綜合-消費復蘇亦步亦趨硅基智能高歌猛進

云開霧散，24年全球半導體溫和復蘇，庫存去一、趨勢：消費復蘇亦步亦趨，AI浪潮強勢來襲.24Q1全球半導體市場規(guī)模同比增長15%，環(huán)比下降6%，終端需求復蘇略弱于預期.24Q1全球前60大半導體企業(yè)庫存天數(shù)約140天，環(huán)比增加9天，庫存去化速度不及預期二、需求端：消費電子市場溫和復蘇，AI落地書寫行業(yè)變革.智能手機：蘋果承壓安卓弱復蘇，預計24年全球智能手機出貨量溫和成長3%.PC及Tablet：微軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIPC，預計24年PC出貨量同比增長2%.可穿戴設備：可穿戴設備保持成長，預計24年出貨量將繼續(xù)同比增長11%.服務器：云服務商提高資本支出，上修24年全球AI服務器出貨量10%.汽車：新能源汽車廠商以價換量，預計24年全球新能源車銷量同比增長21%三、供給端：24Q1晶圓廠稼動率回升，上修半導體資本支出.產(chǎn)能利用率：AI浪潮疊加手機市場復蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右.硅片出貨量：300mm硅片需求漸進復蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平.半導體設備：中國&歐洲資本支出預算擴大，上修24年資本支出預期9%四、庫存端：終端需求復蘇弱于預期，24Q1庫存天數(shù)仍環(huán)比增加.半導體庫存：24Q1全球前60大半導體企業(yè)庫存天數(shù)140天，環(huán)比增加9天，庫存去化速度不及預期.細分地域庫存：日韓企業(yè)庫存基本健康，大陸IC存貨絕對值較高.細分產(chǎn)品庫存：24Q1MPU&射頻庫存天數(shù)回到較健康水平，存儲/模擬/功率庫存仍高企五、價格端：24Q1半導體價格指數(shù)同比+14%，環(huán)比震蕩回升，四大芯片平均單價均同比提升.半導體價格：24Q1全球半導體價格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢.細分產(chǎn)品：生成式AI需求爆發(fā)成長，24Q1存儲及Mirco平均單價同比分別提升58%/30%六、24年半導體市場研判：IMF上調24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，測算24年全球半導體銷售額同比+9%，高于原預期3pct.24年全球GDP預測：4月，國際貨幣基金組織(IMF)上調24年全球GDP預期至3.2%，較1月原預期上調0.1pct.24年半導體市場規(guī)模測算：測算得到2024年全球半導體銷售額約5645億美元，同比增長9%(原預期6%)22投資建議我們認為2024年智能手機、PC等消費電子呈現(xiàn)弱復蘇，半導體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的Beta收益，相關公司：卓勝微(射頻前端芯片)、韋爾股據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，24Q2存儲合約價繼續(xù)延續(xù)漲勢，且AI對存儲容量、規(guī)格提出新要求，具備高端存儲產(chǎn)品和技ChatGPT引爆AI技術新浪潮，帶動算力需求高漲，推動AI相關芯片市場，AI領域相關企業(yè)有望迎來新一輪成長，相宏觀經(jīng)濟波動風險；政策利好可能低于預期；半導體貿(mào)易戰(zhàn)加劇導致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展國產(chǎn)化進程可能低于預期；半導體沙盤推演，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將如何輪動？存儲芯片是半導體風向標產(chǎn)業(yè)鏈輪動約2個月后存儲芯片是半導體風向標產(chǎn)業(yè)鏈輪動約2個月后主動 去庫存企穩(wěn)主動提庫存約2個月后當前半導體庫存調整或至當前半導體庫存調整或至24H2，半導體單價預計領先1個季度企穩(wěn)新應用驅動硅含量提升，半導體市場CAGR從10%提升至15%新應用驅動硅含量提升，半導體市場CAGR從10%提升至15%33次下降區(qū)間+4大核心驅動力——1996年至今超300個月份全球半導體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導體需求短期波動晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導體需求短期波動全球前全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當前庫存調整或至當前庫存調整或至24H2回落至90~100天合理區(qū)間88次庫存調整大周期中，75%需2~4個季度調整至階段性最低點——1996年至今超100個季度全球前60大半導體廠商庫存水平半導體單價領先庫存調整結束1個季度存儲是半導體風向標+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細分產(chǎn)品價格44一、趨勢：消費需求亦步亦趨，一、趨勢：消費需求亦步亦趨，AI浪潮強勢來襲5524Q1存貨周轉天數(shù)環(huán)01歷史復盤：全球半導體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫→被動加庫→主動去庫→被動去庫指數(shù)與庫存關系：費城半導體指數(shù)上漲拐點領先存貨周轉天數(shù)高點1~2個季度0領先2Q2領先1Q24Q1半導體銷售額環(huán)比-6%，終端需求復蘇不及預期下，庫存天數(shù)環(huán)比+9天24Q1存貨周轉天數(shù)環(huán)01歷史復盤：全球半導體