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件在傳熱筒的外部，而內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件在傳熱筒的內(nèi)部。(2)烙鐵頭：作為熱量存儲(chǔ)和傳遞的元器件，一般用紫銅制成。(3)手柄：一般用實(shí)木或膠木制成，手柄設(shè)計(jì)要合理，否則會(huì)因溫升過(guò)高而影響操作。(4)接線(xiàn)柱：發(fā)熱元器件同電源線(xiàn)的連接柱。電烙鐵2、電烙鐵的選用電烙鐵的種類(lèi)及規(guī)格很多，被焊工件的大小又各有不同，因而合理地選用電烙鐵的功率及種類(lèi)對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率很有意義。在選用電烙鐵時(shí)，可以從以下幾方面進(jìn)行考慮。(1)在焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時(shí)，應(yīng)選用20W內(nèi)熱式電烙鐵或25W外熱式電烙鐵。(2)在焊接導(dǎo)線(xiàn)及同軸電纜時(shí)，應(yīng)選用45~75W外熱式電烙鐵或50W內(nèi)熱式電烙鐵。(3)在焊接尺寸較大的元器件時(shí)（如行輸出變壓器的引線(xiàn)腳、大容量電解電容器的引線(xiàn)腳、金屬底盤(pán)接地焊片等），應(yīng)選用100W以上的電烙鐵。電烙鐵3、烙鐵頭的選擇與使用說(shuō)明1)烙鐵頭的選擇烙鐵頭是存儲(chǔ)熱量和傳導(dǎo)熱量的元器件。在一般清況下，對(duì)烙鐵頭的形狀要求并不嚴(yán)格，但是在焊接精細(xì)易損件時(shí)最好選用尖嘴（圓錐形）烙鐵頭。電烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長(zhǎng)短等都有一定的關(guān)系。2)烙鐵頭的使用說(shuō)明(1)尖嘴烙鐵頭接觸面積小，只適合焊接較小的焊接點(diǎn)。(2)螺釘旋具型或鑿子型的烙鐵頭接觸面積大，傳熱范圍廣，適合焊接較大的焊接點(diǎn)。(3)用于無(wú)鉛焊接的電烙鐵優(yōu)先選用螺釘旋具型或鑿子型烙鐵頭，因?yàn)榧庾炖予F頭接觸點(diǎn)細(xì)小，傳熱不完全，稍一接觸就會(huì)使接觸面溫度明顯上升，溫度均勻性差，烙鐵頭前端大小決定著熱傳導(dǎo)效率，尺寸應(yīng)該與被焊工件相當(dāng)。電烙鐵4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷在一般情況下，可根據(jù)焊錫的熔化情況和焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判斷烙鐵頭的溫度，如圖3.7所示。也可在烙鐵頭上熔化一點(diǎn)松香芯焊劑，根據(jù)焊劑的煙量來(lái)判斷其溫度是否合適。當(dāng)烙鐵頭溫度低時(shí)，煙最小，待續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；溫度高時(shí)，煙量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，6～8s消散時(shí)，溫度約為300°C,此時(shí)是焊接的合適溫度。電烙鐵5、電烙鐵的接觸及加熱方法電烙鐵的接觸及加熱方法：在用電烙鐵加熱被焊工件時(shí)，烙鐵頭上一定要黏有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速，要用電烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面，同時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制電路板上的焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)。在對(duì)尺寸較大的焊盤(pán)（直徑大于5mm)進(jìn)行焊接時(shí)，可移動(dòng)電烙鐵，即電烙鐵繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留在某一點(diǎn)而導(dǎo)致局部過(guò)熱，如圖3.8所示。電烙鐵6、使用電烙鐵的注意事項(xiàng)(1)在使用前或更換烙鐵芯時(shí)，必須檢查電源線(xiàn)與地線(xiàn)的接頭是否正確。(2)新電烙鐵一般不能直接使用，必須對(duì)烙鐵頭進(jìn)行處理后才能正常使用。也就是說(shuō)，在使用前先給烙鐵頭鎖上一層焊錫，即對(duì)烙鐵頭進(jìn)行“上錫”后方能使用。(3)電烙鐵不易長(zhǎng)時(shí)間通電而不使用，因?yàn)檫@樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，也將使烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間加熱而被氧化，甚至被燒“死”不再“吃錫＂。