電子行業(yè)：業(yè)績(jī)?nèi)婊嘏P(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢(shì)

東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分電子行業(yè)深度報(bào)告·行業(yè)深度報(bào)告·電子電子行業(yè)深度報(bào)告·行業(yè)深度報(bào)告·電子202324Q1總結(jié)展望：業(yè)績(jī)?nèi)婊嘏?，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢(shì)增持（維持）投資要點(diǎn)24Q1行業(yè)整體業(yè)績(jī)回暖：23年市場(chǎng)復(fù)蘇后，24Q1電子行業(yè)整體業(yè)績(jī)有所回暖，未來(lái)有望繼續(xù)改善。24SW電子板塊整體實(shí)7319億元，同比+14%271億元，同比+75%；整15.3%，同比+0.7pct3.5%，同比+0.9pct。具體億元，同比+6%，歸母凈-10%；SW元器件板塊：24Q1599億元，+147+32W2Q1消費(fèi)電子板塊：24Q13323億元，同比+14%，億元，同比+13%14億元，同比+36%。AI主線布局：1）AIHBM+漲價(jià)持續(xù)+業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，繼續(xù)HBM布局標(biāo)的，佰維存儲(chǔ)、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)等；2）算力需求提升，先進(jìn)點(diǎn)標(biāo)的包括長(zhǎng)電科技、通富微電、興森科技、鴻日達(dá)等。消費(fèi)電子關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢(shì)：1）安卓產(chǎn)業(yè)鏈一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)光學(xué)升級(jí)，以及汽車自動(dòng)駕駛等，代表標(biāo)的信維通信、電連技術(shù)、光弘AI3CAI顯，立訊精密、歌爾股份、東山精密、藍(lán)思科技等；3）AIPC催化密結(jié)構(gòu)件、散熱等價(jià)值量顯著提升的環(huán)節(jié)，代表公司春秋電子、中石科技等；4）AI終端品牌（手機(jī)、安防、家居、PC、音箱）龍頭公司盈利能力的持續(xù)提升，包括傳音控股、?？低?、螢石網(wǎng)絡(luò)、聯(lián)想集團(tuán)、漫步者等。1）AI服務(wù)器持續(xù)升級(jí)迭代，PCB等核心環(huán)節(jié)有望率先迎量?jī)r(jià)齊升的盈利彈性，工業(yè)富聯(lián)、滬電股份等對(duì)應(yīng)環(huán)節(jié)龍頭公司繼續(xù)擔(dān)當(dāng)景氣度風(fēng)向標(biāo)。2）面板漲價(jià)有望持續(xù)，下游迎備貨及需求加速期，龍頭公司業(yè)績(jī)持續(xù)改善可期，京東動(dòng)，有望迎業(yè)績(jī)回暖，杉杉股份、三利譜；3）被動(dòng)元器件需求及稼動(dòng)三環(huán)集團(tuán)、潔美科技、風(fēng)華高科。汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。2024Q1智20241-2月，NOA201.42%。據(jù)高工智能汽車2000元左右，元件及整機(jī)組裝廠商永新光學(xué)、藍(lán)特光學(xué)、舜宇光學(xué)、高偉電子等。

2024年05月16日證券分析師 馬天翼S0600522090001maty@證券分析師 鮑嫻穎S0600521080008baoxy@證券分析師 周高鼎S0600523030003zhougd@證券分析師 金晶S0600523050003jinj@研究助理 ??潤(rùn)芝S0600122080026wangrz@行業(yè)走勢(shì)電子 滬深3009%5%1%-3%-7%-11%-15%-19%-23%-27%相關(guān)研究5G手機(jī)持續(xù)滲透下的國(guó)產(chǎn)模組替代趨勢(shì)》2024-05-12《AI終端行業(yè)深度：AI應(yīng)用落地可期，終端有望迎全面升級(jí)》2024-05-101/46行業(yè)深度報(bào)告行業(yè)深度報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所東吳證券研究所預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。2/46東吳證券研究所東吳證券研究所內(nèi)容目錄TOC\o"1-2"\h\z\u23年業(yè)績(jī)回顧：行業(yè)整體業(yè)績(jī)承壓，23H2景氣度有所回升 724Q1業(yè)績(jī)回顧：整體業(yè)績(jī)狀況改善，回暖態(tài)勢(shì)有望增強(qiáng) 9半導(dǎo)體：圍繞AI主線布局，關(guān)注存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝 18存儲(chǔ)周期上行帶動(dòng)存儲(chǔ)廠商盈利能力修復(fù)，AI帶動(dòng)HBM等存儲(chǔ)需求漲價(jià)趨勢(shì)持續(xù) 18算力提升帶動(dòng)先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，核心企業(yè)加速布局 21消費(fèi)電子：AI硬件逐步落地，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢(shì) 27果鏈各環(huán)節(jié)龍頭表現(xiàn)較好，估值優(yōu)勢(shì)凸顯 27產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)1持續(xù)復(fù)蘇，關(guān)注消費(fèi)電子公司新技術(shù)方向的拓展布局 29催化密集，換機(jī)潮推動(dòng)PC周期上行 31新型智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，AI帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)全面擴(kuò)容 34汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期 36上游元器件：關(guān)注技術(shù)升級(jí)及景氣復(fù)蘇 39PCB：AI服務(wù)器持續(xù)迭代，PCB核心環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升 39面板價(jià)格上漲持續(xù)，下游復(fù)蘇助力回暖 43風(fēng)險(xiǎn)提示 453/46東吳證券研究所東吳證券研究所圖表目錄圖1：23&22申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元）..............................................................................圖2：23&22申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率..........................................................................................圖3：24Q1&23Q1申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元）....................................................................圖4：24Q1&23Q1申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率................................................................................圖5：24Q1&23Q4申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元）....................................................................圖6：24Q1&23Q4申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率................................................................................7：今年以來(lái)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅（截至2024/5/6，單位：%） 1圖8：23Q4和24Q1公募基金行業(yè)（申萬(wàn)）市值占比（截至2024/3/31） 1圖9：24年SW電子行業(yè)股票漲跌幅前15名情況（截至2024/5/6） 1圖10：24Q1電子行業(yè)營(yíng)收同比增幅前十情況 1電子行業(yè)營(yíng)收環(huán)比增幅前十情況 1圖12：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)同比增幅前十情況 1圖13：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增幅前十情況 1圖14：存儲(chǔ)板塊歷史營(yíng)收情況 1圖15：存儲(chǔ)板塊歷史歸母凈利潤(rùn)情況 1圖16：存儲(chǔ)板塊歷史毛利率、凈利率情況 1為DDR3價(jià)格坐標(biāo)軸） 22原始模型結(jié)構(gòu) 220：參數(shù)量對(duì)語(yǔ)言模型(LM)的性能有積極影響 2圖21：部分大語(yǔ)言模型數(shù)據(jù)集規(guī)模及來(lái)源 2圖22：2023年數(shù)據(jù)集規(guī)模排名 2圖23：訓(xùn)練各Transformer架構(gòu)的模型所需算力增速遠(yuǎn)超摩爾定律 2圖24：先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額 2圖25：主流封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及預(yù)測(cè) 2圖26：蘋果M4芯片 2228：全球智能手機(jī)季度出貨量情況(億部) 2圖29：全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè) 2圖30：中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量及同比增速（千臺(tái)） 3圖31：2024Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額 3圖32：潛望式攝像頭 3華為Mate60實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話功能 3圖34：AIPC相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布重要節(jié)點(diǎn) 3圖35：2027年AIPC滲透率預(yù)計(jì)超過(guò)60% 3圖36：AIPC出貨量預(yù)測(cè) 3圖37：兼容AI個(gè)人電腦處理器發(fā)展路線 33AI耳機(jī)CleerARC3 340：Nano+耳機(jī)集成AI摘要 3圖41：AI音響可以實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)音交互 34/46東吳證券研究所東吳證券研究所圖42：AI音響是全屋智能家居控制節(jié)點(diǎn) 3圖43：4月15日速騰聚創(chuàng)發(fā)布新一代激光雷達(dá) 3圖44：4月19日禾賽發(fā)布新一代激光雷達(dá)ATX 3圖45：速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)出貨量（單位：千臺(tái)） 3圖46：禾賽科技激光雷達(dá)出貨量（單位：千臺(tái)） 3圖47：中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車搭載NOA 3滲透率 3圖48：領(lǐng)航駕駛搭載量預(yù)測(cè)（萬(wàn)輛） 3圖49：2021年下游服務(wù)/存儲(chǔ)PCB需求 3圖50：模型算力預(yù)測(cè) 3圖51：2019-2025中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 3圖52：PCIe傳輸速率與其他總線比較 4圖53：PCIe系統(tǒng)框圖 4圖54：PCIExpress總線性能 4圖55：PCIe協(xié)議對(duì)PCB影響 4圖56：全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模 4圖57：多層PCB板價(jià)格（元/平，22年數(shù)據(jù)） 4球顯示面板廠商收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)11% 4圖59：24年4月下旬電視面板價(jià)格續(xù)漲 424年4月下旬IT面板價(jià)格結(jié)構(gòu)性上漲 4表1：2023電子（申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率.............................................表2：2023電子（申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率.............................................申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率 1申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)率 1申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率 1表6：24Q1電子（申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)率 1表7：申萬(wàn)二級(jí)電子行業(yè)估值水平 18：電子行業(yè)（申萬(wàn)）24Q1公募基金持倉(cāng)市值前十大公司 1表9：存儲(chǔ)模組廠商2023年業(yè)績(jī)情況概覽（億元） 1表10：存儲(chǔ)模組廠商2024年一季度業(yè)績(jī)情況概覽（億元） 1廠商2023年業(yè)績(jī)情況概覽（億元） 1表12：存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)廠商2024年一季度業(yè)績(jī)情況概覽（億元） 2表13：2023~2025年HBM占DRAM總位元產(chǎn)出及產(chǎn)值比重預(yù)估 21Q24、2Q24DRAM及NANDFlash季度合約價(jià)漲幅預(yù)測(cè) 2表15：國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠商主要產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)布局 2表16：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各公司2023年業(yè)績(jī)情況 2表17：2024Q1蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)情況 2表18：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司估值（2024/05/07） 2表19：2024年主流車企城市NOA進(jìn)展 3服務(wù)器對(duì)PCB的層數(shù)、板材等級(jí)、制作工藝的要求 4表21：Intel服務(wù)器升級(jí)路線 45/46東吳證券研究所東吳證券研究所6/4623年業(yè)績(jī)回顧：行業(yè)整體業(yè)績(jī)承壓，23H2景氣度有所回升2023年SW電子板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30483億元，。23Q4SW8706億元，同比+6%，歸母凈利。圖1：23&22申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元） 圖2：23&22申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率35000300002500020000150001000050000

