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項(xiàng)目四晶圓檢測(cè)流程4.1導(dǎo)片與上片微電子技術(shù)與器件制造主講人:鐘雪梅4.1導(dǎo)片與上片引言
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INTRODUCTION本項(xiàng)目從導(dǎo)片與上片任務(wù)入手,先讓導(dǎo)片以及上片有一個(gè)初步了解;然后詳細(xì)介紹導(dǎo)片與上片步驟專業(yè)技能。最后通過學(xué)習(xí)導(dǎo)片與上片的注意事項(xiàng),讓同學(xué)們進(jìn)一步了解導(dǎo)片與上片工藝。PART01導(dǎo)片PART02上片目錄4.1導(dǎo)片與上片4.1導(dǎo)片與上片知識(shí)目標(biāo)了解導(dǎo)片步驟、以及注意事項(xiàng)4.1.1導(dǎo)片首先對(duì)于導(dǎo)片的定義來(lái)做一個(gè)了解,它是在對(duì)溫圖與試件單上的信息統(tǒng)一后再將同一批次的圖按次放入花籃,導(dǎo)片就是為以后檢測(cè)工藝做好相應(yīng)的基礎(chǔ),保證其檢測(cè)的合格率。晶圓檢測(cè)工藝流程4.1.1導(dǎo)片導(dǎo)片—材料介紹
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。如圖1所示。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。4.1.1導(dǎo)片通常情況下,晶圓多指單晶硅圓片。圖1晶圓就是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,按其直徑可分為4英寸、5英寸6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。晶圓越大,晶圓的制造成本越低,但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求則更高。在晶圓制造過程中,其合格率是首要考慮的因素。4.1.1導(dǎo)片接下來(lái)我們一起學(xué)習(xí)導(dǎo)片的步驟:1準(zhǔn)備工作①根據(jù)生產(chǎn)排程表對(duì)應(yīng)的“待測(cè)欄信息,從氮?dú)夤裰腥〕鲅b有晶圓的花籃和對(duì)應(yīng)的晶圓測(cè)試隨件單。②工具準(zhǔn)備:晶圓鑷子,空的花籃。具體情況請(qǐng)大家看ppt上的圖片。4.1.1導(dǎo)片3、核對(duì)晶圓印章批號(hào)確認(rèn)晶圓數(shù)量無(wú)誤后,用晶圓鑷子從常溫花籃中依次取出晶圓,核對(duì)晶圓信息,確保晶圓的印章批號(hào)和晶圓測(cè)試隨件單一致。如下圖所示:S6K36577為印章批號(hào),且晶圓與晶圓測(cè)試隨件單上的印章批號(hào)一致。其中,圖1為晶圓測(cè)試隨件單,圖2為晶圓印章批號(hào)所在位置的示意圖。4.1.1導(dǎo)片第四部:核對(duì)晶圓片號(hào)為保證晶圓檢測(cè)的合格率,在印章批號(hào)核對(duì)一致后,還要核對(duì)晶圓片號(hào)和花籃編號(hào)。然后用晶圓鑷子將晶圓放置到相應(yīng)的花籃編號(hào)中,等待晶圓上片檢測(cè)。如下所示:圖1所示的晶圓片號(hào)為22,則該晶圓應(yīng)放在圖2所示的常溫花籃編號(hào)為22的溝槽內(nèi)。4.1.1導(dǎo)片特別強(qiáng)調(diào):導(dǎo)片要注意的事項(xiàng)1、手持晶圓鑷子時(shí)應(yīng)采用“握筆式”的姿勢(shì)夾取晶圓,如圖所示(大家請(qǐng)看圖)2、用晶圓鑷子夾取晶圓時(shí),注意晶圓鑷子的“短邊”(鋸狀頭)應(yīng)置于晶圓正面,“長(zhǎng)邊”(平頭)應(yīng)置于晶圓背面,夾的時(shí)候要夾晶圓的空白部分,千萬(wàn)不可傷及晶圓。