2024年-COG工藝流程學習課件

一.液晶顯示技術(shù)簡介二.靜電防護篇三.潔凈篇四.COG簡介五.COG制程介紹本培訓教材內(nèi)容：

隨著人們對消費需求的不斷提高，CRT顯示器由于其體積大、功耗大以及輻射強等諸多缺點已經(jīng)在一定程度上制約其相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展。于是液晶顯示器憑借其體積小、功耗低、便于攜帶、輻射低等一系列優(yōu)點逐漸被大家認識并運用。液晶顯示器模塊目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機、電話機、MP3領(lǐng)域，并已經(jīng)逐步開始進入大尺寸顯示器領(lǐng)域，包括在手提電腦、電視機、臺式電腦上的運用。一.液晶顯示技術(shù)簡介二.靜電防護篇

當今使用的所有模塊幾乎都是由一些高度集成塊和精密電子文件組成，這些電子文件對過電壓都非常敏感，對靜電放電特別敏感的電子文件簡稱為“ESD”（靜電敏感器件）。ESD可能在生產(chǎn)、運輸、檢測等過程中受到靜電釋放的影響，從而產(chǎn)生短路、電阻源移、開路、工作性能退化等不良現(xiàn)象。此種靜電遠遠低于人們所能感覺到的水平，所以我們必須做好靜電防護。COGModel

都是由一些靜電敏感器件組成，它在生產(chǎn)中又如何做好防護呢？COGModel主要組成IC、LCD、FPC、L/G等等。二.靜電防護篇二.靜電防護篇防靜電的穿戴防靜電工衣防靜電工衣應(yīng)滿足ESD技術(shù)指標：表面電阻（1.0＊105-1.0*1010歐/M3)二.靜電防護篇防靜電帶防靜電膠皮離子風扇防靜電膠皮應(yīng)滿足ESD技術(shù)指標：表面電阻（7.5＊105-1.0*1010歐/M3)工作臺面對地電阻（7.5＊105-1.0*109歐/M3)離子風扇性能要求：在加壓1000V時，正對其30CM處測試其指標為：10S內(nèi)放電達到100V以下。二.靜電防護篇防靜電椅防靜電TRAY防靜電工作椅應(yīng)滿足ESD技術(shù)指標：表面電阻≦1010歐/M3，對地電阻：（7.5＊105-1.0*109歐/M3）防靜電TRAY應(yīng)滿足ESD技術(shù)指標：表面電阻(7.5＊105-1.0*1010歐/M3)

，體積電阻：（103-107歐/M3）二.靜電防護篇設(shè)備接地防靜電地板接地電阻一般應(yīng)小于4歐，為保證人員安全應(yīng)加裝106-108歐限流電阻。防靜電地板應(yīng)滿足ESD技術(shù)指標：表面電阻1＊105-1.0*1010歐/M3，系統(tǒng)電阻：（1＊105-1.0*109歐/M3

）二.靜電防護篇員工作業(yè)時防靜電手腕接地接地電阻一般應(yīng)小于4歐，為保證人員安全應(yīng)加裝106-108歐限流電阻。為避免集成電路（LSI）、LCD、FPC及assemble所用之材料受空氣中的浮游粒子、粉塵的污染和溫濕度的影響。保證其在良好的環(huán)境中生產(chǎn)使用，以保證產(chǎn)品的品質(zhì)，增加可靠性，降低不良率，節(jié)約成本，因此我們需要一個潔凈的空間，以適應(yīng)COG生產(chǎn)的要求和需要。三.潔凈室篇潔凈室定義：是將一定空間范圍內(nèi)的空氣中的微塵粒子、有害空氣細菌等之污染物排除并將室內(nèi)之溫濕度、潔凈度室內(nèi)壓力氣流速度與主流分布，噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)，而所給予特別設(shè)計的房間。三.潔凈室篇COG生產(chǎn)環(huán)境具體又有哪些要求呢？特性參數(shù)溫度濕度微塵粒子數(shù)照度壓差噪音要求21℃~25℃50%~70%RH滿足1000級要求700LVX≤1400LVX室內(nèi)外壓力差在5Pa~20Pa小于65分貝風浴室減少人和物品帶入潔凈室的粉塵、而潔凈室的微塵粒子。三.潔凈室篇風浴室

STN

+++

CSTN

TFT

四.COG簡介◆COG：ChiponGlass◆Purpose：BondingDriver-IC（LSI）WithLCD◆KeyComponents：LCD（cell）；ACF；DriverIC（LSI）四.COG簡介

STN

CSTN

TFT

TFT：手提電腦、掌上電視、投影電視、高級手機等。STN及CSTN：用于儀器、儀表顯示、中文BB機、手機顯示屏及部分手提電腦屏等；四.COG簡介--LCD

四.COG簡介--LCD

液晶顯示是一種被動的顯示，它不能發(fā)光，只能使用周圍環(huán)境的光。它顯示圖案或字符只需很小能量。正因為低功耗和小型化使

LCD成為較佳的顯示方式。

液晶顯示所用的液晶材料是一種兼有液態(tài)和固體雙重性質(zhì)的有機物，它的棒狀結(jié)構(gòu)在液晶盒內(nèi)一般平行排列，但在電場作用下能改變其排列方向。

對于正性TN-LCD，當未加電壓到電極時，LCD處于”O(jiān)FF”態(tài)，光能透過LCD呈白態(tài)；當在電極上加上電壓LCD處于“ON”態(tài)，液晶分子長軸方向沿電場方向排列，光不能透過LCD，呈黑態(tài)。有選擇地在電極上施加電壓，就可以顯示出不同的圖案。

四.COG簡介--LCD

圖:TN(TwistNematic)型LCD的工作原理四.COG簡介--LCD

LCD有三種顯示方式：反射型，透射型和透反射型。反射型LCD的底偏光片后面加了一塊反射板，它一般在戶外和光線良好的辦公室使用。透射型LCD的底偏光片是透射偏光片，它需要連續(xù)使用背光源，一般在光線差的環(huán)境使用。透反射型LCD是處于以上兩者之間，底偏光片能部分反光，一般也帶背光源，光線好的時候，可關(guān)掉背光源；光線差時，可點亮背光源使用LCD。

四.COG簡介--LCD

反射式TN型液晶顯示器的結(jié)構(gòu)圖.四.COG簡介--IC圖：LSIBUMP的結(jié)構(gòu)四.COG簡介--ICLSI儲存條件：LSI介紹四.COG簡介--IC未開封的LSI應(yīng)保存在溫度30°C以下，開封的LSI保存在溫度30°C以下濕度80％以下的環(huán)境中。ACF封裝外形