2022 202331086304831543 112431086304831543 1124

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

2022 202315.9%15.9%15.7%4.7%3.3%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)ST合泰。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)ST合泰。分板塊來(lái)看：SW半導(dǎo)體板塊：20234947億元，同比+1%315億元，同1662223天。78221天。SW光學(xué)光電子板塊：20236768億元，同比+1%，歸母凈利潤(rùn)-18億元，66223天。8.3%，同比+0.7pct1.5%，同比-0.9pct；存貨周53228天。7/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所SW消費(fèi)電子板塊：202313743億元，同比-2%573億元，同比+1.4%12.8%，同比+0.7pct4.2%，同比+0.11pct；62223天。SW電子化學(xué)品板塊：2023578億元，同比+0.3%49億元，92222天。表1：2023電子（申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率SW電子二級(jí)行業(yè)板塊2023年板塊營(yíng)收同比增速2023年板塊利潤(rùn)同比增速SW電子-1.91%-27.14%SW半導(dǎo)體1.03%-48.09%SW元件-2.81%-22.48%SW光學(xué)光電子1.01%-0.27%SW其他電子Ⅱ-15.20%-45.20%SW消費(fèi)電子-1.99%1.37%SW電子化學(xué)品Ⅱ0.26%-22.25%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。+30.17%。歸母凈利潤(rùn)僅有半導(dǎo)107%。表2：2023電子（申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率SW電子三級(jí)行業(yè)板塊2023年板塊營(yíng)收同比增速2023年板塊利潤(rùn)同比增速分立器件6.37%-34.45%半導(dǎo)體材料-9.91%-32.24%數(shù)字芯片設(shè)計(jì)-1.24%-66.28%模擬芯片設(shè)計(jì)6.88%-86.78%集成電路制造-7.00%-65.72%集成電路封測(cè)-4.27%-52.61%半導(dǎo)體設(shè)備30.17%30.10%印制電路板-3.93%-28.52%被動(dòng)元件3.34%-1.78%面板-1.11%-191.15%LED5.71%-17.36%光學(xué)元件4.57%107.08%其他電子Ⅲ-15.20%-45.20%8/46品牌消費(fèi)電子 19.34% 49.01%消費(fèi)電子零部件及組裝 -3.51% -4.59%電子化學(xué)品Ⅲ 0.26% -22.25%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。24Q1業(yè)績(jī)回顧：整體業(yè)績(jī)狀況改善，回暖態(tài)勢(shì)有望增強(qiáng)23年市場(chǎng)復(fù)蘇后，24Q1電子行業(yè)整體業(yè)績(jī)有所回暖，未來(lái)有望繼續(xù)改善。SW7476億元，同比+14%，環(huán)比-14%282億元，同比+0.8pct0.5pct。圖3：24Q1&23Q1申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利（億元） 圖4：24Q1&23Q1申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率800070006000500040003000200010000

23Q1 24Q174766549183 28274766549183 282

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

23Q1 24Q114.6%14.6%15.3%2.8%3.6%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8ST合泰。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。圖5：24Q1&23Q4申萬(wàn)電子行業(yè)營(yíng)收及凈利潤(rùn)（億元） 圖6：24Q1&23Q4申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率及凈利率9/46東吳證券研究所100009000800070006000500040003000200010000