(4)在使用電烙鐵的過(guò)程中，電源線(xiàn)不要被燙破，應(yīng)隨時(shí)檢查電烙鐵的插頭、電源線(xiàn)，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時(shí)更換。電烙鐵(5)在使用電烙鐵的過(guò)程中，一定要輕拿輕放，不焊接時(shí)，要將電烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的電烙鐵燙傷自己或他人；若長(zhǎng)時(shí)間不使用電烙鐵，應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化：不能用電烙鐵敲擊被焊工件。(6)在用電烙鐵焊接時(shí)，最好選用松香焊劑，以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕。(7)在更換烙鐵芯時(shí)，要注意引線(xiàn)不要接錯(cuò)，因?yàn)殡娎予F有三個(gè)接線(xiàn)柱，而其中一個(gè)是接地的，另外兩個(gè)是接烙鐵芯兩根引線(xiàn)的。電烙鐵7、電烙鐵的常見(jiàn)故障及其維護(hù)1)電烙鐵通電后不熱當(dāng)遇到此故障時(shí)，可以用萬(wàn)用表的電阻擋測(cè)量插頭的兩端，如果指針不動(dòng)，則說(shuō)明有斷路故障。當(dāng)插頭本身沒(méi)有斷路故障時(shí)，可卸下電烙鐵的柄，再用萬(wàn)用表測(cè)量烙鐵芯的兩根引線(xiàn)，如果指針仍不動(dòng)，則說(shuō)明烙鐵芯損壞，應(yīng)更換新的烙鐵芯。更換烙鐵芯的方法：將固定烙鐵芯引線(xiàn)螺釘松開(kāi)，卸下電源引線(xiàn)，將烙鐵芯從連接桿中取出，然后將新的同規(guī)格烙鐵芯插入連接桿，將電源引線(xiàn)固定在螺釘上，并注意將烙鐵芯多余引線(xiàn)頭剪掉，以防止兩根引線(xiàn)短路。電烙鐵2)烙鐵頭帶電烙鐵頭帶電的原因除前文所述的電源引線(xiàn)錯(cuò)接在接地線(xiàn)的接線(xiàn)柱上外，還有可能是，當(dāng)電源引線(xiàn)從壓線(xiàn)螺釘上脫落后，又碰到了接地線(xiàn)的螺釘，從而造成烙鐵頭帶電。這種故障最容易造成觸電事故并損壞元器件，因此，要隨時(shí)檢查壓線(xiàn)螺釘是否松動(dòng)或丟失。如果壓線(xiàn)螺釘丟失、損壞，應(yīng)及時(shí)配好（壓線(xiàn)螺釘?shù)淖饔檬欠乐闺娫匆€(xiàn)在使用過(guò)程中因拉伸、扭轉(zhuǎn)而造成引線(xiàn)頭脫落）。3)烙鐵頭不“吃錫＂烙鐵頭經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間使用后，會(huì)因氧化而不沾錫，這就是＂燒死”現(xiàn)象，也稱(chēng)不“吃錫"。當(dāng)出現(xiàn)不“吃錫＂的情況時(shí)，可用細(xì)砂紙或挫刀將烙鐵頭重新打磨或刮出新茬，然后重新鎖上焊錫即可繼續(xù)使用。電烙鐵4)烙鐵頭出現(xiàn)凹坑當(dāng)電烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭就會(huì)出現(xiàn)凹坑或氧化腐蝕層，使烙鐵頭的刃面形狀發(fā)生變化。當(dāng)遇到此種情況時(shí)，可用挫刀將氧化層及凹坑銓掉，并挫成原來(lái)的形狀，然后鎖上錫，即可重新使用。為延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命，必須注意以下幾點(diǎn)。(1)經(jīng)常用濕布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭的良好掛錫，并可防止殘留焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。(2)在進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)采用松香或弱酸性焊劑。(3)當(dāng)焊接完畢時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù)保留，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化層。其他常用工具1.尖嘴鉗尖嘴鉗頭部較細(xì)，如圖3.9所示。尖嘴鉗適用于夾持小型金屬零件或使元器件引線(xiàn)彎曲。尖嘴鉗一般帶有塑料套柄，使用方便，且能絕緣。尖嘴鉗不宜用于敲打物體或裝拆螺母，不宜在80°C以上的環(huán)境中使用，以防止塑料套柄熔化或老化。其他常用工具2.平嘴鉗平嘴鉗鉗口平直，如圖3.10所示。平嘴鉗可用千夾持元器件引腳與導(dǎo)線(xiàn)，因?yàn)槠溷Q口無(wú)紋路，所以相比于尖嘴鉗，平嘴鉗更適于進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)拉直、整形。但平嘴鉗鉗口較薄，不易用于夾持螺母或需要施力較大的部位。其他常用工具3.斜嘴鉗斜嘴鉗如圖3.11所示。斜嘴鉗適用于剪除焊后的線(xiàn)頭，也可與尖嘴鉗合用剝除導(dǎo)線(xiàn)的絕緣皮。