PCB基礎知識講解

PCB基

礎

知

識PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡寫

：PCB3、印制電路板的主要功能：

支撐電路元件和

互連電路元件，

即支撐和互連兩大作用PCB

應知應

會

培

訓

教

材印制電路板發(fā)展簡史印

制電

路

概

念

于1936年由

英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)

了

銅

箔

腐

蝕

法

工

藝；

在

二

次

世

界

大

戰(zhàn)中，

美國

利

用

該

工

藝

技

術

制

造印

制

板

用

于

軍

事電

子

裝

置中

，獲

得了

成

功，

才

引

起電

子制造商的重視

；1953年出

現了

雙

面

板，

并

采

用電

鍍

工藝

使兩

面

導線

互

連

；1960

年出

現了

多

層

板

；1990年出

現了

積

層多

層

板

；隨著整個科技水平

，

工業(yè)水平的提高

，

印制板行業(yè)得到了

蓬勃發(fā)展

。PCB

應知應

會

培

訓

教

材沉銀板沉錫板金手指板碳

油

板ENTEK沉金板鍍

金

板噴錫

板通孔

板盲孔板埋孔板軟硬板軟

板硬

板多層板雙面

板單面板PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材硬度性能

孔的導通狀態(tài)

表面制作印制電路板分類PCB

分類結構b.

無機材質鋁、Copper-invar

(鋼

)-copper

、ceramic(

陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。PCB

分類A.

以

材

質

分a.有機材質酚醛樹脂、

玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、

BT/Epoxy

(環(huán)氧樹脂)等皆屬之。PCB

應知應

會

培

訓

教

材Polyimide(聚酰亞胺)、弘帆閾際多媒髓B.

以

成

品

軟

硬

區(qū)

分硬

板

Rigid

PCB軟板

FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCBPCB

應知應

會

培

訓

教

材弘飄閾際多媒髓PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材C.

以

結

構

分a.

單面板

b.

雙面板

c.多層板弘制測蹤多疾帶ID.依

表

面

制

作

分HotAirLevelling噴錫Gold

finger

board

金

手

指

板Carbon

oil

board

碳

油

板Au

plating

board鍍

金

板

Entek

(

防

氧

化

)

板Immersion

Au

board沉金板Immersion

Tin沉錫板

Immersion

Silver

沉銀板PCB

應知應

會

培

訓

教

材印制電路板常用基材常用的FR

FR-4覆銅板包括以下幾部分：

A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、

銅箔D、

填料(應用于高性能或特殊要求板材)PCB

應知應會

培訓

教

材PCB

常用化學品(三酸二堿

一銅)

H?SO?--

硫酸(含量98%)HNO?--硝酸(含量68%)HCL--

鹽酸

(含量36%)NaOH--

氫氧化鈉

(燒堿)

Na?CO?--碳酸鈉(純堿)CuSO?·5H?O--

五水硫酸銅PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材常用化學品純度等級GR級(

優(yōu)

級

純

);

適

用

于

精

密

分

析

或

科

研

，

如AA

機標

準

樣品，要求純

度≥99.80%AR

級(分析純);普通化驗分析，純度≥99.7%CP級(化學純)

;

一

般

工

業(yè)

/

學

校

應

用，純度≥99.50%工業(yè)級；

一般工業(yè)應用。MSDS:

物質安全資料表，是化學品生產商和供應商用來闡明危險化學品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害,以及安全使用、

泄漏應急救護處置、

主要理

化參數、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件PCB

應知應

會

培

訓

教

材常用單位面積：

1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度

：

linch=25.4mm,1mm=1000um,

1mil=25.4u

m,1um=39.37uin≈40uin體積：

1L=1000ml=1000cm3壓力：

1Kg/cm2=14.2PSI重

量

：1

OZ=28.35

g,1kg=1000g=1000000mg,厚度：

1

OZ

銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度

，標準

為34.3um,實

際應用

以3

5un

為

準

。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材常用單位電流密度：ASF—

安培每平方英尺

，ASD—安

培

每

平

方

分

米，

1ASD=9.29ASF.電量：AH—

安培

·小時，AMIN—

安培

·分鐘例：

電

鍍

銅電

流密

度為

2

0ASF,CR面電鍍面積1FT2,SR面

電鍍面

積

2FT2,每

飛巴

夾

板1

0pnl,電

鍍時間

為

7

5min,銅光劑添

加

要

求

為

1

0

0ml/500AH,則火牛CR

、SR面輸出電流分別是

多

少

?電

鍍

此飛巴

板消

耗

的

光

劑

量

是

多

少

?CR面

電

流

：

2

0×

1×

1

0

=

2

0

0A.SR面電

流

：

2

0×

2×

1

0

=

4

0

0A.光

劑消

耗

量

：(20×1×10+20×2×10)