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動加庫→被動加庫→主動去庫→被動去庫指數(shù)與庫存關系：費城半導體指數(shù)上漲拐點領先存貨周轉天數(shù)高點1~2個季度0領先2Q2領先1Q.24Q1半導體庫存跟蹤：24Q1全球前60大半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)約140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們原預期二、需求端：消費電子溫和復蘇，二、需求端：消費電子溫和復蘇，AI落地書寫行業(yè)變革77場規(guī)模約6259億美元，同比增長21%，其中無線通信(含手機)領域市場規(guī)模約1710億美元，同比增長26%；電腦&服務器領域市場規(guī)模約1620億美元，同比增長12%；消費電子領域市場規(guī)模約861億美元，同比增長29%；汽車領域市場規(guī) 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：IDC，ICInsights，Bloomberg，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院；注：圖中為各下游應用領域市場規(guī)2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E機出貨量約2.89億部(原指引2.85億部)，同比增長7.8%，環(huán)比下降11.3%，同比增速連續(xù)第三個季度實現(xiàn)增長，主要受益達到1.7億部，占智能手機總出貨量近15%。分操作系統(tǒng)看，預計24年蘋果手機出貨2.38億部(原指引2.蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)全球5G手機出貨量(億部)蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)上調24年iOS出貨預期2%上調24年iOS出貨預期2%，下修安卓出貨預期2%44比小幅下降1%，主要由于蘋果環(huán)比下降12%3332221110002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4預計2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4預計24年全球可穿戴設備出貨量將繼續(xù)增長5.5%至5.49億臺5980萬臺，同比增長1.5%，幾乎恢復至疫情前19Q1的6050萬臺，主要受益于美洲、歐洲、中東和非洲地區(qū)出現(xiàn)增長。1600014000120001000080006000400020000全球PC出貨量(萬臺)全球Tablet出貨量(萬臺)2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00全球可穿戴設備出貨量(億部)YoY(%)120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%服務器：云服務商提高資本支出，上修24年全球AI服務器出貨量10%.24Q1服務器出貨量跟蹤：受益于AI需求爆發(fā)增長，24Q1全球服務器出貨量同比增長20%。24Q1全球服務器出貨量約362萬臺，同比增長20%，環(huán)比下降5%。GPU龍頭英偉達24Q1數(shù)據(jù)中心營收226億美.24Q2服務器出貨量研判：云服務商資本支出增長，預計24Q2全球服務器出貨量環(huán)比增長6%。24Q2全球前四大云服務提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)資本支出預計約504億美元，環(huán)比增長14%。在云服務提供商資本支出驅動下，預計24Q2全球服務器出貨量約384萬臺，.24年服務器出貨量展望：通用服務器復蘇弱于預期，云服務商提高資本支器整體需求尚未恢復至疫情前，TrendForce預計2024年全球服務器出貨量預計約1365.4萬臺，同比增長2.05%。不過各家ODMAI服務器出貨較為強勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動，因此上調2024年AI服務器出貨量至165萬4504003503002502005002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E預計24Q2/24Q3全球服務器出貨量分別環(huán)比出貨量分別環(huán)比+6%/+4%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%全球前4大云服務廠商季度資本支出(億美元)同比(%)6005004003002000-100-2002019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1注：全球前四大云服務提供商為亞馬遜、微軟、谷歌、Meta2024Q2E2024Q3E60%50%40%30%20%0%-10%-20%2017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽車銷量(萬輛)40%2500500450400350300250200500汽車市場波動較小30%20002017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽車銷量(萬輛)40%2500500450400350300250200500汽車市場波動較小30%200020%15000%1000-10%500-20%-30%02015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q1..24Q1汽車銷量跟蹤：比亞迪/吉利/理想等插電混合式電動車表現(xiàn)突出，24Q1全球新能源車銷量同比增長球汽車銷量約1825萬輛，同比增長4%。