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計(jì)算機(jī)組成原理第講主存儲器第4章主存儲器Chapter4MainMemoryAwordinmemoryisanentityofbitsthatmoveinandoutofstorageasaunit.Amemorywordisagroupof1’sand0’sandmayrepresentanumber,aninstructioncode,oneormorealphanumericcharacters,oranyotherbinary-codedinformation.Agroupofeightbitsiscalledabyte.第2頁,共30頁,2024年2月25日,星期天隨機(jī)(讀寫)存儲器RandomAccessMemory(RAM)只讀存儲器ReadOnlyMemory(ROM)PROM可編程序只讀存儲器掩膜ROMEPROM可擦除的可編程序只讀存儲器E2PROM電可擦除的可編程序只讀存儲器FlashMemory快閃存儲器(電可擦除)保存信息的原理:雙極型MOS型SRAM:觸發(fā)器DRAM:MOS管的柵極電容。SRAMStaticRAM
DRAMSRAMDynamicRAM
現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的主存儲器都是半導(dǎo)體存儲器IC。半導(dǎo)體RAM在斷電后數(shù)據(jù)會丟失,屬于易失性(Volatile)存儲器只讀存儲器屬于非易失性(Non-volatile)存儲器?!?.1主存儲器分類、技術(shù)指標(biāo)和基本操作第3頁,共30頁,2024年2月25日,星期天主存儲器的可尋址的最小信息單位是1個(gè)存儲字(存儲單元)。
1、存儲容量
MemorySize/Capacity1M=220=1024K=210K1G=230=1024M=210M1T=240=210G存儲器的容量通常表示為:m字×k位。例如,1個(gè)4096×32的存儲器芯片的容量就是16KB。存儲單元MemoryLocation可尋址單元AddressableLocation地址空間AddressSpaceCPU的地址線容量單位:字節(jié)Byte,字Word,位bit。1Byte=8bit主存儲器的主要技術(shù)指標(biāo)主存儲器容量SM=W·l·m=存儲器字長×每個(gè)存儲體的字?jǐn)?shù)×并行工作的存儲體個(gè)數(shù)主存儲器用于暫時(shí)存儲CPU當(dāng)前正在使用的指令和數(shù)據(jù)。第4頁,共30頁,2024年2月25日,星期天2、存取速度⑴存取時(shí)間Ta
(訪問時(shí)間,MemoryAccessTime
)由系統(tǒng)規(guī)定取決于存儲器芯片從啟動一次存儲器操作到完成該操作所經(jīng)歷的時(shí)間。⑵存儲周期Tm
(讀寫周期,MemoryCycleTime)連續(xù)啟動2次獨(dú)立的存儲器操作所間隔的最小時(shí)間。一般Tm>TaBm是存儲器被連續(xù)訪問時(shí)可以提供的數(shù)據(jù)傳輸率(bit/s)⑶主存帶寬Bm提高主存帶寬的措施:縮短存取周期,增加存儲字長W,增加存儲體。Bm=W/Tm當(dāng)總線寬度w與存儲器字長W不一致時(shí),Bm=w/Tm第5頁,共30頁,2024年2月25日,星期天主存儲器的基本操作處理器地址寄存器AR數(shù)據(jù)寄存器DR主存儲器地址總線數(shù)據(jù)總線控制總線R/W第6頁,共30頁,2024年2月25日,星期天主存儲器的讀寫時(shí)序1.存儲器讀的時(shí)序處理器把要訪問的存儲單元地址送上地址總線,發(fā)存儲器讀命令存儲器讀周期
被選中的存儲器芯片對地址譯碼,打開三態(tài)門將選中的單元內(nèi)容送上數(shù)據(jù)總線DB,處理器從DB讀入數(shù)據(jù)。AddressData地址總線AB數(shù)據(jù)總線DB第7頁,共30頁,2024年2月25日,星期天2.存儲器寫的時(shí)序
處理器把要訪問的存儲單元地址送上地址總線AB,把要寫的數(shù)據(jù)送上數(shù)據(jù)總線DB,發(fā)存儲器寫命令。