在剪線(xiàn)時(shí)，要使鉗頭朝下，在不變動(dòng)方向時(shí)可用另一只手遮擋，防止剪下的線(xiàn)頭飛出傷眼。其他常用工具4.剝線(xiàn)鉗剝線(xiàn)鉗專(zhuān)用于剝有包皮的導(dǎo)線(xiàn)，如圖3.12所示。在使用時(shí)注意將需要?jiǎng)兤さ膶?dǎo)線(xiàn)放入合適的槽口，剝皮時(shí)不能剪斷導(dǎo)線(xiàn)，剪口的槽并攏后應(yīng)為圓形。其他常用工具5.平頭鉗平頭鉗又稱(chēng)克絲鉗或老虎鉗，其頭部較平寬，如圖3.13所示。常用的平頭鉗規(guī)格有175mm和200mm兩種。平頭鉗一般帶有塑料套柄，使用方便，且能絕緣。平頭鉗適用于進(jìn)行螺母、緊固件的裝配操作，一般適用千緊固M5螺母。電工常用平頭鉗剪切或夾持導(dǎo)線(xiàn)、金屬線(xiàn)等，但平頭鉗不能代替錘子敲打零件?？捎闷筋^鉗的齒口旋緊或松動(dòng)螺母，也可用平頭鉗的刀口進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)斷切。其他常用工具6.剝線(xiàn)鉗攝子有尖嘴攝子和圓嘴攝子兩種，如圖3.14所示。尖嘴攝子用于夾持較細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)，以便裝配焊接。圓嘴綴子用于使元器件引線(xiàn)彎曲和夾持元器件進(jìn)行焊接等。用攝子夾持元器件進(jìn)行焊接還起到了散熱作用。其他常用工具7.螺釘旋具螺釘旋具又稱(chēng)起子、改錐，有“一”字式和“十”字式兩種，專(zhuān)用于擰螺釘，如圖3.15所示。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺釘旋具，但在擰螺釘時(shí)，不要用力太猛，以免螺釘滑扣。另外，鋼板尺、盒尺、卡尺、扳手、小刀等也是經(jīng)常用到的工具。其他常用工具8.低壓驗(yàn)電器低壓驗(yàn)電器又稱(chēng)試電筆，由氖管、電阻器、彈簧和筆身等部分組成，主要用千驗(yàn)證低壓導(dǎo)體和電氣設(shè)備外殼是否帶電，如圖3.16所示。低壓驗(yàn)電器有鋼筆式和旋具式兩種。常用的低壓驗(yàn)電器的測(cè)試范圍是60~500V，指帶電體與大地的電位差。其他常用工具在使用低壓驗(yàn)電器時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)。(])在使用前，一定要在有電的電源上驗(yàn)電，檢查氖管能否正常發(fā)光。(2)在使用時(shí)，手必須接觸金屬筆掛或低壓驗(yàn)電器頂部的金屬螺釘，但不得接觸金屬筆桿與電源相接觸的部分。(3)應(yīng)當(dāng)避光檢測(cè)，以便看清氖管的光輝。(4)低壓驗(yàn)電器不可受潮，不可隨意拆裝或受到劇烈霞動(dòng)，以保證測(cè)試可靠。手工焊接的基本操作過(guò)程03焊接操作姿勢(shì)與注意事項(xiàng)掌握正確的手握電烙鐵的姿勢(shì)，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動(dòng)傷害。為減小焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體的危害，減少人體對(duì)有害氣體的吸入量，一般情況下，電烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不小于20cm,通常以30cm為宜。握電烙鐵的手法如圖3.17所示。1.操作姿勢(shì)焊接操作姿勢(shì)與注意事項(xiàng)反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適用千大功率電烙鐵的操作；正握法適用于中功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺(tái)上焊接印制電路板等焊件時(shí)，多采用握筆法。焊錫絲拿法如圖3.18所示。經(jīng)常使用電烙鐵進(jìn)行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，并將其截成一尺長(zhǎng)左右的各小段。在進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)，應(yīng)用左手的拇指、食指和小指夾住焊錫絲，用另外兩個(gè)手指配合使焊錫絲連續(xù)向前送進(jìn)，如圖3.18(a)所示。當(dāng)斷續(xù)焊接時(shí)，焊錫絲的拿法也可采用如圖(3.18b)所示的形式。焊接操作姿勢(shì)與注意事項(xiàng)2.錫焊的注意事項(xiàng)為了提高焊接質(zhì)量，在進(jìn)行錫焊時(shí)必須注意以下事項(xiàng)。(1)選用合適的焊錫，應(yīng)選擇用于焊接電子元器件的低熔氣焊錫絲。(2)選用合適的焊劑，將25％的松香溶解在75％的酒精（重量比）中作為焊劑。