GB∕T 43725-2024 直寫成像式曝光設(shè)備（正式版）

直寫成像式曝光設(shè)備2024-03-15發(fā)布2024-10-01實(shí)施國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)I l2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 4分類與結(jié)構(gòu) 35技術(shù)要求 6測(cè)試方法 87檢驗(yàn)規(guī)則 9產(chǎn)品隨機(jī)文件 Ⅲ本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)提出并歸口。本文件起草單位：合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、安徽省工業(yè)和信息化研究院、深南電路股份有限公司、四創(chuàng)電子股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、合肥矽邁微電子科技有限公司、深圳市克洛諾斯科技有限公司、深圳拜波赫技術(shù)有限公司。1直寫成像式曝光設(shè)備1范圍本文件規(guī)定了直寫成像式曝光設(shè)備的分類與結(jié)構(gòu)、技術(shù)要求、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存及產(chǎn)品隨機(jī)文件的要求，描述了測(cè)試方法，包括試驗(yàn)一般條件、外觀和尺寸檢查、性能測(cè)試、安全性測(cè)試和噪聲測(cè)試。本文件適用于印制電路板及集成電路封裝基板用直寫成像式曝光設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)、驗(yàn)證、制造、使用及檢驗(yàn)等過程。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T2893.2圖形符號(hào)安全色和安全標(biāo)志第2部分：產(chǎn)品安全標(biāo)簽的設(shè)計(jì)原則GB/T3768聲學(xué)聲壓法測(cè)定噪聲源聲功率級(jí)和聲能量級(jí)采用反射面上方包絡(luò)測(cè)量面的簡易法GB/T3785.1電聲學(xué)聲級(jí)計(jì)第1部分：規(guī)范GB/T5226.1—2019機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第1部分：通用技術(shù)條件GB/T6388運(yùn)輸包裝收發(fā)貨標(biāo)志GB/T13306標(biāo)牌GB/T13384機(jī)電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件GB/T16471運(yùn)輸包裝件尺寸與質(zhì)量界限GB/T18209.2—2010機(jī)械電氣安全指示、標(biāo)志和操作第2部分：標(biāo)志要求SJ/T10668—2023電子組裝技術(shù)術(shù)語3術(shù)語和定義SJ/T10668—2023界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。采用光反射、電光相互作用、聲光相互作用等方式改變光傳播方向或能量分布的器件。直寫成像式曝光directwritingimagingexposure利用激光二極管、發(fā)光二極管或其他光源通過空間光調(diào)制器(3.1)進(jìn)行光束掃描的技術(shù)。分辨率resolution在光學(xué)曝光成像中，一種曝光設(shè)備或一種光致抗蝕劑等感光材料所能產(chǎn)生清晰圖像的最小圖形尺寸。2注：通常用最小圖形線寬、兩個(gè)圖形間的最小間距以及最小的空間(線對(duì))周期表征。除非另有規(guī)定，隨機(jī)選取印制板上導(dǎo)線的任意點(diǎn)，從其正上方觀察到的寬度。線寬均勻性linewidthuniformity某個(gè)曝光區(qū)域內(nèi)，相同特征圖形實(shí)際曝光結(jié)果的特征尺寸差異。