×75/60×100/500=150mlPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材常用單位濃

度：銅缸開缸須配置120

ml/

L硫酸，缸體積為5000

L,須添加濃硫酸數量為多少?

5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開缸須配置60

g/L五水硫酸銅，缸體積為5000

L,須添加五水硫酸銅數

量為多少?5000*60g/L

=300000g=300kg銅缸開缸須配置50

ppm

CL,缸體積為5000

L,須添加36%

濃度鹽酸數量為多少?

0刻/

3

.

4mL(W/W)NaOH

,

缸體積為500L,須添加NaOH

數量為多少?500*4%=20kg%9須配置4694L=6開缸6%=0線退膜1000000外層蝕5000*5PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材常用單位潔凈

度：潔凈房潔凈度要求：

內層線路/外層線路/阻焊

設計為1萬級，層壓設計為10

萬級。潔凈房溫濕度要求：溫度22

±2℃

,濕

度

：

55

±5%.我司潔凈度定義：采用美制單位標準，

以每立方英

尺中>=0.5μ

m之微塵粒子數目，

以10

的冪次方表示。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材制作流程：■雙面噴錫板流程：開料

→

鉆孔

→

沉銅

→

板面電銅

→

外

層線路→

圖形電鍍

→

外層蝕刻

→

阻焊

→

字符

→

噴錫

→成形→成

品測試→

FQC→

FQA→包裝■

四層防氧化板流程：開料

→

內層

→

層壓

→

鉆孔

→

沉銅

→

板面電銅

→

外層線路

→

圖形電鍍

→

外層蝕刻

→

阻

焊→

字符→

成形

→

成品測試→

FQC→OSP→FQC→FQA

→包

裝

PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材開料：按生產所需要的板料根據工程設計進行裁

切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸

方便后工序的生產。開料前的基板開料好的基板1)

開料·

按照生產指令，將大張敷銅板切割成適宜生產的規(guī)格尺寸；·

關鍵控制：尺寸，銅厚，板厚、經緯方向。·基板經/緯向辨識：49inch

為緯向，另一邊尺寸(37、41、43inch)

為經向，保證多層板的PP

與基板的經向、緯向

一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：

1/30

Z—12um,1/20Z—17.5um,10Z—35um,

20Z—70um。30Z—105umPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材2

)

熵

板作用：

消除板料內應力，

防止板翹，提高板的尺

寸穩(wěn)定性。關鍵控制：

不同板材煬

板參數區(qū)分，煬板時間，

煬板溫度、疊層厚度。PCB

應知應

會

培

訓

教

材基板分類■基板按TG類型分類：

普

通TG(≤140℃),中TG(150℃),

高TG(≥170℃)。

基板按材料種類分類：

CEM

、FR-4

、無鹵

素等TG值定義：

玻璃轉化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材PCB

應

知

應

會

培3

)

刨

邊生產板磨邊應圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應無刮傷板面和殘留披鋒。

關鍵控制：

刀口水平調整；刀具深淺調整；洗

板傳輸速度。訓

教

材PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材涂布曝光顯影蝕

刻褪膜內層流程：影

像

轉

移

過

程

圖

例濕膜Cu底片基材內層制作：1)內層前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形

轉移材料與板面的結合力。工作原理：刷磨+化學關鍵設備：前處理機(磨板/化學)

關鍵物料：磨刷(500#)關鍵控制：微蝕量：0.6-1.Oum

磨痕寬度：

10-18

mm

水破時間：

≥15

s≥0.5mm

磨板測試項目：磨痕測試、水膜測試。PCB

應知應會

培

訓教

材2

)

涂

布作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。.工作原理：涂布輪機械滾涂.關鍵設備：涂布輪、隧道烘箱.關鍵物料：