23Q4 24Q187067476268 282營(yíng)收 歸母凈利潤(rùn)87067476268 282

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

23Q4 24Q115.9%15.9%15.3%3%3.6%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)ST合泰。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。分板塊來(lái)看：-29%25.4%，同比-1.2pct，環(huán)比-1.2pct；歸母-1.1pct172236天。億元，同比+32%，環(huán)比+24%；板塊整體毛利率20.6%，同比+0.1pct，環(huán)比-0.3pct；歸+1.1pct，環(huán)比+2.3%78231天。+14%，環(huán)比-7%，歸母凈利13.7%，同比+2.7pct，環(huán)比-1.4pct；歸+2.5pct，環(huán)比+1.5pct67231天。-2%，環(huán)比-14%9億元，同比+9%，環(huán)比由負(fù)轉(zhuǎn)正；板塊整體毛利率8.4%，同比+1pct，環(huán)比-1.3pct；歸+0.2pct，環(huán)比+2.2pct60237天。SW消費(fèi)電子板塊：24Q13323億元，同比+14%，環(huán)比-19%，歸母凈利135+1pct，環(huán)比+0.3pct6223年基本持平。SW電子化學(xué)品板塊：24Q1147億元，同比+13%，環(huán)比-3%，歸母凈利9210/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所表3：24Q1電子（申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率SW電子二級(jí)行業(yè)板塊24Q1板塊營(yíng)收同比增速24Q1板塊利潤(rùn)同比增速SW電子14%54%SW半導(dǎo)體6%-10%SW元件14%32%SW光學(xué)光電子14%由負(fù)轉(zhuǎn)正SW其他電子Ⅱ-2%9%SW消費(fèi)電子14%50%SW電子化學(xué)品Ⅱ13%36%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。表4：24Q1電子（申萬(wàn)）二級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)率SW電子二級(jí)行業(yè)板塊24Q1板塊營(yíng)收環(huán)比增速24Q1板塊利潤(rùn)環(huán)比增速SW電子-14.13%5.4%SW半導(dǎo)體-10.06%-28.58%SW元件-12.61%23.54%SW光學(xué)光電子-7.29%由負(fù)轉(zhuǎn)正SW其他電子Ⅱ-14.43%由負(fù)轉(zhuǎn)正SW消費(fèi)電子-19.29%-12.24%SW電子化學(xué)品Ⅱ-3.22%53.69%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。四個(gè)細(xì)分行業(yè)外，都實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)的同比正增長(zhǎng)。24Q1營(yíng)收大多實(shí)現(xiàn)正增SW223.33%。表5：24Q1電子（申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率SW電子三級(jí)行業(yè)板塊2023年板塊營(yíng)收同比增速2023年板塊利潤(rùn)同比增速分立器件11.22%-51.92%半導(dǎo)體材料5.61%-40.53%數(shù)字芯片設(shè)計(jì)31.91%223.33%模擬芯片設(shè)計(jì)34.01%73.62%集成電路制造12.6%-71.44%集成電路封測(cè)20.56%159.66%半導(dǎo)體設(shè)備37.11%26.35%11/46東吳證券研究所東吳證券研究所印制電路板15.10%39.16%被動(dòng)元件11.41%15.47%面板12.23%由負(fù)轉(zhuǎn)正LED10.80%25.19%光學(xué)元件41.93%201.14%其他電子Ⅲ-2.07%9.19%品牌消費(fèi)電子54.77%89.50%消費(fèi)電子零部件及組裝11.44%43.46%電子化學(xué)品Ⅲ13.08%35.92%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。環(huán)比來(lái)看，24Q1SW三級(jí)行業(yè)中僅有半導(dǎo)體材料、被動(dòng)元件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)，其他均為負(fù)增長(zhǎng)，這和一季度普遍為電子行業(yè)淡季有關(guān)。歸母凈利潤(rùn)方面，24Q1有較多板塊實(shí)現(xiàn)了環(huán)比正增長(zhǎng)。表6：24Q1電子（申萬(wàn)）三級(jí)行業(yè)板塊營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)率SW電子三級(jí)行業(yè)板塊2023年板塊營(yíng)收環(huán)比增速2023年板塊利潤(rùn)環(huán)比增速分立器件-6.13%192.47%半導(dǎo)體材料2.06%3.44%數(shù)字芯片設(shè)計(jì)-8.50%120.41%模擬芯片設(shè)計(jì)-20.08%-117.74%集成電路制造-0.23%-119.37%集成電路封測(cè)-18.12%-65.69%半導(dǎo)體設(shè)備-21.02%-34.89%印制電路板-14.88%34.26%被動(dòng)元件1.13%1.70%面板-5.57%由負(fù)轉(zhuǎn)正LED-12.66%由負(fù)轉(zhuǎn)正光學(xué)元件-14.95%由負(fù)轉(zhuǎn)正其他電子Ⅲ-14.43%由負(fù)轉(zhuǎn)正品牌消費(fèi)電子-12.45%-8.26%消費(fèi)電子零部件及組裝-19.88%-13.02%電子化學(xué)品Ⅲ-3.22%53.69%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計(jì)提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計(jì)板塊整體數(shù)據(jù)時(shí)排除ST合泰。22+7.4+0.3（2.2（7.8.9）12/46圖7：今年以來(lái)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅（截至2024/5/6，單位：%）35302520151050-5-10-15

石電金 事運(yùn)化器屬 業(yè)輸

牧 生服軍零機(jī) 漁 物務(wù)工售數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所截至20243142（T42%2024/3/31，二級(jí)行業(yè)中，半導(dǎo)體、元件、消（TTM）61.2、30.8、28.3、46.7倍，處于過(guò)去十年、21.4%、14.5%、31.5%，估值修復(fù)空間較大。當(dāng)前PE當(dāng)前PE（倍， 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位所屬一級(jí)行業(yè) 二級(jí)行業(yè)指數(shù)二級(jí)行業(yè)TTM，2024/3/31）（%，過(guò)去三年）（%，過(guò)去??年）（%，過(guò)去十年）801081.SI半導(dǎo)體801081.SI半導(dǎo)體61.2801082.SI其他電子Ⅱ47.168.969.249.7801083.SI元件30.850.735.621.4801084.SI光學(xué)光電子64.374.184.380.3801085.SI消費(fèi)電子28.333.721.814.5801086.SI電子化學(xué)品Ⅱ46.735.141.331.5TTM24Q1公募基金電子行業(yè)市值占比12%，中微公司為電子行業(yè)第一重倉(cāng)股。24Q112%23Q4市值占比-1.89pct，在所有申2位。24Q1電子行業(yè)配置市值第一的公司為中微公司，相較于23Q4，卓勝微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新跌出公募基金持倉(cāng)市值前十，滬電股份、寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)新進(jìn)入到前十大持倉(cāng)。13/46東吳證券研究所行業(yè)深度報(bào)告行業(yè)深度報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖8：23Q4和24Q1公募基金行業(yè)（申萬(wàn)）市值占比（截至2024/3/31）23Q2 24Q114%12%10%8%6%4%2%0%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所表8：電子行業(yè)（申萬(wàn)）24Q1公募基金持倉(cāng)市值前十大公司代碼公司簡(jiǎn)稱基金持股比例（%，2024/3/31）基金持倉(cāng)數(shù)量（百2024/3/31）收盤價(jià)（元，2024/3/31)持倉(cāng)市值（億元，2024/3/31）688012.SH中微公司28.27175.07149.30260.89002475.SZ立訊精密12.48894.0729.41247.04002371.SZ北方華創(chuàng)14.0174.31305.60227.28688981.SH中芯國(guó)際--746.1643.66226.05688041.SH海光信息29.49259.6677.26188.37688036.SH傳音控股10.7086.29168.27145.15002463.SZ滬電股份21.77416.1130.18125.47688008.SH瀾起科技23.08263.4645.95121.01688256.SH寒武紀(jì)15.5464.74173.46100.51601138.SH工業(yè)富聯(lián)2.04405.4022.7792.2524年初至今電子行業(yè)中漲跌幅靠前的15家公司中，前??名分別為廣合科技、燦芯股份、星宸科技、貝隆精密、沃爾核材，其中廣合科技以198%的漲幅位居首位。截止202456日，前15只股票漲跌幅均值達(dá)到77.3%。圖9：24年SW電子行業(yè)股票漲跌幅前15名情況（截至2024/5/6）14/46東吳證券研究所行業(yè)深度報(bào)告行業(yè)深度報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分250%200%150%100%50%0%廣 燦 星合 芯 宸科 股 科技 份 技

貝沃戈龍工勝隆爾碧旗業(yè)宏精核迦科富科密材技聯(lián)技

滬鴻商成深北電日絡(luò)都南方股達(dá)電華電華份子微路創(chuàng)數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所314.74%24Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)率均96%。圖10：24Q1電子行業(yè)營(yíng)收同比增幅前十情況350%300%250%200%150%100%50%0%海 佰航 維科 存技 儲(chǔ)

希 大 江 弘 荻 為 波 信 微 股 龍 電 份 子 技

芯 光 英海 弘 飛科 科 特技 技數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所24Q1電子行業(yè)營(yíng)收環(huán)比增幅前十的公司分別為共達(dá)電聲、國(guó)芯科技、神工股份、501%182%。圖11：24Q1電子行業(yè)營(yíng)收環(huán)比增幅前十情況15/46東吳證券研究所600%500%400%300%200%100%0%*ST超華卓翼科技超頻三宸展光電凱盛科技深華發(fā)A弘信電子數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所歸母凈利潤(rùn)方面，24Q1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率前十家公司分別為恒玄科技、通富3724%24Q1歸母凈利潤(rùn)同1576%。圖12：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)同比增幅前十情況4000%3500%3000%2500%2000%1500%1000%500%0%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所24Q1歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)率前十家公司分別為芯朋微、遠(yuǎn)望谷、信維通信、和而24Q12750%。圖13：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增幅前十情況16/46東吳證券研究所行業(yè)深度報(bào)告行業(yè)深度報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分5000%4500%4000%3500%3000%2500%2000%1500%1000%500%0%芯朋微 遠(yuǎn)望谷信維通信和而泰雅創(chuàng)電子商絡(luò)電子南大光電格科微緯達(dá)光電崇達(dá)技術(shù)數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所17/46東吳證券研究所半導(dǎo)體：圍繞AI主線布局，關(guān)注存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝存儲(chǔ)周期上行帶動(dòng)存儲(chǔ)廠商盈利能力修復(fù)，AIHBM等存儲(chǔ)需求漲價(jià)趨勢(shì)持續(xù)存儲(chǔ)板塊呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，板塊業(yè)績(jī)企穩(wěn)回升。從存儲(chǔ)板塊來(lái)看，23Q2開(kāi)始，存儲(chǔ)2411.1400存儲(chǔ)板塊盈利能力持續(xù)修復(fù)。圖14：存儲(chǔ)板塊歷史營(yíng)收情況 圖15：存儲(chǔ)板塊歷史歸母凈利潤(rùn)情況500.0400.0300.0200.0100.00.0