ACF是英文AnisotropicConductiveFilm的縮寫﹐它的中文名叫異向?qū)щ娔ぉo或稱Z方向?qū)щ娔?。它是一種導電性微粒均勻分布在其中的粘性薄膜。什么是ACF?-ACF卷帶支架-ACF-標貼﹕包括型號﹑尺寸﹑貯存溫度及有效期限四.COG簡介--ACFACF原理與結(jié)構(gòu):ACF

可理解為在接著性薄膜膠中散布導電粒子，而實現(xiàn)接著、導通、絕緣的功能。四.COG簡介--ACF絕緣層塑膠樹脂導電粒子結(jié)構(gòu)圖CoverFilmBinderSeparator單層ACF(異向?qū)щ娔?構(gòu)造﹕四.COG簡介--ACF圖：ACF材料示意四.COG簡介--ACF四.COG簡介--ACF四.COG簡介--ACF四.COG簡介--ACFThroughunderneathofglassProfileTracksofBumpsElectrodesBumpsTracksofParticlesCOGPROCESSACF反應(yīng)率需達80％以上四.COG簡介--ACF到目前為止﹐我們公司使用的ACF主要有兩家供應(yīng)商﹕SONY,HITACHIACF介紹四.COG簡介--ACF

ACF管制1）

ACF需保存在5℃以下;未開封ACF應(yīng)在使用期限前投入使用;已開封不使用的ACF應(yīng)重新密封存入冰箱;使用中ACF在常溫(15~25℃)下保存期為5天(5天內(nèi)完成主邦),要求在保存期內(nèi)或使用期內(nèi)(兩者取時間短的一個時間)投入使用。3）

如果由于待料、放假或者其它原因造成停機時間超過24小時，TMD為6小時，則ACF必須從機器上取下，密封后放入冰箱保存。開封之ACF重新存入冰箱時,應(yīng)使用原膠袋,裝入原干燥劑,并用膠紙封口后再放入冰箱，封口后應(yīng)應(yīng)保證膠袋不會漏氣。4）

從冰箱取出使用時,應(yīng)在常溫下放置SONY為30分鐘，HITACHI為1小時以上才可打開使用。四.COG簡介--ACF四.COG簡介--ACF這就是我們要求BUMP上要有5個以上粒子的原因。受入檢查工藝清洗工藝COG(LSI邦定)工藝TAB邦定工藝裝配工藝QC抽檢結(jié)束簡明工藝流程

四.COG簡介目的：將LCD上線作業(yè)員前進行篩選，篩出不良品，并排列于清洗架上便于清洗。工具：放大鏡規(guī)格：參考LCD授入檢查規(guī)格五.COG制程介紹--受入檢查工藝

UV照射+丙酮擦凈：

TFT-LCD清潔

純水洗凈+等離子處理：

STN-LCD及CSTN清潔

純水洗凈+等離子處理：

CSTN-LCD清潔

HE73擦洗：

CSTN-LCD清潔根據(jù)LCD的種類及用途不同選擇相應(yīng)的清洗方式五.COG制程介紹--LCD清洗工藝有機物層Atmosphericpressureplasmacleaning大気圧プラズマ洗浄Ultrasonicair-blowcleaning超音波エアーブロ洗浄ガラス粉細粉Wipe-out拭取りUltrasonicair-blowcleaning超音波エアーブロ洗浄ガラス粉細粉Wipe-out拭取り有機物層Atmosphericpressureplasmacleaning大気圧プラズマ洗浄液體物質(zhì)の３態(tài)固體気體第4の形態(tài)プラズマＡｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃＰｒｅｓｓｕｒｅ大気圧ＬｏｗＰｒｅｓｓｕｒｅ（ｌｏｗｅｒ100Ｐａ）低圧原水

→

原水槽

→

保安過濾

→

膜式前處理

→

活性碳過濾

→

濾過水槽→逆滲透(RO)→

脫氣

→

KCDI→

輔助罐

→

熱交換器

→

UV殺菌器→去離子樹脂(DI)→

超細濾過膜

→

使用點

純水制造流程簡圖:五.COG制程介紹--LCD清洗工藝全自動純水洗凈機純水TOC＜100ppb純水比電阻＞10MΩ.CMRE糖度36~40清洗效果（異物去除率）80%以上STN-LCD6000pcs/hCSTN-LCD3000pcs/h五.COG制程介紹--LCD清洗工藝目的：每清洗籃中任意抽取2PCS檢查以確認清洗的效果。工具：50倍顯微鏡規(guī)格：參考純水清洗后的檢查規(guī)格品質(zhì)特性參數(shù)：端子污、端子刮傷、液晶殘留、潔劑殘留五.COG制程介紹--LCD清洗工藝周轉(zhuǎn)車：用于周轉(zhuǎn)和儲存清洗后的LCD，以防止LCD再次受到污染要求：①防靜電保護；②光照保護（防紫外線薄膜）。LCD清洗工藝（純水清洗后周轉(zhuǎn)）五.COG制程介紹--LCD清洗工藝防紫外線薄膜等離子清洗機能有效去除LCD上殘留的有機物提高ACF的粘接性適用于STN-LCD和CSTN-LCDSTN-LCD4800pcs/hCSTN-LCD2200pcs/h利用水滴的擴散性來檢查品質(zhì)

備注：LCD氧處理后,應(yīng)在72小時內(nèi)完成硅膠涂布,否則,做不良品處理.

五.COG制程介紹--LCD清洗工藝目的：檢查清洗后的效果方式：使用定量輸出器，做成Φ1.0mm的水滴，向端子背面玻璃口滴.效果確認：用精度為0.1mm的直尺測量，滴在Panel上的水滴是否擴大到大于等于Φ1.5mm，確認后須用丙酮擦試水滴，用40位顯微鏡檢查，有機物尺寸≤60μm五.COG制程介紹--LCD清洗工藝LCD待氧處理或己氧處理的部分需儲存在周轉(zhuǎn)車內(nèi)。氧處理后超過24H的Panel需重新進行等離子清洗；氧處理后，應(yīng)在72H內(nèi)完成硅膠涂布，否則做不良品處理。五.COG制程介紹--LCD清洗工藝UV照射清洗機使用紫外線照射分解貼裝端子部上附著的有機污染物提高ACF的粘接性適用于TFT-LCDTFT-LCD500pcs/h使用NO.32試藥來檢查品質(zhì)UV照射后應(yīng)在72小時內(nèi)完成硅膠涂布,否則,做不良品處理