(3)電烙鐵使用前要上錫，具體方法為，將電烙鐵加熱，當(dāng)電烙鐵剛好能熔化焊錫時(shí)，在烙鐵頭上涂上焊劑，再將焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地“吃”一層錫。(4)焊接方法：把焊盤(pán)和元器件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上焊劑：用烙鐵頭取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊錫全部熔化并浸沒(méi)元器件引線(xiàn)頭后，使電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕向上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。(5)焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞元器件，必要時(shí)可用攝子夾住引腳輔助散熱。焊接操作姿勢(shì)與注意事項(xiàng)(6)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。(7)焊接完成后，要用酒精把電路板上殘余的焊劑清冼干凈，以防碳化后的焊劑影響電路正常工作。(8)集成電路應(yīng)最后焊接或斷電后利用余熱焊接，或者使用集成電路專(zhuān)用插座，焊好插座后再把集成電路插上去，焊接過(guò)程中電烙鐵要可靠接地。(9)電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。手工焊接的要求1、焊錫絲的選擇要求直徑為1.0mm的焊錫絲用于銅插孔焊接、焊片和印制電路板的注錫、一些較大元器件的焊接。直徑為0.8mm的焊錫絲用于普通類(lèi)電子元器件的焊接。直徑為0.6mm的焊錫絲用于貼片及較小型電子元器件的焊接。手工焊接的要求2、電烙鐵的功率選用要求在焊接常規(guī)電子元器件及其他受熱易損的元器件時(shí)，優(yōu)先選用35W的內(nèi)熱式電烙鐵。在焊接導(dǎo)線(xiàn)、銅插孔、焊片，以及為印制電路板鎖錫時(shí)，要選用60W的內(nèi)熱式電烙鐵。在拆卸一些電子元器件，以及熱縮管熱縮時(shí)，考慮選用熱風(fēng)槍。手工焊接的要求3、電子元器件的安裝要求(1)電阻器的安裝。在一般情況下，電阻器應(yīng)該與電路板平行安裝在印制電路板上，電阻器應(yīng)該安裝在兩孔中間，如圖3.19所示。(2)電容器的安裝。部分電容器的表面有極性標(biāo)識(shí)，在安裝時(shí)極性方向必須與印制電路板上標(biāo)明的方向一致，極性電容器上用＋、圓點(diǎn)、細(xì)端、缺口端和長(zhǎng)引腳等表示正方向，如圖3.21所示。手工焊接的要求3、電子元器件的安裝要求(3)二極管的安裝。二極管是有極性的元器件，在安裝時(shí)要看清印制電路板絲印中的極性標(biāo)識(shí)，以判斷二極管的極性。(4)晶體管的安裝。在安裝晶體管時(shí)，晶體管的平面必須與印制電路板上的平邊對(duì)應(yīng)插放。(5)晶體振蕩器的安裝。晶體振蕩器體內(nèi)的晶片很脆，在放置或搬運(yùn)過(guò)程中勿重壓，以防晶片損壞。(6)集成電路的安裝。集成電路是有方向性的元器件，其引腳的排列有順序規(guī)定，集成電路上一般用凹口或圓點(diǎn)表示方向。手工焊接的要求4、元器件焊接要求在錫焊時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)。(1)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠。為保證被焊工件在受到震動(dòng)或沖擊時(shí)不會(huì)脫落、松動(dòng)，要求焊盧有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。(2)焊接可靠保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。如圖3.29所示。(3)表面要光滑、清潔。為使焊點(diǎn)光滑、清潔，不但要具有熟練的焊接技能，還要選擇合適的焊錫和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。五步操作法五步操作法如圖3.30所示。1、準(zhǔn)各施焊2、加熱被焊工件使烙鐵頭接觸焊點(diǎn)，注意先要保待電烙鐵加熱被焊工件各部分，如使印制電路板上引線(xiàn)和焊盤(pán)都受熱，再讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的被焊工件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容最較小的被焊工件，以保持被焊工件均勻受熱。3、焊錫絲供給當(dāng)被焊工件加熱到能熔化焊錫絲的溫度時(shí)，將焊錫絲置于焊點(diǎn)，焊錫絲開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。4、移開(kāi)焊錫絲當(dāng)熔化一定量的焊錫絲后將焊錫絲移開(kāi)。