20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%

40.020.00.0-20.0-40.0

600.0%400.0%200.0%0.0%-200.0%-400.0%營(yíng)業(yè)收入（億元） 營(yíng)收環(huán)比 歸母凈利潤(rùn)（億元） 歸母凈利潤(rùn)環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所圖16：存儲(chǔ)板塊歷史毛利率、凈利率情況25.020.015.010.05.00.022Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1毛利率（%） 凈利率（%）數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所305.8%1.7233%24.7%。德明利18/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所23年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.84922Q18.1168.5，2.0546.5%，業(yè)績(jī)亮眼。證券代碼證券簡(jiǎn)稱營(yíng)收歸母凈營(yíng)收同比利潤(rùn)證券代碼證券簡(jiǎn)稱營(yíng)收歸母凈營(yíng)收同比利潤(rùn)同比毛利率毛利率環(huán)比增長(zhǎng)(pcts)凈利率凈利率 (pcts)000016.SZ 深康佳A 178.5 -39.8% -21.6 -47.1% 3.4% 1.0 -14.9% -8.9301308.SZ江波龍101.321.5%-8.3-1237.1%8.1%-4.2-8.3%-9.2300857.SZ協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)46.648.0%2.9119.5%13.4%2.46.2%2.0688525.SH佰維存儲(chǔ)35.920.2%-6.2-976.7%1.6%-12.0-17.6%-20.0001309.SZ德明利17.849.2%0.2-63.0%16.5%-0.51.5%-4.2300042.SZ朗科科技10.9-38.7%-0.4-170.4%9.0%-1.2-4.3%-7.8002213.SZ大為股份7.3-12.5%-0.7-517.0%5.2%-5.5-9.1%-11.9300302.SZ同有科技3.5-19.1%-1.9-850.8%34.3%-10.7-54.6%-49.9數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所表10：存儲(chǔ)模組廠商2024年一季度業(yè)績(jī)情況概覽（億元）歸母凈 歸母凈利潤(rùn) 毛利率環(huán)比 凈利率環(huán)比證券代碼 證券簡(jiǎn)稱 營(yíng)收 營(yíng)收同比 毛利率 凈利率利潤(rùn)同比(pct)(pct)301308.SZ江波龍44.525.6%3.8598.1%24.3%31.88.6%569.2000016.SZA24.6-17.2%-5.164.8%6.2%51.5-23.8%59.9300857.SZ協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)17.623.0%1.677.4%16.1%17.59.3%42.6688525.SH佰維存儲(chǔ)17.3305.8%1.7233%24.7%165.09.1%191.0001309.SZ德明利8.1168.5%2.0546.5%37.2%14.524.1%41.3300042.SZ朗科科技2.2311.5%0.039.3%11.9%-83.2-2.4%84.5002213.SZ大為股份3.251.7%0.091.3%3.1%-18.1-0.9%93.8300302.SZ同有科技0.9-8.9%0.0102.5%44.0%70.43.1%102.8數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所C246.3%/4.7%/21.8%2024年一季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)反彈初現(xiàn)。4.098.5%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。表11：存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)廠商2023年業(yè)績(jī)情況概覽（億元）歸母凈利潤(rùn) 毛利率 凈利率證券代碼 證券簡(jiǎn)稱 營(yíng)業(yè)收入 營(yíng)收同比 歸母凈利潤(rùn) 毛利率 凈利率同比環(huán)比(pct)環(huán)比(pct)002049.SZ紫光國(guó)微75.76.3%25.3-3.8%60.8%-2.633.8%-3.6603986.SH兆易創(chuàng)新57.6-28.8%1.6-92.2%34.1%-13.12.8%-22.7300223.SZ北京君正45.3-16.4%5.4-31.9%37.0%-1.511.4%-3.0688385.SH35.4-0.1%7.2-33.2%61.2%-3.521.2%-10.4600171.SH上海貝嶺21.44.7%-0.6-115.1%29.1%-4.6-2.8%-22.5688766.SH普冉股份11.321.8%-0.5-158.1%24.1%-5.6-4.3%-13.319/46東吳證券研究所東吳證券研究所688123.SH聚辰股份7.0-28.5%1.0-71.6%46.1%-20.711.9%-23.7688110.SH東芯股份5.3-53.7%-3.1-265.1%11.9%-28.6-56.7%-75.7688416.SH恒爍股份3.1-29.4%-1.7-914.1%14.4%-12.4-56.5%-61.4數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所歸母凈利潤(rùn)毛利率環(huán)比凈利率證券代碼證券簡(jiǎn)稱營(yíng)收營(yíng)收同比歸母凈利潤(rùn)毛利率凈利率表歸母凈利潤(rùn)毛利率環(huán)比凈利率證券代碼證券簡(jiǎn)稱營(yíng)收營(yíng)收同比歸母凈利潤(rùn)毛利率凈利率同比(pct)環(huán)比(pct)603986.SH兆易創(chuàng)新16.319.1%2.0175.137.9%10.512.6%163.1002049.SZ紫光國(guó)微11.4-40.7%3.1-38.657.3%7.927.6%5.1300223.SZ北京君正10.1-9.4%0.9-48.337.3%-2.48.7%-39.0688385.SH復(fù)旦微電8.911.8%1.6132.556.6%14.117.7%66.7600171.SH上海貝嶺4.4-37.4%0.4-47.628.6%4.88.4%-16.3688766.SH普冉股份4.098.5%0.5-6.331.7%14.512.3%-16.8688123.SH聚辰股份2.522.5%0.5184.854.4%14.820.3%190.9688110.SH東芯股份1.1-33.4%-0.472.212.0%-15.0-45.4%54.3688416.SH恒爍股份0.8-8.3%-0.356.812.0%-19.5-41.1%52.9數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所AI帶動(dòng)HBM需求，HBM占比大幅提升。TrendForce數(shù)據(jù)，HBM銷售單價(jià)DRAMDDR5價(jià)差約??AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代促使HBM2023~2025HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024HBM占DRAM2%5%2025年10%。產(chǎn)值方面，2024HBMDRAM20%，TrendForce預(yù)估，2024HBM需求位元年成長(zhǎng)200%，2025年可望將再翻倍。表13：2023~2025年HBM占DRAM總位元產(chǎn)出及產(chǎn)值比重預(yù)估HBM20232024(E)2025(E)DRAM2%5%Over10%DRAM8%21%Over30%數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce，東吳證券研究所145%DRAM：D3R4圖17：DRAM：DDR416Gb與DDR34Gb512Mx8價(jià)格走勢(shì)（美元，左軸為DDR4價(jià)格坐標(biāo)軸，右軸為DDR3價(jià)格坐標(biāo)軸）20/4698765432102018-07-252019-06-042020-03-302021-01-192021-11-222022-09-162023-07-13