五.COG制程介紹--LCD清洗工藝根據(jù)產(chǎn)品的不同分別采用UV清潔或氧處理清潔配合丙酮清洗來共同達到清潔LCD的目的。丙酮清洗時，用無塵紙、無塵布或者無塵棉棒蘸適量的丙酮清潔LCD的端子面。清潔LCD端子清潔劑—丙酮用彎管酒精瓶存放，每5天至少更換和清潔酒精瓶一次。丙酮清洗過后直接用于生產(chǎn)的LCD，在清洗完后須放置半小時后才能進行ACF貼付，時間通過產(chǎn)品隨工單來控制，且應(yīng)在72小時內(nèi)完成ACF切貼,否則,應(yīng)重新清潔。

+五.COG制程介紹--LCD清洗工藝開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢功能測試ForoptrexmoduleCOG(LSI邦定)工藝

結(jié)束五.COG制程介紹–

LSI幫定COG全自動邦定機（CL2000）·LCDsize:40L×30W～165LX120W·ChipMaxsize:30L×5Wmm·Chipkind:2Type·Placementaccuracy(3σ):±5.0μm·PinPitchFineto:38μm五.COG制程介紹–

LSI幫定ICBOND原理:是在一定的條件下，使用ACF(異向?qū)щ娔?或共晶方式將驅(qū)動顯示集成電路BUMP與LCDITO連接起來.在現(xiàn)代工業(yè)中，ICBOND設(shè)備各式各樣，現(xiàn)就幾種常見的TORAY機型作初步介紹。COG全自動邦定機(CL1000)LCDsize:40L×30W～165LX120W·ChipMaxsize:20L×5Wmm·Chipkind:1Type·Placementaccuracy(3σ):±5.0μm·PinPitchFineto:38μm五.COG制程介紹–

LSI幫定COG/FOG全自動邦定機(OS2000)·LCDsize:35L×20W～150LX150·ChipMaxsize:20L×5Wmm·Chipkind:1Type·Placementaccuracy(3σ):±6.9μm·PinPitchFineto:42μm五.COG制程介紹–

LSI幫定COG/FOG/COF全自動邦定機(FG2500)·LCDsize:40L×30W～165LX120W·ChipMaxsize:30L×5Wmm·Chipkind:2Type·Placementaccuracy(3σ):±5.0μm·PinPitchFineto:38μm五.COG制程介紹–

LSI幫定COG/FOG半自動邦定機(SA1100)LCDsize:40L×30W～165LX150W·ChipMaxsize:20L×5Wmm·Chipkind:1Type·Placementaccuracy(3σ):±5.0μm·PinPitchFineto:42μm五.COG制程介紹–

LSI幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢結(jié)束功能測試目的：將ACF預(yù)貼在LCD上；工具：ACFattachunit；備注：ACFAttachunitinbead需與Stage平行度良好；AC-8601AC-8623溫度80±℃80±℃壓力1mpa1mpa時間353S制程參數(shù)：五.COG制程介紹–

LSI幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢結(jié)束功能測試工具：ICPrebandunit目的：將IC預(yù)壓著于ACF/LCD上。AC-8601AC-8623溫度80±℃80±℃壓力25mpa25mpa時間0.350.35制程參數(shù)：五.COG制程介紹–

LSI幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢結(jié)束功能測試目的：將IC壓著于ACF/LCD上；加熱ACF使ACF進行硬化反應(yīng)。工具：ICMainbondunitAC-8601AC-8623溫度190±℃190±℃壓力125mpa（廠商建議100mpa）125mpa（廠商建議100mpa）時間10s10s制程參數(shù)：五.COG制程介紹–

LSI幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢結(jié)束功能測試目的：檢查IC壓著是否合乎標準；工具：顯微鏡（×100，×200）制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–

LSI幫定▲外觀

▲ACF貼附

▲IC壓痕

▲IC壓著精度五.COG制程介紹–

LSI幫定▲LCD

●玻璃破損比照LCD的KITTING規(guī)格

●線路刮傷比照LCD的KITTING規(guī)格▲偏光片（如OPTREXMODEL)

●顯示區(qū)內(nèi)不可有壓、刺傷▲IC

●IC背部不可有崩邊、崩角、裂痕等現(xiàn)象，不可有異物附著五.COG制程介紹–

LSI幫定外觀檢查：▲貼附標準=ACF上緣必須位于UPPER/LOWERLIMIT之間▲貼附精度：±100μm五.COG制程介紹–

LSI幫定五.COG制程介紹–

LSI幫定單位（μm）SEURCEGATEMODELB141×N03B141×G03B104SN01B084SN01B141×N03B141×G03B104SN01A（不含導角）1284135615801284132412762535B9079139129049121090928C590556568608892750904D（含導角）3056305632693088338434404468五.COG制程介紹–

LSI幫定▲電極上導電粒子至少5個▲兩個BUMP之間不能互相接觸▲以顯微鏡觀察IC的壓著區(qū)不可有異物五.COG制程介紹–

LSI幫定縱方向不超過Bump幅寬1/3，為OK橫方向不超過BUMP間幅寬1/2，為OK粒子等級粒子壓著狀態(tài)判定結(jié)果

LSI壓著偏位規(guī)格五.COG制程介紹–

LSI幫定UNIT：μmTYPEMECNT3960LEADIESTOSHIBANT3951INPUTBUMP-X5250505045BUMP-Y5248485065PITCH-X70707070135OUTPUTBUMP-X5050504545BUMP-Y5048486565PITCH-X1001001006867PITCH-Y707070//LENGTH1700017010170101834019290WIDTH10501070107010701210BODYHEIGHT290310300280300BUMPHEIGHTWaferbase12~18μm，Chipbase：Max-Min≤2μmSIDEBUMP-X/55BUMP-Y/45PITCH-X/77PITCH-Y/70五.COG制程介紹–

LSI幫定IC破裂、刮傷DEFECTMODEIC壓痕不良ACF貼附不良壓著偏位電測不良ICBUMP不良剝離氣泡微導通不良IC異物IC厚度不均五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC1：ACF貼附不良；▲狀況描述：ACF來料不良；ACF貼附過短；ACF貼附位置異常；ACF未貼上▲發(fā)生原因:ACF未裝好,roller/head殘膠/不潔,切刀不利，Senson位置異常，ACF是否過期/異常，LCD臟五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC2：IC破裂/刮傷▲狀況描述：IC外觀▲發(fā)生原因:IC品質(zhì)不良，IC于生產(chǎn)過程中遭壓/刺傷五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC3：ICBUMP剝離氣泡；▲狀況描述：ICBUMP處呈彩虹狀，導電粒子為A,B粒子?！l(fā)生原因:1.STAGE或LCD壓著區(qū)背面有異物；2.HEAD與STAGE的平行度差。五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC4：ICBUMP間微導通；▲狀況描述：ICBUMP間粒子呈壓開狀，且分布密集?！l(fā)生原因:BUMP間有異物。五.COG制程介紹–

