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IC測(cè)試基礎(chǔ)知識(shí)
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利民族品牌,揚(yáng)中華之芯利民族品牌,揚(yáng)中華之芯本章要點(diǎn)1.什么叫IC?2.IC制作流程3.IC的封裝
4.什么是IC測(cè)試?5.為什么要進(jìn)行IC測(cè)試?6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?利民族品牌,揚(yáng)中華之芯什么是IC?IC:集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。包括:1集成電路板(integratedcircuit);2二三極管;3特殊電子元件1.什么是IC?利民族品牌,揚(yáng)中華之芯2.IC制作流程利民族品牌,揚(yáng)中華之芯3.IC的封裝封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅伏著安置、固定、密封、保護(hù)芯片和加強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件樹立連接。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯種類1.DIP(dualin-linepackage)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
DIP是最普及的插裝型封裝,引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯種類2SOP(smallOut-Linepackage)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;高度不到1.27mm的SOP也稱為
TSSOP;利民族品牌,揚(yáng)中華之芯種類3.QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。目前利揚(yáng)量產(chǎn)的AXP188、AXP192就是QFN48封裝;AXP173是QFN32封裝。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯種類4.QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。封裝本體厚度為1.4mm的QFP被稱為L(zhǎng)QFP(薄型QFP)。目前我們測(cè)試的A13、F10、F20等。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯五,BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距一般為1.5mm,引腳數(shù)為225。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯4.什么是IC測(cè)試?什么是IC測(cè)試?IC測(cè)試就是用相關(guān)的電子儀器(如萬(wàn)用表、示波器、直流電源,ATE等)將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測(cè)試出來(lái)。測(cè)試的項(xiàng)目一般有:直流參數(shù)(電壓、電流)、交流參數(shù)(THD、頻率)、功能測(cè)試等。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯4.什么是IC測(cè)試?
IC測(cè)試的分類1、量產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用測(cè)試機(jī)、probe、handler、loadboard等設(shè)備及硬件,對(duì)IC的主要性能參數(shù)進(jìn)行大批量的生產(chǎn)測(cè)試,其目的主要是將好壞IC分開。2、評(píng)估測(cè)試使用特定測(cè)試評(píng)估板(demo),對(duì)幾顆或幾十顆IC進(jìn)行全面的電氣性能評(píng)價(jià)測(cè)試,其目的主要是為了驗(yàn)證IC是否滿足設(shè)計(jì)指標(biāo),以及是否存在缺陷,為設(shè)計(jì)優(yōu)化提供依據(jù),其測(cè)試數(shù)據(jù)是編寫芯片手冊(cè)的主要依據(jù)。3、老化測(cè)試使用極限的測(cè)試條件,極限的溫度等惡劣環(huán)境下,考察IC可用性及可靠性的測(cè)試。4、失效分析測(cè)試針對(duì)已經(jīng)失效的芯片,通過(guò)各種的測(cè)試工具,測(cè)試方法,測(cè)試條件,查出失效原因的測(cè)試。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯5.為什么要進(jìn)行IC測(cè)試?為什么要進(jìn)行IC測(cè)試?IC測(cè)試是為了檢測(cè)IC在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素,造成IC功能失效、性能降低等缺陷。通過(guò)分析測(cè)試數(shù)據(jù),找出失效原因,并改進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝,以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量,是IC產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?量產(chǎn)測(cè)試1、晶圓測(cè)試(wafertest、CP:ChipProbing)2、成品測(cè)試(FT:FinalTest)利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?晶圓測(cè)試(wafertest、CP:ChipProbing)晶圓測(cè)試:在wafer加工完成后,送至中測(cè)車間用探針卡(probecard)、探針臺(tái)(probe)、測(cè)試機(jī)(ATE:AutomaticTestEquipment)對(duì)wafer中的每顆裸芯片進(jìn)行電氣參數(shù)的測(cè)試,并按照一定的規(guī)范進(jìn)行篩選,分出好壞裸片的過(guò)程。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?成品測(cè)試(FT:FinalTest)成品測(cè)試:經(jīng)過(guò)晶圓測(cè)試之后,wafer經(jīng)過(guò)切割、粘片、焊線、塑封等一系列封裝工藝將其中的每顆裸片用環(huán)氧樹脂或其他材料分別包裝起來(lái),成為單獨(dú)的IC,然后用測(cè)試機(jī)(ATE)、Loadboard、機(jī)械手(handler)對(duì)每顆IC進(jìn)行電氣參數(shù)的測(cè)試,并按照一定的規(guī)范進(jìn)行篩選,分出好壞IC的過(guò)程。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?名詞解釋ATE:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,也稱測(cè)試機(jī),是由計(jì)算機(jī)、硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)三部分組成,其實(shí)際功能就是一組可以用程序控制的電壓、電流源、信號(hào)源、示波器、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?名詞解釋Probe:探針臺(tái),用來(lái)承載并固定wafer,并且可以做高精度上下左右移動(dòng)的設(shè)備,有手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)之分。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?名詞解釋Probecard:探針卡,具有精細(xì)且良好導(dǎo)電性的探針,能實(shí)現(xiàn)ATE與waferPAD之間的電氣連接的PCB組件。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?名詞解釋Socket:轉(zhuǎn)接插座,實(shí)現(xiàn)IC管腳和測(cè)試板之間的電氣連接。Loadboard,DUT板、測(cè)試板:用于實(shí)現(xiàn)ATE資源和socket之間的電氣連接的PCB板。利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?名詞解釋Testprogram:測(cè)試程序,是一系列可以控制、調(diào)用ATE資源的代碼。ovi_1->set_current(OVI_CHANNEL_5,0.1e-3f);ovi_1->set_voltage(OVI_CHANNEL_5,-2.0f);ovi_1->set_meas_mode(OVI_CHANNEL_5,OVI_MEASURE_VOLTAGE);delay(2);pin5=ovi_1->measure();Testplan:測(cè)試方案,描述IC具體電氣參數(shù)的測(cè)試方法,以及測(cè)試規(guī)范的文件。CP2290GMM成品測(cè)試方案V1.0.2.pdf利民族品牌,揚(yáng)中華之芯6.如何進(jìn)行IC測(cè)試?IC測(cè)試開發(fā)流程制定測(cè)試計(jì)劃測(cè)試前期準(zhǔn)備制定測(cè)試方案測(cè)試板制作測(cè)試程序編寫測(cè)試調(diào)試測(cè)試數(shù)據(jù)收集
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