QYResearch：2023年前10大PCIe卡緣連接器企業(yè)占據(jù)全球90%的市場份額

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|PCIe卡緣連接器是廣泛應用于數(shù)據(jù)和通信行業(yè)的經典連接器類別之一。此類連接器通過單個母連接器連接至PCB邊緣，可有效節(jié)省空間和成本。PCIe等標準定義了卡緣連接器的可靠性和性能。PCIe接口被廣泛用于多種場景，例如連接顯卡以提供圖形渲染、游戲及多媒體處理等功能；連接高性能存儲設備，如固態(tài)硬盤（SSD）或RAID卡，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的存儲容量；連接高速網絡適配器，提供更快的網絡連接速度；以及連接各種加速卡和協(xié)處理器，以提供額外的計算能力。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球PCIe卡緣連接器市場研究報告2024-2030.據(jù)QYResearch調研團隊最新報告“全球PCIe卡緣連接器市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球PCIe卡緣連接器市場規(guī)模將達到11.1億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為11.4%。PCIe卡緣連接器，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球PCIe卡緣連接器市場研究報告2024-2030”.全球PCIe卡緣連接器市場前10強生產商排名及市場占有率（基于2023年調研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調研數(shù)據(jù)為準）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球PCIe卡緣連接器市場研究報告2024-2030”，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調研數(shù)據(jù)為準。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調研，全球范圍內PCIe卡緣連接器生產商主要包括Amphenol、Molex、TEConnectivity、Samtec、AVX(Kyocera)、JAEElectronics、HIROSEELECTRIC、Meritec(Qnnect)、CJTConnectors、Sofng等。2023年，全球前五大廠商占有大約70.0%的市場份額。2024-2030全球與中國PCIe卡緣連接器市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢從生產商來說，全球范圍內，PCIe卡緣連接器核心廠商主要包括Amphenol、Molex、TEConnectivity、Samtec和AVX(Kyocera)等。2023年，全球第一梯隊廠商主要有Amphenol、Molex、TEConnectivity和Samtec，第一梯隊占有大約%的市場份額；第二梯隊廠商有AVX(Kyocera)、JAEElectronics、HIROSEELECTRIC和Meritec(Qnnect)等，共占有%份額。本報告研究全球與中國市場PCIe卡緣連接器的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預測數(shù)據(jù)為2024至2030年。本文正文共10章，各章節(jié)主要內容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等第2章：全球總體規(guī)模（產能、產量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2019-2030年）第3章：全球范圍內PCIe卡緣連接器主要廠商競爭分析，主要包括PCIe卡緣連接器產能、產量、銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業(yè)集中度分析第4章：全球PCIe卡緣連接器主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等第5章：全球PCIe卡緣連接器主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、PCIe卡緣連接器產品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等第6章：全球不同產品類型PCIe卡緣連接器銷量、收入、價格及份額等第7章：全球不同應用PCIe卡緣連接器