其中新能源汽車銷量322萬輛，同比增長25%。在純電動車(BEV)領域，比亞迪.24年新能源汽車銷量展望：新能源車邁入新增長階段，預計24年全球新能源汽車銷量同比增長21%。國際能源署預計2024年全球新能源汽車銷量約1700萬輛，同比增長21%。其中中國新能源車銷量將達到1000萬輛，占中國國內汽車銷量的45%，美國和歐洲新能源車銷量占比預計約1/9低2萬元，隨后哪吒、長安啟源等中國新能源車品牌紛紛降價。特斯拉亦于3月1日推出限時購車政策，并于4分車企推出置換補貼、零利息、零首付等促銷活動，中國新能源汽車市場價格戰(zhàn)不斷加劇。此外，理想宣全球新能源汽車銷量(萬輛)同比(%)200%150%100%50%0%-50%需求端：終端消費市場溫和復蘇，AI落地書寫行業(yè)變革●小米、傳音強勁增長，24Q1全球智能手機出貨量同比增長8%。預計24年全年溫和復蘇，出貨量同比增長3%，其中AI手機出貨量將達到1.7億部。24Q1全球智能手機出貨量約2.89億部，同比增長8%，主要受益于小米強勢回歸，以及傳音在國際市場強勁增長。IDC預計24年全球智能手機弱復蘇，出貨量軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIPC，預計24年搭載AI技術的PC出貨量將達到5000萬臺。24Q1全球PC出貨量加速PC智能化，預計24年搭載AI技術的PC出全球前四大云服務廠商提高24年資本支出，上調24年AI服務器出貨量10%，但通用服務器復蘇弱于預期，因此24年全球服務器整體出貨量同比僅增2%。24Q1全球服務器出貨量約362萬臺，同比增長20%，●新能源車價格戰(zhàn)劇烈，車企紛紛以價換量，預計24年全球新能源車銷量增長至1700萬臺，同比增長21%。自2月19日比亞迪旗下兩款插混車型降價后，新能源汽車品牌紛紛降價以保證預計2024年全球新能源汽車銷量約1700萬輛，同比增長21%。其中中國新能源車銷量將達到晶圓代工：AI浪潮疊加手機市場復蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%晶圓代工廠產(chǎn)能利用有望環(huán)比提升2.7pct至76.7%。晶圓代工龍頭臺積電指引24Q2營收中值200億美元，環(huán)比增長6%，0歷史結論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導體需求呈現(xiàn)正相關2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導體市場需求下降，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率從97.43下降至42.34%未來研判：預計2024年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右隨著需求逐步恢復，晶圓廠產(chǎn)能利用率提升晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，隨需求增長而提升212012/032013/032014/03 2017/032018/032024/03128.34億平方英寸，同比下降13%，環(huán)比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整體需求已經(jīng)觸底，其中用于AI的邏輯芯片和DRAM需求有所增加，用于其他領域的硅片則仍處于調整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市場需求疲軟，調.24Q2硅片出貨量研判：300mm硅片需求漸進復蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平。SUMCO指引24Q2營收6.60億美元，環(huán)比增長4%。我們認為，300mm硅片需求已經(jīng)觸底，隨著客戶庫存調整，300mm硅片出貨量將逐步復蘇。隨著終端需求逐步改善以及存儲的強勁增長，TECHCET預計2024年全球硅晶圓出貨量將同比增長5%，不過因產(chǎn)業(yè)鏈中硅片庫存仍在努力調整，預計硅片需求將在24H2所有改善(即滯后半導體銷售額14000350030002500200015001000500同比(%)全球半導體硅片出貨量(百萬平方英寸)當前變化：當前變化：24Q1全球硅片出貨量環(huán)比下降5%150%100%50%0%-50%-100%資本支出（億美元）資本支出（億美元）7德州儀器999588346951111(原指引1540億美元)，同比小幅增長0.3%，上調主由于歐洲/中國資本支出分別上調56%/55%。分公司看，三星/Intel/聯(lián).24年半導體設備出貨額展望：預計24年設備銷售額同比增長4%，HBM相關設備或是全球龍頭設備廠商未來增量。SEMI預期2024年全球半導體設備銷售額1053億美元，同比增長4%。應用材料指出HBM所用到的die大小是標準DRAM的兩倍以上，因此實現(xiàn)相同的產(chǎn)量至少需要兩倍產(chǎn)能。此外，HBMdie堆疊需要的額外封裝步驟，也進一步擴大了半導體設備市場。