SAP-半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享

SAP半導(dǎo)體芯片行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享

中國(guó)高科技團(tuán)隊(duì)價(jià)值工程部1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及中國(guó)芯片行業(yè)趨勢(shì)分析

2.半導(dǎo)體芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)及SAP的解決方案

3.案例分享

90半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及中國(guó)芯片市場(chǎng)行業(yè)趨勢(shì)分析材料上游設(shè)備IP中游IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試晶圓制造4C光伏下游LED……電網(wǎng)中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)、行業(yè)狀態(tài)及國(guó)家政策分析中國(guó)是全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，占全球芯片需求量54%，其中超過(guò)90%以上為進(jìn)口，每年進(jìn)口量超過(guò)2000億美金，為總進(jìn)口額排名第二品類石油的兩倍，貿(mào)易逆差1600多億美金，產(chǎn)業(yè)存在嚴(yán)重的需求與供給不匹配。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)現(xiàn)狀為“頭尖、腳粗、腰極細(xì)”的扭曲格局，芯片設(shè)計(jì)端增長(zhǎng)迅速，出現(xiàn)如海思及展銳具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)，后道封測(cè)因?yàn)榈图夹g(shù)含量，低利潤(rùn)，承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能占比提升快，前道芯片制造工序，中國(guó)產(chǎn)能和技術(shù)仍非常薄弱，僅有中芯國(guó)際屬于芯片制造第二梯隊(duì)。集成電路為國(guó)家持續(xù)重點(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前重點(diǎn)扶持前道芯片制造薄弱環(huán)節(jié)，國(guó)家成立產(chǎn)業(yè)基金，其中存儲(chǔ)芯片為重點(diǎn)投資領(lǐng)域，當(dāng)前每年存儲(chǔ)芯片需求量超400億美金，幾乎100%進(jìn)口，國(guó)家支持紫光集團(tuán)建立三大存儲(chǔ)制造基地，計(jì)劃總投資額780億美金。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈SAP中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀SAP中國(guó)半導(dǎo)體客戶現(xiàn)狀全球與中國(guó)半導(dǎo)體客戶SAP應(yīng)用對(duì)比ERPAPOGTSCRMHANAERPERPCRMAPOGTSERP《<中國(guó)制造2025>重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖（2015年版）》正式發(fā)布，包括10大重點(diǎn)領(lǐng)域，23個(gè)重點(diǎn)方向.其中：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)包括4個(gè)方向，分別是：集成電路及專用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備。1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及中國(guó)芯片行業(yè)趨勢(shì)分析

2.半導(dǎo)體芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)及SAP的解決方案

3.案例分享

半導(dǎo)體芯片行業(yè)挑戰(zhàn)及SAP的解決方案–設(shè)計(jì)

趨勢(shì)與挑戰(zhàn)支撐平臺(tái)解決方案支持進(jìn)行產(chǎn)品產(chǎn)品生命周期管理，縮短產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間制程技術(shù)的不斷革新壓力需要設(shè)計(jì)前瞻性的產(chǎn)品，滿足客戶現(xiàn)在和未來(lái)的需求SAPPLM進(jìn)行市場(chǎng)需求的調(diào)查，研究客戶行為，設(shè)計(jì)滿足客戶和市場(chǎng)需要的產(chǎn)品。SAPHybris,CEC需要精準(zhǔn)的實(shí)際制造成本核算信息需要實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)規(guī)劃與財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)合并

基于HANA的實(shí)時(shí)的成本核算生產(chǎn)制造，采購(gòu)，銷售與財(cái)務(wù)實(shí)時(shí)無(wú)縫集成SAPS4/HANASD，PP，MMSAPS4/HANA