注：用百分?jǐn)?shù)(%)表示。單位時(shí)間內(nèi)完成曝光的面積。注：產(chǎn)能也指在指定基板規(guī)格尺寸的情況下，單位時(shí)間內(nèi)完成曝光的面數(shù)。圖形拼接精度patternstitchingaccuracy曝光圖形由多個(gè)掃描場(chǎng)曝光組成，相鄰兩次掃描曝光圖形存在拼接，拼接處圖形和設(shè)計(jì)圖形之間的間隔在一個(gè)導(dǎo)電層上，隔離的導(dǎo)電線路的相鄰邊緣之間(不是中心到中心的距離)觀察到的間距。單位曝光面積上接收到的能量。注：單位為毫焦每平方厘米(mJ/cm2)。對(duì)印制板或封裝基板進(jìn)行曝光時(shí)，感光材料上的曝光圖形與印制板或封裝基板上外層圖案的相對(duì)位置精度。雙面對(duì)準(zhǔn)精度double-sidealignmentaccuracy對(duì)印制板或封裝基板進(jìn)行曝光時(shí)，正反兩面曝光后圖形的相對(duì)位置精度。在多次拼接成像曝光中的每一個(gè)單次曝光區(qū)域。注：通常為條狀。阻焊壩在相鄰導(dǎo)體間較狹小空隙中的條狀阻焊圖形。注：阻焊堤起到阻擋焊錫流通的作用。3阻焊開窗soldermaskopening阻焊圖形中不覆蓋阻焊劑的空白區(qū)域。4分類與結(jié)構(gòu)4.1產(chǎn)品分類直寫成像式曝光設(shè)備的機(jī)型按照曝光應(yīng)用類型分為：應(yīng)用于線路曝光的線路直寫成像式曝光機(jī)型和應(yīng)用于阻焊曝光的阻焊直寫成像式曝光機(jī)型。通常按照分辨率或最大有效曝光尺寸對(duì)直寫成像式曝光設(shè)備分級(jí)。推薦的最大有效曝光尺寸見表1。本文件產(chǎn)品性能要求按分辨率分級(jí)。表1推薦的最大有效曝光尺寸機(jī)型加工對(duì)象最大有效曝光尺寸線路直寫成像式曝光機(jī)型封裝基板類載板、高密度互連印制板、剛性印制板、撓性印制板、剛撓印制板高密度互連印制板、剛性印制板、撓性印制板、剛撓印制板剛性印制板、撓性印制板、剛撓印制板剛性印制板、撓性印制板阻焊直寫成像式曝光機(jī)型封裝基板、類載板、高密度互連印制板、剛性印制板、撓性印制板、剛撓印制板4.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成直寫成像式曝光設(shè)備主要結(jié)構(gòu)組成見表2。表2直寫成像式曝光設(shè)備主要結(jié)構(gòu)組成結(jié)構(gòu)說明曝光臺(tái)面具備吸附、固定功能的基板放置臺(tái)面成像系統(tǒng)光源、成像及空間光調(diào)制器環(huán)控系統(tǒng)控制設(shè)備內(nèi)部溫度、濕度的模塊定位系統(tǒng)多軸定位平臺(tái)系統(tǒng)控制系統(tǒng)控制模塊和輸入、輸出接口對(duì)位系統(tǒng)用于基板圖形靶標(biāo)對(duì)準(zhǔn)的模塊調(diào)焦系統(tǒng)調(diào)整焦平面位置的模塊44.3設(shè)備工作條件除另有規(guī)定外，直寫成像式曝光設(shè)備工作條件見表3。表3直寫成像式曝光設(shè)備工作條件序號(hào)工作條件說明環(huán)境光源黃光2溫度3相對(duì)濕度4潔凈度10000級(jí)及以上5電源交流380V;16A;50Hz;7kW6地基振動(dòng)級(jí)別5技術(shù)要求5.1外觀和尺寸直寫成像式曝光設(shè)備的外觀和尺寸應(yīng)符合下列要求：a)設(shè)備尺寸符合設(shè)計(jì)規(guī)格；b)設(shè)備外觀完好，表面平整光潔、色澤均勻，無裂紋、褪色及永久性污漬，無明顯變形和劃痕，金屬件無腐蝕；c)設(shè)備表面及顯示面板上的標(biāo)志清楚可辨。按6.3.4測(cè)試后，線路直寫成像式曝光機(jī)型的分辨率、線寬和線距指標(biāo)應(yīng)滿足表4的要求，阻焊直寫成像式曝光機(jī)型的分辨率、阻焊堤和阻焊開窗指標(biāo)應(yīng)滿足表5的要求。