LSI幫定

A▲FC5：IC厚度不均；▲狀況描述：IC厚度左右不均，導致壓痕不良▲發(fā)生原因:IC進料品質(zhì)不良五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC6：X-IC異物；▲FC7：Y-IC異物;

狀況描述：于（IC）壓著區(qū)內(nèi)有異物▲發(fā)生原因:LCD或IC進料攜帶物,OP吸取IC時污染,環(huán)境Particle污染IC五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC8：X-IC壓痕不良；

▲FC9：Y-IC壓痕不良狀況描述：區(qū)塊性BUMP無導電粒子壓痕▲發(fā)生原因:IC背部異物殘留,本壓頭異物殘留,ACF溢膠（BUMP含膠不足）

五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC10：X-IC壓著偏位；

▲FC11：Y-IC壓著偏位狀況描述：ITO與BUMP壓著存在偏差▲發(fā)生原因:STAGE上有異物；

HEAD上有異物；IC或LCDMARK制作精度差；人工手找MARK;HEAD與STAGE平行度差。五.COG制程介紹–

LSI幫定▲FC12：X-ICBUMP不良；▲FC13：Y-ICBUMP不良▲狀況描述：單一ICBUMP無導電粒子壓痕或小于五顆導電粒子壓痕▲發(fā)生原因:單一BUMP高度太高/太低五.COG制程介紹–

LSI幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束FPC/CC熱合工藝

TAB邦定工藝1(不作詳細介紹）:五.COG制程介紹–

TABBOND幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束TAB沖切TAB熱合工藝

TAB邦定工藝2:五.COG制程介紹–

TABBOND幫定◆FOG：FPConGlass◆Purpose：

BondingFPCWithLCD(IC)◆KeyComponents：

LCD；ACF；FPC五.COG制程介紹–

TABBOND幫定柔性印制線路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印制線路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

五.COG制程介紹–

TABBOND幫定FPC柔性印制線路板單面線路板

柔性單面線路板是由一層柔性覆銅板和一層柔性阻焊覆蓋膜壓合而成.雙面線路板

雙面柔性電路板是隨著線路的不斷復雜化而誕生的，可以由雙面覆銅板同時壓制兩面的阻焊覆蓋膜制造而成。通過線路板上的過孔，連通兩層線路，而在實際生產(chǎn)過程中，制造工藝又有所區(qū)別。多層線路板多層柔性電路板是雙面柔性線路板的一個升級，它更大程度的提高了線路的復雜性，是目前高科技數(shù)碼產(chǎn)品的一個典型應(yīng)用。尤其是在彩屏手機的線路板中得到了充分的應(yīng)用。透空線路板

透空線路板是柔性線路板中的一個特殊分類，它包括單層透空，雙層透空和多層透空。它就是將線路板中一部分區(qū)域的線路完全不附著基材，讓銅線完全裸露。這類線路板主要用來壓制模塊、液晶片等電子器件，實現(xiàn)與主電路的電氣連接。

FPC從結(jié)構(gòu)來區(qū)分：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定BasicElementsofFlexCircuitConstruction(柔性電路板基本結(jié)構(gòu))五.COG制程介紹–

TABBOND幫定柔性電路板結(jié)構(gòu)特點：1.柔牲FLEX基底厚度

基底膜+粘接劑<0.1mm(Rigid剛性板：1~2mm)銅箔厚度：與剛性板相同。2.由于裸銅承受外力的強度較弱，在線路上要覆蓋一層與基底材料相間的薄膜加以保護--覆蓋膜。雙面電路導通-采用通導孔。

3.在柔性印制板上某一部位要粘貼增強板。4.SMT發(fā)展，把電子元件直接貼在電路同形一側(cè)并焊接，已成為主要安裝方式。5.剛性板阻焊掩膜材料為綠色，因此一般顯示為綠色。柔性板，有無色透明聚酯板、深橙色聚酰亞胺板、有綠色和橙色阻焊掩膜材料，因此顏色多種多樣。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定柔性

可任意彎曲折疊變形，盤繞半徑小，可延X、Y、Z三個方向自由移動。占用空間小

既輕又薄，使儀器中狹窄空間得到充分利用（一般厚度0.1-0.3mm）。重量輕軟板設(shè)計可根據(jù)載流量而不是機械強度，故重量極輕。密封性好

軟板可進行低張力密封設(shè)計，耐受惡劣環(huán)境。傳輸特性穩(wěn)定傳統(tǒng)特性穩(wěn)定線路圖案、導線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計，一旦版圖定稿，R、L、C等參數(shù)一致穩(wěn)定。裝配工藝性好產(chǎn)品自身的端接和整體端接性能好，適合于焊接、插接、鉚接、膠接，無人為布線之差錯。絕緣性能好軟板選用基材均有較高的絕緣性能，如聚酰亞胺、聚酯等，且一般情況線路均有復蓋層，大大提高了絕緣強度。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝配、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性電路板的性能特點：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定主要技術(shù)指標

聚酰亞胺類

聚脂類

最小孔徑（mm）

0.30.3最小線寬（mm）

0.080.08最小線距（mm）

0.080.08外形精度（mm）

±0.05±0.05耐焊性

280℃大于10秒

120℃大于10秒

抗剝強度

1.2kg/cm2

1.2kg/cm2

耐溫特性

-200℃-+300℃

-80℃-+120℃

表面電阻（Ω）

1.0×1011

1.0×1011

耐繞曲性

符合IPC標準

符合IPC標準

耐化學性

符合IPC標準

符合IPC標準

五.COG制程介紹–

TABBOND幫定材料

項目

PIPET基材um12.5、25、50、75、12525、50、75、100覆蓋膜um12.5、50、7525、50銅um18、35、50、70銅材料

ED紅色為常用規(guī)格柔性電路板的主要技術(shù)指標及材料：ACF半自動貼附機(DA1000)ACF半自動貼附機(ABM40)LCD貼附區(qū)size:3L×0.5W～60LX8WLCD貼附區(qū)size:3L×0.5W～35LX6W五.COG制程介紹–

TABBOND幫定

FPCBOND原理:是在一定的條件下，使用ACF(異向?qū)щ娔?或共晶方式將LCDITO與FPC的金手子連接起來.在現(xiàn)代工業(yè)中，關(guān)于FPCBOND設(shè)備和式各樣，現(xiàn)就幾種常見大橋機器作初步介紹。ACF半自動貼附機(ABM03)LCD貼附區(qū)size:3L×0.5W～100LX5WFPC半自動對位預(yù)邦機(DAJ02)LCD邦定區(qū)size:3L×0.5W～100LX8W五.COG制程介紹–