油墨.關鍵控制：溫度均勻性、速度

.測試項目：

油墨厚度8-12um.PCB

應知應

會

培

訓

教

材3)曝光作用：完成底片圖形

→

板面圖形之轉移

工作原理：

菲林透光區(qū)域所對應位置油

墨經紫外光的照射后發(fā)生交聯反應；

菲

林擋光區(qū)域所對應位置油墨未經紫外光

照射、未發(fā)生產交聯反應。關鍵設備：

手動散射光曝光機半自動CCD散射光曝光機PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材機

內層曝光3)曝光關鍵物料：A

、

銀

鹽

片

(

黑

片

)B、

曝

光

燈

(

功

率7/8

KW)關鍵控制：對位精度：

人工對位：

±3milCCD對位：

±1.5mil解

析

度：3

mil曝光能量：7-9級

(21

級曝光尺方式)PCB

應知應

會

培

訓

教

材機

內層曝光3

)

曝

光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)

A、手動散射光曝光機：≥80%B、

半自動CCD

曝光機：

≥85%

底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、

舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測試項目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片

光密度無塵室環(huán)境項目PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材4)顯影作用：去掉未曝光部分，

露出須蝕刻去

除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯反應之油墨層與

顯影液進行化學反應形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯反

應部分油墨則不參與反應而

得以保存。關鍵設備：

顯影機關鍵物料：A、碳酸鈉(Na?CO?)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材4

)

顯

影.關鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速度：3.5-4.0m/min

藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯

影

點：45%-55%.測試項目：

顯影點PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材內層顯影蝕刻內層顯影放板機5

)

蝕

刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，

得到所需圖形線路工作原理：

通過強酸環(huán)境下的自體氧化

還原反應把銅層咬掉，

同時通過強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關鍵設備：蝕刻機關鍵物料：A

、

鹽酸：HCLB

、氧化劑：

NaC103PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材內層顯影蝕刻機5

)

蝕

刻關鍵控制：蝕刻壓力：

上噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫度：48-52℃自動添加控制器：

比重/酸度/氧化劑

測試項目：蝕刻均勻性：

COV≥90%

蝕刻因子：

≥3PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材內層顯影蝕刻機所有測量點銅厚平均值+

th=(

th?+th?+·+th?z

)/Ne標準偏差?S=(th.-th

?)2+(th

.-th

?)2+·+(N-1)th

-th

121中觸刻均勻度C.0.V=1-S

/th.×100%A

B

C

D

E

F

G

H

]?89101120610PCB應知應會培訓教材蝕刻均勻性測試(針對設備)E

J456789101120備注：觸刻均勻性cov≥92%然方也翠+

■…■●

4

●

+

■

4

■+

■…■●

4

●

+

■

2

■+

一

*

一

中

*

■

+

■

中一·

…·

…+

…·

…57-40-5706104-·1*+*4+*4◆

●

+

■

●

■◆

●

+

■

●

■★

一

4

一

4

4

1C

B

A一

·11+1·57×10-570■●■

●4x0240■●■

2目列料日1

、

一J中★★★★■4GKD***EFI41x10=410蝕銅除了要做正面向下的溶蝕(Downcut)保護的腰面，稱之為側

蝕

(Under

cut),

即為蝕刻品質的一種指標

(Etch

Factor),

≥1.8PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材之外，蝕液也會攻擊線路兩側無經常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，酸性蝕刻因子≥3,堿性蝕刻因子蝕刻因子(針對藥水、設備):·Etch

Factor:r=2H(D-A)6

)

退

膜作用：把已經形成的線路圖形所

覆蓋的油墨退除，得到所

需的銅面圖形線路工作原理：

是通過較高濃度的NaOH

將

保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試項目：/關鍵設備：退膜機關鍵物料：

NaOH關鍵控制：

退膜噴淋壓力、

藥水濃度內

層

顯

影

放

板PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材7)定位孔沖孔作用：使用CCD

精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準定位。測試項目：

缺陷板測試。關鍵設備：

CCD沖孔機關鍵物料：

平頭鉆刀關鍵控制：

鉆刀返磨次數，測試項目：沖孔精度≤1mil.PCB

應知應

會

培

訓

教

材CCD

定位沖孔機8)AOI作用：利用光學原理比對工程資料進

行精確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過對比正常與缺陷位置

光反射的不同原理，找出

缺陷產生的位置。測試項目：缺陷板測試。關鍵設備：

AOI

、VRS關鍵物料：/關鍵控制：

基準參數PCB

應知應

會

培

訓

教

材

AOI

光學檢查機

1

)