表4線路直寫成像式曝光機(jī)型分辨率、線寬和線距指標(biāo)機(jī)型分辨率線寬線距線路直寫成像式曝光機(jī)型6668885表5阻焊直寫成像式曝光機(jī)型分辨率、阻焊堤和阻焊開窗指標(biāo)機(jī)型分辨率阻焊堤阻焊開窗阻焊直寫成像式曝光機(jī)型5.2.2線寬均勻性除另有規(guī)定外，按6.3.5測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型在其極限分辨率下的線寬均勻性應(yīng)不大于±10%。5.2.3能量均勻性按6.3.6測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型和阻焊直寫成像式曝光機(jī)型在其分辨率下的能量均勻性應(yīng)不小于95%。除另有規(guī)定外，按6.3.7測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型和阻焊直寫成像式曝光機(jī)型在其分辨率下的圖形拼接精度應(yīng)不大于±10%。5.2.5外層對(duì)準(zhǔn)精度按6.3.8測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型在其分辨率下的外層對(duì)準(zhǔn)精度應(yīng)滿足表6的要求，各分辨率阻焊直寫成像式曝光機(jī)型在其分辨率下的外層對(duì)準(zhǔn)精度應(yīng)滿足表7的要求。表6線路直寫成像式曝光機(jī)型外層對(duì)準(zhǔn)精度機(jī)型分辨率外層對(duì)準(zhǔn)精度線路直寫成像式曝光機(jī)型68士5士8士106表7阻焊直寫成像式曝光機(jī)型外層對(duì)準(zhǔn)精度機(jī)型分辨率外層對(duì)準(zhǔn)精度阻焊直寫成像式曝光機(jī)型士15按6.3.9測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型在其分辨率下的雙面對(duì)準(zhǔn)精度指標(biāo)應(yīng)滿足表8的要求。表8線路直寫成像式曝光機(jī)型雙面對(duì)準(zhǔn)精度機(jī)型分辨率雙面對(duì)準(zhǔn)精度線路直寫成像式曝光機(jī)型68在不同工藝條件下，按6.3.10測(cè)試后，各分辨率線路直寫成像式曝光機(jī)型的產(chǎn)能應(yīng)不低于表9的要求，各分辨率阻焊直寫成像式曝光機(jī)型產(chǎn)能指標(biāo)應(yīng)不低于表10的要求。表9線路直寫成像式曝光機(jī)型產(chǎn)能機(jī)型分辨率線寬線距曝光尺寸mm能量密度mJ/cm3產(chǎn)能面/h線路直寫成像式曝光機(jī)型666888625×460625×460625×460625×4607表10阻焊直寫成像式曝光機(jī)型產(chǎn)能機(jī)型分辨率阻焊堤阻焊開窗曝光尺寸能量密度mJ/cm3產(chǎn)能面/h阻焊直寫成像式曝光機(jī)型5.3安全直寫成像式曝光設(shè)備的安全設(shè)計(jì)應(yīng)符合GB/T5226.1—2019的要求。直寫成像式曝光設(shè)備的安全標(biāo)志應(yīng)符合下列要求：a)設(shè)備內(nèi)部可能產(chǎn)生危險(xiǎn)的光源光泄漏、電氣安全、機(jī)械安全和操作風(fēng)險(xiǎn)的位置附近及對(duì)應(yīng)的罩殼或外防護(hù)上粘貼安全標(biāo)志；b)安全標(biāo)志圖形含義、顏色組合與使用方法符合GB/T2893.2的規(guī)定。5.3.3緊急停止開關(guān)直寫成像式曝光設(shè)備應(yīng)具有緊急停止開關(guān)裝置，當(dāng)裝置被觸發(fā)時(shí)，將使設(shè)備進(jìn)入安全停機(jī)狀態(tài)，不會(huì)產(chǎn)生附加危險(xiǎn)。緊急停止開關(guān)裝置應(yīng)符合GB/T5226.1—2019中5.3.4的規(guī)定。