光模塊基礎(chǔ)學(xué)習(xí)資料

太平洋（聊城）光電科技股份有限公司光模塊基礎(chǔ)學(xué)習(xí)資料201901光模塊基礎(chǔ)介紹★基本定義★主要分類★結(jié)構(gòu)原理光通信專業(yè)術(shù)語光通信術(shù)語名詞解釋英文全稱光通信術(shù)語名詞解釋英文全稱100GLambdaMSA單通道100Gbps100GLambdaMulti-SourceAgreementQSFP28四通道小型可插拔光模塊QuadSmallForm-factorPluggable28ASIC專用集成電路ApplicationSpecificIntegratedCircuitTEC半導(dǎo)體熱電制冷器ThermoElectricCoolerCAUI100G以太網(wǎng)電接口100GbpsAttachmentUnitInterfaceTIA跨阻放大器Trans-ImpendanceAmpilfierCFP100G可插拔光模塊CenturmForm-factorPluggableAPD雪崩光電二極管AvalanchePhoto-DiodeCDR時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)ClockDataRecoveryPIN同質(zhì)PN結(jié)光電二極管PositiveIntrinsicNegativeCWDM4四路粗波分復(fù)用CoarseWavelengthDivisionMultiplexing4VCSEL垂直腔面發(fā)射激光器VerticalCavitySurfaceEmittingLaserDeMux光學(xué)多路解復(fù)用器（分波器）DemultiplexerDFB分布反饋式激光二極管DistributedFeedbackLaserDML直接調(diào)制激光器DirectModulatedLaserFP法布里-珀羅激光二極管Fabry-PerotEAM電吸收調(diào)制器ElectroAbsorptionModulatorPD光電二極管photo-DiodeEML電吸收調(diào)制激光器Electro-absorptionModulatedLaserTOSA光發(fā)射模塊TransmitterOpticalSubassemblyLAN-EDM（局域網(wǎng)）波分復(fù)用（LocalAreaNewwork）WavelengthDivisionMultiplexingROSA光接收模塊ReceiverOpticalSubassemblyMD監(jiān)測光電二極管MonitorDiodeBOSA光電收發(fā)一體模塊Bi-DirectionalOpticalSub-AssemblyMMF多模光纖Multi-ModeFiberNRZ非歸零調(diào)制NonReturnZeroMux光學(xué)多路復(fù)用器（合波器）MultiplexerPSM4四路并行單模通道ParallelSingleMode4laneSMT表面貼裝技術(shù)Surface?Mount?TechnologyFoB“軟板”貼片F(xiàn)lexible?Printed?CircuitonBoard

光模塊(OpticalModule)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊定義光模塊類型一、按封裝：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin二、按電接口分類：熱插拔（金手指）(GBIC/SFP/XFP)、排針焊接樣式(1×9/2×9/SFF)

一般信號超過2.5G，用排針焊接方式對信號有一定的損耗。超過10G的時候，就必須要用金手指。所以目前的高端模塊電接口全部是采用金手指的方式。但排針焊的優(yōu)點是相對金手指更牢固，在一些特殊情況下需使用排針焊接口。三、按速率：100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G四、按波長：850nm、1310nm、1550nm、CWDM、DWDM五、按模式：單模光纖（黃色）、多模光纖（橘紅色）六、按光接口分類：LC、SC、FC、ST、MPO/MTP七、按功能：不帶數(shù)字診斷功能（NoneDDM）、