棕

化.作用：在銅面生成一層有機銅氧化

層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結

合

力。.工作原理：

化學氧化絡合反應

.關鍵設備：水平棕化線.關鍵物料：棕化藥水.關鍵控制：

棕化藥水濃度、.測試項目：

微蝕量：1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm層壓：利用半固片將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層

圖形的PCB。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材內層水平棕化機2)

疊板鉚合、熔合、預排作用：將疊好的PP

片和

內層芯板通過鉚釘機或熔

合機將其固定在一起，保

證不同層圖形的對準度，

避免壓合過程中不同芯板

滑動造成錯位。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材2)

疊板鉚合、熔合、預排關鍵設備：

鉚釘機、熔合

機、裁切機關鍵物料：鉚釘關鍵控制：

重合精度，PP

型號，經緯方向。測試項目：

重合度≤2mil

熔合點結合力PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材鉚

合

機dd片分為1080;2116;7628等幾種樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：A-Stage:

液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水

(Varnish)B-Stage:部分聚合反應，成為固體膠片，

是半固化片。C-Stage:壓板過程中，半固化片經過高溫熔化成為液體，

然后發(fā)生高分子聚合反應，

成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起

。成為固體的樹脂叫做C-Stage。|2)疊板鉚合、熔合、預排P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成，,據玻璃布種類可PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材PP裁剪機3

)

壓

合作用：

通

過

高

溫

高

壓

將PP

片

熔

合將內層芯板粘合在一起

。關鍵設備：

壓機、鋼板關鍵物料：

PP

、牛皮紙關鍵控制：對應結構與材料選擇對應壓合程序測試項目：

壓機溫度均勻性

壓機平整度熱

應

力G/∠TG

剝離強度機

理PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材壓合

原壓人4

)

壓

合

后

流

程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀態(tài)，

并鉆出鉆孔定位孔。關鍵設備：

X-RAY打靶機、鑼板機關鍵物料：鉆刀、鑼刀關鍵控制：

漲縮及重合度控制、

鑼板尺寸測試項目：

漲縮≤4mil重合度保證同心圓不相切≤3mil

鑼板尺寸PCB

應知應

會

培

訓

教

材PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材鉆靶孔銑靶孔點靶孔拆板銑邊磨邊料鋁蓋板鉆

頭墊板鉆孔原理圖鉆孔：

按工程設計要求，為PCB的層間互連、

導通及

成品插件、

安裝，鉆出符合要求的孔。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材鉆孔后板面圖作用：按工程設計要求，為PCB的層間互連、

導通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。工作原理：A

、機械鉆孔：

鉆

機由CNC電腦系統控

制機臺移動，按所輸入電腦的資料

制作出客戶所需孔的位置。B、激光鐳射等關鍵設備：機械鉆機(主要品牌有Hitachi、

鉆孔機

PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材鉆

孔

：1)鉆孔Schmolll等

)

激光鉆機鉆

孔

：1)鉆孔關鍵物料：A、

鉆咀定義：采用硬質合金材料制造，它是一種

鎢鈷類合金，

以碳化鎢

(WC)

粉末為基體，

以

鈷(CO)

作為粘合

劑，經加壓燒結而成，具有高硬

度、

非常耐熱，有較高的強度，適合于高速切削，但韌性差、

非

常脆。鉆孔機PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材品和附PCB

應知應

會

培

訓

教

材1)鉆孔直徑范圍：

C0.2-C

6.3mm鉆咀類型：ST

型

：

C0.5-CUC

型

：

C0.2-CSD

型

：

C0.6-C6.3mm;0.45mm;

1.95mm;鉆咀結構：當

劃

KH+m鉆孔機溝

長本體長鉆

孔

：刀柄直徑鉆尖角全長hkB、

鋁片作用：防止鉆孔披鋒；

防止鉆孔上

表面毛刺保護覆銅箔層不被

壓傷，提高孔位精度；冷卻鉆頭，

降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、

墊板作用：

防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材鉆

孔

：鉆孔機1)鉆孔鉆

孔

：1

)