FICO半導(dǎo)體芯片行業(yè)挑戰(zhàn)及SAP的解決方案–制造

趨勢(shì)與挑戰(zhàn)支撐平臺(tái)解決方案支持產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理生產(chǎn)過(guò)程控制,優(yōu)化業(yè)務(wù)流程供應(yīng)商協(xié)同提高產(chǎn)品良率提高準(zhǔn)時(shí)交貨率多重入的制造工藝流程，導(dǎo)致復(fù)雜的產(chǎn)能平衡計(jì)劃高資本投入，需要高的設(shè)備利用率和優(yōu)化的產(chǎn)品組合，獲得更多利潤(rùn)需要精準(zhǔn)的實(shí)際制造成本核算信息需要實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)規(guī)劃與財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)合并SAPS4/HANAMDMSAPPP,ME,MIISAPSRM需要設(shè)備備件消耗與庫(kù)存計(jì)劃的精準(zhǔn)信息需要長(zhǎng)周期關(guān)鍵物料采購(gòu)計(jì)劃的精準(zhǔn)信息根據(jù)計(jì)劃配額實(shí)現(xiàn)快速的訂單承諾，并支持配額之間替代高級(jí)工廠計(jì)劃與詳細(xì)排產(chǎn)工具實(shí)現(xiàn)制造智能,和構(gòu)建合理的層級(jí)KPI考核體系SAPS4/HANAAPOME,MIISAPSRM,CRM,CEC制定精確的物料與設(shè)備備件計(jì)劃SAPS4/HANASDSAPS4/HANAME,MII

基于HANA的實(shí)時(shí)的成本核算生產(chǎn)制造，采購(gòu)，銷售與財(cái)務(wù)實(shí)時(shí)無(wú)縫集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICO半導(dǎo)體芯片行業(yè)挑戰(zhàn)及SAP的解決方案–封裝測(cè)試趨勢(shì)與挑戰(zhàn)支撐平臺(tái)解決方案支持通過(guò)優(yōu)化作業(yè)計(jì)劃縮短排隊(duì)時(shí)間采集排序計(jì)劃屬性到SAPHANA通過(guò)已經(jīng)存在的服務(wù)器群組硬件細(xì)節(jié)，合并作業(yè)排序?qū)傩酝ㄟ^(guò)SAPIP平衡運(yùn)行運(yùn)算邏輯來(lái)匹配作業(yè)排序?qū)傩?，用服?wù)器群組資源匹配作業(yè)分配的最適當(dāng)?shù)慕M合芯片從測(cè)試到良品確認(rèn)作業(yè)排隊(duì)等待時(shí)間久，增加新產(chǎn)品的上市時(shí)間。SAPS4/HANAAPOSAPIP需要精準(zhǔn)的實(shí)際制造成本核算信息需要實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)規(guī)劃與財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)合并

基于HANA的實(shí)時(shí)的成本核算生產(chǎn)制造，采購(gòu)，銷售與財(cái)務(wù)實(shí)時(shí)無(wú)縫集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICOSAPHANA英特爾解決方案概述

行業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)*

定位英特爾將來(lái)的增長(zhǎng)*IntelPresentation@MorganStanley2012Technology,Media&TelecomConference**MetricsBasedonNAandWesternEuropedeviceandPCpenetration技術(shù)優(yōu)勢(shì)摩爾定律：是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。

制造的領(lǐng)先地位英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間支持技術(shù)創(chuàng)新投資新工廠行業(yè)趨勢(shì)：由于資本的原因，趨向于逐步走向外包。個(gè)人電腦價(jià)格的可承受性在全球增長(zhǎng)市場(chǎng)，由于價(jià)格逐步可承受，PC爆發(fā)式增長(zhǎng)。中國(guó)個(gè)人電腦市場(chǎng)每年增長(zhǎng)15%很大的上漲潛力。技術(shù)設(shè)備增長(zhǎng)**技術(shù)矩陣–北美和西歐>1設(shè)備的滲透/人>1PC的滲透/人SAP給英特爾的創(chuàng)新點(diǎn)

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到客戶體驗(yàn)制造:用SAPHANA實(shí)時(shí)獲得傳感器數(shù)據(jù)以提高良率商務(wù)智能:用快速交付實(shí)時(shí)報(bào)表增強(qiáng)用戶自我服務(wù)的能力

新產(chǎn)品研發(fā):通過(guò)SAPIP和HANA縮短新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間供應(yīng)鏈:通過(guò)訂單合并和發(fā)貨最優(yōu)化減少運(yùn)輸成本客戶社交媒體:通過(guò)使用SAP社交媒體分析工具增加移動(dòng)市場(chǎng)份額SAP給英特爾的方案銷售執(zhí)行:通過(guò)使用SAPHANA加速BBB1