帶數(shù)字診斷功能（DDM）光模塊類型QSFP+LC與QSFP+MTP/MPO1、CWDM(粗波分復(fù)用)粗波分復(fù)用（Coarsewavelengthdivisionmultiplexing，CWDM）是一種利用光復(fù)用器將在不同光纖中傳輸?shù)牟ㄩL復(fù)用到一根光纖中傳輸?shù)募夹g(shù)。它的ITU最新標準為G.695，規(guī)定了從1271nm到1611nm之間間隔為20nm的18個波長通道，考慮到普通G.652光纖的水峰影響，一般使用16個通道。因為通道間隔大，所以合分波器件以及激光器都比DWDM器件便宜。2、DWDM（密集波分復(fù)用）密集波分復(fù)用技術(shù)（DenseWavelengthDivisionMultiplexing，DWDM），指的是一種光纖數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，這一技術(shù)利用激光的波長按照比特位并行傳輸或者字符串行傳輸方式在光纖內(nèi)傳送數(shù)據(jù)。它的通道間隔根據(jù)需要有0.4nm、0.8nm、1.6nm等不同間隔，間隔較小、需要額外的波長控制器件，所以基于DWDM技術(shù)的設(shè)備較之基于CWDM技術(shù)的設(shè)備價格高。名詞解釋-CWDM、DWDM3、CWDM和DWDM的比較CWDM是DWDM的近親，皆屬于波分復(fù)用技術(shù)，都可以將不同波長的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。區(qū)別主要有三點：（1）CWDM光波通道間距較寬，同一根纖上復(fù)用光波長數(shù)比DWDM少，“粗”與“密集”稱謂的來由就在于此。（2）CWDM光調(diào)制采用非冷卻激光，用電子調(diào)諧；而DWDM采用的是冷卻激光，用溫度調(diào)諧。由于在一個很寬的光波長區(qū)段內(nèi)溫度分布很不均勻，因此溫度調(diào)諧實現(xiàn)起來難度很大，成本也很高。CWDM避開了這一難點，因而大幅降低了成本，目前CWDM系統(tǒng)成本一般只有DWDM的30％。（3）CWDM系統(tǒng)的功耗和物理尺寸均比DWDM系統(tǒng)的小得多。CWDM粗波分復(fù)用傳輸系統(tǒng)數(shù)字診斷功能（DDM）

在SFF-8472MSA中，規(guī)范了數(shù)字診斷功能及有關(guān)SFF-8472的詳細內(nèi)容。該規(guī)范規(guī)定，在模塊內(nèi)部的電路板上偵測和數(shù)字化參數(shù)信號。然后，提供經(jīng)過標定的結(jié)果或提供數(shù)字化的測量結(jié)果及標定參量。這些信息被存貯在標準的內(nèi)存結(jié)構(gòu)中，以便通過雙纜串行接口讀取。SFF-8472保留了原來SFP/GBIC在地址A0h處的地址映射，并在地址A2h處又新增了一個256字節(jié)的存貯單元。這個存貯單元除了提供參數(shù)偵測信息外，還定義了報警標志或告警條件，各個管腳的狀態(tài)鏡像，有限的數(shù)字控制能力和用戶可寫的存儲單元。功能應(yīng)用光纖收發(fā)模塊中的故障診斷功能為系統(tǒng)提供一種性能監(jiān)測手段，可以幫助系統(tǒng)管理預(yù)測收發(fā)模塊的壽命、隔離系統(tǒng)故障并在現(xiàn)場安裝中驗證模塊的兼容性。

●兼容性驗證數(shù)字診斷的另一個功能是模塊的兼容性驗證。兼容性驗證就是分析模塊的工作環(huán)境是否符合數(shù)據(jù)手冊或和相關(guān)的標準兼容。模塊的性能只有在這種兼容的工作環(huán)境下才能得到保證。在有些情況下，由于環(huán)境參數(shù)超出數(shù)據(jù)手冊或相關(guān)的標準，將造成模塊性能下降，從而出現(xiàn)傳輸誤碼。工作環(huán)境與模塊不兼容的情況有：1）電壓超出規(guī)定范圍；2）接收光功率過載或低于接收機靈敏度；3）溫度超出工作溫度范圍。名詞解釋-DDM光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）

