




版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
2023Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.51.11.
ED2.
IP.1.2.3.4.5.6.7.8.9.111110.11.12.<3>1.2???MCUDSPMPU??CAN/CAN
FDLIN
ETH
PHY???T-BOX???????LDODC/DC
AC/DCPMICSBCV2XeSIM/eSAMWiFi
NFCUWB?<4>1.340~100300-8001.4(//(/)CUOCCMOSCMOSe-flash65nm-28nm16nm-7nm65nm7nm50-1005-10DRash,
6%,
8%CAN&LIN,
26%,
18%,
9%IGBT,12%SiC
MOSF,14%MOS--≥1,000<5>1.41/22022SKSK<6>1.5??EDAEDA????2021
62021
117740NTT385?2022
1120278Rapidus2700??2021SK5K102.9153SK51040%
50%10%
20%<7>1.52023.03302030702022.112021.112021.022020.11(2021—2035)2020.072020.022018.072018-2020<8>1.5發(fā)布地區(qū)重點(diǎn)內(nèi)容業(yè)圍繞車規(guī)級(jí)芯片、量子計(jì)算、細(xì)胞與基因治療、元宇宙等前沿科技領(lǐng)域開(kāi)展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),續(xù)加大研發(fā)投入北京菜心”工程的單位,給予研發(fā)投入最高50%的資金支持,支持金額最高為5,000萬(wàn)元術(shù)源頭創(chuàng)通信芯片成電路設(shè)天津,聯(lián)汽車關(guān)部件產(chǎn)業(yè)廣東江蘇浙江半導(dǎo)體、過(guò)公開(kāi)征充分發(fā)揮我省在模擬省內(nèi)已建、新建芯片2022.062022.112022.072022.03《關(guān)于省十三屆人大六次會(huì)議嘉29號(hào)建議的答復(fù)A》《貫徹落實(shí)<“十四五”認(rèn)證認(rèn)可檢驗(yàn)檢測(cè)發(fā)展規(guī)劃>實(shí)施方案》落實(shí)高端通用基礎(chǔ)零障能力,促進(jìn)基礎(chǔ)零安徽山東進(jìn)一步組織關(guān)鍵核心EDA軟件、汽車芯片《關(guān)于省政協(xié)十二屆五次會(huì)議第0750號(hào)提案答復(fù)》《“十大創(chuàng)新”“十強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”“十大擴(kuò)需求”2022年行動(dòng)計(jì)劃》補(bǔ)齊突破產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),重點(diǎn)聚焦汽車芯片、液壓件、機(jī)床功能部件、船用發(fā)動(dòng)機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新、精準(zhǔn)攻關(guān),研制突破5種以上新技術(shù)和產(chǎn)品,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化升級(jí)<9>1.5002021.082022.022021.062021.11202133<10>Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.52.1預(yù)計(jì)2025年、2030年中國(guó)乘用車市場(chǎng)規(guī)模分別超過(guò)2,600萬(wàn)輛、3,000萬(wàn)輛
203011,1502,0181251,893112020202120222023E2024E2025E2030E54%2?2025
NEV2,100??1,4002030
NEV72%??2025550630-1,000<12>2.2MCUMCU30%MCU70
MCUMCU1371041008by-wire77%?MCU??MCU<13>2.2AISoCSoCSOC25020015060%50%40%30%90%80%70%60%50%78%55.4%74%68%32.5%1,1,209362023E
20L1L2L3L4L5NoADAS/L0L110%L2L34%50%7%CPUKDMIPS1020602004005%59%35%2-44-840-150200-400TOPS10%20222023E2024E2025E20222025E2030E<14>2.2IGBTSiC
GaNSiCIGBTMOSFETsSiC
GaNMOSFETSi
MOSFET600~900V30025020015010050140%120%100%80%60%40%20%0%1871421168045%263441%2030%31%32%22%2.020182019Yole20202021IGBT20222023E
2024E
2025E20192020202120222023E2024E2025E<15>2.2348CAGR=13.5%30527023%12%28%5%29.5%28.4%7.6%,28%??,72%?35.5%4%<16>2.2GBTB82CAGR=19.3%70&8GB