4.03.53.02.52.01.51.00.50.0現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps 現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR34Gb512Mx81600MHz數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所圖18：NANDFlashWafer：512GbTLCWafer價(jià)格走勢(shì)（美元）4.593.754.593.751.404.003.002.001.000.00現(xiàn)貨平均價(jià):Wafer:512GbTLC數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所DRAM/NAND24Q1漲幅超預(yù)期，漲勢(shì)持續(xù)。403地震發(fā)生前，TrendForce預(yù)估第DRAM3~8%；NANDFlash13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂。4月下旬，相關(guān)業(yè)者陸續(xù)完成新一輪合約價(jià)議價(jià)后，漲幅較原先預(yù)期擴(kuò)大。據(jù)TrendForce最新預(yù)估，第二季DRAM13~18%；NANDFlash合15~20%。表14：1Q24、2Q24DRAM及NANDFlash季度合約價(jià)漲幅預(yù)測(cè)1Q24 1Q24 2Q24原先預(yù)估 2Q24最新預(yù)估DRAM Up~20%

Up13~18%4%)NANDFlash Up23~28% Up13~18% Up15~20%數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce，東吳證券研究所算力提升帶動(dòng)先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，核心企業(yè)加速布局AI大語(yǔ)言模型對(duì)算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。全球AI大預(yù)言模型主要采用21/46東吳證券研究所Transformer模型架構(gòu)。Transformer模型是一種非串行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，最初被用于執(zhí)anoerAenoLayer)結(jié)構(gòu)，以詞嵌入向量疊加位置編碼作為輸入，能夠跟蹤上下文位置的文本間關(guān)系，從而根據(jù)輸入端文本及文本語(yǔ)料庫(kù)預(yù)測(cè)出下文文本，具有能夠并行運(yùn)算、關(guān)注上下文信息、表達(dá)能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。圖19：Transformer原始模型結(jié)構(gòu) 圖20：參數(shù)量對(duì)語(yǔ)言模型(LM)的性能有積極影響數(shù)據(jù)來(lái)源：Attentionisallyouneed,東吳證券研究所

LanguageModelsareFew-ShotLearners,東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所Transformer架構(gòu)的大語(yǔ)言模型需要大規(guī)模的參數(shù)以及數(shù)據(jù)庫(kù)、文本語(yǔ)料庫(kù)。LanguageModelsareFew-ShotLearners，參數(shù)量對(duì)語(yǔ)言模型的預(yù)GPT-33.5的參數(shù)量可達(dá)175B，部分國(guó)內(nèi)模型的參數(shù)量已遠(yuǎn)超此數(shù)。與此同時(shí)，訓(xùn)練模型利用的數(shù)據(jù)集LifeArchitect20231月，全球最大的大語(yǔ)GPT-4(OpenAI)86TB和40TB。圖21：部分大語(yǔ)言模型數(shù)據(jù)集規(guī)模及來(lái)源 圖22：2023年數(shù)據(jù)集規(guī)模排名數(shù)據(jù)來(lái)源：LifeArchitect,東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：LifeArchitect,東吳證券研究所22/46東吳證券研究所東吳證券研究所大語(yǔ)言模型的前期訓(xùn)練和后期推理應(yīng)用所需算力與參數(shù)量及數(shù)據(jù)集規(guī)模成正相關(guān)關(guān)系，隨參數(shù)和數(shù)據(jù)集規(guī)模迅猛增長(zhǎng)。根據(jù)OpenAI2012年的測(cè)算，2012年以來(lái)，最大AI3-4個(gè)月增長(zhǎng)一倍。2012-2018年間，AI30（7倍2020年的數(shù)據(jù)顯12001024A100芯片一個(gè)月，后續(xù)推理（日常運(yùn)營(yíng)）階段所需算力更大。商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人楊帆表示，ChatGPT5.0的訓(xùn)練量對(duì)應(yīng)到算力，5萬(wàn)塊的英偉達(dá)H100芯片。圖23Transformer架構(gòu)的模型所需算力增速遠(yuǎn)超摩爾定律數(shù)據(jù)來(lái)源：UCBerkeleyRISELab,東吳證券研究所國(guó)內(nèi)AI模型不斷涌現(xiàn)，智能算力需求持續(xù)提升，短期內(nèi)AI算力仍舊供不應(yīng)求。A100AI大模型的AIAIMa2.9-3.4倍，帶36-42倍，發(fā)展彈性明顯。IDC2026年，國(guó)內(nèi)智能算力規(guī)1271.4EFLOPS20233倍。年81002Q3H10024Q1Q2才能提貨。20238月，根據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃將H100加速卡（GH100芯片）32024150-200萬(wàn)顆之間。廣闊。目前，提高芯片算力高度依賴CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)。根據(jù)23/462023年9CoWoS280uazCoSH100的供應(yīng)瓶頸，一些服務(wù)器制造商需要等待六個(gè)月才能提貨。另一5%，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。圖24：先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額 圖25：主流封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率及預(yù)測(cè)14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

2017 2021 2025E引線鍵合機(jī) 貼片機(jī) 劃片機(jī)數(shù)據(jù)來(lái)源：TheInsightPartners，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：MIRDATABANK，東吳證券研究所制圖片封裝產(chǎn)能缺口加大，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠紛紛布局先進(jìn)封裝。國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3DAMD的密切關(guān)系及自身Chiplet技術(shù)優(yōu)RDLFan-in/Fan-out,2.5/3D晶圓級(jí)封裝，并大幅建廠擴(kuò)產(chǎn)，營(yíng)收增長(zhǎng)空間廣闊。先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展空間大，看好國(guó)內(nèi)龍頭。表15：國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠商主要產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)布局企業(yè) 主要封裝產(chǎn)品 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)布局企業(yè) 主要封裝產(chǎn)品 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)布局長(zhǎng)電科技

SiP、TSVFlip-ClipMEMS

全球第三大專業(yè)封測(cè)廠。公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域起步較早，與中芯國(guó)際合作緊密，有望在前道工藝達(dá)成合作，形成相對(duì)其他OSAT廠商的差異化優(yōu)勢(shì)。2015OSATSiP、FOWLP等先進(jìn)技術(shù)，躋身國(guó)際頂級(jí)封測(cè)梯隊(duì)。2016年設(shè)立長(zhǎng)電韓國(guó)，拓展海外業(yè)務(wù)。2021年發(fā)布XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，并于20231月進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。2022期將于2024年初竣工并投產(chǎn)，聚焦2.5D/3D技術(shù)，面向高算力24/46東吳證券研究所芯片。2022年設(shè)立上海創(chuàng)新中心，加速搭建先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)。20236580%。通富微電

、MCM等倒裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP，封裝解決方案

全球第四大專業(yè)封測(cè)廠，是AMD封測(cè)的最大供應(yīng)商，與AMD合作緊密。2016年，收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠各85%股權(quán)，獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)。威檳城工廠，2023年均已竣工投產(chǎn)。擁有國(guó)內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案，自建2.5D/3D產(chǎn)線，AMDCPU、GPU產(chǎn)品封裝。公司是國(guó)內(nèi)研發(fā)費(fèi)用投入最多的封測(cè)廠，2022年投入13.23億，6.17%，研發(fā)占比穩(wěn)健。甬矽電子

OFN/DFN Flip-ClipSiP、Hybrid-BGA、MEMS

2017年，202211月在上交所上市，2023年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第六，專注于中高端封裝，技術(shù)水平位于行業(yè)前列。2018年后逐步實(shí)現(xiàn)多種尖端產(chǎn)品及技術(shù)的量產(chǎn)，包括大尺寸/細(xì)（QFNDFNGASiP為主。近年來(lái)積極研發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級(jí)封裝相關(guān)技術(shù)。2023年，公司在Bumping、RDL及大尺寸FC-BGA領(lǐng)域取得技TSV3D工藝。公司持續(xù)向車規(guī)級(jí)、工控級(jí)和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張拓展，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2021年3月開(kāi)始，為擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司分階段投入建設(shè)二期工廠，預(yù)計(jì)總投資逾110億元，滿產(chǎn)將達(dá)年產(chǎn)130億顆芯片，聚焦先進(jìn)晶圓級(jí)封裝、PoP、TSV等，2023年9月工廠完工，部分產(chǎn)線已投入使用。2022年IPO募投項(xiàng)目包括高密度SiP射頻模塊封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，2024年初達(dá)產(chǎn)后每月將新增14500萬(wàn)顆產(chǎn)能。興森科技