各種類型光模塊雖然封裝，速率，傳輸距離有所不同，但是其內(nèi)部組成基本是一致的。SFP收發(fā)合一光模塊因其小型化，熱插拔方便，支持SFF8472標準，模擬量讀取方便，且檢測精度高(+/-2dBm以內(nèi))而逐漸成為運用主流，下面就以SFP光模塊為例，介紹其內(nèi)部的組成和相關(guān)的工作原理。光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）光模塊的基本構(gòu)成包含以下幾部分：1、光器件（opticaldevice）2、集成電路板（PCBA）3、外殼光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）1、光器件（opticaldevice）光器件是由少數(shù)幾個光電子元件和IC、無源元件（如電阻、電容、電感、互感、微透鏡、隔離器）、光纖及金屬連線組合、封裝在一起，完成單項或少數(shù)幾項功能的混合集成件。分類：按功能分類：光發(fā)射器件、光接收器件按結(jié)構(gòu)分類：TO器件(TOSA，ROSA，BOSA)、DIP（或Butterfly）器件、表面貼裝（SurfaceMount)器件等；按傳輸速率分類：155M、622M、1.25G、2.5G、10G等；光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）1.1、發(fā)射組件TOSA（是光模塊的主要部件）光源激光二極管（LD芯片）是核心-Chip監(jiān)測光電二極管(MPD)其他元件封裝在TO同軸中就構(gòu)成光發(fā)射組件TOSA。根據(jù)光源類型的不同，主要分為以下幾類：光源類型波長（nm）材料主要特點可實現(xiàn)速率傳輸距離應(yīng)用場景VCSEL850GaAs（砷化鎵）面發(fā)射，耦合效率高，多模光纖25G及以下500m數(shù)據(jù)中心、無線接入DFB1270-1610GaAs、InP邊發(fā)射，耦合效率低，單模光纖25G及以下80km數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)及接入網(wǎng)EML1310-1550InP（磷化銦）邊發(fā)射，成本高50G及以下80km骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)及DCI互聯(lián)光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）1.1.1、FP激光器FP激光器的諧振腔由鍍膜的自然解理面形成的，只能實現(xiàn)靜態(tài)單模工作。在高速調(diào)制或溫度和電流變化時，會出現(xiàn)模式跳躍和譜線展寬。光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）1.1.2、DFB激光器DFB(DistributedFeedbackLaser)，即分布式反饋激光器，其不同之處是內(nèi)置了布拉格光柵（BraggGrating），屬于側(cè)面發(fā)射的半導(dǎo)體激光器。DFB激光器將布拉格光柵集成到激光器內(nèi)部的有源層中（也就是增益介質(zhì)中），在諧振腔內(nèi)即形成選模結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)完全單模工作。1.2激光器的工藝難度Process（工藝流程）GaSb-processing（銻化鎵材料生長）BackEnd（后續(xù)處理）coating/lift-off（鍍膜/剝離）cleaving（切割）opticallithography（光學(xué)光刻）facetcoating（端面鍍膜）e-beam（電子束成象）characterization（參數(shù)塑造）vaporcoating（氣相涂蓋）mounting(TO-header)（安裝）etching（蝕刻）fibercoupling（光纖耦合）electroplating（電解沉積）burn-In（預(yù)燒）qualitycontrol（質(zhì)量控制）......激光器的制作工藝非常復(fù)雜，體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)品在生產(chǎn)制造上的最復(fù)雜程度，下表是以DFB激光器為例的主要生產(chǎn)工藝流程（從材料生長到封裝的整個過程）：光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）1.3、接收組件ROSA接收組件的作用是把經(jīng)過傳輸后的微弱光信號轉(zhuǎn)換為電信號,并放大、整形恢復(fù)為原輸入的電信號。光電檢測器（PIN光電二極管-短距，或APD雪崩光電二極管-長距）前置（跨阻）放大器TIA其他元件封裝在TO同軸中就構(gòu)成光發(fā)射組件TOSA。

