電子元器件的焊接技巧及操作規(guī)程

第第頁電子元器件的焊接技巧及操作規(guī)程電子元器件的焊接技巧

在維護(hù)和修理制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必需堅(jiān)固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到制作的成功與否，因此焊接技術(shù)是每一個(gè)電子制作喜好者必需把握的基本功，現(xiàn)在將焊接的要點(diǎn)介紹一下：

1、電烙鐵的選擇

電烙鐵的功率應(yīng)由焊接點(diǎn)的大小決議，焊點(diǎn)的面積大，焊點(diǎn)的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應(yīng)當(dāng)大些。一般電烙鐵的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。選用30W左右的功率比較合適。

電烙鐵經(jīng)過長時(shí)間使用后，烙鐵頭部會(huì)生成一層氧化物，這時(shí)它就不簡單吃錫，這時(shí)可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電后等烙鐵頭部微熱時(shí)插入松香，涂上焊錫即可連續(xù)使用，新買來的電烙鐵也必需先上錫然后才能使用。

2、焊錫和助焊劑

選用低熔點(diǎn)的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜接受工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，建議接受含有松香的焊錫絲，使用起來特別便利。

3、焊接方法

（1）元件必需清潔和鍍錫，電子元件在保存中，由于空氣氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時(shí)還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立刻涂上一層焊錫（俗稱搪錫），然后再進(jìn)行焊接。經(jīng)過上述處理后元件簡單焊牢，不簡單顯現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

（2）焊接的溫度和焊接的時(shí)間

焊接時(shí)應(yīng)使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時(shí)間太短，焊點(diǎn)的溫度過低，焊點(diǎn)溶化不充分，焊點(diǎn)粗糙簡單造成虛焊，反之焊接時(shí)間過長，焊錫簡單流淌，并且簡單使元件過熱損壞元件。

（3）焊接點(diǎn)的上錫量

焊接點(diǎn)上的焊錫數(shù)量不能太少，太少了焊接不牢，機(jī)械強(qiáng)度也太差。而太多簡單造成外觀一大堆而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)當(dāng)剛好將焊接點(diǎn)上的元件引腳全部浸沒，輪廓模糊可見為好。

（4）注意烙鐵和焊接點(diǎn)的位置

初學(xué)者在焊接時(shí)，一般將電烙鐵在焊接處來回移動(dòng)或者用力擠壓，這種方法是錯(cuò)誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點(diǎn)，這樣傳熱面積大，焊接速度快。

4、焊接后的檢查

焊接結(jié)束后必需檢查有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發(fā)覺，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動(dòng)，如發(fā)覺搖動(dòng)應(yīng)立刻補(bǔ)焊。

5、如何提高焊接質(zhì)量

虛焊等焊接質(zhì)量問題，往往是電子制作失敗的原因之一、努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是特別緊要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？除了苦練基本功之外，還應(yīng)注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

（1）印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面干凈如新。然后在

銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可。松香水涂層既是保護(hù)層（保護(hù)銅箔不再氧化），又是良好的助焊劑。

（2）引腳的處理：

全部元器件的引腳在焊入電路板之前，都必需刮凈后鍍上錫。有的元件出廠時(shí)引腳已經(jīng)過錫，因長期存放氧化也應(yīng)重新鍍錫。

（3）助焊劑的選用：元器件引腳鍍錫時(shí)應(yīng)選用松香作助焊劑。印制電路板上已涂有松香水，元器件焊入時(shí)不必再用助焊劑。焊錫膏、焊油等焊劑腐蝕性大，建議不用。

（4）焊錫的選用：選用松香芯焊錫絲。焊鐵皮桶等物的焊錫塊因含雜質(zhì)較多不宜使用。

（5）焊點(diǎn)形狀的掌控：標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)應(yīng)圓而光滑無毛利，但是初學(xué)者開始焊接時(shí)，焊點(diǎn)上往往帶毛利或者焊點(diǎn)成蜂窩狀。這說明焊接這一基本功沒過關(guān)，初學(xué)者必需苦練一番。在練習(xí)時(shí)，不要心急，確定要