芯片研究成果合同合集

芯片研究成果合同(第一篇)此文檔協(xié)議是通用版本，可以直接使用，符號*表示空白。甲方(托付方)：乙方(受托方)：******經(jīng)甲、乙雙方公平協(xié)商就事項(xiàng)達(dá)成以下協(xié)議：一、討論目標(biāo)和主要內(nèi)容：二、討論方法：三、成果形式：四、工作進(jìn)度及項(xiàng)目完成時(shí)間：五、項(xiàng)目費(fèi)用及支付方式：六、項(xiàng)目組成員構(gòu)成：七、違約責(zé)任：1甲方因根據(jù)合同商定接受乙方的工作成果并支付酬勞。甲方不根據(jù)商定支付酬勞或接收工作成果的，乙方有權(quán)中止討論、拒絕交付工作成果，并向甲方要求賠償損失。2乙方應(yīng)當(dāng)根據(jù)商定完成討論項(xiàng)目，并向甲方交付工作成果。若逾期不能向甲方交付工作成果，加方有權(quán)拒付酬勞、索回已支付的酬勞并向乙方要求賠償損失。3雙方都有違對方保守相關(guān)商業(yè)隱秘的義務(wù)，如有違反應(yīng)擔(dān)當(dāng)相應(yīng)責(zé)任。4乙方保證不得將該討論報(bào)告另作其他的商業(yè)用途或公開發(fā)表。5乙方保證本報(bào)告所用一切資料(含影像圖片等)概不存在任何全部權(quán)類爭議，如存在相關(guān)糾紛應(yīng)由乙方擔(dān)當(dāng)，與甲方無關(guān)。八、爭議解決方法：乙雙方對執(zhí)行本合同發(fā)生爭議，應(yīng)由雙方協(xié)商解決。協(xié)商不成，雙方應(yīng)向被告所在地人民法院提起訴訟。九、本合同附件與合同正文具有同等法律效力。十、本合同一式四份，甲、乙雙方各兩份。十一、合同自簽訂之日起生效。甲方(簽章)：***乙方(簽章)：******法人代表(簽章)：**法人代表(簽章)：*********年***月***日***年***月***日芯片研究成果合同(第二篇)合同編號：【編號】芯片研究成果合同本合同由以下簽約方（以下簡稱"甲方"）和（以下簡稱"乙方"）共同訂立并共同遵守。甲方：【甲方名稱】地址：【甲方地址】聯(lián)系人：【甲方聯(lián)系人】電話：【甲方聯(lián)系電話】電子郵件：【甲方電子郵件】乙方：【乙方名稱】地址：【乙方地址】聯(lián)系人：【乙方聯(lián)系人】電話：【乙方聯(lián)系電話】電子郵件：【乙方電子郵件】根據(jù)甲方與乙方之間的協(xié)商，達(dá)成如下合作條款：第一條合作項(xiàng)目甲方將與乙方合作進(jìn)行芯片研究，并共同努力完成以下目標(biāo)：1.【目標(biāo)1的具體描述】；2.【目標(biāo)2的具體描述】；3.【目標(biāo)3的具體描述】。第二條工作分配在合作過程中，甲方和乙方的工作分配如下：1.甲方將負(fù)責(zé)【甲方的工作內(nèi)容】；2.乙方將負(fù)責(zé)【乙方的工作內(nèi)容】。第三條知識(shí)產(chǎn)權(quán)1.甲方和乙方共同享有本合作所產(chǎn)生的芯片研究成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)；2.甲方和乙方有義務(wù)對知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行保護(hù)，并未經(jīng)雙方授權(quán)，不得向第三方公開或轉(zhuǎn)讓。第四條合作期限本合同自【合同起始日期】起生效，至【合同終止日期】止。如雙方同意繼續(xù)合作，可在合同期滿前【續(xù)約時(shí)間】天內(nèi)書面協(xié)商續(xù)約事宜。第五條合作報(bào)酬1.乙方完成合作項(xiàng)目并達(dá)到約定目標(biāo)后，甲方將支付給乙方合作報(bào)酬，金額為【報(bào)酬金額】；2.報(bào)酬支付方式和時(shí)間由雙方協(xié)商確定。第六條保密條款1.甲方和乙方對于合作過程中涉及的商業(yè)機(jī)密、技術(shù)信息等具有保密性質(zhì)的信息，承諾互不泄露，并在合作終止后仍繼續(xù)保密；2.在涉及有關(guān)信息的披露時(shí)，雙方應(yīng)事先取得對方的書面同意。第七條爭議解決本合同履行過程中發(fā)生的爭議，甲方和乙方應(yīng)本著友好協(xié)商的原則解決；若協(xié)商不成，任何一方均可向【仲裁機(jī)構(gòu)、法院等】提起訴訟。第八條其他1.本合同一式兩份，甲方和乙方各持一份，具有同等法律效力；2.本合同的修改和補(bǔ)充應(yīng)經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式進(jìn)行；3.本合同未約定事項(xiàng)，由雙方在合作過程中進(jìn)行協(xié)商決定。甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：日期：日期：摘要：合同編號：【編號】標(biāo)題：芯片研究成果合同甲方：【甲方名稱】乙方：【乙方名稱】合作項(xiàng)目目標(biāo)：【目標(biāo)1的具體描述】、【目標(biāo)2的具體描述】、【目標(biāo)3的具體描述】合作期限：從【合同起始日期】至【合同終止日期】報(bào)酬金額：【報(bào)酬金額】保密條款：對于涉及商業(yè)機(jī)密、技術(shù)信息等具有保密性質(zhì)的信息，承諾互不泄露爭議解決：友好協(xié)商解決，如協(xié)商不成可向仲裁機(jī)構(gòu)或法院提起訴訟以上為本合同內(nèi)容摘要，摘要僅供參考，請以正式合同文本為準(zhǔn)。(第二篇)：1.標(biāo)題：“芯片研究成果合同”置于合同正文頂端，字體應(yīng)為大號字體，加粗或居中突出顯示；2.段落間距：合同內(nèi)容各段落之間應(yīng)空行；3.字體：合同正文應(yīng)使用常見商務(wù)字體，如宋體、微軟雅黑等；4.字號：正文內(nèi)容字體