TABBOND幫定FPC半自動主邦機(CBM16)LCD邦定區(qū)size:3L×0.5W～60LX8W五.COG制程介紹–

TABBOND幫定五.COG制程介紹–

TABBOND幫定FPC半自動對位主邦機(TBM107)LCD邦定區(qū)size:3L×0.5W～100LX6WFPC半自動對位主邦機(OH107)LCD邦定區(qū)size:3L×0.5W～60LX8W功能：預(yù)幫+主幫開始用清洗液手工清洗結(jié)束用純水手工清洗FPC清洗工藝

用無塵布或無塵棉棒蘸適量的清洗液（純水）（清洗液的配置：30%乙基酒精+70%正已烷），清洗FPC的端子部（邦定LSI部位或者LCD的金手指位置）。FPC洗凈后,需至少放置半小時后方可進行ACF切貼,且應(yīng)在72小時內(nèi)完成FPC邦定,否則,應(yīng)重新清潔。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束FPC熱合工藝:五.COG制程介紹–

TABBOND幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束目的：將ACF預(yù)貼在LCD上；工具：ACFattachmachine；備注：ACFAttachhead需與Stage平行度良好；制程參數(shù)：CP9221SCP9231S溫度35-60℃35-60℃壓力0.8±0.3mpa0.8±0.3mpa時間1±0.5S1±0.5S五.COG制程介紹–

TABBOND幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束目的：將FPC預(yù)壓在ACF\LCD上；工具：FPCprebondmachine；備注：prebondhead需與Stage平行度良好；制程參數(shù)：CP9221SCP9231S溫度55±5℃55±5℃壓力1±0.5mpa1±0.3mpa時間1±0.5S1±0.3S五.COG制程介紹–

TABBOND幫定開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束目的：將FPC壓著于ACF/LCD上；加熱ACF使ACF進行硬化反應(yīng)。工具：FPCMainbondMachineCP9221SAC-8623溫度200-205℃200-205℃壓力4±0.5mpa4±0.5mpa時間10±0.3s10±0.3s制程參數(shù)：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定目的：檢查IC壓著是否合乎標準；工具：顯微鏡（×100，×200）制程參數(shù)：無開始ACF貼付預(yù)邦主邦鏡檢.結(jié)束五.COG制程介紹–

TABBOND幫定▲外觀

▲壓著精度

▲壓著有效長度

▲壓著有效粒子

▲端子間氣泡▲端子上氣泡五.COG制程介紹–

TABBOND幫定▲LCD

●玻璃破損比照LCD的KITTING規(guī)格

●線路刮傷比照LCD的KITTING規(guī)格▲偏光片

●顯示區(qū)內(nèi)不可有壓、刺傷▲FPC

●FPC不可有破損、折痕等現(xiàn)象五.COG制程介紹–

TABBOND幫定外觀檢查：0.6±0.1mm距離ITO端Min0.5mmACF因Model不同會有所差異五.COG制程介紹–

TABBOND幫定PE調(diào)機規(guī)格：±0.05mm0±0.1mmLCDITOFPC端子圖一因Model不同會有所差異壓著精度：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定ABBA圖二AA≥1mmA+B≥1mm非導電異物因Model不同會有所差異五.COG制程介紹–

TABBOND幫定壓著有效長度：

ABCDE

PATTERN上有效粒子數(shù)(C,D,E粒子)少于10個時

五.COG制程介紹–

TABBOND幫定壓著有效粒子：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定端子間氣泡：五.COG制程介紹–

TABBOND幫定端子間上氣泡：DEFECTMODE有效長度過短無有效粒子未MAINBOND壓著異物ACF不良BOND偏位五.COG制程介紹–

TABBOND幫定▲FC1：壓著不良（有效長度過短）；

狀況描述：壓著有效長度小于規(guī)格要求；▲發(fā)生原因:壓著位置不當；TEFLON折，HEAD與STAGE的平行度差。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定A,B粒子▲FC2：壓著不良（無有效粒子）；

狀況描述：壓著區(qū)為A，B粒子；▲發(fā)生原因:壓著位置不當；TEFLON折，HEAD與STAGE的平行度差；BOND壓力過小。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定未主BOND▲FC3：壓著不良（未MAINBOND）；

狀況描述：壓著區(qū)為A，粒子；▲發(fā)生原因:漏MAINBOND。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定異物▲FC4：壓著異物。

狀況描述：壓著區(qū)有異物，導致該區(qū)域無粒子。▲發(fā)生原因:FPC或LCD壓著區(qū)有異物。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定▲FC5：ACF不良。

狀況描述：ACF未蓋滿BOND區(qū)▲發(fā)生原因:ACF貼附過短；ACF偏位。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定▲FC6：BOND偏位。

狀況描述：LCD與FPC的對位MARK位置偏差超過規(guī)格范圍?！l(fā)生原因:FPCPREBOND時對位偏位；MAINBOND部分的HEAD與STAGE的平行度差。五.COG制程介紹–

TABBOND幫定五.COG制程介紹–MODULE裝配◆KeyComponents：LCD（COG）；Backlight；silicon;PLZ;鐵框；喇叭等BacklightModule結(jié)構(gòu)：五.COG制程介紹–MODULE裝配由于LCD面板本身不具發(fā)光特性，因此，必須在LCD面板上加上一個發(fā)光源，方能達到顯示效果，背光模塊(Backlight)即是提供LCD顯示器產(chǎn)品中一個背面光源的光學組件。它一般由導光板（LIGHTGUIDEPLATE）、反射板（REFLECTOR）、棱鏡片（PRISMSHEET）、燈管反射罩(LAMPREFLECTOR)、外框架等組成。背光模組發(fā)光原理:上頁圖中光源直接或間接(經(jīng)燈管反射罩反射)進入導光板傳播，經(jīng)由導光板下方的光學結(jié)構(gòu)設(shè)計面與反射板對全反射現(xiàn)象的破壞後，光源由導光板的正面以某一角度擴散射出，均勻分布於發(fā)光區(qū)域內(nèi)。再經(jīng)由擴散板及稜鏡片I、II對光源視野角進行調(diào)整，使光線能聚集在液晶顯示器的視野角選擇內(nèi)，以配合液晶顯示器對光學的特性要求。

五.COG制程介紹–MODULE裝配背光模塊(Backlight)中背光源的主要產(chǎn)品種類有：發(fā)光二極管（LED）、鹵鎢燈、電致發(fā)光（ELD）、冷陰極熒光燈（CCF）、陰極發(fā)射燈（CLL）、場致發(fā)光器（EL）和金屬鹵化物燈等。LED(發(fā)光二極管)特性

比EL壽命更長（最少5000小時），光更強，但能耗更大。作為固態(tài)裝置，它直接使用5VDC。LCD一般直接排列在LCD的后面，厚度要增加5mm，LED可以發(fā)不同顏色的光,顏色豐富，黃綠，琥珀色，紅色等五.COG制程介紹–MODULE裝配CCFL(冷陰極熒光燈)特性