APD：是利用雪崩倍增效應(yīng)使光電流得到倍增的高靈敏度光電檢測器,它可以使接收靈敏度提高，但是需要提供30~60V的偏置高電壓。

TIA：經(jīng)光電探測器產(chǎn)生的微弱信號電流,由前置放大器轉(zhuǎn)換成有足夠幅度的信號電壓輸出，為適應(yīng)高速率應(yīng)用,前置放大器一般使用跨阻放大器，跨阻放大器就是一個I-V變換器，TIA中還有AGC自動增益控制功能電路，以保證足夠的信號動態(tài)范圍。光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）2、PCB'A（PrintedCircuitBoard+Assembly）PCB空板經(jīng)過SMT（貼片）上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。光發(fā)射電路/光接收電路芯片（控制芯片、儲存芯片）放大器（限幅放大器）時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）金手指光發(fā)射電路結(jié)構(gòu)包括下列部分：①差分電流開關(guān)電路—向LD輸出調(diào)制電流；②偏置電流發(fā)生器—向LD提供直流偏置電流③自動功率控制(APC)電路—在不同溫度和LD老化的情況下,改變BIAS,保持功率不變。④故障告警、保護電路光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）2.1、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR-ClockandDataRecovery）電路在數(shù)字通信系統(tǒng)中，碼元同步是系統(tǒng)正常工作的必要條件。時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路的作用就是在輸入數(shù)據(jù)信號中提取時鐘信號并找出數(shù)據(jù)和時鐘正確的相位關(guān)系光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）3、外殼外部配件包含有外殼（鈑金上蓋）、解鎖件、卡扣、底座（鋅合金壓鑄）、拉環(huán)、橡膠塞，拉環(huán)的顏色可以辨別模塊的參數(shù)類型。1、拉手扣2、接收接口3、發(fā)送接口4、殼體5、標簽6、防塵帽7、裙片8、接頭光模塊結(jié)構(gòu)（以SFP為例）3.1、如何用拉環(huán)顏色區(qū)分波段拉環(huán)顏色波長黑色850nm藍色1310nm紫色1490nm黃色1550nm（120km以上用綠色）常用波段對應(yīng)的拉環(huán)顏色拉環(huán)顏色灰色紫色藍色綠色黃色橘色紅色棕色波長（nm）14701490151015301550157015901610CWDM光模塊各個波段對應(yīng)的拉環(huán)顏色常見的光通信中的編碼方式一、NRZ編碼1、NRZcoding:1用發(fā)光表示，0用熄滅表示。這種編碼通常只用于低于10Gbps速率光連接信號，目前也有逐漸被替代的趨勢。2、NRZI編碼：為了確保在數(shù)據(jù)傳輸時有足夠的跳變便于接收端穩(wěn)定的工作，,大多數(shù)采用光纖傳輸?shù)臄?shù)字通訊系統(tǒng)采用Non-ReturntoZeroInverted(NRZI)coding.在NRZIcoding,0表示成線路上的信號狀態(tài)跳變，1表示成狀態(tài)不變。這種算法可以確保數(shù)據(jù)上有0串時不會出問題。常見的光通信中的編碼方式二、RZ編碼在RZ編碼里,信號在每個單位時間里都會回到0狀態(tài)即熄滅無光狀態(tài)，1也只是有一半的時間處于激光開狀態(tài)。常見的光通信中的編碼方式三、NRZ和RZ兩種編碼的眼圖比較NRZ編碼眼圖，高功率電平為邏輯1，低功率電平為邏輯0，在兩高低兩階跳變。RZ編碼眼圖，底部有一根線為邏輯0，邏輯1顯示為脈沖。

●NRZ編碼長期在光纖傳輸中占據(jù)統(tǒng)治地位，但是這種局面已經(jīng)開始顯示終結(jié)。NRZ編碼更適合在傳統(tǒng)的Coppermedia中傳輸，目前主要通常在10Gbps及以下的速率長距系統(tǒng)中應(yīng)用。

●RZ比較NRZ碼而言，相同速率下具有較寬的頻譜范圍，更低的失真、更低的功耗、能更好地抑制非線性的影響。適合在大功率條件下工作，缺點是展寬了信號的頻譜，限制了信道的間隔。但對現(xiàn)代光纖傳輸系統(tǒng)而言帶寬已經(jīng)不再是限制條件，因此在高帶寬傳輸系統(tǒng)中普遍采用RZ碼，目前在10Gbps以上系統(tǒng)中已經(jīng)開始采用RZ碼。光模塊的應(yīng)用場景磁盤陣列磁盤驅(qū)動主機總線適配器光纖通道交換機以太網(wǎng)交換機/路由器網(wǎng)卡服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心光模塊的應(yīng)用場景FTT×接入網(wǎng)無線接入網(wǎng)SDH/SONET以太網(wǎng)MSTPWDMOTNIP-RANPTN承載網(wǎng)POTN光模塊PCB’A的SMT（貼片）工藝難點解析