被選中的存儲器芯片對地址譯碼,將DB上的數(shù)據(jù)寫入選中的存儲單元。AddressData地址總線AB數(shù)據(jù)總線DB存儲器寫周期第8頁,共30頁,2024年2月25日,星期天存儲器芯片內(nèi)部:地Y0址Y1譯Y2碼Y3器存儲單元00存儲單元01存儲單元10存儲單元11A0A1行地址譯碼列地址譯碼A0A1A3A2讀寫控制
I/ORowAddressColumnAddress4×4存儲矩陣0001101111100100三態(tài)輸出
地址線條數(shù)N,可尋址2N單元半導(dǎo)體存儲器芯片第9頁,共30頁,2024年2月25日,星期天存儲器芯片外部:(符號,引腳)SRAM芯片:ROM(PROM,EPROM,E2PROM)芯片:常見:×8,×4常見:×8A0……A191M×4RAMI/O0I/O1I/O2I/O3
A0……A10
2K×8ROMD0……D7第10頁,共30頁,2024年2月25日,星期天§4.4存儲器的組成與控制
單個(gè)存儲器芯片的容量往往不能滿足需要,用存儲器容量的擴(kuò)展技術(shù)實(shí)現(xiàn)所要求容量的存儲器。(1)位擴(kuò)展(2)字?jǐn)U展存儲器芯片的位數(shù)K小于所設(shè)計(jì)的存儲器的位數(shù)N。存儲器芯片的字?jǐn)?shù)小于所設(shè)計(jì)的存儲器的要求。用L字×K位的存儲器芯片構(gòu)成L字×N位的存儲器,用L字×K位的存儲器芯片構(gòu)成M字×K位的存儲器,存儲器芯片數(shù)=N/K存儲器芯片數(shù)=M/L第11頁,共30頁,2024年2月25日,星期天(4)與處理器連接②如果處理器有
等控制線,在產(chǎn)生片選信號時(shí)必須用到。③要連接處理器的全部地址線和數(shù)據(jù)線。①存儲系統(tǒng)一定是既有RAM又有ROM。(3)字位擴(kuò)展存儲器芯片的字?jǐn)?shù)和位數(shù)都小于所設(shè)計(jì)的存儲器的要求。用L字×K位的存儲器芯片構(gòu)成M字×N位的存儲器,需要(M/L)×(N/K)個(gè)存儲器芯片。Themainmemoryisthecentralstorageunitinacomputersystem.存儲器容量的擴(kuò)展第12頁,共30頁,2024年2月25日,星期天
I/O0I/O1I/O2I/O3
64K×4RAMA0……A15
D0…D3D4…D7A0…A15
I/O0I/O1I/O2I/O3
64K×4RAMA0……A15
(1)位擴(kuò)展例1:用64K×4的RAM芯片構(gòu)成64K×8的存儲器。存儲器芯片的地址線、片選線、讀寫控制線并聯(lián),數(shù)據(jù)線分別引出第13頁,共30頁,2024年2月25日,星期天(2)字?jǐn)U展例2:用512×4位的RAM芯片構(gòu)成2k×4位的存儲器。將各個(gè)存儲器芯片的地址線、數(shù)據(jù)線、讀寫控制線并聯(lián)由片選線區(qū)分每個(gè)芯片的地址范圍D3A8A0
I/O0I/O1I/O2I/O3
512×4RAM
A0…A8
I/O0I/O1I/O2I/O3
512×4RAM
A0…A8
I/O0I/O1I/O2I/O3
512×4RAMA0…A8
I/O0I/O1I/O2I/O3
512×4RAM
A0…A8
A9A10D0…………
2-4譯碼器A0A1第14頁,共30頁,2024年2月25日,星期天(3)字位擴(kuò)展用L字×K位的存儲器芯片構(gòu)成M×N的存儲器,需要(M/L)×(N/K)個(gè)存儲器芯片。片選信號由高位地址譯碼產(chǎn)生。低位地址直接與存儲器芯片的地址線連接。例3:用1K×4位的RAM芯片構(gòu)成2K×8位的RAMRAMandROMareconnectedtoaCPUthroughthedataandaddressbuses.Thelow-orderlinesintheaddressbusselectthebytewithinthechipsandotherlinesintheaddressbusselectaparticularchipthroughitschipselectinputs.Themorechipsthatareconnected,themoreexternaldecodersarerequiredforselectionamongthechips.第15頁,共30頁,2024年2月25日,星期天A9A0A10A11………D7…D4D3…D0I/O0I/O1I/O2I/O3
1024×4RAMA0…A9
I/O0I/O1I/O2I/O3
1024×4RAM