鉆

孔關鍵控制A、

鉆孔精度：孔徑精度：

普通孔±2milSLOT

孔

±3

mil孔位精度：

一

鉆±2mil、

二鉆±

3mil

B、

孔壁粗糙度：

≤25um

(常規(guī)要求)測試項目鉆孔精度(使用孔位檢查機)孔壁粗糙度(沉銅后微切片測量)

釘頭(沉銅后微切片測量)鉆孔機PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材■

沉

銅

/

板

電：利用自身催化氧化還原反應，在印制板的孔內及

表面沉積上微薄的銅層，同時利用電化學原理，及時加厚孔內的

銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實現孔金屬化，使雙面、多

層板實現層與層之間的互連。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材磨板機1

)

磨

板.作用：

去除孔口毛刺、

清潔板面污跡及孔內的粉塵等，

為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內提供清潔表面。.關鍵設備：前處理去毛刺機PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材1

)

磨

板關鍵物料：磨刷(規(guī)格180#240#320#)關鍵控制：磨痕寬度：

10-20

mm水破時間：

≥15

s超聲波強度：60-80%測試項目：磨痕檢測；磨板過度(孔邊

凹陷、孔邊露基材)、表觀

清潔平整等。PCB

應知應

會

培

訓

教

材2)沉銅作用：在整個印制板(尤其是孔壁)上沉

積

一層薄銅，使導通孔金屬化(孔內有銅可以導通),

以便隨后進行孔金屬化的電鍍時作為導體。關鍵設備：

沉銅線、超聲波關鍵物料：

沉銅藥水關鍵控制：

藥水濃度、溫度、

超聲波電流(2

-

4A),

電震強度/頻率、

氣

頂高度/頻率測試項目：

背光≥9級，微蝕速率：0.4-0.8um/min除膠量：0.2-0.4mg/cm2沉銅速率：0.3-0.5um/18minPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材3)整板電鍍：作用：利用電化學原理，及時的加厚

孔內的銅層，保證PCB層間互連

的可靠性。關鍵設備：

板電線關鍵物料：銅球(C28mm)、

電鍍光劑關鍵控制：

電流參數(10-

20ASF)、電震強度/頻率，

打氣大

小及均勻性，養(yǎng)板槽酸濃度

(0.1%)測試項目：

電鍍均勻性COV≤10%

深鍍能力≥70%板電銅厚4-7umPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧

化物，同時干燥板面，為后

工序提供清潔表面。關鍵物料：

磨刷(規(guī)格320#)關鍵控制：磨痕寬度10-20mm測試項目：磨痕檢測；磨板過度(孔邊凹陷、孔邊露基

材)、表觀清潔平整等PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層圖形總流程：貼膜曝光顯影圖

電褪膜蝕

刻褪錫<—

干膜線路圖電銅層<-

褪膜后蝕刻后褪錫后PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材影

像

轉

移

過

程

圖

例銅

層<-

—

底片干膜

基材抗蝕錫層底片外層線路：1、

定

義

：在處理過的銅面上貼

上一層感光性膜層，

在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉移到銅面上，形成一種抗鍍的掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，

將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形

成一種抗蝕層，經過褪膜工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層線路1)前處理作用：

清潔、粗化板面，保證圖形轉移材

料與板面的結合力。工作原理：刷磨(常用)、

噴砂、化學

關鍵設備：

前處理機(磨板/噴砂/化學)關鍵物料：

磨

刷(規(guī)格320#/500#)關鍵控制：磨痕寬度：尼龍針刷：10-18

mm不織布磨刷：8-12

mm水破時間：

≥15s測試項目：磨痕測試、水膜測試。PCB

應知應

會

培

訓

教

材

外層線路前處理

外

層

線

路

：2)貼膜.作用：在銅板上涂覆感光材料(干膜)

.工作原理：

熱壓滾輪擠壓.關鍵設備：

自動/手動壓膜機.關鍵物料：

干膜PET

COVER

FILM

厚

度

2

5

μm干膜(光致抗蝕層)厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜)厚度25umPCB

應知應

會

培

訓

教

材貼膜機外層線路：2)貼膜關鍵控制(自動壓膜機):A

、壓膜參數壓痕寬度：

≥4mm;壓痕均勻性：

≤

2mm壓膜壓力：

≥3-4KG/cm2

壓膜溫度：100-120℃壓膜速度：

≤3m/minB、環(huán)境條件：

符合干凈房溫濕度

及含塵量PCB

應知應會培訓教材貼膜機外層圖形線路：2)貼膜溫度：22±2℃濕度：

55

±5%含塵量：≤1萬級燈光：保護光線(過濾掉紫外光)