CCFL能夠提供能耗低，光亮強的白光。它由冷陰極熒光管發(fā)光，通過散射器將光均勻分散在視窗區(qū)。側(cè)背光源體積小，能耗低，但CCFL需要一個變壓器來供應(yīng)270-300VAC的電源。它主要用于圖形LCD，壽命達10000-15000小時。

五.COG制程介紹–MODULE裝配EL(場致發(fā)光器)特性EL背光源厚度薄，重量輕、發(fā)光均勻。它可用于不同顏色，但最常用于LCD白光背光。EL背光源功耗低，只需電壓80-100VAC，通過變壓器將5V,12V或24VDC轉(zhuǎn)變得到。EL背光源的半衰期約為2000-3000小時。五.COG制程介紹–MODULE裝配導光板是背光模組光源的傳播煤介，其形狀及材料組成決定了出射光源的輝度及分布上均一性的表現(xiàn)。一般來說，較細的燈管配合厚的導光板有較佳的入光效率，僅有在燈管緊靠在導光板上有最佳47%的入光效率。在實際的考量上為避免燈管電極過熱對導光板造成傷害，必須要求保持燈管與導光板間的相對距離。導光板五.COG制程介紹–MODULE裝配進入導光板內(nèi)部的光源，經(jīng)過散射效應(yīng)與反射板、擴散板及稜鏡片等作用後，出光效率約佔內(nèi)部光源的75%左右?，F(xiàn)行導光板在薄型化的趨勢下，筆記型電腦使用的導光板厚度已由4mm(平板型)逐漸降低至1.5mm(楔型)以下，再配合一體化的射出成型技術(shù)，是未來幾年內(nèi)的產(chǎn)業(yè)走向。

點印刷式導光板：以往導光板印刷為將光源均一化分布的常用方式，利用含高發(fā)散光源物質(zhì)(如SiO2

及TiO2)的印刷材料，適當?shù)姆植检秾Ч獍宓酌?，借由印刷材料對光源吸收再擴散放出的性質(zhì)，破壞全反射效應(yīng)造成的內(nèi)部傳播，使光由正面射出並均勻分布於發(fā)光區(qū)，但因出光的散射角較大及印刷點亮度對比較高，必須使用較厚的擴散板(覆蓋)及稜鏡片(集光)達到其光學與外觀要求。印刷方式的導光板常用在中小型的背光模組及設(shè)計試作階段，以減少模具費的使用。五.COG制程介紹–MODULE裝配導光板介紹—射出成型一體化導光板(1)

蝕刻方式(模仁咬花)直接將印刷點的設(shè)計轉(zhuǎn)移到模具上，取代傳統(tǒng)的印刷方式，而在輝度的實際表現(xiàn)上，蝕刻導光板則不如印刷導光板。(現(xiàn)已發(fā)展至鋼板咬花)切削方式SC加工在導光板正面以切削方式製造出一條條長溝型的結(jié)構(gòu)，與稜鏡片結(jié)構(gòu)類似的鏡面設(shè)計，更能增加輝度提高的效果，但在均一性的表現(xiàn)上則不如印刷方式的導光板結(jié)構(gòu)。五.COG制程介紹–MODULE裝配導光板介紹—射出成型一體化導光板(2)

噴砂方式

利用細砂材料噴灑於模仁形成粗面分布，在射出成型下直接轉(zhuǎn)移至導光板上時，粗面越多的地方，破壞光源全反射的效果越強，因此可達到光源面的均勻分布。內(nèi)部擴散方式

將一些具散射的透明顆粒材料(如MMA)，在射出成型時直接注入導光板內(nèi)部，利用其濃度的不同對光源作有效率的出射調(diào)制，均勻分布在導光板發(fā)光區(qū)間，並減低光源仍留在導光板內(nèi)耗損的可能。五.COG制程介紹–MODULE裝配主要元件介紹—擴散板與稜鏡片

擴散板擴散板的作用除了修正光行進的角度外，對於破壞全反射面的光學結(jié)構(gòu)亦具有覆蓋的作用，擴散板的光學參數(shù)包含了透過率及霧面程度，視導光板的外觀做有利的選擇。稜鏡片稜鏡片是提升正面輝度的重要元件，最有效且常用的稜鏡片為BEF系列，其中頂角90及週期結(jié)構(gòu)50um寬的BEFII90/501~2枚應(yīng)用於導光板上可使輝度提升約1.4~1.8倍，另外1997年發(fā)行的DBEF一枚甚至可使輝度提升達1.5倍之多。

五.COG制程介紹–MODULE裝配導光板光源出射方向及擴散角度並非集中在導光板正面方向，因此在LCD的視野角上無法達成亮度上的要求，必須修正光源的方向及擴散角度，使得光源能盡量集中在要求的方向，擴散板與稜鏡片即是作為角度修正及集光效果的重要元件。主要元件介紹—燈管反射罩

燈管反射罩燈管反射罩作用在包住燈管發(fā)出的光源，盡量送入導光板內(nèi)，而燈管反射罩的形狀對導光板的入光效率有相當大的影響，一般中小型尺寸的背光模組常用包含銀蒸鍍膜及PET的軟性材質(zhì)，約有80%的入光效率，而大尺寸含外框的筆記型電腦系列，對入光效率要求較高，因此多以外型特殊及固定的銅材質(zhì)作為燈管反射罩，以增加入光效率，最佳時可達90%以上，另外燈管陰極接觸燈管反射罩常會產(chǎn)生漏電流現(xiàn)象，在機構(gòu)設(shè)計時必須注意!。五.COG制程介紹–MODULE裝配主要元件介紹—反射板

反射板反射板功能是將未被散射的光源反射再進入光傳導區(qū)內(nèi)，其本身對光源亦稍微有散射的效應(yīng)；在側(cè)光式大型的背光模組，為降低燈管入光處的輝線效應(yīng)，常在反射板對應(yīng)燈管入光處做消光設(shè)計，得到較佳的外觀效果及均一性。常用的反射板材質(zhì):KIMOTORW188.RF215G五.COG制程介紹–MODULE裝配冷陰極管的驅(qū)動元件—變換器(Inverter)

變換器(Inverter)是驅(qū)動燈管點燈的高壓脈衝(pulse)提供者，它將由電源供應(yīng)器(PowerSupply)的直流電壓訊號轉(zhuǎn)換成高頻的高壓脈衝，使燈管能持續(xù)點燈，一般變換器頻率在75KHZ以下的室溫時，與發(fā)光強度維持正比關(guān)係，在一般商品化的規(guī)格中皆有指定其頻率。