應用材料預計2024年自身HBM封裝相關設備營收將呈現(xiàn)4倍左右的增長；泛林半導體亦表示2024年其HBM 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 9% 37%-6%45%17%2% 36% 59% 21%36% 25%0%-3% 21%-6% -2%-9%82%-5%-6%33%46% -8% 51% 55%7% 7%30%3%0%0% 21% 6% 52%0%-1%1% 1%36% 25% -9%47%2%-1%-4%-3%-3%9%7%2%8%21%0% 8%20%-3%-8%-1%2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1 8% 67%-3%-9% 62%-6%80% 64% 48% 季度半導體設備銷售額QoQ其他地區(qū)中國大陸中國臺灣全球北美韓國歐洲-6%-6%4%7%4%46%25%22% 22%66% 25% 36% 20% -8%四、庫存端：終端需求復蘇弱于預期，四、庫存端：終端需求復蘇弱于預期，24Q1庫存天數(shù)仍環(huán)比增加半導體庫存：24Q1半導體庫存天數(shù)環(huán)比+9天，庫存去化速度不及預期存天數(shù)140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們原預期24Q1庫存天數(shù)調整至125~130天，當前庫存去化速度不及預期，00同比YoY(%，右軸)全球半導體市場規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)全球8次庫存調整大周期中，75%需2~4個季度回落至階段波谷當前變化：24Q1全球前60大半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)環(huán)比增加9天歷史結論：庫存調整需2Q~4Q回落至合理水平 半導體市場從2002年下半年開始才逐步恢復21數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，長城證券細分地域：日韓企業(yè)庫存基本健康，大陸IC存貨絕對值較高環(huán)比增加22天；除設備材料外24Q1SW半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)約142天，環(huán)比增加16天，存貨金額絕對值約1296億元，環(huán)比增長4%，營業(yè)成本約819億元，環(huán)比日本集成電路存貨率指數(shù)(左軸)美國:制造業(yè):存貨出貨比:耐用品:計算機及電子產(chǎn)品:季調(右軸)300250200500中國工業(yè)企業(yè)產(chǎn)成品存貨(億元,左軸)韓國半導體及零部件存貨指數(shù)(左軸)32美國1韓國01996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03SW半導體(含設備/材料)營業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫存周轉天數(shù)(天)2024Q196818822023Q4105317862023Q395917862023Q287817322023Q177416372022Q48871606SW半導體(不含設備/材料)營業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫存周轉天數(shù)(天)2024Q181912962023Q488812522023Q380812702023Q274512502023Q165212002022Q47401204數(shù)據(jù)來源：韓國央行，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，美國商務部普查局，國家統(tǒng)計局，各公司公告，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院數(shù)據(jù)來源：韓國央行，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，美國商務部普查局，國家統(tǒng)計局，各公司公告，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院季度庫存(億美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q4季度庫存(億美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造109.76102.75101.1995.2296.7991.9590.0384.8978.9270.9364.9152.0943.6139.3541.2944.0347.7347.94設備303.80302.18289.99285.76282.01274.67244.92234.70220.75201.37190.71187.61182.45182.68173.08170.91158.54147.76146.32150.33147.16材料20.04封測29.5131.3136.7537.1740.8344.5747.7546.8843.2238.7940.2037.4332.3831.3531.1025.8524.0322.5722.3521.5521.21MPU296.36284.20287.68294.58309.69313.87296.23272.03252.06218.45196.34180.94167.88155.45157.27152.82142.10130.48131.24136.92128.47存儲204.18204.26209.84223.15228.89222.22181.07159.57149.71133.35109.95109.59111.67121.62116.62111.65106.00104.71105.91106.6497.72射頻21.5320.5421.3120.53模擬89.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.51功率57.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.32季度庫存周轉天數(shù)(天)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造95.2992.3296.