測試項目：壓痕測試無塵室環(huán)境參數：無塵室溫度無塵室濕度無塵室含塵量PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材貼膜機3)對位/曝光作用：完成底片圖形

→

板面圖形之轉移

工作原理：

菲林透光區(qū)域所對應位置干膜經紫外光的照射后發(fā)生交

聯反應；菲林擋光區(qū)域所對

應位置干膜未經紫外光照射、未發(fā)生產交聯反應。關鍵設備：

手動散射光曝光機半自動CCD平行光曝光機全自動CCD平行光曝光機Wu個M個乾膜UV

光PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層線路：底片wwwu-外層線路：3)對位/曝光關鍵物料：A、

重氮片(黃片)/銀鹽片(黑片)

B、

曝光燈(功率5KW)關鍵控制：對位精度：人工對位/PIN對位：3milCCD對位：

±1.5mil解析度：

3mil曝光能量：7-8級(21

級曝光尺方式)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材曝光機外層線路：3)對位/曝光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)A、手動散射光曝光機：

≥80%B、

半自動CCD

曝光機：

≥85%C、全自動CCD曝光機：

≥

90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測試項目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片光密度

無塵室環(huán)境項目

曝光機

PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層線路：4)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：

未發(fā)生交聯反應之干膜層與

顯影液進行化學反應形成鈉

鹽而被溶解，而發(fā)生交聯反

應部分干膜則不參與反應而

得以保存關鍵設備：

顯影機關鍵物料：A、

碳酸鈉(Na?CO?)碳酸鉀(K?CO?)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層線路：4)顯影B、

曝

光

燈

(

功

率5

KW)

關鍵控制：顯影壓力：15-30

PSI顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%

藥水溫度：28-32℃

顯影點：45%-55%

測試項目：

顯影點PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材圖

形

電

鍍

：利用電化學原理，在露銅的板面及孔內鍍上一定厚度

的金屬(銅、錫、鎳、金),使層間達到可靠互連的

同時，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材電鍍生產線待電鍍板已電鍍板圖形電鍍(電銅錫)作用：在完成圖形轉移的線

路板上電鍍銅，

以達

到客戶所要求的孔壁

或板面銅厚度(通常

經過板電后其銅厚還

沒有達到客戶要求),

電鍍錫是為了在蝕刻

時保護所需線路(抗

蝕刻)

。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材乾膜保言蔑錫膺二次銅次

銅中乞用莫圖形電鍍：關鍵設備：

電銅錫線關鍵物料：銅球(C28mm)、純錫球25mm)

、純錫條、

電鍍銅、錫光劑關鍵控制：

電流參數(銅10-23ASF,

錫10-13ASF)、電震強度/頻率、

搖擺頻率、打氣大小及均勻性測試項目：

電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%孔銅厚

(≥20um)延展性(≥15%)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材外層蝕刻將已經完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、

退

錫

三段加工方法最終完成線路圖形制作。二次銅蝕刻板二次銅退錫板二次銅待退膜板保護錫層保護錫唇底板底板工姓AE外層蝕刻將已經完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三

段加工方法最終完成線路圖形制作。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材待退膜板蝕刻板退錫板1)退膜作用：

使抗鍍膜(干膜)溶解在

堿液中，并且使之與銅層

的結合力變差并徹底的退

除干凈、

露出新鮮的Cu面

以便于蝕刻。關鍵設備：

退膜機關鍵物料：

NaOH關鍵控制：退膜噴淋壓力、

藥水濃度測試項目：

溶錫量，退膜速度PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材退膜機作用：利用蝕刻液與銅層反應，蝕

去線路板上不需要的銅，得

到所要求的圖形線路。關鍵設備：蝕刻機關鍵物料：蝕刻子液關鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2下噴kg1.1/cm2藥水溫度：48-52℃自動添加控制器：

比重、PH

值測試項目：蝕刻均勻性：COV

≥92%,蝕刻因子：

≥1.8。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材蝕刻機2)蝕刻3)

除鈀的作用：

通過硫脲(CH4N2S)