直寫成像式曝光設(shè)備應(yīng)具有聯(lián)鎖保護(hù)電路，按6.4.3.1測(cè)試時(shí)，聯(lián)鎖保護(hù)電路被觸發(fā)后，設(shè)備的相關(guān)部分(如運(yùn)動(dòng)部件等)自動(dòng)轉(zhuǎn)至安全狀態(tài)，聯(lián)鎖保護(hù)電路的手動(dòng)或自動(dòng)復(fù)位，不應(yīng)引發(fā)設(shè)備可能發(fā)生危險(xiǎn)情況的運(yùn)行。設(shè)備接地保護(hù)應(yīng)符合下列要求：a)設(shè)備具有可供連接接地保護(hù)導(dǎo)線的接地保護(hù)端子，并有明顯的標(biāo)識(shí)；b)按6.4.3.2測(cè)試時(shí)，接地保護(hù)端與接地保護(hù)的所有可觸及金屬部件之間的電阻不大于0.1Ω;c)接地線的顏色為黃綠色。按6.4.3.3測(cè)試時(shí)，設(shè)備電源插頭或電源引入端與外殼裸露金屬部件之間的絕緣電阻，應(yīng)不小于正常工作時(shí)，按6.5測(cè)試直寫成像式曝光設(shè)備的工作噪聲應(yīng)滿足下列要求：8a)連續(xù)或間歇噪聲不大于80dB(A);b)瞬間噪聲不大于120dB(A)。6測(cè)試方法6.1試驗(yàn)一般條件直寫成像式曝光設(shè)備應(yīng)處于正常工作條件，應(yīng)符合4.3的規(guī)定。6.2外觀和尺寸檢查直寫成像式曝光設(shè)備的尺寸可通過卷尺進(jìn)行測(cè)量；設(shè)備外觀、設(shè)備表面及顯示面板上的標(biāo)志可通過目視法進(jìn)行檢驗(yàn)。6.3性能測(cè)試6.3.1測(cè)試材料和測(cè)試圖形測(cè)試用材料和測(cè)試圖形見表11。表11測(cè)試用材料和測(cè)試圖形序號(hào)測(cè)試用材料和測(cè)試圖形說明1感光材料通常是干膜或者油墨或者光刻膠2基板通常是標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板，其他材質(zhì)視具體需求調(diào)整3顯影液顯影液型號(hào)、顯影時(shí)間根據(jù)感光材料和工藝類型決定4測(cè)試圖形包括用于分辨率、線寬、線距、阻焊堤、阻焊開窗和產(chǎn)能等測(cè)試的數(shù)字化圖形測(cè)試儀器見表12。表12測(cè)試儀器序號(hào)測(cè)試儀器技術(shù)要求1顯微鏡2功率計(jì)量程30mW～150W3卷尺量程0m～10m4秒表測(cè)量誤差≤0.01s5接地電阻測(cè)試儀測(cè)量誤差不超過滿量程的±3%,單位為毫歐(mΩ)6絕緣電阻表電阻上限500V,測(cè)量誤差不超過±10%7聲級(jí)計(jì)頻率范圍25Hz～8kHz,采用A計(jì)權(quán)聲級(jí)模式直寫成像式曝光設(shè)備主要性能測(cè)試的測(cè)試條件包含下列要求：9GB/T43725—2024a)直寫成像式曝光設(shè)備各分模塊測(cè)試并確認(rèn)完畢；b)直寫成像式曝光設(shè)備整機(jī)的所有接口、環(huán)境和廠房條件測(cè)試并確認(rèn)完畢；c)直寫成像式曝光設(shè)備上位機(jī)軟件系統(tǒng)測(cè)試完畢；d)完成直寫成像式曝光設(shè)備調(diào)試標(biāo)定相關(guān)參數(shù)，設(shè)備的各項(xiàng)設(shè)置參數(shù)可正常設(shè)定；e)具備直寫成像式曝光設(shè)備性能測(cè)試過程所需的測(cè)試工具等必要的外部條件。6.3.4.1分辨率測(cè)試：采用可達(dá)到該設(shè)備最小線寬要求的感光材料，在基板上涂覆或貼覆該感光材料，然后用直寫成像式曝光設(shè)備曝光含有表4或表5中該機(jī)型分辨率的測(cè)試圖形，顯影后使用顯微鏡進(jìn)行測(cè)量。6.3.4.2線寬、線距測(cè)試：在基板上涂覆或貼覆合適的感光材料，在最佳焦平面下，曝光含有直寫成像式曝光設(shè)備規(guī)格的線寬橫豎斜線的測(cè)試圖形，顯影后用顯微鏡測(cè)量板面上的線寬，橫豎斜3種線型，各測(cè)量9個(gè)點(diǎn)，共27組數(shù)據(jù)。6.3.4.3阻焊堤測(cè)試：在涂覆阻焊感光材料的基板上，曝光含有表5指標(biāo)的阻焊堤的圖形，顯影后使用顯微鏡測(cè)量板面上的阻焊堤，每種指標(biāo)測(cè)量36個(gè)點(diǎn)，共36組數(shù)據(jù)。