4.1.1導(dǎo)片3.一個(gè)花籃通常裝有25片晶圓,導(dǎo)片時(shí)需保證晶圓片號(hào)與花籃編號(hào)一致。如圖所示,片號(hào)為8的晶圓需放置在花籃編號(hào)為8的溝槽內(nèi)。若晶圓片號(hào)和花籃編號(hào)不一致,則會(huì)導(dǎo)致后期檢測(cè)工藝環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)調(diào)用錯(cuò)誤,影響產(chǎn)品合格率,造成重大質(zhì)量事故。4.1.1導(dǎo)片知識(shí)總結(jié)同學(xué)們要特別注意導(dǎo)片的步驟:包括準(zhǔn)備工作-工具準(zhǔn)備-核對(duì)晶圓印章-核對(duì)晶圓片號(hào)4.1導(dǎo)片與上片知識(shí)目標(biāo)了解上片步驟以及上片注意事項(xiàng)第二個(gè)部分主要是對(duì)上片知識(shí)的學(xué)習(xí)4.1.1上片
這里上片是在探針臺(tái)的承重臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的,上片是將裝有待測(cè)品的花籃,固定在承重臺(tái)上,承重臺(tái)下移至探針臺(tái)位置,此時(shí)完成取片的過程。所以在進(jìn)行扎針測(cè)試前,需要將完成導(dǎo)片的晶圓放到探針臺(tái)相應(yīng)位置等待進(jìn)行晶圓檢測(cè),這一過程就是上片。4.1.1上片接下來(lái)給同學(xué)們介紹的書上片的設(shè)備
探針臺(tái)從操作上可分為手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái)的型號(hào)有PW-400;半自動(dòng)探針臺(tái)的型號(hào)有SHCV-8EG2001;全自動(dòng)探針臺(tái)的型號(hào)有UF200A,TELP8,P8XL,80W,EG4060,TSKAPM990其中,由于手動(dòng)探針臺(tái)的工作效率較低,目前工業(yè)級(jí)晶圓檢測(cè)中通常使用半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)。如右圖所示就為全自動(dòng)探針臺(tái)。4.1.1上片同樣接下來(lái)我們也來(lái)學(xué)習(xí)下上片的步驟:1.這里花籃放置以全自動(dòng)探針臺(tái)為例,上片時(shí)先打開蓋子,將導(dǎo)片完成的花籃放在探針臺(tái)的待測(cè)區(qū)域(承重臺(tái))。花籃放置時(shí)需注意此時(shí)承重臺(tái)前的兩盞指示燈均處于燈滅狀態(tài)。其中綠燈表示上升紅燈表示下降。右圖所示為將待檢花籃的放置,此時(shí)就是圓印章批號(hào)正面朝上在承重臺(tái)上的現(xiàn)象。4.1.1上片第二步:花籃固定前后移動(dòng)花籃,將花籃固定在承重臺(tái)上,如圖1所示當(dāng)花籃的卡槽與承重臺(tái)的上片槽密貼時(shí),即花籃位置放置正確時(shí),承重臺(tái)上的位置指示燈亮,如圖2所示4.1.1上片第三步花籃下降:確認(rèn)花籃的卡槽和承重臺(tái)的上片槽密貼后,按確認(rèn)鍵,下降指示燈(紅燈)亮,如圖1所示。承重臺(tái)和花籃開始下降到探針臺(tái)指定位置,如圖2所示。4.1.1上片第四步是花籃到位:承重臺(tái)下降到指定位置后,下降指示燈(紅燈)滅,合上蓋子,探針臺(tái)自動(dòng)完成晶圓上片。圖1為花籃到位后,下降指示燈滅的示意圖,圖2是將探針臺(tái)上的蓋子合上的示意圖。4.1.1上片這里要提醒大家上片中注意事項(xiàng)有兩個(gè):1.如果花籃位置放置不正確,即花籃的卡槽與探針臺(tái)的上片槽沒有密貼,就有可能導(dǎo)致晶圓探針錯(cuò)位、破片。2、探針
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