報(bào)表最大化季度目標(biāo)1.BBB–Bookings,Billings,andBacklog客戶社交媒體

通過(guò)SAP社交媒體分析軟件增加移動(dòng)市場(chǎng)份額英特爾的商業(yè)挑戰(zhàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)增加收入和市場(chǎng)份額從最終用戶那里理解關(guān)于裝配了英特爾的移動(dòng)設(shè)備的反饋和市場(chǎng)洞察SAP的解決方案建立一個(gè)戰(zhàn)略客戶社交媒體在新產(chǎn)品發(fā)布后快速的監(jiān)控和回應(yīng)市場(chǎng)的反應(yīng)理解英特爾的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)洞察力并且識(shí)別和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)項(xiàng)和短處發(fā)現(xiàn)直覺(jué)和揭示客戶的喜好趨勢(shì)，給市場(chǎng)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供輸入新產(chǎn)品研發(fā)

通過(guò)SAPIP和HANA加速新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間英特爾的商業(yè)挑戰(zhàn)硬件工程師們每天通過(guò)服務(wù)器群組上安裝的設(shè)計(jì)軟件運(yùn)行上千個(gè)的作業(yè)測(cè)試和確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)不斷增加的從芯片測(cè)試到在作廢環(huán)節(jié)的結(jié)果確認(rèn)的作業(yè)排隊(duì)等待時(shí)間，增加新產(chǎn)品的上市時(shí)間。SAP的解決方案通過(guò)優(yōu)化的作業(yè)計(jì)劃縮短排隊(duì)時(shí)間采集排序計(jì)劃屬性（包括項(xiàng)目名稱，架構(gòu)，運(yùn)行作業(yè)所需的應(yīng)用軟件和服務(wù)器硬件的需求）到SAPHANA。通過(guò)已經(jīng)存在的服務(wù)器群組硬件細(xì)節(jié)，合并作業(yè)排序?qū)傩酝ㄟ^(guò)SAP

IP杠桿平衡運(yùn)行運(yùn)算邏輯來(lái)匹配作業(yè)排序?qū)傩裕梅?wù)器群組資源匹配作業(yè)分配的最適當(dāng)?shù)慕M合。制造

用SAP

HANA通過(guò)實(shí)時(shí)的傳感器數(shù)據(jù)分析增加良率英特爾的商業(yè)挑戰(zhàn)在制造和流程技術(shù)方面的持續(xù)的創(chuàng)新增加半導(dǎo)體制造的良率來(lái)為將來(lái)增加競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)SAP的解決方案采集制造傳感器流程數(shù)據(jù)到SAPHANA中去在秒級(jí)的時(shí)間內(nèi)分析整個(gè)的fab流程，矯正良率的變量，減少生產(chǎn)成本。使英特爾的制造工程師更快地采取措施，更可靠地避免或者預(yù)防潛在的wafer失誤，采取糾正措施提高良率。供應(yīng)鏈

通過(guò)訂單合并和發(fā)貨優(yōu)化減少成本英特爾的商業(yè)挑戰(zhàn)英特爾的制造工廠，分銷中心，和合作伙伴在世界范圍內(nèi)分布，這樣導(dǎo)致了復(fù)雜的成本很高的運(yùn)輸流程在RosettaNet的時(shí)候，英特爾是定義運(yùn)輸流程的領(lǐng)導(dǎo)者SAP的解決方案在英特爾的三個(gè)場(chǎng)景中優(yōu)化運(yùn)輸成本:在fabrication和assembly/test的公司間轉(zhuǎn)運(yùn)在assembly/和anddistributioncenters公司間轉(zhuǎn)運(yùn)在客戶和分銷商之間的運(yùn)輸SAPTransportationManagement(TM*)最近在兩個(gè)硅谷的高科技企業(yè)里被采用，其中一個(gè)是英特爾的大客戶。10FabricationSites6Assembly/TestSites7Countries銷售執(zhí)行

通過(guò)SAPHANA加速BBB1

報(bào)表來(lái)最大化季度結(jié)賬英特爾的商業(yè)挑戰(zhàn)銷售的數(shù)據(jù)是在每個(gè)季度的最后一兩個(gè)星期才開(kāi)始在后臺(tái)錄入，造成大量的客戶訂單和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)需要在那個(gè)時(shí)候持續(xù)地收集和分析快速地監(jiān)控和調(diào)整客戶發(fā)貨來(lái)確保正確的產(chǎn)品，收入，和利潤(rùn)組合正確地按時(shí)發(fā)貨來(lái)滿足財(cái)務(wù)目標(biāo)SAP的解決方案獲取最新的訂單的實(shí)際情況，承諾的發(fā)貨日期，以及當(dāng)前和預(yù)期的財(cái)務(wù)情況減少季度末丟失訂單機(jī)會(huì)的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@將影響財(cái)務(wù)收入的確認(rèn)，華爾街的預(yù)期，以及股票市值等商業(yè)智能