光模塊本身體積非常小，其對應(yīng)PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用0402封裝，且0201封裝也開始逐步推廣。另外，由于光模塊需要通過金手指（GolderFinger）與系統(tǒng)基站進行連接，因此，金手指在SMT過程中的“污染”問題也成為工藝難點之一。另外，由于集成度非常高，有些光模塊PCB’A需要采用一些工藝創(chuàng)新方法：通孔接插件（THC：ThroughHoleComponent）采用通孔回流焊新工藝（THR：ThroughHoleReflow）；柔性線路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）與硬制線路板PCB（PrintedCircuitBoard）之間采用軟、硬板結(jié)合焊接新工藝（FoB：FPConBoard）；0402片式（電）阻、（電）容之間的三維實裝焊接新工藝（CoC：ChiponChip）。光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

1、THR（通孔回流焊）常見問題點

1.1THR少錫

●插針引腳太長、當(dāng)插針引腳面過長超出板面≥1.5mm時，針尖插入后帶有錫膏在回流時無法拉回造成通孔內(nèi)少錫，如圖1所示。通常針腳露出PCB表面0.8-0.15mm，如圖2。圖1、插針引腳過長圖2、最佳引腳長度

●印刷錫膏量不夠與鋼網(wǎng)開口、印刷參數(shù)有密切關(guān)聯(lián)。常見的THR開口方式有圓形、橢圓形、方形，分別如圖3、4、5所示。建議THR工藝采用階梯(StepUp)鋼網(wǎng)。刮刀速度范圍20mm/s-40mm/s，刮刀壓力范圍5kg-8kg，還可采用重復(fù)印刷兩次的方式來增加通孔內(nèi)填充的錫膏量。圖3、圓形開口圖4、橢圓形開口圖5、方形開口光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

2、金手指（GoldenFinger）上錫金手指上錫的可能原因是制程污染（如印刷、5S等）、錫膏誤印后的清潔不徹底、回流過程中“爆錫”等。目前比較成熟的解決方法為：在印刷前貼高溫膠帶進行保護，SMT完成后撕開高溫膠帶。圖6、7表示的是金手指貼高溫膠帶前后的對比效果。圖6、未貼高溫膠帶的金手指圖7、已貼高溫膠帶的金手指

3、Microchip0201常見問題

3.1Microchip0201元件空焊●印刷偏移印刷偏移是影響到元件空焊的關(guān)鍵因素之一，印刷參數(shù)設(shè)定及PCB本身布局直接影響到印刷效果，所以一般印刷偏移現(xiàn)象需對印刷參數(shù)和條件進行調(diào)整如（Mark相似度、刮刀速度、刮刀壓力、脫膜速度/距離、頂針擺放等），對一些特殊的PCB可能需要制作夾具來保證印刷質(zhì)量。從圖8中可看出0201元件印刷錫膏偏移量控制在±0.05mm以內(nèi)，可以獲得較好的品質(zhì)。圖8、錫膏偏移量與焊接品質(zhì)的關(guān)系光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

●貼裝偏移貼裝偏移可能為元件識別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)及元件坐標偏移等導(dǎo)致，需對元件參數(shù)重新進行設(shè)置及較正元件貼片坐標。圖9、10分別表示元件識別和貼裝效果。圖9、Microchip0201識別效果圖10、Microchip0201貼裝效果

●回流曲線設(shè)置不當(dāng)Microchip0201器件回流曲線設(shè)置建議使用RTS曲線，避免因使用RSS曲線恒溫區(qū)到回溫區(qū)急促升溫導(dǎo)致焊盤兩端拉力不一致而產(chǎn)生不良。參考Profile曲線如圖11。3.2Microchip0201漏件●吸嘴發(fā)白、臟污吸嘴發(fā)白、臟污可能是貼片過程中沾有錫膏或異物造成，針對此現(xiàn)象需要對吸嘴進行清洗并測試真空值是否OK即可，同時需規(guī)范清洗的頻度，一般生產(chǎn)兩小時需對吸嘴進行清洗一次。●取料偏移當(dāng)物料取料偏移時，機器在高速運行狀態(tài)物料吸附真空不夠，造成偏移。針對此現(xiàn)象需對物料取料位置進行“Teach”保證取料無偏移情況，并對元件識別參數(shù)進行調(diào)整。圖11、參考Profile曲線光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