的噴淋清洗把NPTH孔壁上PTH時殘留的鈀毒

化反應，使其失去催化反應能力，避免在后續(xù)ENIG時產生NPTH孔上金的缺陷(只針對沉金板，其它表面處理不須過此藥水段)

。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材除鈀退錫線4)退錫作用：將蝕刻干凈的生產板板面及

孔內的錫退鍍干凈，露出新

鮮的鍍銅層。關鍵設備：退錫機關鍵物料：退錫子液關鍵控制：退錫壓力：

上噴2.0kg/cm2下噴2.0kg/cm2藥水溫度：30℃測試項目：蝕銅量≤0.5um,比重≥1.4。PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材除鈀退錫線作用：

蝕刻后的板主要檢查線條/孔內/板面/板材等品

質狀況，找出缺陷點修

理或報廢。關鍵控制：

線:寬/線距要求，孔

內有無異常，板面

有無殘銅/蝕刻不

凈等。PCB

應知應

會

培

訓

教

材5)蝕檢(目檢/AOI)目檢作業(yè)防焊制作：絲印綠油流程簡介前處理刷預烘烤曝光顯

影烘烤PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材S/M防焊制作：1、

定

義

：阻焊膜是一種保護膜，可防止焊接時橋接，提供長時間的

絕緣環(huán)境和抗化學保護作用.形成PCB板

漂亮的外衣

.PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊顯影后板防焊完成板待防焊板防焊制作：1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板

面的結合力。工作原理：刷磨(常用)、噴砂、化學

關鍵設備：前處理機(磨板/噴砂/化學)

關鍵物料：磨刷(規(guī)格：

500#/500#)金剛沙(規(guī)格：320

#)

關鍵控制：磨痕寬度：針

刷

：

10-20

mmPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊前處理防焊制作：1)前處理水破時間：

機械式針刷機≥15s

噴沙磨刷機≥25s測試項目：

磨痕測試水膜測試噴

沙

濃

度

(15%-25%)PCB

應知應

會

培

訓

教

材防焊前處理防焊制作：2)板面印刷作用：在線路板通過絲網印刷的方

式形成上一層厚度均勻的防

焊油墨。工作原理：

絲印(常用)、

噴涂、

簾

涂等關鍵設備：

半自動絲印機關鍵物料：

感光型防焊油墨、稀釋劑(調整粘度)絲

網(

規(guī)

格：36

T/51T)關鍵控制：A、油墨厚度：PCB

應知應

會

培

訓

教

材防焊印刷防焊制作：2)板面印刷A

、

濕

膜(

銅

面

)

:≥20

mm(

濕

膜

測試

儀

)

固

化

后

(板

面

)

:

≥10

um(切片測量)B、

油墨厚度均勻性：濕

膜

(

銅

面

)

:≤10

umC、環(huán)境條件：溫度：20

±2℃濕度：

55

±5%含塵量：

≤10萬級燈光：保護光線(過濾掉紫外光)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊印刷防焊制作：3)預烤作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使

之在曝光時不粘底片并在顯影時

能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關鍵設備：

隧道式烤爐、立式烤爐關鍵物料：

無關鍵控制：A

、烤板溫度/均勻性：

75

±3℃B、

烤板時間：

一次曝光前累計

≤60minC

、預烤前靜置時間：3

0min-2hPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材低溫烘烤防焊制作：4)對位/曝光作用：完成底片

→

板面防焊圖形之轉

移工作原理：

菲林透光區(qū)域所對應位置油墨經紫外光的照射

后發(fā)生交聯反應；

菲林擋光區(qū)

域所對應位置油墨未經紫外光

照射、未發(fā)生產交聯反應。關鍵設備：

手動散射光曝光機、

半自

動CCD

散射光曝光機全自

動CCD

散射光曝光機PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊曝光防焊制作：3)對位/曝光關鍵物料：A

、重氮片(黃片)/銀鹽片(黑片)

B

、曝光燈(功率7-10

KW)關鍵控制：對位精度：

人工對位/PIN對位：士3milCCD對位：

±1.5mil解析度：

4mil曝光能量：9-13級

(21

級曝光尺方式)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊曝光防焊制作：4)對位/曝光曝光能量均勻性(曝光能量min/max)

A、手動散射光曝光機：

≥80%B、

半自動CCD

散射光曝光機：≥85%C、全自動CCD散射光曝光機：

≥90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35測試項目：曝光尺、

曝光能量均勻性、底片

光密無塵室環(huán)境項目PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊曝光防焊制作：5)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯反應之防焊與顯影

液進行化學反應形成鈉鹽

而被溶解而露出焊盤、焊

墊等需焊接、裝配、

測試

或需保留的區(qū)域，而已交

聯反應部分則不參與反應

而得以保存關鍵設備：

顯影機關鍵物料：PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊顯影防焊：5)顯影A、

碳酸鈉

(Na?CO?