A0…A9
I/O0I/O1I/O2I/O3
1024×4RAM
A0…A9
I/O0I/O1I/O2I/O3
1024×4RAM
A0…A9
A0
A1
2-4譯碼器用1K×4位的RAM芯片構(gòu)成2K×8位的RAM第16頁,共30頁,2024年2月25日,星期天(4)與CPU連接如果CPU有等控制線,在產(chǎn)生片選信號時(shí)必須要用到。存儲系統(tǒng)一定是既有RAM又有ROM。注意:①CPU的地址總線和數(shù)據(jù)總線的線數(shù)。②ROM的輸出允許信號。Mostofthemainmemoryinageneral-purposecomputerismadeupofRAMintegratedcircuitchips,butaportionofthememorymaybeconstructedwithROMchips.ROMisusedforstoringprogramsthatarepermanentlyresidentinthecomputerandfortablesofconstantsthatdonotchangeinvalueoncetheproductionofthecomputeriscompleted.第17頁,共30頁,2024年2月25日,星期天例:CPU字長16位,有8條數(shù)據(jù)線,15條地址線,,等控制線。存儲器按字節(jié)編址。要求用8K×4bit的RAM芯片和8K×8bit的ROM芯片組成16KB的ROM和8KB的RAM。ROM的起始地址0000H,RAM的起始地址6000H。①說明該計(jì)算機(jī)的地址空間、實(shí)存容量、ROM和RAM的地址范圍分別是多少?②計(jì)算RAM和ROM芯片數(shù),說明應(yīng)該選用什么譯碼器。③畫出CPU和存儲系統(tǒng)的電路連接圖。
第18頁,共30頁,2024年2月25日,星期天解:①CPU有15條地址線,∴地址空間=215=32K②RAM芯片數(shù)=(8K×8)/(8K×4)=2③CPU和存儲系統(tǒng)的電路連接圖:實(shí)存容量=ROM容量+RAM容量=16KB+8KB=24KB16KB的ROM區(qū)的地址范圍是0000H~3FFFH。RAM區(qū)的地址范圍是6000H~7FFFH。要求用8K×4bit的RAM芯片和8K×8bit的ROM芯片組成16KB的ROM和8KB的RAMROM芯片數(shù)=(16K×8)/(8K×8)=28K字的存儲器芯片有13條地址線,CPU有15條地址線,∴地址譯碼器要對15—13=2條地址線譯碼,所以應(yīng)該用2-4譯碼器。第19頁,共30頁,2024年2月25日,星期天
A14
A13
A12…A0
CPUD0…D72-4
譯碼A1
器A0A0~A12
8K×4
RAMD0~D3
A0~A12
8K×8
ROMD0~D7
A0~A12
8K×4RAMD0~D3
A0~A12
8K×8
ROMD0~D7
1……第20頁,共30頁,2024年2月25日,星期天動態(tài)存儲器DynamicRAMDynamicrandomaccessmemory(DRAM)isatypeofrandomaccessmemorythatstoreseachbitofdatainaseparatecapacitorwithinanintegratedcircuit.TheadvantageofDRAMisitsstructuralsimplicity:onlyonetransistorandacapacitorarerequiredperbit,comparedtosixtransistorsinSRAM.ThisallowsDRAMtoreachveryhighdensity.DRAM芯片的集成度高,容量大,速度不高(50~100ns),功耗低,價(jià)格低。Sincerealcapacitorsleakcharge,theinformationeventuallyfadesunlessthecapacitorchargeisrefreshedperiodically.第21頁,共30頁,2024年2月25日,星期天1.動態(tài)存儲器芯片
Dynamicrandomaccessmemoryisproducedasintegratedcircuits(ICs)bondedandmountedintoplasticpackageswithmetalpinsforconnectiontocontrolsignalsandbuses.