Silicon又名液態(tài)樹脂或單組份環(huán)氧樹脂，內(nèi)含有球形電子級填充劑及100％存度環(huán)氧樹脂，以及CL-,Na+，F(xiàn)a+等離子或K+，CL-,Na+等離子。具有快固化，表面光滑及固化后成啞光面。固化溫度可低至100oC，具有理想的化學抗熱，防腐蝕及防潮特性。固化時有極少的反應(yīng)熱放出。五.COG制程介紹–MODULE裝配硅膠種類（依封裝形式）高膠：流散性差，比較適合無封裝高度限制，對封裝范圍大小要求嚴格的產(chǎn)品，其成框性好。中膠：流散性能一般，比較適合扁平器件封裝，其成框性一般。低膠：流散性好，比較適合封裝高度限制嚴格，封裝范圍范圍無寬度限制的產(chǎn)品，其成框性差。Silicon的類別及儲藏：存放溫度40oC25oC4oC以下熱膠存放期2周3月5-6月冷膠存放期1月4月6-7月五.COG制程介紹–MODULE裝配偏光膜是由美國拍立得公司(Polaroid)創(chuàng)始人蘭特(EdwinH.Land)于1938年所發(fā)明。其制法如下：首先把一張柔軟富化學活性的透明塑料板(通常用PVA)浸漬在I2/KI的水溶液中，幾秒之內(nèi)許多碘離子擴散滲入內(nèi)層的PVA，微熱后用人工或機械拉伸，直到數(shù)倍長度，PVA板變長同時也變得又窄又薄，PVA分子本來是任意角度無規(guī)則性分布的，受力拉伸后就逐漸一致地偏轉(zhuǎn)于作用力的方向，附著在PVA上的碘離子也跟隨著有方向性，形成了碘離子的長鏈。因為碘離子有很好的起偏性，它可以吸收平行于其排列方向的光束電場分量，只讓垂直方向的光束電場分量通過，利用這樣的原理就可制造偏光膜。五.COG制程介紹–MODULE裝配偏光膜的構(gòu)造

高分子膜在經(jīng)過延伸之后，通常機械性質(zhì)會降低，變得易碎裂。所以在偏光基體(PVA)延伸完后，要在兩側(cè)貼上三醋酸纖維(TAC)所組成的透明基板，一方面可做保護，一方面則可防止膜的回縮。此外，在基板外層可再加一層離型膜及保護膜，以方便與液晶槽貼合(如圖)。五.COG制程介紹–MODULE裝配LCD用偏光膜的發(fā)展

(1)碘系偏光膜

PVA及碘所構(gòu)成的偏光膜長久以來都在LCD的市場上占有相當大的比例?，F(xiàn)今材料與延伸技術(shù)不斷改良下偏光度及透過率都相當接近理論值(偏光度100%；透過率50%)。(2)耐久性偏光膜使用染料配方讓偏光膜具有耐高溫高濕、耐光等特性，大多使用在車、船舶或飛機用的LCD上。但偏光率不及碘系且價格昂貴是其缺點?，F(xiàn)今發(fā)展是藉由PVA的延伸配向及開發(fā)在可見光區(qū)有均勻吸收的高偏旋光性能染料分子，其偏旋光性能已可與碘系偏光膜相當，唯價格方面仍比碘系偏光膜高。(3)光學補償膜

隨著LCD產(chǎn)品技術(shù)愈來愈進步，故針對偏光膜之著色、視角、漏光等等要求相對提高，因此需要各種光學補償膜去做補償。例如(STN-LCD)因液晶分子之扭轉(zhuǎn)超過90度造成使用直線偏光之偏光膜會有著色現(xiàn)象出現(xiàn)，其解決方法為加上一片位相差膜。

五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠OL-1點燈檢查涂膠后檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查注：依每個模組自身特點其流程將有所差異。五.COG制程介紹–MODULE裝配目的：將LSI的輸入輸出端子，以及LSI及FPC壓著用的ACF用硅膠保護，以免裸漏在空氣中，受到空氣中的水蒸汽及外界其他成分的影響而造成端子腐蝕或元件損壞。工具：滴膠機，針筒，不銹鋼層架，靜電帶,離子風機

要求：將涂好膠的LCD托盤放置于不銹鋼托盤架上,待對應(yīng)位置的定時時間約大于60分鐘。制程參數(shù)：無涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：將不良品及時篩出和修補。工具：靜電帶,離子風機

要求：1.取一片涂好硅膠且放置15分鐘左右的LCD,目檢LCD上表面,LCD側(cè)面,IC上表面,FPC非壓著面是否有硅膠,若有,則可用竹簽蹭去或用刀片傾斜著輕輕刮去.目檢IC與LCD臺階的縫隙內(nèi)膠是否流平,若未流平則返回涂膠段補膠.目檢涂膠區(qū)域端子面的細ITO引線是否均被覆蓋,若未被覆蓋則返回涂膠段補膠.目檢涂膠區(qū)域是否超出規(guī)格限定區(qū)域,硅膠高度不得高過Panel面，若超出則用竹簽將超出部分蹭去.檢查硅膠面不可有穿氣孔.不可有異物，不可超出玻璃邊沿。

制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：作為后段組裝線的投入檢查工位，通過畫面檢查挑選出存在有功能不良的產(chǎn)品，以免投入到組裝線后浪費其他物料，

損耗工時。此工位通過畫面檢查可以挑選出IC,LCD，F(xiàn)PC存在有缺陷的產(chǎn)品。工具：測架,信號箱,控制盒，真空吸筆

要求：照度應(yīng)為800-1000LX范圍內(nèi)。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配一般OL點燈檢查的畫面:五.COG制程介紹–MODULE裝配五.COG制程介紹–MODULE裝配一般OL點燈檢查的畫面:涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：貼附偏反光片后LCD在通電的情況下才可以用肉眼觀察得到上面所顯示的畫面,偏光片起到光路選擇的作用，

只有在特定的視角范圍內(nèi)才可以看到所顯示的畫面。工具：靜電帶,去膜機,滾輪,真空吸筆,無塵布,貼附臺，刀片

要求：滾輪的壓力為(0.8+/-0.2)kgf。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：貼附偏反光片后LCD在通電的情況下才可以用肉眼觀察得到上面所顯示的畫面,偏光片起到光路選擇的作用，

只有在特定的視角范圍內(nèi)才可以看到所顯示的畫面。工具：靜電帶,去膜機,滾輪,真空吸筆,無塵布,貼附臺，刀片。要求：滾輪的壓力為(0.8+/-0.2)kgf。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：檢查貼附狀況偏反光片。工具：靜電帶,放大鏡