)碳酸鉀

(K?CO?

)關鍵控制：顯影壓力：20-30

PSI顯影速度：2.8-3.2m/min藥水濃度：1.0-1.2%

藥水溫度：2

9-33℃PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材防焊制作：6)后固化作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度

和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關鍵設備：

隧道式烤爐、

立式烤爐關鍵物料：

無關鍵控制：A

、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時間：60

min測試項目：

油墨硬度≥6HPCB

應知應

會

培

訓

教

材后固化作業(yè)PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材字符：印一面字符印另一面字符文字S/M文字烤PCB

應

知

應

會

培

訓

教

材字符：定義：通過絲網漏印的方式，將字符油墨轉移到線路板上，便于元器件

的識別/安裝及提供生產周期、

UL標識等信息.待印字符板

已印字符板字符：1)板面印刷作用：在板面上通過絲網印刷的方式形

成上一層厚度均勻的文字油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂關鍵設備：半自動絲印機自動噴印機關鍵物料：

熱固化型文字油墨稀釋劑(調整粘度)絲網(

規(guī)

格：120

T/140T)關鍵控制：PCB

應知應

會

培

訓

教

材絲印作業(yè)字符：1)板面印刷A、印刷解析度：0.10mm

B

、對位精度：0.15mmPCB

應知應

會

培

訓

教

材

絲印作業(yè)

字符：2)固化作用：通過烘板使字符油墨達到所需的

硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關鍵設備：

隧道式烤爐、立式烤爐關鍵物料：無關鍵控制：A、

烤板溫度/均勻性：≥140±5℃

B、

烤板時間：

≥15min測試項目：油墨硬度≥6HPCB

應

知

應

會

培

訓

教

材字符固化作業(yè)成

型

/V-CUT:1、

定

義

：按工程資料的要求，

以沖切、銑板、V-CUT、

斜PCB

應知應會培訓教材邊的方式，對線路板進行外形加工。成

型

/V-CUT:1)

t在PCB上加工客戶所需的V型坑，便于客戶安裝元件后將PCB出貨

單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：

手動/數控CNCV-cut

刀切割

關鍵設備：A

、

手

動V-CUT機B

、CNC

V-CUT機關鍵物料：A

、

手動V-CUT

刀

：

直

徑51

mm：u作用V-cPCB

應知應

會

培

訓

教

材CNC數控V-CUT作業(yè)CNC數控成型作公差V-Cut線位置水平偏差C

NC:±0

.

05mm手動：±0

.

10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對準偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差C

NC:±0

.

05mm手動：±0

.

10mmV-Cut角度公差±5°鑼

板

/V-CUT:1)V-cutB、CNCV-CUT刀：直徑120

mm

關鍵控制：A、V-CUT

公差：PCB

應知應

會

培

訓

教

材B

、V-CUT余厚：

≥0.3mm

(按客人要求)

檢查項目：

V-CUT余厚鑼

板

/V-CUT:2)鑼板作用：在數控鑼機上使用多鑼刀將PNL生產板按客人要求切割加工成出

貨SET工作原理：

數控CNC

鑼刀切割關鍵設備：CNC鑼機關鍵物料：鑼刀關鍵控制：外形公差±0.1mm測量項目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元測量)PCB

應知應

會

培

訓

教

材CNC

數控成型作業(yè)鑼

板

/V-CUT:3)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人

要求之出貨set成型出來。工作原理：模具沖切關鍵設備：沖床(機械傳動式/液壓傳動式

)關鍵物料：模具關鍵控制：外形

公

差

：

精

沖

模

具

(

±0.1

mm)

普

通

模

具

(

±0.15

mm)檢查項目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元測量)PCB

應知應

會

培

訓

教

材電性能測試

(E/T)

:定

義

：利用電腦測試出開/短路，保證產品

電氣連通性能符合用戶設計和使用要求。PCB

應知應會