FPC、半導(dǎo)體測(cè)試板

成立于1999年，2010年于深圳交易所中小企業(yè)板上市，是全球電子電路方案數(shù)字制造提供商，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，為客戶提供從設(shè)計(jì)到測(cè)試交付的高價(jià)值整體解決方案。公司以收購(gòu)、投資等方式獲取技術(shù)、拓展業(yè)務(wù)版圖。2013年興森香港收購(gòu)ExceptionPCBSolutionsLimited，獲取歐洲市場(chǎng)中高端2015XcerraCorporaton半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)業(yè)務(wù)，開(kāi)拓美國(guó)市場(chǎng)；2015-2021年，興森香港持續(xù)增資國(guó)際領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商Fineline2021年以合計(jì)的股權(quán)控股。東吳證券研究所東吳證券研究所25/46晶方科技 WLCSPTSV3DIC

基板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2024年一季度進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。2022年，公司宣布進(jìn)入FCBGA封裝基板領(lǐng)域，廣州興森半導(dǎo)體FCBGA封裝基板項(xiàng)目正式動(dòng)工，2023年年底完成產(chǎn)線建設(shè)。成2005年，2014TSV和3DIC技術(shù)板塊。擁有WLCSP、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)，專注高端封裝，CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)全球領(lǐng)先。公司以并購(gòu)方式實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)布局?jǐn)U張。2014年公司收購(gòu)智瑞達(dá)電子，完善了安防、車用影像傳感器布局；2019年收購(gòu)Anteryon公司，拓展光電傳感系統(tǒng)業(yè)務(wù)；2021-2023年投資并控股以色列VisIC，布局車用高功率氮化鎵技術(shù)。2005-2008年，引進(jìn)以色列Shellcase技術(shù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)尺寸封裝技術(shù)的空白。2009-2011年，自主創(chuàng)新開(kāi)發(fā)THINPAC技術(shù)，并在硅谷建立研發(fā)中心。2012-2014年，在國(guó)內(nèi)成功建成全球首條12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線，自主開(kāi)發(fā)生物身份識(shí)別技術(shù)。2015-2019年，推出針對(duì)高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)。2020-2023年，成立車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所，在新加坡投資設(shè)立全資子公司，建立公司海外業(yè)務(wù)中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺(tái)，同時(shí)布局全球化的生產(chǎn)與制造基地，進(jìn)一步推進(jìn)公司的國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略。東吳證券研究所數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司官網(wǎng)及公告，上海證券交易所，東吳證券研究所東吳證券研究所26/46東吳證券研究所東吳證券研究所消費(fèi)電子：AI硬件逐步落地，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢(shì)果鏈各環(huán)節(jié)龍頭表現(xiàn)較好，估值優(yōu)勢(shì)凸顯2023年果鏈公司業(yè)績(jī)整體表現(xiàn)較好，行業(yè)景氣度高。2023年消費(fèi)電子行業(yè)顯著下應(yīng)鏈相關(guān)公司整體表現(xiàn)穩(wěn)健，2023A21723億元，凈利2023年基本維持營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)的增雙位數(shù)增長(zhǎng)。進(jìn)入2024Q1，伴隨高端產(chǎn)品熱銷，頭部公司業(yè)績(jī)迎來(lái)加速向上，其中，表16：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各公司2023年業(yè)績(jī)情況營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元) 歸母凈利潤(rùn)(百萬(wàn)元) 銷售毛利率(%)證券代碼證券名稱2023年同比變動(dòng)2023年同比變動(dòng)2023年同比(pct)002273.SZ水晶光電5,07616%6004%2820002475.SZ立訊精密231,9058%10,95320%123002384.SZ東山精密33,6517%1,965-17%15-8002241.SZ歌爾股份98,574-6%1,088-38%9-24688127.SH藍(lán)特光學(xué)75498%18087%42122002635.SZ安潔科技4,5178%30831%25-3300684.SZ中石科技1,258-21%74-62%25-30688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密56210%59-38%404300115.SZ長(zhǎng)盈精密13,722-10%86102%203300136.SZ信維通信7,548-12%521-20%22-11002600.SZ領(lǐng)益智造34,124-1%2,05128%20-5300433.SZ藍(lán)思科技54,49117%3,02123%171601231.SH環(huán)旭電子60,792-11%1,948-36%10-19002938.SZ鵬鼎控股32,066-11%3,287-34%21-21601138.SH工業(yè)富聯(lián)476,340-7%21,0405%83000049.SZ德賽電池20,285-7%562-35%9-14數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所從果鏈占比較高的公司2024一季報(bào)表現(xiàn)來(lái)看，大部分公司單季業(yè)績(jī)超預(yù)期。大市值公司憑借管理優(yōu)化及新業(yè)務(wù)拓展穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：東山精密（車載拓展+新能源拓展、+Q1增7%/8%。市值較小的公司受益于產(chǎn)品矩陣調(diào)整或新產(chǎn)能釋放帶來(lái)業(yè)績(jī)高增,部分公司歸母凈利潤(rùn)表現(xiàn)亮眼：水晶光電（薄膜光學(xué)面板業(yè)務(wù)持續(xù)盈利+北美客戶拓展+越南基地各類金屬件拓展、藍(lán)思科技（抓住動(dòng)力電池市場(chǎng)）2024Q1歸母凈利潤(rùn)同比分別增長(zhǎng)92%/480%/604%/379%。27/46東吳證券研究所東吳證券研究所表17：2024Q1蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)情況營(yíng)業(yè)收入(百萬(wàn)元) 歸母凈利潤(rùn)(百萬(wàn)元)證券代碼 證券名稱2024Q1同比變動(dòng)2024Q1同比變動(dòng)002273.SZ水晶光電5,07616%60092%002475.SZ立訊精密231,9058%10,95322%002384.SZ東山精密33,6517%1,965-39%002241.SZ歌爾股份98,574-6%1,088257%300684.SZ中石科技1,258-21%7442%688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密56210%59604%300115.SZ長(zhǎng)盈精密13,722-10%86480%300433.SZ藍(lán)思科技54,49117%3,021379%數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所公司發(fā)展空間大，當(dāng)前估值極具優(yōu)勢(shì)。消費(fèi)電子行業(yè)的整體下行，IDC數(shù)據(jù)顯示，20233.2%11.7億部，上游環(huán)節(jié)，根據(jù)SIA發(fā)布202352688.2%。而蘋果極具優(yōu)勢(shì)。表18：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司估值（2024/05/07）證券代碼證券名稱總市值(億元)收盤價(jià)(元)PE/TTM2024/5/72023/05/07區(qū)間最高PE-2024/05/07區(qū)間最低PE002273.SZ水晶光電20114293721002475.SZ立訊精密2,21531192617002384.SZ東山精密27316152010002241.SZ歌爾股份559164170837688127.SH藍(lán)特光學(xué)80203910136002635.SZ安潔科技10115294524300684.SZ中石科技4916598728688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密3220428831300115.SZ長(zhǎng)盈精密132112818624300136.SZ信維通信19120364624002600.SZ領(lǐng)益智造3615192515300433.SZ藍(lán)思科技73215222316601231.SH環(huán)旭電子33415171710002938.SZ鵬鼎控股63828191910601138.SH工業(yè)富聯(lián)5,04125232712000049.SZ德賽電池8622161912數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、東吳證券研究所蘋果加碼AI芯片，M4芯片搭載AI新功能。57日蘋果舉行線上新品發(fā)布會(huì)，iPadPro等產(chǎn)品，據(jù)蘋果介紹，新型的神經(jīng)引擎使其成為“適28/46東吳證券研究所東吳證券研究所用于AIAPC6WWDCAI賽道，與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)AIAIMacOS系統(tǒng)結(jié)合為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)造新需求。第一代VisionPro預(yù)定超預(yù)期，第二代蘋果MR正在研發(fā)。202366日，蘋Pro,20242220萬(wàn)臺(tái)從游戲泛化至社交、辦公、生活等領(lǐng)域。彭博社消息第二代的“RealityPro”頭顯也在開(kāi)發(fā)當(dāng)中，將通過(guò)更強(qiáng)大的處理使信息內(nèi)容可以通過(guò)獨(dú)立中樞傳送到家庭的其他設(shè)備。AR/MR2025MR頭顯圖26：蘋果M4芯片 圖27：蘋果VisionPro數(shù)據(jù)來(lái)源：Apple官網(wǎng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Apple官網(wǎng)，東吳證券研究所安卓產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)1持續(xù)復(fù)蘇，關(guān)注消費(fèi)電子公司新技術(shù)方向的拓展布局2024Q1手機(jī)出貨量同比回暖，安卓系機(jī)型復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁：從季度情況來(lái)看，全球智能手機(jī)市場(chǎng)從2023Q3以來(lái)逐步恢復(fù)正增長(zhǎng)，2024年以來(lái)仍延續(xù)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇趨勢(shì)，7.8%，主要由安卓機(jī)型出貨量高增帶動(dòng)。根CounterpointResearch2024年全球智能手機(jī)出貨量3%12億部。圖28：全球智能手機(jī)季度出貨量情況(億部) 圖29：全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)29/463.53.02.52.01.51.00.50.0