五步操作法5、移開(kāi)電烙鐵當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)電烙鐵，注意在移開(kāi)電烙鐵時(shí)應(yīng)該沿大致45的方向。上述過(guò)程對(duì)一般焊點(diǎn)而言需要2~3秒。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的小焊盤(pán)，有時(shí)用三步概括操作法，即將上述步驟2、3合為一步，步驟4、5合為一步。實(shí)際上還是五步。焊接的操作要領(lǐng)1保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，并且接觸焊劑等雜質(zhì)，其表面很容易被氧化并有一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會(huì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱功能。因此，要隨時(shí)在烙鐵架上躇去烙鐵頭上的雜質(zhì)，用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭也是常用的方法。焊接的操作要領(lǐng)2采用正確的加熱方法正確的做法是根據(jù)被焊工件形狀選用不同的烙鐵頭，或自己修整烙鐵頭，使烙鐵頭與被焊工件形成面接觸而不是點(diǎn)或線(xiàn)接觸，這能大大提高焊接效率。還要注意，在加熱時(shí)應(yīng)讓被焊工件上需要焊錫浸潤(rùn)的各部分均勻受熱，而不是僅加熱被焊工件的一部分，如圖3.31所示。焊接的操作要領(lǐng)3.加熱要靠焊錫橋在非流水線(xiàn)作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，但又不能不斷更換烙鐵頭，若要提高烙鐵頭加熱的效率，則需要形成熱量傳遞的焊錫橋。焊錫橋就是在電烙鐵上保留少最焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與被焊工件之間傳熱的橋梁。顯然，由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣的導(dǎo)熱效率，因此會(huì)使被焊工件很快被加熱到焊接溫度。應(yīng)注意，作為焊錫橋的焊錫保留量不可過(guò)多。焊接的操作要領(lǐng)4.電烙鐵撤電烙鐵撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定影響。圖3.32為電烙鐵不同撤離方向?qū)更c(diǎn)的影響。也可以在撤電烙鐵時(shí)將其輕輕旋轉(zhuǎn)一下，以使焊點(diǎn)留有適當(dāng)?shù)暮稿a。焊接的操作要領(lǐng)5.在焊錫凝固之前不要使被焊工件移動(dòng)或抹動(dòng)當(dāng)用懾子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移去攝子。這是因?yàn)楹稿a凝固過(guò)程是結(jié)晶過(guò)程，根據(jù)結(jié)晶理論，結(jié)晶物體在結(jié)晶期受到外力（被焊工件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，形成大粒結(jié)晶，焊錫迅速凝固會(huì)造成“冷焊"?！崩浜福⒌暮更c(diǎn)表面呈豆渣狀，焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，從而使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低、導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前，一定要保持被焊工件靜止。焊接的操作要領(lǐng)6.焊錫量要合適過(guò)量的焊錫不但會(huì)產(chǎn)生浪費(fèi)，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作效率。更為嚴(yán)噩的是，在高密度的電路中，過(guò)量的焊錫很容易造成不易覺(jué)察的短路。但是焊錫過(guò)少無(wú)法保證焊接可靠，這也是不允許的，特別是在印制電路板上焊接導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，焊錫不足往往會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)脫落，如圖3.33所示。焊接的操作要領(lǐng)7、不要用過(guò)量的焊劑適量的焊劑是非常有用的，但并不是焊劑越多越好，過(guò)量的焊劑不僅增加了焊接結(jié)束后擦拭焊點(diǎn)周?chē)墓ぷ髁?，還延長(zhǎng)了加熱時(shí)間（焊劑熔化、揮發(fā)需要并帶走熱釐），降低了工作效率；而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，焊劑容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷，對(duì)于開(kāi)關(guān)的焊接，過(guò)量的焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成開(kāi)關(guān)接觸不良。