,真空吸筆

要求：檢查偏、反光片損傷、贓污、凹凸點、灰塵,翻過LCD再檢查另一面。觀察檢查白點、黑點、線、氣泡。規(guī)格要求：崩角，偏光片偏位，偏光片劃傷,頂傷黑點,白點，氣泡。規(guī)格參考PLZ貼附KITTING標準。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：去除貼附偏反光片造成的氣泡，使得LCD與PLZ結(jié)合的更緊密。工具：靜電帶，加壓機。制程參數(shù)：項目名

溫度

壓力

時間

規(guī)格

50±5°C4.5±0.5kg/cm2

30min五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：安裝導光板后可以使LED產(chǎn)生的點狀光源通過導光板對光線的重新引導，變成了均勻分布在LCD下層的面光源。工具：靜電帶，專用JIG，吹風管，防靜電風扇，氣囊，真空吸筆。規(guī)格要求：裝配位置及規(guī)格參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無。五.COG制程介紹–MODULE裝配涂硅膠

OL-1點燈檢查貼偏光片貼反光片貼附后檢查偏光板脫泡安裝PANEL與B/L絕緣膠紙貼附開始涂膠后檢查目的：絕緣膠紙貼附。工具：防靜電鑷子，靜電帶，專用JIG，真空吸筆。規(guī)格要求：貼附位置及規(guī)格參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配目的：剝離膠紙貼附。工具：防靜電鑷子，靜電帶，專用JIG，真空吸筆。制程參數(shù)：無剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查五.COG制程介紹–MODULE裝配目的：調(diào)整LCD的最合適的對比度水平，以及寫入最終測試程序。

工具：測架,

信號箱,控制盒，暗檢盒。環(huán)境要求：照度應(yīng)為800-1000LUX范圍內(nèi)

規(guī)格要求：參考作業(yè)指示.制程參數(shù)：無剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查五.COG制程介紹–MODULE裝配剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查目的：通過完整的測試程序挑選出超出規(guī)格或者是超出限度樣板的不良品，以免不良品流出生產(chǎn)線，最終流到客戶手中，影響公司聲譽。

工具：測架,

信號箱,控制盒，暗檢盒。環(huán)境要求：照度應(yīng)為800-1000LUX范圍內(nèi)。規(guī)格要求：參考作業(yè)指示。制程參數(shù)：無五.COG制程介紹–MODULE裝配目的：使得LCD在一定的條件下保持恒溫。

工具：高溫爐PH-101

。制程參數(shù)：溫度700C至750C,時間2小時以上。剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查五.COG制程介紹–MODULE裝配目的：通過高溫放置，檢查LSI與LCD的連接是否可靠，檢查LSI通過高溫放置后是否會與LCD脫離，引起顯示異常，比如缺陷，薄線，顯示異常等不良。工具：測架,

信號箱,控制盒，暗檢盒

。規(guī)格要求：參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無。剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查五.COG制程介紹–MODULE裝配剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查目的：檢查挑選出連接器CN有異常的產(chǎn)品，包括CN引腳假焊，虛焊引腳變形等不良品，以免造成由于連接器不良而導致的功能不良，或者會影響到使用可靠性方面的問題。

工具:顯微鏡。規(guī)格要求：參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無。五.COG制程介紹–MODULE裝配剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查目的：產(chǎn)品表面打印制造信息，可以追溯產(chǎn)品的制造日期，生產(chǎn)工廠，而且可以通過系統(tǒng)追溯到所使用的物料情況。工具:打印機。規(guī)格要求：參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無。五.COG制程介紹–MODULE裝配剝離膠紙貼附程序?qū)懭隕PRROM最終點燈檢查高溫放置高溫后點燈檢查CN檢查打印DATECODE最終外觀檢查包裝QCQC檢查目的：通過肉眼檢查挑選出外觀上超出規(guī)格或者超出限度樣板的不良品，以免外觀不良品流到客戶手中。工具:放大鏡。規(guī)格要求：參考作業(yè)規(guī)格書。制程參數(shù)：無。五.COG制程介紹–MODULE裝配DEFECTMODE少直線直線深淺不一少橫線橫線深淺不一無畫面色淡色重背光不良畫面異常缺字大電流CROSSTALK五.COG制程介紹–MODULE裝配▲FC1：少直線；▲狀況描述：電測時一個或幾個畫面少一條(最多三條)直線。▲發(fā)生原因:1.LCDSeg.線蝕刻斷路，ITO腐蝕。2.LCDSeg.線劃傷。3.LCDSeg.線有異物或臟污。4.LCDSeg.線蝕刻不完全而短路。5.ACF未貼滿ICBONDING區(qū)。6.Seg.線的ICBUMP上的導電粒子未破或破裂不佳。7.Seg.線的ICBUMP崩裂短路。8.ICBONDING精度偏移造成短路。9.ACF導電粒子微短路。10.ICFUNCTION異常。▲分析工具：顯微鏡，萬用表，示波器。五.COG制程介紹–MODULE裝配▲FC2：直線深淺不一?！鵂顩r描述：電測時一個或幾個畫面直線(最多三條)顯示比其它線淡或深?！l(fā)生原因:1.LCDSeg.線ITO半腐蝕。2.LCDSeg.線劃傷未全斷。3.LCDSeg.線有異物或臟污。4.LCDSeg.線蝕刻不完全而短路。5.ICBONDING的本壓壓力過大，造成BUMP太扁而短路。6.Seg.線的ICBUMP上的導電粒子破裂不佳。7.Seg.線的ICBUMP崩裂短路。8.ICBONDING精度偏移造成短路。9.ACF導電粒子微短路。10.ICFUNCTION異常。▲分析工具：顯微鏡，萬用表，示波器。五.COG制程介紹–MODULE裝配▲FC3：少橫線；▲狀況描述：電測時一個或幾個畫面少一條(最多三條)橫線?！l(fā)生原因:1.LCDCom.線蝕刻斷路，ITO腐蝕。2.LCDCom.線劃傷。3.LCDCom.線有異物或臟污。4.LCDCom.線蝕刻不完全而短路。5.ACF未貼滿ICBONDING區(qū)。6.Com.線的ICBUMP上的導電粒子未破或破裂不佳。7.Com.線的ICBUMP崩裂短路。8.ICBONDING精度偏移造成短路。9.ACF導電粒子微短路。10.ICFUNCTION異常。10.Com.線的CP點上無導電Spacer。▲分析工具：顯微鏡，萬用表，示波器。五.COG制程介紹–MODULE裝配▲FC4：橫線深淺不一。▲狀況描述：電測時一個或幾個畫面橫線(最多三條)顯示比其它線淡或深。▲發(fā)生原因:1.LCDCom.線ITO半腐蝕。2.LCDCom.線劃傷未全斷。3.LCDCom.線有異物或臟污。4.LCDCom.線蝕刻不完全而短路。5.ICBONDING的本壓壓力過大，造成BUMP太扁而短路。6.Com.