4、FoB（“軟板”貼片）常問題解析

4.1FPC（柔性印刷線路板）通孔不透錫，如圖12所示

FPC通孔不透錫通常是由錫膏量不足或FPC變形導(dǎo)致。錫膏量不足可采用階梯(StepUp)鋼網(wǎng)的方式增加FoB處的錫膏量，階梯高度一般為0.05-0.1mm。而FPC變形則可以采用類似相片過塑的方式將其整平，達到變形量小于0.1mm的工藝要求，F(xiàn)oB通孔透錫OK如圖13。圖12、FoB通孔透錫NG圖13、FoB通孔透錫OK

5、CoC（三維實裝焊接新工藝）常見問題CoC片式元件三維實裝結(jié)構(gòu)圖及焊點實際圖片分別如圖14、15所示，其中T/C表示TopComponent，即頂層元件；B/C表示BottomComponent，即底層元件。圖14、CoC示意圖圖15、CoC實物圖光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

5.1T/C取不上料

●由于CoC工藝的特殊性質(zhì)，在T/C無法取料時，可將設(shè)備運行速度進行調(diào)整到5%-10%，同時需觀察吸嘴是否與物料接觸到位及“Pickup”高度是否合理。

●吸嘴是否有堵孔及臟污現(xiàn)象，如有需將其進行清洗并測試真空。

●頂針放置是否平穩(wěn)，PCB貼片頂針擺放不在同一平面將導(dǎo)致吸嘴無法接觸到物料表面進行取料。

●元件參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，元件吸取與貼裝參數(shù)都相對要慢。例如：使用YAMAHA設(shè)備一般需使用QFP模式進行取料及貼裝。

5.2T/C漏件

●T/C漏件可能為吸嘴臟污造成誤識別等，CoC工藝需定時對吸嘴進行檢查是否有臟污及其它真空異常(如兩小時對吸嘴真空進行測試檢查)。

●T/C元件識別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，元件識別誤參范圍過大導(dǎo)致T/C漏件(一般設(shè)置在25%為最佳條件)。

5.3T/C空焊

●檢查T/C托盤取料位置是否在元件中心，當(dāng)T/C取料位置非元件中心時，T/C貼裝疊加到B/C，造成中心不一致，B/C與T/C電極端沒有重合，回流時兩端所拉力不一致導(dǎo)致空焊。

●B/C貼片坐標是否有偏移，T/C物料貼裝位置是B/C頂部，如T/C貼裝坐標不是B/C中心，T/C與B/C電極端沒有重合導(dǎo)致空焊。光模塊PCB’A的SMT（貼片）常見問題點

6、PCB’A潤濕不良

所謂潤濕不良，也就是俗稱的”吃錫”不良。原因一般為ENIG焊盤的鍍鎳層中的鎳擴散至金層表面，導(dǎo)致可焊性的急劇下降。除推動供應(yīng)商進行改善外，通過優(yōu)化工藝參數(shù)也可“消化”一部分不良，改善效果如圖16所示。

●PCB鎳鍍層中鎳擴散至金表面，對PCB表面進行清洗，清洗除表面殘留的鎳提高焊盤表面可焊性（此方案比較費時）。

●對鋼網(wǎng)進行擴孔增加錫膏來彌補此類缺陷，0402元件開口一般外延0.8-0.12mm，0603元件一般外延0.1-0.15mm，IC類元件一般外延0.1mm（擴孔尺寸可根據(jù)實際情況進行對應(yīng)調(diào)整）。

●可以適當(dāng)采用活性較強的錫膏。如YikstFLY905-CQ-4或TamuraLFT-204-93K，活性較強的錫膏內(nèi)助焊劑成份配方不一樣