合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸潤(rùn)將要形成的焊點(diǎn)。不要讓松香水透過(guò)印制電路板流到元器件表面或插座（如集成電路插座）孔里。對(duì)于使用松香芯的焊錫絲，基本不需要涂松香水。焊接的操作要領(lǐng)8、不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊錫的工具用附著有焊錫的電烙鐵進(jìn)行焊接很容易造成焊錫的氧化，焊劑的揮發(fā)，因?yàn)楹稿a絲中的焊劑在這種溫度下容易分解失效。在調(diào)試、維修過(guò)程中，當(dāng)需要用電烙鐵焊接時(shí)，動(dòng)作要迅速敏捷，以防氧化造成劣質(zhì)焊點(diǎn)。實(shí)用焊接技術(shù)

04印制電路板的焊接在焊接前，對(duì)印制電路板上的所有元器件都要做好焊前準(zhǔn)備工作（整形、鎖錫）。在焊接時(shí)，一般應(yīng)先焊接高度較低的元器件，后焊接高度較高的和要求較高的元器件。焊接次序?yàn)殡娮杵饕浑娙萜饕欢O管一晶體管一其他元器件等。晶體管的焊接一般在其他元器件焊接好后進(jìn)行，要特別注意的是，每個(gè)晶體管的焊接時(shí)間不要超過(guò)5s,并使用鉗子或攝子夾持引腳散熱，防止?fàn)C壞晶體管。涂過(guò)焊劑或氯化鋅的焊點(diǎn)要用酒精擦洗干凈，以免腐蝕印制電路板，用松香作為焊劑的，需要清理干凈。焊接結(jié)束后，必須檢查有無(wú)漏焊、虛焊現(xiàn)象。在檢查時(shí)，可用攝子將每個(gè)元器件引腳輕輕提一提，看是否搖動(dòng)，若發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)，應(yīng)重新焊接。導(dǎo)線(xiàn)的焊接1、導(dǎo)線(xiàn)與接線(xiàn)端子的焊接l)繞焊導(dǎo)線(xiàn)彎曲形狀如圖3.34(a)所示。把經(jīng)過(guò)上錫的導(dǎo)線(xiàn)端頭在接線(xiàn)端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，如圖3.34(b)所示。2)鈞焊將導(dǎo)線(xiàn)端頭彎成鉤形，鉤在接線(xiàn)端子上并用鉗子夾緊后施焊，如圖3.34(c)所示。3)搭焊把經(jīng)過(guò)鎖錫的導(dǎo)線(xiàn)搭到接線(xiàn)端子上施焊，如圖3.34(d)所示。導(dǎo)線(xiàn)的焊接2.導(dǎo)線(xiàn)之間的焊接導(dǎo)線(xiàn)之間的焊接以繞焊為主，如圖3.35所示，具體操作步驟如下。(I)去掉一定長(zhǎng)度的絕緣皮。(2)端子上錫，并加上合適的套管。(3)絞合，施焊。(4)趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。集成電路的焊接

在焊接集成電路時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)。(1)集成電路引線(xiàn)如果是鎖金銀處理的，不要用刀刮，只需要用酒精擦拭或用繪圖橡皮擦干凈即可。(2)對(duì)于CMOS集成電路，如果事先已將各引線(xiàn)短路，則在焊接前不要拿掉短路線(xiàn)。(3)焊接時(shí)間應(yīng)在保證浸潤(rùn)的前提下盡可能短，每個(gè)焊點(diǎn)最好用3s焊接好，最多不超過(guò)4s,連續(xù)焊接時(shí)間不要超過(guò)10s。(4)最好使用20W內(nèi)熱式電烙鐵，接地線(xiàn)應(yīng)保證接觸良好。若用外熱式電烙鐵，最好在電烙鐵斷電后用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體接地的措施。(5)工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，電路片子及印制電路板等不宜放在臺(tái)面上。（6)若集成電路不使用插座而直接焊接到印制電路板上，則安全焊接順序?yàn)榈囟艘惠敵龆艘浑娫炊艘惠斎攵恕?7)在焊接集成電路插座時(shí)，必須按集成塊的引線(xiàn)排列圖焊接每一個(gè)焊點(diǎn)。焊接質(zhì)量的檢查