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.77設備235.29216.06215.24212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79材料181.72179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.46封測43.9738.6146.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.44MPU128.57147.38143.78121.82100.64102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.56存儲148.53156.96174.07190.40211.93163.52126.68127.16115.8694.4893.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71射頻107.77130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.7382.59109.32127.25124.97102.76110.22107.94模擬161.67155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39107.9196.2994.4898.93108.87132.36119.79112.39110.00110.97功率195.67163.42162.91161.18154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28半導體價格：24Q1價格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢00 ●全球前60大半導體企業(yè)庫存周轉天數(shù)(天)全球半導體產(chǎn)品平均單價(3MMA,1991年3月=100)同比YoY(%，右軸)全球半導體市場規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)1歷史結論：價格回升較庫存水平調整至合理區(qū)間提前一個季度庫存繼續(xù)下降需求>供給需求<供給價格下跌價格回升較庫存水平調整至合理區(qū)間提前一個季度24Q1全球半導體價格指數(shù)環(huán)比小幅下降0.20%需求尚未恢復庫存下降需求<供給需求逐步恢復庫存繼續(xù)下降需求逐步恢復庫存繼續(xù)下降需求尚未恢復庫存下降需求尚未恢復庫存下降需求>供給價格回升需求>供給價格回升需求<供給價格下跌需求逐步恢復價格回升價格下跌數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：ICInsights，Semi，WSTS，W1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存儲價格是半導體風向標，衰退/回暖初期均率先反應模擬芯片價格穩(wěn)定，去庫存中后期才出現(xiàn)補跌Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達到高點123邏輯芯片價格自2021年6月以來整體呈現(xiàn)上升趨勢3.5332.581996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存儲價格是半導體風向標，衰退/回暖初期均率先反應模擬芯片價格穩(wěn)定，去庫存中后期才出現(xiàn)補跌Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達到高點123邏輯芯片價格自2021年6月以來整體呈現(xiàn)上升趨勢3.5332.5821642120.5大存儲廠減產(chǎn)&漲價，24Q1存儲ASP環(huán)比+21%00模擬芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，邏輯芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY-Micro(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元Micro(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元/顆，右軸)全球半導體產(chǎn)品平均單價指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸) 邏輯芯片(美元/顆，右軸)YoY-5%YoY-7%數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，長城證券產(chǎn)業(yè)金02.5210.507654321002.5210.5076543210修DRAM合約價至環(huán)比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合約價環(huán)比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合約價漲幅，但漲價幅度較24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合約價分別環(huán)比+20%/—存儲芯片(美元/顆，左軸)全球半導體產(chǎn)品平均單價指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)美光存貨周轉天數(shù)(天，左軸)存儲芯片庫存存儲芯片庫存下降至低點半導體產(chǎn)品平均單價回升半導體行業(yè)庫存下降存儲芯片價格領先半導體芯片平2018年12月2009年1月存儲芯片價格下跌2019年9月2009年6月2001年12月2019年11月金額(億美