通過(guò)SAPHANA快速部署方案是用戶能做自定義報(bào)表

英特爾商業(yè)挑戰(zhàn)用英特爾產(chǎn)品研發(fā)遠(yuǎn)景規(guī)劃芯片家族中的XeonE7處理器作為SAPHANA的樣板案例提供用戶自定義報(bào)表的功能，包括運(yùn)營(yíng)報(bào)表及財(cái)務(wù)報(bào)表優(yōu)化“高價(jià)值報(bào)表”的性能SAP的解決方案開(kāi)箱即用的預(yù)先定義的的服務(wù)和解決方案包提供給快速的客戶新興技術(shù)使用HANA技術(shù)，加速運(yùn)營(yíng)報(bào)表的時(shí)間價(jià)值;例子包括:銷售訂單歷史客戶訂單沒(méi)關(guān)閉子項(xiàng)分析(應(yīng)收賬款天數(shù)公司收款的平均天數(shù))采購(gòu)訂單客戶發(fā)票1.半導(dǎo)體芯片行業(yè)的趨勢(shì)分析

2.半導(dǎo)體芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)及SAP的解決方案

3.案例分享

KolonBenit韓國(guó)三星IT解決方案提供商（良品率優(yōu)化場(chǎng)景）KolonBenit案例KolonBenit是韓國(guó)最大的IT解決方案和服務(wù)提供商之一（主要服務(wù)三星），年收入5億美元。項(xiàng)目背景:作為SAP平臺(tái)的合作伙伴，為提高高科技企業(yè)分析平臺(tái)的實(shí)時(shí)處理能力，該公司已決定將他們的工廠自動(dòng)化解決方案“BenitHistorian”從Oracle移植到SAPHANA。為滿足高端客戶(三星)的特殊要求，解決方案的重點(diǎn)是提高自助分析能力。PA為“BenitHistorian”提供獨(dú)特的價(jià)值計(jì)劃預(yù)測(cè)分析用例RootCause分析：結(jié)合wafer檢測(cè)信息和設(shè)備檢測(cè)信息，分析產(chǎn)品failure的根本原因潛在故障評(píng)分：計(jì)算wafer在每個(gè)過(guò)程中潛在故障的得分預(yù)測(cè)性維護(hù)：每條產(chǎn)線8000多臺(tái)設(shè)備做預(yù)測(cè)性維護(hù)Wafer質(zhì)量分析：分析在相同工藝條件下生產(chǎn)的wafer質(zhì)量差異

蘋(píng)果公司（AppleInc）供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)支持系統(tǒng)蘋(píng)果卓越供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)背后的支撐系統(tǒng)客戶管理：管理B2B及B2C客戶，用戶接單，360度畫(huà)像需求管理:建立多維度多層級(jí)產(chǎn)品需求預(yù)測(cè)，尤其是對(duì)新品的需求預(yù)測(cè)對(duì)實(shí)際銷售情況的短期預(yù)測(cè)修正，調(diào)整補(bǔ)貨計(jì)劃

協(xié)同計(jì)劃:融合新品發(fā)布，通過(guò)整個(gè)供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)建模，進(jìn)行全局網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)供需匹配，生成分銷計(jì)劃，供應(yīng)計(jì)劃，采購(gòu)計(jì)劃及運(yùn)輸需求。訂單管理:對(duì)全球需求訂單進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序，并根據(jù)需求配額管理全球的訂單承諾，支持全局庫(kù)存均衡調(diào)配，優(yōu)化庫(kù)存

供應(yīng)商協(xié)同:實(shí)現(xiàn)與多級(jí)供應(yīng)商的多級(jí)采購(gòu)PO協(xié)同管理EMS外包制造協(xié)同及質(zhì)量協(xié)同運(yùn)輸管理:生成從EMS代工廠到各地暫存?zhèn)}的運(yùn)輸計(jì)劃需求感知配額管理需求管理傳統(tǒng)預(yù)測(cè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同計(jì)劃研發(fā)采購(gòu)計(jì)劃銷售供應(yīng)計(jì)劃分銷計(jì)劃供需匹配采購(gòu)計(jì)劃

