中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度、投融資動(dòng)態(tài)及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢(xún)發(fā)布）

中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)集中度、投融資動(dòng)態(tài)及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（智研咨詢(xún)發(fā)布）內(nèi)容概況：目前，中國(guó)是全球最主要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，進(jìn)而為半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移也促使相關(guān)生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動(dòng)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張與升級(jí)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一、概述半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備是指專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)各類(lèi)型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專(zhuān)用設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，前道設(shè)備是晶圓制造設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的核心制造，后道設(shè)備是封裝測(cè)試設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的包裝和整體性能測(cè)試。半導(dǎo)體設(shè)備的分類(lèi)二、行業(yè)政策作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)鼓勵(lì)和扶持的行業(yè)。近年來(lái)，政府開(kāi)始大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)了一系列相關(guān)扶持政策的密集出臺(tái)明確顯示了政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。與此同時(shí)，國(guó)家及地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金紛紛設(shè)立，已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、生態(tài)建設(shè)各環(huán)節(jié)，我國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了前所有未有的政策契機(jī)。中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策三、產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及零部件生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié)，主要包括合金材料、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路、模組、傳感器、控制系統(tǒng)、繼承系統(tǒng)等；中游為半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié)；下游主要用于半導(dǎo)體產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈作為支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路行業(yè)隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)總量的提升而快速發(fā)展，并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場(chǎng)之一。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)量規(guī)模也隨之持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長(zhǎng)8.4%。2015-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量情況四、發(fā)展現(xiàn)狀根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之?dāng)U張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1076.4億美元，同比增長(zhǎng)4.9%。其中，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)占比最高，達(dá)87.6%，2015-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況目前，中國(guó)是全球最主要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一和電子信息產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求以及工業(yè)制造優(yōu)勢(shì)驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。一方面，產(chǎn)能的持續(xù)轉(zhuǎn)移將直接刺激半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，進(jìn)而為半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間；另一方面，全球產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移也促使相關(guān)生產(chǎn)工藝不斷完善提高，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)以及行業(yè)配套的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化也將間接帶動(dòng)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張與升級(jí)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。2015-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資前景趨勢(shì)報(bào)告》五、競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶(hù)認(rèn)知壁壘，以美國(guó)應(yīng)用材料（AppliedMaterial）、荷蘭ASML、美國(guó)LAM、日本TEL、美國(guó)KLA等為代表的國(guó)際知名企業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶(hù)資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主要份額。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)市場(chǎng)占有率接近90%。其中排名前三的企業(yè)分別美國(guó)應(yīng)用材料、ASML和美國(guó)LAM。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司整體市場(chǎng)占有率仍然較低，具有較大的成長(zhǎng)空間。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售額TOP10六、發(fā)展趨勢(shì)向高精密化與高集成化方向發(fā)展。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從4英寸、6英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域的NAND閃存，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖預(yù)測(cè)，當(dāng)工藝尺寸到達(dá)14nm后，目前的Flash存儲(chǔ)技術(shù)將會(huì)達(dá)到尺寸縮小的極限，存儲(chǔ)器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進(jìn)入3D時(shí)代。3DNAND制造工藝中，主要是將原來(lái)2DNAND中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲(chǔ)單元改為垂直排列，通過(guò)增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題，堆疊層數(shù)也從32層、64層向128層發(fā)展。這些對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。各類(lèi)技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展?？紤]到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機(jī)使用的SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓、7nm的先進(jìn)工藝，而對(duì)于工業(yè)、汽車(chē)電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及微米級(jí)工藝。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)，但高、中、低各類(lèi)技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)（）發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資前景趨勢(shì)報(bào)告》。智研咨詢(xún)專(zhuān)注產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)十五年，是中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。公司以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企