焊縫表面缺陷反修方案

焊縫表面缺陷反修方案一、缺陷反修方案1、焊縫表面缺陷超過相應(yīng)的質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)時，對氣孔、夾渣、焊瘤、余高過大等缺陷應(yīng)用砂輪打磨、鏟鑿、鉆、銑等方法去除，必要時應(yīng)進行焊補；對焊縫尺寸不足、咬邊、弧坑未填滿等缺陷應(yīng)進行焊補。2、經(jīng)無損檢測確定焊縫內(nèi)部存在超標(biāo)缺陷時應(yīng)經(jīng)行返修，返修應(yīng)符合下列規(guī)定：1）返修前應(yīng)由施工企業(yè)編寫返修方案。2）應(yīng)根據(jù)無損檢測確定的缺陷位置、深度，用砂輪打磨或碳弧氣刨清除缺陷。缺陷為裂紋時，碳弧氣刨前應(yīng)在裂紋兩端鉆止裂孔并清除裂紋及其兩端各50mm長的焊縫或母材。3）清除缺陷時應(yīng)將刨槽加工成四側(cè)邊斜面角大于10°的坡口，并應(yīng)修整表面、磨除氣刨滲碳層，必要時應(yīng)用滲透探傷或磁粉探傷方法確定裂縫是否徹底清除。4）焊補時應(yīng)在坡口內(nèi)引弧，熄弧時應(yīng)填滿弧坑；多層焊的焊層之間接頭應(yīng)錯開，焊縫長度應(yīng)不小于100mm；當(dāng)焊縫長度超過500mm，應(yīng)采用分段退焊法。5）返修部位應(yīng)連續(xù)焊成。如中斷焊接時，應(yīng)采取后熱、保溫措施，防止產(chǎn)生裂紋。再次焊接前宜用磁粉或滲透探傷方法檢查，確認無裂紋后方可繼續(xù)補焊。6）焊接修補的預(yù)熱溫度應(yīng)比相同條件下正常焊接的預(yù)熱溫度，并應(yīng)根據(jù)工程節(jié)點的實際情況確定是否需用采用超低氫型焊接或進行焊后消氫處理。7）焊縫正、反面各作為一個部位，同一部位返修不宜超過兩次。8）對兩次返修后仍不合格的部位應(yīng)重新制訂返修方案，經(jīng)工程技術(shù)負責(zé)人審批并報監(jiān)理工程師認可方可執(zhí)行。9）返修焊接應(yīng)填報返修施工記錄及返修前后的無損檢測報告，作為工程驗收及存檔資料。3、碳弧氣刨應(yīng)符合下列規(guī)定：1）碳弧氣刨工必須經(jīng)過培訓(xùn)合格后方可上崗操作。2）如發(fā)現(xiàn)“夾碳”，應(yīng)在夾碳邊緣5～10mm處重新起刨，所刨深度應(yīng)比夾碳處深2~3mm;發(fā)生“粘渣”時可用砂輪打磨。Q420、Q460及調(diào)質(zhì)鋼在碳弧氣刨后，不論有無“夾碳”或“粘渣”，均應(yīng)用砂輪打磨刨槽表面，去除淬硬層后方可經(jīng)行焊接。二、應(yīng)注意的質(zhì)量的問題1、尺寸超出允許偏差：對焊縫長度、厚度不足，中心線偏移、彎折等偏差，應(yīng)嚴格控制焊接部位的相對位置尺寸，合格后方準(zhǔn)焊接，焊接時精心操作。2、焊縫裂紋：為防止裂紋產(chǎn)生，應(yīng)選擇合適的焊接工藝參數(shù)和施焊程序，避免用大電流，不要突然熄火，焊縫接頭應(yīng)搭接10~15mm，焊接中不允許搬動、敲擊焊件。3、表面氣孔：焊條按規(guī)定的溫度和時間進行烘焙，焊接區(qū)域必須清理干凈，焊接過程中選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏鳎档秃附铀俣?，使熔池中的氣體完全逸出。4、焊縫夾渣：多層施焊應(yīng)層