協(xié)同計(jì)劃新品計(jì)劃運(yùn)輸需求運(yùn)輸管理運(yùn)單管理貨運(yùn)計(jì)劃貨運(yùn)執(zhí)行電商客戶管理分銷專賣(mài)運(yùn)營(yíng)商設(shè)計(jì)協(xié)同模塊化設(shè)計(jì)訂單排序訂單模擬訂單承諾訂單管理供應(yīng)商協(xié)同三級(jí)供應(yīng)商二級(jí)供應(yīng)商一級(jí)供應(yīng)商需求驅(qū)動(dòng)的價(jià)值網(wǎng)絡(luò)庫(kù)存需求承諾訂單配額訂單訂單交付基地主計(jì)劃采購(gòu)需求計(jì)劃循環(huán)周期訂單執(zhí)行周期Apple采用SAP整體解決方案來(lái)支持其供應(yīng)鏈端到端的運(yùn)營(yíng)，從前端的客戶關(guān)系管理（CRM），到供應(yīng)鏈高級(jí)計(jì)劃（APO）包含需求管理，網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃及全球可用性承諾，再到和供應(yīng)商采購(gòu)及外包制造協(xié)同，及最后的交付運(yùn)輸管理。FIERPCOSDMMPPQM中微半導(dǎo)體（AMEC）半導(dǎo)體設(shè)備提供商（質(zhì)量控制及供應(yīng)商協(xié)同系統(tǒng)）中微信息化的背景行業(yè)痛點(diǎn)和業(yè)務(wù)痛點(diǎn)公司以研發(fā)和運(yùn)營(yíng)為核心，絕大部分生產(chǎn)需要外協(xié)加工和生產(chǎn)外包；生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工藝流程長(zhǎng)，品控要求高；研發(fā)和業(yè)務(wù)變更頻繁，導(dǎo)致供應(yīng)鏈協(xié)同壓力大項(xiàng)目需求滿足客戶對(duì)于關(guān)鍵零部件質(zhì)控要求，建立質(zhì)量源頭追溯體系；實(shí)時(shí)掌控供應(yīng)商生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)，建立實(shí)時(shí)SPC質(zhì)控體系；實(shí)現(xiàn)中微和供應(yīng)商實(shí)時(shí)交流平臺(tái)，跨組織工作流協(xié)同；建立大數(shù)據(jù)多維度分析模型，實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)和實(shí)時(shí)預(yù)警項(xiàng)目總結(jié)及展望項(xiàng)目成效：截至2016年9月平臺(tái)上線96家供應(yīng)商，海外供應(yīng)商78家；全面覆蓋中微200多個(gè)關(guān)鍵物料SOP,2000多個(gè)檢驗(yàn)項(xiàng)目，實(shí)時(shí)采集120000個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)；檢驗(yàn)合格率上升2-3個(gè)百分點(diǎn)，質(zhì)量成本降低30%；由于質(zhì)量問(wèn)題造成生產(chǎn)延誤降低為0；核心供應(yīng)商全部導(dǎo)入SPC控制，CP,CPK平均上升3-5%，98%達(dá)到3Sigma；取消外派駐廠質(zhì)控人員，節(jié)省費(fèi)用100萬(wàn)元/年以上；得到關(guān)鍵客戶認(rèn)可和支持展望：利用HANA建模和數(shù)據(jù)分析功能建立供應(yīng)商評(píng)估模型通過(guò)HANA與R結(jié)合，建立預(yù)測(cè)預(yù)警模型，將質(zhì)量實(shí)時(shí)控制，轉(zhuǎn)變?yōu)樘崆胺婪逗皖A(yù)警與人工智能模式識(shí)別集合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)可視化檢驗(yàn)；建立全面覆蓋供應(yīng)鏈訂單流，資金流，審批流，及時(shí)通訊SaaS平臺(tái)一切業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)化，一切數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)化-馬云樣例中微信息化SAP路徑200820132011200620072016SAPERPPhaseIFICO/MM/SDSAPERPPhaseIIPP/QM/WM/PS/PLMSAPPortal/KMSAPBPCSAPSuiteOnHANAUI5SAPS4/HANA樣例SAP在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)