05焊接對(duì)元器件的損傷焊接對(duì)元器件的損傷主要表現(xiàn)如下。(1)半導(dǎo)體元器件因受熱太久而損壞。(2)MOS型元器件輸入阻抗高，在焊接時(shí)，焊接工具外殼不接地會(huì)因感應(yīng)靜電而擊穿。(3)在焊接某些不耐高溫的材料（如帶有塑料構(gòu)件的電子元器件）時(shí)，若選用焊接工具不當(dāng)，則在加熱時(shí)易引起被焊工件變形。(4)在焊接大電流的端子時(shí)，端子可能因發(fā)熱而熔脫。(5)對(duì)于引線(xiàn)密度很大的大規(guī)模芯片和有特別要求的芯片，沒(méi)有使用專(zhuān)門(mén)的焊接設(shè)備和遵守專(zhuān)門(mén)的操作流程會(huì)對(duì)芯片造成損壞。電路焊接的一般要求2.電路焊接的一般要求(1)元器件在印制電路板上穿孔焊接時(shí)，印制電路板金屬化孔的兩面都應(yīng)有焊角，單面板僅要求在有電路的一面有焊角，如圖3.36所示。(2)焊點(diǎn)外表應(yīng)光滑、無(wú)針孔，不允許有虛焊和漏焊現(xiàn)象。(3)焊點(diǎn)上應(yīng)沒(méi)有可見(jiàn)的焊劑殘?jiān)?4)焊點(diǎn)上應(yīng)沒(méi)有拉尖、裂紋。(5)焊點(diǎn)上的焊錫要適量，焊點(diǎn)的濕潤(rùn)角以15°、30°為佳，焊點(diǎn)的大小要和焊盤(pán)相適應(yīng)，如圖3.37所示。電路焊接的一般要求

(6)密實(shí)焊點(diǎn)是優(yōu)質(zhì)合格焊點(diǎn)。密實(shí)焊盧強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、抗腐蝕性強(qiáng)，不會(huì)造成內(nèi)腐蝕脫焊。焊點(diǎn)上的氣孔或空穴不集中在一處且不超過(guò)焊點(diǎn)表面積的5％的焊點(diǎn)即可認(rèn)為是密實(shí)焊點(diǎn)。(7)扁平封裝集成電路的引線(xiàn)在印制電路板上進(jìn)行平面焊接時(shí)，焊料不可太多，應(yīng)略顯露引線(xiàn)的輪廓，如圖3.38所示。(8)扁平封裝集成電路引線(xiàn)最小焊接長(zhǎng)度應(yīng)為1mm,如圖3.39所示。(9)扁平封裝集成電路引線(xiàn)可以伸出電路焊盤(pán)，但伸出扁平引線(xiàn)不得影響鄰近電路（至少保持0.3mm的距離），如圖3.39所示。電路焊接的一般要求

(6)密實(shí)焊點(diǎn)是優(yōu)質(zhì)合格焊點(diǎn)。密實(shí)焊盧強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、抗腐蝕性強(qiáng)，不會(huì)造成內(nèi)腐蝕脫焊。焊點(diǎn)上的氣孔或空穴不集中在一處且不超過(guò)焊點(diǎn)表面積的5％的焊點(diǎn)即可認(rèn)為是密實(shí)焊點(diǎn)。(7)扁平封裝集成電路的引線(xiàn)在印制電路板上進(jìn)行平面焊接時(shí)，焊料不可太多，應(yīng)略顯露引線(xiàn)的輪廓，如圖3.38所示。(8)扁平封裝集成電路引線(xiàn)最小焊接長(zhǎng)度應(yīng)為1mm,如圖3.39所示。(9)扁平封裝集成電路引線(xiàn)可以伸出電路焊盤(pán)，但伸出扁平引線(xiàn)不得影響鄰近電路（至少保持0.3mm的距離），如圖3.39所示。電路焊接的一般要求

(10)過(guò)熱焊盧：焊接溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起焊料變質(zhì)且焊接表面呈霜斑或顆粒狀的焊點(diǎn)。(11)焊角不對(duì)稱(chēng)的焊點(diǎn)：偏錫的長(zhǎng)度L大于20％焊盤(pán)半徑的焊點(diǎn)，如圖3.42所示。(12)鈕形焊點(diǎn)：焊盧形狀似鈕扣的焊點(diǎn)，如圖3.43所示。(13)焊盤(pán)翹起焊點(diǎn)：焊盤(pán)和絕緣基體材料之間的黏接部分出現(xiàn)局部剝離現(xiàn)象的焊點(diǎn)。(14)凹坑焊點(diǎn)：當(dāng)焊點(diǎn)上凹坑最大直徑大千焊盤(pán)直徑的20%，或者一個(gè)焊點(diǎn)上的凹坑不止一個(gè)，或者凹坑在引線(xiàn)邊緣的焊占均為凹坑的焊點(diǎn)。(15)不透錫焊盧：表面金屬化孔質(zhì)量不好的焊點(diǎn)。(16)扁平封裝集成電路引線(xiàn)從焊盤(pán)的側(cè)面伸出的焊點(diǎn)。拆焊06拆焊工具除電烙鐵之外，常用的拆焊工具還有如下幾種。(1)空心針管：可用醫(yī)用針管改裝，如圖3.44所示。(2)吸錫器：用來(lái)吸取印制電路板焊盤(pán)上的焊錫，如圖3.45所示。(3)攝子：拆焊宜選用端頭較尖的不銹鋼攝子。(4)吸錫繩：一般利用銅絲的屏蔽線(xiàn)電纜或較粗的多股導(dǎo)線(xiàn)制成。(5)吸錫電烙鐵：主要用千拆換元器件，是手工拆焊的重要工具。簡(jiǎn)單拆焊方法1)用攝子進(jìn)行拆焊對(duì)于印制電路板上引腳之間焊點(diǎn)距離較大的元器件，拆焊相對(duì)容易，一般采用分點(diǎn)拆焊的方法，如圖3.46所示。分點(diǎn)拆焊的操作步驟如下。(1)固定印制電路板，同時(shí)用攝子從元器件面夾住被拆元器件的一根引腳。(2)用電烙鐵對(duì)被夾引腳上的焊盧進(jìn)行加熱，以熔化該焊點(diǎn)的焊錫。(3)待焊點(diǎn)的焊錫全部熔化后，將被夾元器件的引腳輕輕從焊盤(pán)孔中拉出。(4)用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引腳。(5)用烙鐵頭清除焊盤(pán)上的多余焊錫。