元)24Q1163.2323Q4148.5323Q3156.9623Q2174.0723Q1190.4022Q4211.9322Q3163.52鎂光：24Q1存貨周轉天數(shù)約160天，環(huán)比增加4天SK海力士：24Q1存貨周轉天數(shù)約163天，環(huán)比增加26天存儲芯片價格領先半導體芯片平存儲芯片價格領先半導體芯片平存儲芯片價格領先半導體芯片平存儲芯片價格領先半導體芯片平存儲芯片價格領先半導體芯片平庫存至階段性低點后，存儲芯片庫存至階段性低點后，存儲芯片庫存至階段性低點后，半導體產(chǎn)品平均單價下跌半導體行業(yè)庫存上升存儲芯片庫存下降存儲芯片價格企穩(wěn)2018年10月2000年12月2006年11月2000年8月2002年6月2007年1月21數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，閃存市場，Wind，長城證券產(chǎn)業(yè)模擬芯片：庫存仍處于高位，24Q1通用型模擬芯片ASP同比-18%存天數(shù)約170.20天，環(huán)比增加8.52天，顯現(xiàn)當前模擬芯片庫存仍處于高位。德州儀器指出其工業(yè)設備制造部分多數(shù)客戶已完成庫存去化，但有些還在努力，需求復蘇情況并未完全平均分布，我們認為通用型模擬芯片價本壓力下希望降低模擬IC價格，預計通用型模擬I專用模擬芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.4817專用模擬芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.48170.49380.49230.48890.47830.47780.47900.46780.45990.44660.4416通用模擬芯片0.28310.28460.27920.28070.28710.28970.30270.31090.32000.32370.32950.33790.34140.34560.34290.34320.33330.32420.31130.30010.29320.28750.29040.28720.27800.27260.26520.26280.25470.25170.24870.25090.2508平均單價(美元/顆)12024/0312024/022024/012024/022024/01現(xiàn)弱周期性2023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/0324Q124Q1德州儀器存貨周轉天數(shù)約235天，環(huán)比+16天。2023/01002022/112022/092022/082022/06互聯(lián)網(wǎng)泡沫導互聯(lián)網(wǎng)泡沫導致全球半導體平均價格下降，在大趨勢影響下，模擬芯片缺芯潮下，模擬芯片與其他半導缺芯潮下，模擬芯片與其他半導全球半導體產(chǎn)品價格下降，模擬芯片2022/032022/012021/12002021/102021/092021/082021/07數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/031996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03.24Q2Micro芯片價格研判：隨著AI進一步落地，以及周期價格變化趨勢，預計24Q2Micro平均單價環(huán)比回升。全球GPU龍頭英偉達24Q1營收260億美元，環(huán)比增長18%，其指引24Q2營收中值280億美元，環(huán)比增長8%。我們認為隨著AI在云端及邊緣端應用的進一步落地，Micro芯片的需求將進一步擴大，平均單250200500全球半導體產(chǎn)品平均單價(3MMA，1991年3月=100，左軸)Micro(美元/顆，右軸)2000年1月2002年1月2003年12月2005年12月2007年1月2007年12月2009年3月2013年12月2022年32020年1月2011年1月月Micro芯片價格呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為124Q1Micro芯片ASP同比提升30%，系平均單價較高的MPU市場規(guī)模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%2002年12月2011年12月9876543210數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各六、綜述：上修六、綜述：上修24年全球半導體市場同比增速3pct消費電子溫和復蘇，“硅基強智能”奇點到來Y：全球季度半導體銷售額(億美元)(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實際GDP與季度全球半導體銷售額的關系1800y=0.0079xY：全球季度半導體銷售額(億美元)(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實際GDP與季度全球半導體銷售額的關系1800y=0.0079x-1159.51600R2=0.9437140012001000800600400200X：(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實際GDP(億美元)0至3.2%，較1月原預期上調0.1pct，其中上調發(fā)達經(jīng)濟體增速0.2pct至1.7%，上調新興市場和發(fā)展中經(jīng)濟體經(jīng)濟增速.24年半導體市場規(guī)模展望：我們測算得到2024年全球半導體銷售額約5645億美元，同比增長9%(原預期6%)，其中24Q2/24Q3/24Q4全球半導體銷售額分別為1397/1407/1424Q2E24Q2E415605.30%2289223.00%72460