DR8GB
NAADAS/8GB
DR8GB
NA8GB
DR25GB
N4-16GB0.5-1GB1-4GB64-256GB8-512GB8-512GB-1856GBL3L4L5100GB/S
Min300-600GB/s16GB
D256GB
N16GB
D256GB
N300-600GB/s-151GB??DRAM
(DDR
LPDDR)
NAND
(e.MMC
UFSL1/L2
2030)L4
L5GBTBL5L120DRAM8NAND125TBICInsights<17>2.2?2520151057%6%5%4%19.221.45.42%20.318.218.117.5DC/DC6.08%5.73%4%/0AD4.520222023E
2024E
2025E
2026EAFEMordor
Intelligence<18>2.2?ADAS
IVI2.5G/5G/10GE/E?4G/5G??CAN/LINMOSTFlexRay40-50OTA1TBOXPHYSwitch?V2X1T-BOX???????WIFINFCSerDesGNSSUWBUSBMouser<19>2.2T-BOXV2XESAMUWBNFC620%.0921.511.661.37?0.50??2020202180%2022
20?2023<20>2.2?MicroLEDDC/DC2.38232.071.83Si
MOSFE1.2720CAGR=1,380%??LMiniLED/BLEDMicroLED200-300BMSAC/DCLED10LED603???2022200V400V
800V?Omdia<21>2.31-MCUI16nm28nm40/45nm65nm110/130MCU
2016MCU
2012CortexR32?infineon+CypressArmR
CortexR
M?IC???MCU???ArmC2000ArmR
3232(MCU)(C28xCPU)8%7%8PICRAVRRMCUsMCUs??PTC???8PICRAVRR16
PIC
2432
MCUsMCUs?<22>2.31-/BLDC20202022MCU5500PM2.5
BMST-BOXMCU6MCUT-BOXIVI2021MCU1,0000CCFC2002BC/CCFC2003PT/CCFC2006PTCPUIPPowerPCC*CoreCPUBMSXL6600ARMCortex-M3ARMCortex-M0MCU
MCU+
PowerASM87A/ASM87F/ASM31A<23>2.31-/OEMT-BOX2022
6BCMHVA20212022MX10XMX20MX30HSMARMCortex-MM01
M02
M03BMSMCUHCArm
Cortex-MG32--資料:蓋世汽車供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)庫(kù);蓋世汽車研究院分析<24>2.32-SOC/40700MHz1126GFLOPS4K240fps014K120fpsSHD
505WEY
VV6/7Hz
GPU
Radeon
/
DDR4M
Cortex4PU96TelechipsDolphin5990A8nmCPUCPU70K
DMIPS57nm8V120Lite16nmA55100KDMIPS
GPU+APAX9DMS
360X9
CPU202342GPU1X9SPDMS
OMS
APAAR-HUD,3D360OMSAC8025AC8015IDDMSCPUCortex
A53
4+R5F1920
12002Mali-T820
MP2
GPUPCIe
USB3.12Hi-Fi3
DSPAEC-Q1001080P<25>2.32-SOCSOCSoC/G52
78705G
ModemN7GHz200400R/VR4ISP
H.2658TOPSIPADAS360900+GFLOPS
NPU12
2/3MP
6008/Thor4nm2000TopsRide
Flex5nm2000TopsRideSnapdragon
RideTITDA4VMR-Car
V4HEyeQ
UltraEyeQ5H8TOPS7nm34
TOPSADAS
ADMobileye7nmAI16TOPS8MP90
720MP/sTransformerL2+AICV72AQ2023<26>2.32—SOC/2050120eurallQ
ISP(CV)1620222.54K360M5S
HICAPSPSChiplet
Die-to-Die/AIChipletSoCNPU/ISP/NOA165SD522601400TOPSSoCL4AI360CPUADASL3<27>2.33-IGBTIGBTIDMIDM
Fab-LiterIDMIDBT71200V
IGBTFS7IGBTtTrench
FieldStop1.43%
1.47%
1.81%IGBTIPM2022126IGBT8202243(385)IGBT
SiC
MOS
IGBTMOSFETIGBTIGBTIGBTIGBT<28>2.33—SiC
MOSFETSiC25%-30%502024200mm
SiC2024SiCSiC200SiC2021
SiC14%WSFET8SiC1200VIDMIDMIDMSiCSiC20211GaNSiCSiCMOSFET1200-3300VSiCIDM2021
111,97FablessFablessSiC
MOSFET800V1200VSiC
MOS1200V
SiCMOSFET<29>2.34-MEMS50MEMSSC120AS