6.3.4.4阻焊開窗測(cè)試：在涂覆阻焊感光材料的基板上，曝光含有表5指標(biāo)的開窗的圖形，顯影后使用顯微鏡測(cè)量板面上的開窗，每種指標(biāo)測(cè)量36個(gè)點(diǎn)，共36組數(shù)據(jù)。6.3.5線寬均勻性測(cè)試曝光符合直寫成像式曝光設(shè)備規(guī)格的線寬測(cè)試圖形，顯影后使用電子顯微鏡測(cè)量不同區(qū)域的線寬，包含每個(gè)掃描條帶的橫豎斜線共4個(gè)位置，測(cè)量整板最大最小線寬計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)均勻性偏差。6.3.6能量均勻性測(cè)試將成像區(qū)域均勻分成8×4陣列，使用功率計(jì)測(cè)量這32個(gè)區(qū)域的功率能量。能量均勻性按公式(1)計(jì)算：P——能量均勻性；Pmx——能量最大值；Pamge——能量平均值。6.3.7圖形拼接精度測(cè)試通過實(shí)際曝光直寫成像式曝光設(shè)備標(biāo)稱指標(biāo)的測(cè)試圖形，其中橫線和豎線比例為1:1,顯影后用顯微鏡測(cè)量圖形中曝光條帶之間拼接誤差。6.3.8外層對(duì)準(zhǔn)精度測(cè)試先曝光對(duì)位用的Mark1圖形(圓點(diǎn)),再以Mark1為對(duì)位點(diǎn)曝光Mark2圖形(圓環(huán)),使用直寫成像式曝光設(shè)備自帶的電荷耦合器件圖像傳感器測(cè)量同一位置圓點(diǎn)和圓環(huán)中心點(diǎn)坐標(biāo)XY方向偏移量的最大值，或顯影后測(cè)量XY方向偏移量的最大值。注：Mark1和Mark2代表光刻機(jī)自設(shè)的位置標(biāo)記點(diǎn)。6.3.9雙面對(duì)準(zhǔn)精度測(cè)試使用直寫成像式曝光設(shè)備對(duì)標(biāo)稱板厚范圍內(nèi)的基板，兩面涂覆或貼覆感光材料，先在正面曝光對(duì)位用的Mark1圖形(圓點(diǎn)),再在反面以Mark1為對(duì)位點(diǎn)曝光Mark2圖形(圓環(huán)),可使用設(shè)備自帶的電荷耦合器件圖像傳感器測(cè)量同一位置圓點(diǎn)和圓環(huán)中心點(diǎn)坐標(biāo)偏移量的最大值，或顯影后測(cè)量偏移量的最大值。在指定基板尺寸、能量密度和對(duì)位方式的條件下，從進(jìn)板到出板的全過程，記錄1h內(nèi)生產(chǎn)的數(shù)量。6.4安全性測(cè)試6.4.1安全標(biāo)志檢查目視檢查直寫成像式曝光設(shè)備外殼表面及內(nèi)部粘貼的安全標(biāo)志。6.4.2緊急停止開關(guān)功能測(cè)試按下緊急停止開關(guān)按鈕，在緊急停止開關(guān)激活期間，確認(rèn)所使用的斷開電能裝置(如接觸器、繼電器)已打開并有效切斷系統(tǒng)的電源。激活聯(lián)鎖保護(hù)后，能自動(dòng)將直寫成像式曝光設(shè)備置于安全的狀態(tài)，能給操作人員提示，在聯(lián)鎖保護(hù)電路手動(dòng)或自動(dòng)復(fù)位之前無法重新啟動(dòng)運(yùn)行設(shè)備。使用接地電阻儀測(cè)量保護(hù)接地端子與外殼上可觸及金屬部件之間的電阻。在設(shè)備電源插頭不插入電源插座、電源開關(guān)接通的情況下，在電源插頭或電源引入線端與外殼上可觸及金屬部件之間施加500V直流電壓，穩(wěn)定5s后，讀取絕緣電阻值。應(yīng)按GB/T3768規(guī)定的方法測(cè)定，測(cè)試儀器應(yīng)選用GB/T3785.1規(guī)定的2級(jí)及2級(jí)以上的聲級(jí)計(jì)。采用聲級(jí)計(jì)的A計(jì)權(quán)聲級(jí)網(wǎng)絡(luò)。直寫成像式曝光設(shè)備周圍不應(yīng)放置障礙物，與墻壁的距離一般大于2m。