為了進(jìn)一步降低芯片的封裝成本,還設(shè)法減少芯片的引腳數(shù)。
采用地址線復(fù)用和多字1位等方法。將地址分兩次送入存儲器芯片,內(nèi)部有行地址鎖存和列地址鎖存電路。行地址譯碼列地址譯碼A0A1行地址鎖存列地址鎖存第22頁,共30頁,2024年2月25日,星期天DRAM芯片:A0……A1264M×1DRAMI/O常見:×1,×8
動態(tài)存儲器的存儲控制比較復(fù)雜,需要由外部電路提供行地址和列地址,以及控制刷新。DIP(Dualin-linePackage)SIPP(SingleIn-linePinPackage)SIMM30pinSIMM72pinDIMM(168-pin)DDRDIMM(184-pin)DRAMpackagingSingleIn-lineMemoryModuleDualIn-lineMemoryModule第23頁,共30頁,2024年2月25日,星期天
的下降沿把行地址送入存儲芯片內(nèi)的行地址鎖存器,的下降沿把列地址送入存儲芯片內(nèi)的列地址鎖存器。DRAM芯片的工作方式有:讀工作方式,寫工作方式,讀-改寫工作方式,頁面工作方式,刷新工作方式。其中,頁面工作方式是在行地址鎖存后保持。不斷變化列地址和,就可以在行地址不變的情況下對某一行的所有單元連續(xù)地進(jìn)行讀/寫。頁面工作方式使得存儲器有批寫入和批讀出能力,提高了存儲器的速度。列地址行地址AB第24頁,共30頁,2024年2月25日,星期天2.動態(tài)存儲器的刷新RefreshMOS管的柵極電容容量很小,絕緣電阻不夠大,經(jīng)過一段時(shí)間后電荷逐漸泄漏,使保存的信息丟失。為了不丟失數(shù)據(jù),必須及時(shí)對保存的信息進(jìn)行刷新。在芯片內(nèi)部把存儲單元的內(nèi)容讀出來再寫回去,信息不出現(xiàn)在數(shù)據(jù)總線上。DRAM芯片通常采用定時(shí)逐行刷新。刷新周期一般為2ms。動態(tài)存儲器DynamicRAM行地址相同的各列存儲單元011011001010011010010011第25頁,共30頁,2024年2月25日,星期天2.動態(tài)存儲器的刷新Refresh①集中刷新
在一個(gè)刷新周期內(nèi),用一段固定的時(shí)間,連續(xù)對存儲器的所有行逐一刷新,在此期間內(nèi)停止CPU和其他主設(shè)備對存儲器的讀寫。
例如,1個(gè)存儲器有1024行,存儲周期為200ns。刷新一次需204.8μs。在2ms內(nèi)還有1795.2μs的時(shí)間可用于存儲器讀寫。t刷新周期刷新刷新
集中刷新方式的缺點(diǎn):在刷新期間不能訪問存儲器,有時(shí)會影響CPU工作。第26頁,共30頁,2024年2月25日,星期天②分布式刷新在2ms時(shí)間內(nèi)分散地將各行刷新一遍,每隔Δt時(shí)間刷新一行。Δt=刷新周期/存儲器行數(shù)動態(tài)存儲器一般分為128行,所以Δt=2ms/128=15.625μstΔt刷新周期2.動態(tài)存儲器的刷新Refresh第27頁,共30頁,2024年2月25日,星期天
存儲控制
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