出貨量 同比增長(zhǎng)3.112.872.982.973.22.952.962.72.5822Q122Q222Q322Q423Q13.112.872.982.973.22.952.962.72.58

15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint，東吳證券研究所消費(fèi)電子零部件環(huán)節(jié)，關(guān)注手機(jī)端結(jié)構(gòu)性技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)隽繖C(jī)遇：據(jù)DC202Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量185.7系重點(diǎn)布局機(jī)型，后續(xù)有望延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。建議關(guān)注手機(jī)鉸鏈環(huán)節(jié)MIM件廠商?hào)|睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密；柔性AMOLED面板廠商京東方、維信諾等。圖30：中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量及同比增速（千臺(tái)） 圖31：2024Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額300025002000150010005000

2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4

200%27711965185727711965185712561015出貨量同比增長(zhǎng)率160%140%120%100%80%60%40%20%0%

HuaweiHonorvivoOPPO0.90%5.90% 0.80%9%12.60%44.10%26.70%Samsun0.90%5.90% 0.80%9%12.60%44.10%26.70%XiaomiLenovo數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，東吳證券研究所攝像頭為代表的光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新望式攝像頭，相關(guān)微棱鏡供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)隽匡@著。建議關(guān)注潛望式攝像頭微棱鏡供應(yīng)商水晶光電、藍(lán)特光學(xué)等華為新機(jī)首次實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話功能，帶動(dòng)智能手機(jī)“上天”發(fā)展新潮。華為Mate60Pro首發(fā)，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)，用戶可在無(wú)地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下?lián)艽蚝徒勇?tīng)衛(wèi)星電話，衛(wèi)星通信依托我國(guó)天通一號(hào)衛(wèi)星系統(tǒng)實(shí)30/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所現(xiàn)，Mate60Pro實(shí)現(xiàn)手機(jī)直連衛(wèi)星突破反映衛(wèi)星通信C端應(yīng)用場(chǎng)景逐步趨于衛(wèi)星通信市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。建議關(guān)注衛(wèi)星通信相關(guān)標(biāo)的信維通信。圖32：潛望式攝像頭 圖33：華為Mate60實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話功能數(shù)據(jù)來(lái)源：威鋒，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所AIPC催化密集，換機(jī)潮推動(dòng)PC周期上行024年開(kāi)啟AIC203年10月24AIPCAIPC2024AIPCUltra2025100PCAI特AI系列Arm架構(gòu)站穩(wěn)腳跟的蘋果，都集中在此刻發(fā)布其圍繞AI概PC平臺(tái)產(chǎn)品。圖34：AIPC相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布重要節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理操作系統(tǒng)及AI工具加持下，AIPC出貨量與滲透率有望快速提升。Canalys31/46AI能力的提升，Canalys2024H1將出現(xiàn)AI2024AIAI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC20252026年有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。Canalys預(yù)測(cè)到2027AIPC1.760，23-27AIPCCAGR63%。圖35：2027年AIPC滲透率預(yù)計(jì)超過(guò)60% 圖36：AIPC出貨量預(yù)測(cè)350非AI非AIPC出貨量（百萬(wàn)臺(tái))AIPC出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）2502001501005002022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys，東吳證券研究所AIPC在硬件層面集成加速單元，本地推理有望實(shí)現(xiàn)，AI加速器的集成有望推動(dòng)AIPC配anaysAAIHexagon張量加速器、MovidiusVPUAMDAPU。圖37：兼容AI個(gè)人電腦處理器發(fā)展路線數(shù)據(jù)來(lái)源：Canalys，東吳證券研究所PC行業(yè)已進(jìn)入復(fù)蘇階段。AIPCAI硬件落地的先行場(chǎng)景，促PCPC的滲透率提升32/46東吳證券研究所PC行業(yè)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。表1：產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理

CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方面率先成熟，建議關(guān)注存儲(chǔ)、結(jié)構(gòu)件、散熱等價(jià)值量顯著提升的環(huán)節(jié)。PC組件格局未來(lái)有望呈現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化加速的局面。同時(shí)，細(xì)分領(lǐng)域中的重點(diǎn)企業(yè)由于具有較強(qiáng)的一體化能力，能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)。伴隨下游消費(fèi)電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化拉動(dòng)，PC產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭、重點(diǎn)企業(yè)的業(yè)績(jī)值得期待。上游顯示面板上游顯示面板應(yīng)用領(lǐng)域主營(yíng)業(yè)務(wù)代碼偉時(shí)電子 龍騰光電

發(fā)、生產(chǎn)、銷售上游結(jié)構(gòu)件(TFT-LCD)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售上游結(jié)構(gòu)件

型游戲機(jī)、工控顯示、智能家居、VR等示終端產(chǎn)品信音電子 301329.SZ 連接器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售 筆記本電腦、消費(fèi)電子和汽車春秋電子 英力股份 300956.SZ勝利精密 002426.SZ

結(jié)構(gòu)件模組及相關(guān)精密模具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售結(jié)構(gòu)件模組及相關(guān)精密模具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售池濕法隔膜和智能汽車制造上游其他組件

3C消費(fèi)電子、智能制造和新能源汽車領(lǐng)域筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、智能可穿隆揚(yáng)電子 301389.SZ EMI屏蔽材料專業(yè)制造商光大同創(chuàng) 301387.SZ 消費(fèi)電子防護(hù)性及功能性產(chǎn)品

戴設(shè)備等消費(fèi)電子精密零組件產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)、 筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)及智能穿戴萬(wàn)祥科技 消費(fèi)電子精密零組件產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)、 筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)及智能穿戴萬(wàn)祥科技 301180.SZ生產(chǎn)與銷售 設(shè)備等珠海冠宇 中石科技 300684.SZ

生產(chǎn)及銷售下游終端品牌及ODM下游終端品牌及ODM廠

筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、汽車啟停系統(tǒng)及電動(dòng)摩托等智能終端、智能家居、電信通訊、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等聯(lián)想集團(tuán)

為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠ICT產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)

決方案智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、華勤技術(shù) 603296.SH 智能硬件ODM數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，東吳證券研究所