將測(cè)試儀器置于水平位置，傳聲器面向噪聲源，傳聲器距離地面高度為1.5m,與設(shè)備的距離為1m(按基準(zhǔn)體表面計(jì)),進(jìn)行測(cè)量。每次測(cè)量點(diǎn)數(shù)為5點(diǎn)，即沿設(shè)備周圍表面矩形每一邊的中點(diǎn)(共4個(gè)點(diǎn))和設(shè)備正上方1m處的1點(diǎn)。取各點(diǎn)噪聲平均值為最后測(cè)定結(jié)果。同時(shí)，應(yīng)測(cè)量相應(yīng)點(diǎn)的背景噪聲，按表13的要求進(jìn)行修正。判定結(jié)果是否符合5.3.5的要求。表13噪聲修正值修正內(nèi)容閾值背景噪聲與設(shè)備噪聲的差值/dB(A)3～55～88～10修正值(從測(cè)量值中應(yīng)減去量)/dB(A)3210.507檢驗(yàn)規(guī)則7.1檢驗(yàn)分類直寫成像式曝光設(shè)備的檢驗(yàn)分為型式檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。7.2型式檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)由生產(chǎn)方負(fù)責(zé)進(jìn)行。當(dāng)產(chǎn)品遇有下列情況之一時(shí)，應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：a)新產(chǎn)品的試制定型鑒定；b)產(chǎn)品停產(chǎn)一年后重新生產(chǎn)；c)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)或工藝有較大變動(dòng)可能影響性能時(shí)；d)正常生產(chǎn)中每兩年不少于一次；e)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)結(jié)果與上一次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；f)國家質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)提出型式檢驗(yàn)的要求時(shí)。型式檢驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)目及順序見表14。7.2.2檢驗(yàn)情況處理型式檢驗(yàn)全部合格，判定為型式檢驗(yàn)合格；若有一項(xiàng)不合格，應(yīng)組織整改直至合格。7.3質(zhì)量一致性檢驗(yàn)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)應(yīng)符合下列要求：a)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)由生產(chǎn)方負(fù)責(zé)進(jìn)行；b)每臺(tái)直寫成像式曝光設(shè)備出廠之前應(yīng)逐臺(tái)通過質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。質(zhì)量一致性檢驗(yàn)項(xiàng)目及順序符合表14的規(guī)定。表14檢驗(yàn)項(xiàng)目及順序序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求條款檢驗(yàn)方法條款型式檢驗(yàn)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)1外觀和尺寸√√2分辨率、線寬、線距、阻焊堤、阻焊開窗√√3線寬均勻性√√4能量均勻性√√表14檢驗(yàn)項(xiàng)目及順序(續(xù))序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求條款檢驗(yàn)方法條款型式檢驗(yàn)質(zhì)量一致性檢驗(yàn)5圖形拼接精度5.2.46.3.7√√6外層對(duì)準(zhǔn)精度5.2.56.3.8√√7雙面對(duì)準(zhǔn)精度5.2.66.3.9√