.30%359410.90%9497-0.30%323166131913261350142713621397140714791環(huán)比變化(%)同比變化(%)中國實際GDP(億美元)預估同比增速(%)美國實際GDP(億美元)預估同比增速(%)英國實際GDP(億美元)預估同比增速(%)歐盟實際GDP(億美元)預估同比增速(%)日本實際GDP(億美元)預估同比增速(%)實際GDP合計(億美元)25Q3E454394.40%2337631.80%70881.40%355181.80%94240.90%33123225Q2E433894.40%2328131.70%73401.30%365521.70%96111.20%32970525Q1E408434.20%2313321.60%72851.20%359041.60%94101.40%32477324Q3E435244.70%2296302.10%69900.80%348901.10%93401.00%32437324Q4E490114.70%2304221.60%73171.40%365831.50%102331.10%333566預測半導體銷售額(億美元)23Q23946823Q44681124Q13919723Q13914323Q341570-3%-13%-13%-5%3%2%-6%-5%3%4%4%6%6%5%5%3%3187023269842276893171693132363140932267932249072222542211233533836042345103535435620106001012292809525924769347216722570167199050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,0004311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我們統(tǒng)計了40家全球半導體龍頭公司英偉達指引24Q2營收中值280億美元，全球龍頭存儲廠商鎂光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----24Q24311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我們統(tǒng)計了40家全球半導體龍頭公司英偉達指引24Q2營收中值280億美元，全球龍頭存儲廠商鎂光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----一級分類24Q2指引營收同比24Q124Q2指引營收同比24Q1實際營收同比24Q1實際營收環(huán)比指引營收環(huán)比環(huán)比(%)同比(%)23Q122Q4環(huán)比(%)同比(%)23Q122Q422Q322Q224Q123Q423Q323Q2證券簡稱指引/1預測1計算芯片47%47%82%82%英偉達英偉達2802808%8%1107%07%AMDAMD57574%4%6%6%英特爾英特爾2%2%0%0%3存儲存儲22220%0%三星三星5295292%2%6%6%525229%9%2%2%鎂光鎂光66663%3% 6%474700373766海力士海力士0%0%1101%01%8686994040220西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)37377%7% 38% 38%303088282877南亞科技南亞科技334%4%33222233無線通訊&射頻無線通訊&射頻11%11%-5%-5%10%10%高通高通92922%2%%%99996693939聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科3939-8%-8%2%2%414155313177SkyworksSkyworks99--6%6%12122211121244QorvoQorvo99 31% 31%111111667722功率功率-17%-17%-3%-3%-12%-12%8%8%40405544442226%26%434344424233222222228888999900模擬模擬-24%-24%2%2%-23%-23%----29%29%-14%-14%微芯科技微芯科技6%6%--46%46%MPSMPS557%7%美國功率集成美國功率集成11--11111111晶圓代工晶圓代工221%1%5%5%10%10%-3%-3%臺積電臺積電6%6%27%27%19719777772020221聯(lián)電聯(lián)電0%0%5%5%171788181855力積電力積電443%3%-1%-1%44334455世界先進世界先進336%6%33333333穩(wěn)懋穩(wěn)懋228%8%9%9%22111111格羅方格格羅方格191999181811中芯國際中芯國際0%0%2%2%171766151599華虹半導體華虹半導體558%8%--21%21%55666666半導體設備半導體設備1%1%0%0%-8%-8%-7%-7%應用材料應用材料66663%3%6767776666778%8%3838553939116%6%22221111KLAKLA25256%6%AdvantestAdvantest880%0%TeradyneTeradyne772%2%77776677東京電子東京電子30305%5%313100424211阿斯麥阿斯麥6363787833727288北方華創(chuàng)北方華創(chuàng)994545%1010996677盛美上海盛美上海2233%33%22221111封測封測-3%-3%1%1%0%0%-15%-15%日月光日月光4242505099434322力成科技力成科技6666665566硅片硅片-13%-13%-2%-2%-20%-20%-7%-7%信越化學信越化學40409%9%404042424141444449495353545451SUMCOSUMCO6623%23%6677