AIoT產(chǎn)品及服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品東吳證券研究所東吳證券研究所33/46東吳證券研究所東吳證券研究所新型智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，AI帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)全面擴(kuò)容MR：AI帶來(lái)革命性的交互體驗(yàn)，契合MR虛實(shí)結(jié)合需求。MR與AI的MRAI需求以MRAI技術(shù)的進(jìn)步，MR設(shè)備將能夠創(chuàng)造出AIMR變得更加智能化，能夠理解用戶意圖并提供上下文感知的幫助。圖38：VisionPro效果圖數(shù)據(jù)來(lái)源：蘋果官網(wǎng)，東吳證券研究所AI耳機(jī)：私人助理+更好音效，AI助力耳機(jī)全面革新。人機(jī)交互以及算法推薦使AI也帶來(lái)更好的音頻優(yōu)化以及歌單推薦，在耳機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力——音質(zhì)方面也帶來(lái)提升。2024422日國(guó)際智能聲學(xué)品牌CleerAICleerARC3AI降噪效GreenwavesGap9AI芯片驅(qū)動(dòng)，深度AI算法，形成了一套完整的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，全方位解讀個(gè)Nano+AI通話摘要，使耳AI提取待辦事項(xiàng)以及相應(yīng)跟進(jìn)。圖39：AI耳機(jī)CleerARC3 圖40：Nano+耳機(jī)集成AI摘要數(shù)據(jù)來(lái)源：Cleer，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：未來(lái)智能，東吳證券研究所AI音響：便捷交互+家居助手，成為智慧家居控制節(jié)點(diǎn)。AI音箱可以與用戶進(jìn)行34/46東吳證券研究所東吳證券研究所AI搜索功能外，還可以連接智能家居設(shè)備，例如燈、的交互入口，通過(guò)與智能家居的連接實(shí)現(xiàn)全屋智能的語(yǔ)音控制。圖41：AI音響可以實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)音交互 圖42：AI音響是全屋智能家居控制節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所智能安防及其他設(shè)備均可借助AIAI強(qiáng)化后態(tài)、動(dòng)態(tài)全息數(shù)據(jù)，結(jié)合人證注冊(cè)訪客機(jī)及小程序，實(shí)現(xiàn)快捷登記、人車閉環(huán)管理、園AI技術(shù)可以用于訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)安防數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)和分析。例如，AI技術(shù)可以用于預(yù)并發(fā)現(xiàn)潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)。AI所帶來(lái)的交互體驗(yàn)改變和智能化程度提升，在智能產(chǎn)品的方方面面均帶來(lái)顯著提升，AI浪潮有望開(kāi)啟新一輪終端升級(jí)。35/46東吳證券研究所東吳證券研究所汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期政策持續(xù)完善，為智駕發(fā)展提速：428日，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)家計(jì)算機(jī)網(wǎng)4大力度優(yōu)惠，有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)新能源車銷量。軟硬件迭代加速，智駕車型優(yōu)勢(shì)持續(xù)升級(jí)：硬件層面，以激光雷達(dá)為代表的智駕硬光雷達(dá)廠商，陸續(xù)推出新一代車載激光雷達(dá)產(chǎn)品，產(chǎn)品均瞄準(zhǔn)價(jià)格更低、體積更小、性能提升，以滿足車型嵌入、適用車型價(jià)格更低等核心需求；軟件層面：以華為為代表的車企正從多條路線推進(jìn)智駕方案探索，致力于實(shí)現(xiàn)智駕方案在多個(gè)價(jià)位車型上可實(shí)現(xiàn)全NOA的同時(shí)，進(jìn)一步首發(fā)視覺(jué)智駕方案，412S7首發(fā)搭載華為視覺(jué)HUAWEIADS基礎(chǔ)版，可實(shí)現(xiàn)全國(guó)高速城快輕松開(kāi)，智能泊車輕松停。圖43：4月15日速騰聚創(chuàng)發(fā)布新一代激光雷達(dá) 圖44：4月19日禾賽發(fā)布新一代激光雷達(dá)ATX數(shù)據(jù)來(lái)源：速騰聚創(chuàng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：禾賽科技，東吳證券研究所特斯拉FD4月28日，4此次檢測(cè)結(jié)果公布，意味著特斯拉車輛的行駛范圍或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。在數(shù)據(jù)處理方面，2021年，特斯拉就成立了特斯拉上海數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)本地化存儲(chǔ)。在測(cè)繪FSD入華已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)車企加速部NOA落地。36/46表19：2024年主流車企城市NOA進(jìn)展品牌 車型 品牌 車型 車企城市NOA開(kāi)拓進(jìn)度 2024年目標(biāo)華為問(wèn)界

NCA實(shí)現(xiàn)商用

城市NCA覆蓋全國(guó)2023102023109NCA首批阿維塔5全國(guó)范圍內(nèi)均可使用。城市NCA覆蓋全國(guó)小鵬智駕車型理想 L7/L8/L9第二代技術(shù)平蔚來(lái)NT2車型智己 L7/LS7/LS6駕

50城，20241月總覆243城。20231226L系列OTA5.0推送，截至2024年1月31651，640606座城市。2024223NOA正是開(kāi)啟推送，上海地區(qū)主城區(qū)率先開(kāi)放

2024覆蓋全國(guó)主要城市路網(wǎng)202420萬(wàn)公里，202440萬(wàn)公里2024100座城市覆蓋東吳證券研究所版比亞迪騰勢(shì)N7NOA2024東吳證券研究所版比亞迪騰勢(shì)N7NOA20243月底落地極氪007城市NZR20246月開(kāi)啟公告2024年開(kāi)始落地零跑零跑C10/C112024年下半年推出2024年開(kāi)始落地極越1017NOA200+開(kāi)城數(shù)據(jù)來(lái)源：蓋世汽車，東吳證券研究所2024Q1智駕車型出貨量與上游以激光雷達(dá)、高頻高速連接器等為代表的硬件均迎NOA201.42%，2022年1月，中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車搭載NOA滲透率從2022年1月的0.91%，2024年1月加速提升至4.21%，增速有望繼2024NOA將保持翻倍增速。圖45：速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)出貨量（單位：千臺(tái)） 圖46：禾賽科技激光雷達(dá)出貨量（單位：千臺(tái)）37/46300250200150100500

機(jī)器人及其他激光雷達(dá)激光雷達(dá)總出貨量yoy%243激光雷達(dá)總出貨量yoy%243116.236.912.342016.64.2

400%350%300%250%200%150%100%50%0%

90機(jī)器人及其他激光雷達(dá)機(jī)器人及其他激光雷達(dá)激光雷達(dá)總出貨量yoy%80.4343.3545.6940.5928.2016.69.05.5.66.64.1.5.10.2270605040302010022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4

1000%800%600%400%200%0%數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告，東吳證券研究所圖47：中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車搭載NOA滲透率

圖48：領(lǐng)航駕駛搭載量預(yù)測(cè)（萬(wàn)輛）4.5%4.0%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%

中國(guó)市場(chǎng)（不含進(jìn)出口）乘用車搭載NOA滲透率1.81%0.91%4.21%1.81%0.91%2022年1月 2023年1月 2024年1月

9008007006005004003002001000

城市城市NOA高速NOA27423920417214010950857934443723.85313221828070.720232024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E數(shù)據(jù)來(lái)源：高工智能汽車研究院，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：蓋世汽車，東吳證券研究所建議關(guān)注：高階智駕上車帶動(dòng)單車高頻高速連接器用量提升，單車價(jià)值量躍升至特光學(xué)、舜宇光學(xué)、高偉電子等。38/46東吳證券研究所上游元器件：關(guān)注技術(shù)升級(jí)及景氣復(fù)蘇PCB：AI服務(wù)器持續(xù)迭代，PCB核心環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升服務(wù)器高運(yùn)作強(qiáng)度、海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換量和I/O吞吐量，PCB板需求主要以高多層板204.0mm14:1；主板層數(shù)在162.4mm0.1mm/0.1mm及以下；1.6mmPrismark統(tǒng)計(jì)，服務(wù)/PCB需求46.88%。圖49：2021年下游服務(wù)/存儲(chǔ)PCB需求9.76%

13.13%

3.24%10.68%

單/雙層板4層6層6.38%

23.68%

8-16層16層以上9.94%

HDI撓性板23.20%數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark，東吳證券研究所

封裝基板東吳證券研究所東吳證券研究所AI技術(shù)蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能計(jì)算能力芯片需求空前旺盛，帶動(dòng)服務(wù)器整GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，隨著AI的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴(kuò)張，將持續(xù)帶動(dòng)高性能的計(jì)算芯片的市場(chǎng)需求，根據(jù)億歐智庫(kù)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，42.9%IntelHPC和人工智能DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。圖50：模型算力預(yù)測(cè) 圖51：2019-2025中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）39/4617801405.91038.817801405.91038.8850.2426.8123.7190.61800160014001200100080060040020002019 2020 2021 2022E2023E2024E2025E數(shù)據(jù)來(lái)源：Nature，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來(lái)源：億歐智庫(kù)，東吳證券研究所PCB作為算力芯片基座與信號(hào)傳輸通道，對(duì)服務(wù)器性能提升至關(guān)重要。P