簡(jiǎn)單拆焊方法2)集中拆焊法對(duì)于拆焊印制電路板上引腳之間焊點(diǎn)距離較小的元器件，拆焊時(shí)具有一定的難度，多采用集中拆焊的方法。集中拆焊的操作步驟如下。(1)固定印制電路板，同時(shí)用攝子從元器件一側(cè)夾住被拆焊元器件。(2)用電烙鐵對(duì)被拆焊元器件的各個(gè)焊點(diǎn)快速交替加熱，以同時(shí)熔化各焊點(diǎn)的焊錫。(3)待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化后，將被夾的元器件引腳輕輕從焊盤(pán)孔中拉出。(4)用烙鐵頭清除焊盤(pán)上的多余焊錫。簡(jiǎn)單拆焊方法3)同時(shí)加熱法當(dāng)拆焊引腳較多、較集中的元器件（如天線(xiàn)圈、振蕩線(xiàn)圈等）時(shí)，采用同時(shí)加熱法比較有效。同時(shí)加熱法操作步驟如下。(1)用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點(diǎn)連在一起。(2)用鎂子夾住被拆元器件。(3)用內(nèi)熱式電烙鐵對(duì)被拆焊點(diǎn)連續(xù)加熱，使被拆焊占的焊錫同時(shí)熔化。(4)待焊錫全部熔化后，將元器件引腳從焊盤(pán)孔中輕輕拉出。(5)清理焊盤(pán)，用一根鋼針從焊盤(pán)面插入焊盤(pán)孔中，如果焊錫封住焊盤(pán)孔，則需要用電烙鐵熔化焊錫。用拆焊工具進(jìn)行拆焊1)用專(zhuān)用吸錫電烙鐵進(jìn)行拆焊對(duì)于焊錫較多的焊點(diǎn)，可采用吸錫電烙鐵去錫脫焊。在拆焊時(shí)，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時(shí)進(jìn)行，具體操作步驟如下。(1)在吸錫時(shí)，根據(jù)元器件引腳的粗細(xì)選用大小合適的錫嘴。(2)吸錫電烙鐵通電加熱后，將活塞柄推下卡住。(3)錫嘴垂直對(duì)準(zhǔn)焊2,待焊點(diǎn)焊錫熔化后，按下吸錫電烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸入吸錫電烙鐵。反復(fù)幾次，直至元器件從焊點(diǎn)脫離。用拆焊工具進(jìn)行拆焊

2)用吸錫器進(jìn)行拆焊吸錫器是專(zhuān)門(mén)用于拆焊的工具，其中裝有一種小型手動(dòng)空氣泵，如圖3.47所示。用吸錫器進(jìn)行拆焊的步驟如下。(1)將吸錫器的吸錫滑桿按下。(2)用電烙鐵將需要拆焊焊點(diǎn)的焊錫熔化。(3)將吸錫器錫嘴套入需要拆焊的元器件引腳，并沒(méi)入熔化的焊錫。(4)按下吸錫按鈕，吸錫滑杅在彈簧的作用下迅速?gòu)?fù)原，完成吸錫動(dòng)作。如果一次吸不干凈，可多吸幾次，直到將焊盤(pán)上的焊錫吸凈，而使元器件引腳與銅箱脫離。用拆焊工具進(jìn)行拆焊3)用熱風(fēng)拆焊器拆焊熱風(fēng)拆焊器具有以下特點(diǎn)。（1）熱風(fēng)頭不用接觸印制電路板，可以使印制電路板免受損傷。(2)可以完成各類(lèi)元器件的快速拆卸，包括分立、單列、雙列及表面貼片等元器件。(3)所拆印制電路板的焊盤(pán)孔及元器件引腳干凈無(wú)錫，方便第二次使用。(4)熱風(fēng)的溫度及風(fēng)量可調(diào)節(jié)，適用于拆焊各類(lèi)印制電路板。(5)一機(jī)多用，適用于熱風(fēng)加熱、拆焊多種類(lèi)型元器件、熱縮管處理、熱能測(cè)試等多種需要熱能的場(chǎng)合。用拆焊工具進(jìn)行拆焊下面以熱風(fēng)拆焊器拆卸集成電路為例，介紹其具體操作步驟。(1)根據(jù)集成電路的特點(diǎn)選擇合適的執(zhí)風(fēng)拆焊器噴嘴，向集成電路的引腳周?chē)幼⑺上闼?2)調(diào)好熱風(fēng)溫度和風(fēng)速，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，將熱風(fēng)溫度設(shè)為3o度,風(fēng)速設(shè)為3~4m/s。(3)當(dāng)熱風(fēng)拆焊器的熱風(fēng)達(dá)到一定溫度時(shí)，把熱風(fēng)拆焊器的熱風(fēng)頭放在需要拆焊的元器件上方2cm左右的位置，并且沿所拆焊的元器件周?chē)苿?dòng)。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用攝子或熱風(fēng)拆焊器配備的專(zhuān)用工具將集成電路輕輕提起。貼片元器件的焊接07焊接貼片元器件的常用物品1)電烙鐵常使用尖嘴烙鐵頭，因?yàn)樵诤附右_密集的貼片芯片時(shí)，使用這種烙鐵頭能夠準(zhǔn)確方便地對(duì)某個(gè)或某幾個(gè)引腳進(jìn)行焊接。2)焊錫絲優(yōu)質(zhì)的焊錫絲對(duì)貼片元器件的焊接來(lái)說(shuō)很重要，在焊接貼片元器件的時(shí)候，盡可能地使用細(xì)的焊錫絲。3）攝子鋸子主要用于夾起和放置貼片元器件。對(duì)于一些需要防止靜電的芯片，需要使用防靜電懾子。4）吸錫帶在焊接貼片元器件時(shí)，很容易出現(xiàn)