全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

-1-全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述1、半導(dǎo)體的定義及分類半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。按照垂直分工模式劃分，半導(dǎo)體行業(yè)分為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試。2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移經(jīng)歷縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是20世紀(jì)70年代，由于日本家電行業(yè)的快速發(fā)展，集成電路行業(yè)由起源地美國向日本轉(zhuǎn)移。第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在20世紀(jì)90年代，韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)的PC制造業(yè)興起帶動(dòng)了集成電路行業(yè)的空間轉(zhuǎn)移。第三次是由于中國智能設(shè)備、智能汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路向中國大陸進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策近年來，國家對(duì)于半導(dǎo)體及其相關(guān)裝備的發(fā)展給予高度重視，制定并出臺(tái)了一系列法律法規(guī)和政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備作為具有戰(zhàn)略意義的高端裝備，對(duì)于我國意義非凡?！秶窠?jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提到，“在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)”。三、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過程中，會(huì)有一系列加工工序，所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類，市場份額較高的設(shè)備主要為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)等。2、半導(dǎo)體行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)分析中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元增加值2022年的，164.75億美元，預(yù)計(jì)2024年將增加至224.6億美元，2017-2024年CAGR達(dá)到32.66%。隨著國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術(shù)突破，預(yù)計(jì)中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。上游產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展保駕護(hù)航。四、全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模從2016年的3389.3億美元提升至2022年的5740.84億美元，CAGR為7.98%。WSTS預(yù)計(jì)2023年受下游需求不振及全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下滑10.28%，市場規(guī)模為5150.95億美元。2、全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)按產(chǎn)品來劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。在全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)品中集成電路占80%以上的份額，細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分，也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。五、中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)保持較快發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模從2017年的1315億美元增長至2022年的1820億美元，CAGR為5.6%，約占全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模三分之一。2、中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達(dá)到9.7%。3、中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，保持快速增長。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計(jì)，2023年和2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。六、半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)在美國持續(xù)施壓的背景下，半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)替代已成必然趨勢(shì)。為擁有長期、穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商來滿足生產(chǎn)需求，國內(nèi)下游芯片制造商對(duì)于國內(nèi)設(shè)備廠商的重視程度將會(huì)達(dá)到空前的高度。以國內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)中芯國際為例，其招股說明書和定期報(bào)告也特別提到“為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，中芯國際建立了供應(yīng)渠道多元化