SC1330ATCMOS——FH8310<30>2.34-77GHz1500GHz~77GHz20
200mSiGeGHzGHznm1GHz2010SG24T1/SG24R1SG24TR1224GH20192013RFICSoC-ALPSbasRK1201LSRK1101ASRK1102A24Gh2016<31>2.34-VCSEL/SPADVCSELsVCSEL80
VCSEL10240IBEOAMS25012VCSELVCSELDASIC—++SoELAEC-Q102850nmVCSEL940
n6VCSELIPOVCSELToFSPAD
SPADVCSEL—<32>2.3520212021LPDDR5UFS
3.1ASIL
D
2021NAND2021.11ISO
26262:2018FSM20212022AEC-Q100
Grade
2FORESEEADASNAND/Nor
FlashEEPROMT-BOXADASDDR4
LPDDR4DRAM——SDSD/microSDcards
eMMC
EFDUFSEFDEFDADAS
UFS
EFADASNORFlashAEC-Q100Grade1A1ISSIEEPROM
NOR
FlashNORFlashEEPROM<33>2.362023——C-V2X30+30%8958XBCM89586M28OEMJL3xYT8CAN
LINTSNKD6630PHYPHYICKG7XCAN
LINCAN/LIN
Green
PHY
G.VnCAN/CANFDCAN/LINTSNTAS2010USBSerDes<34>2.37IC/202320162022OEM/Tier1OBC
DC-DC
BMS2023SA24403T-BOXSA2134x
SA22307
SA22115
SA32703ADASBMS
AFEDC/DCFablessAC/DC
DC/DC
LDODC/DC
LDO201220221
21DC/DCICLEDLDOLEDAW21036AEC-Q100AEC-Q100DC/DC
LDOADASVDA6.3<35>2.38T-BOXTMD89T-BOX
OBU
ESIMV2X
eUICCOBD80M2000IVI
T-BOX
OBU
RSUCCM3310S-TDSM3273OBUM2MCIU98FPGAFM1280USBKEYKEYN32S032
N32A455<36>2.39/InLED————LED/BF1181IC6AP0108T07-HP1B650V
750VIGBTUL<37>2.41/5NNN---MobileyeTITITIMobileye
TITI--C-NTIMM-NEC
NXPNXPNXPNXPNXPAMDNXPNXPNXP-Calsonic
Kansei
Microchip
NXP-Microchip
NXP--AMDNXP
TINXP-----<38>2.42/5OEMNXM610TITIMobileye
TIJ3Orin-
XMMMMMicrochip
NXP
TINXP
TIX98155H3X9Microchip
NXP
TIX9NXP
TINXP
TI815581558666Microchip
NXP
TIH3Microchip
NXP
Telechips
TINXP990A8155
820A990A+NXPT7NXP
TINXP8155H3MobileyeMobileye
EyeQ4
TI
TDA4TI<39>2.43/5I
J68155
8156
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 22商務(wù)應(yīng)知應(yīng)會(huì)練習(xí)測(cè)試題附答案
- 系統(tǒng)分析師行業(yè)動(dòng)態(tài)追蹤
- 考生必讀軟件評(píng)測(cè)師試題及答案
- 網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃中的多租戶解決方案試題及答案
- 灑水車檢驗(yàn)測(cè)試題及答案
- 2025年軟件評(píng)測(cè)師考試趨勢(shì)分析及試題與答案
- 理論學(xué)習(xí)社工考試試題及答案
- 系統(tǒng)掌握中級(jí)社會(huì)工作者考試備考試題及答案
- 方正飛騰考試題及答案
- 迪士尼測(cè)試題及答案
- 兒童言語(yǔ)康復(fù)試題及答案
- 2025-2030中國(guó)藍(lán)莓市場(chǎng)銷售策略分析與發(fā)展前景研究研究報(bào)告
- 以愛(ài)為筆書(shū)寫(xiě)班級(jí)管理篇章 課件-2024-2025學(xué)年下學(xué)期班主任工作經(jīng)驗(yàn)分享
- DB44-T 2607.4-2025 濱海藍(lán)碳碳匯能力調(diào)查與核算技術(shù)指南 第4部分:鹽沼
- 鋼制水池施工方案(3篇)
- 2025年金融數(shù)學(xué)考試試題及答案
- 面包店店長(zhǎng)月工作總結(jié)
- 人才梯隊(duì)建設(shè)的重要性計(jì)劃
- 行吊操作安全培訓(xùn)
- 第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用現(xiàn)狀與未來(lái)展望
- T-ATCRR 69-2024 動(dòng)力鋰離子電池再生利用企業(yè)碳排放強(qiáng)度等級(jí)及評(píng)定方法
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論