全球及中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

-1-全球及中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析一、半導體產業(yè)概述1、半導體的定義及分類半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。半導體是信息技術產業(yè)的核心以及支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。按照垂直分工模式劃分，半導體行業(yè)分為半導體設計、制造和封裝測試。2、半導體產業(yè)轉移經歷縱觀全球半導體產業(yè)的發(fā)展經歷，全球半導體產業(yè)經歷了三次產業(yè)轉移。第一次產業(yè)轉移是20世紀70年代，由于日本家電行業(yè)的快速發(fā)展，集成電路行業(yè)由起源地美國向日本轉移。第二次產業(yè)轉移發(fā)生在20世紀90年代，韓國、中國臺灣地區(qū)的PC制造業(yè)興起帶動了集成電路行業(yè)的空間轉移。第三次是由于中國智能設備、智能汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路向中國大陸進行第三次產業(yè)轉移。二、半導體行業(yè)發(fā)展相關政策近年來，國家對于半導體及其相關裝備的發(fā)展給予高度重視，制定并出臺了一系列法律法規(guī)和政策支持半導體產業(yè)的發(fā)展，其中半導體關鍵設備作為具有戰(zhàn)略意義的高端裝備，對于我國意義非凡?！秶窠洕蜕鐣l(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中提到，“在集成電路領域，關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)”。三、半導體行業(yè)產業(yè)鏈1、半導體行業(yè)產業(yè)鏈示意圖半導體產業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。2、半導體行業(yè)上游產業(yè)分析中國半導體設備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元增加值2022年的，164.75億美元，預計2024年將增加至224.6億美元，2017-2024年CAGR達到32.66%。隨著國內對半導體設備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術突破，預計中國半導體設備零部件銷售額不斷攀高。上游產業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將為整個半導體行業(yè)的高速發(fā)展保駕護航。四、全球半導體行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導體行業(yè)市場規(guī)模據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模從2016年的3389.3億美元提升至2022年的5740.84億美元，CAGR為7.98%。WSTS預計2023年受下游需求不振及全球經濟低迷影響，全球半導體市場規(guī)模同比下滑10.28%，市場規(guī)模為5150.95億美元。2、全球半導體終端產品市場結構按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。在全球半導體終端產品中集成電路占80%以上的份額，細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分，也是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎。五、中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導體行業(yè)市場規(guī)模隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移，中國半導體行業(yè)保持較快發(fā)展。中國半導體行業(yè)市場規(guī)模從2017年的1315億美元增長至2022年的1820億美元，CAGR為5.6%，約占全球半導體行業(yè)市場規(guī)模三分之一。2、中國半導體材料市場規(guī)模伴隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發(fā)能力的提升，中國半導體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。2016-2022年國內半導體材料市場規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達到9.7%。3、中國半導體設備市場規(guī)模我國半導體設備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國半導體設備市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模在2017-2022年的年復合增長率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預計，2023年和2024年中國半導體設備市場規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。六、半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢在美國持續(xù)施壓的背景下，半導體關鍵設備的國產替代已成必然趨勢。為擁有長期、穩(wěn)定的設備供應商來滿足生產需求，國內下游芯片制造商對于國內設備廠商的重視程度將會達到空前的高度。以國內領先的芯片制造企業(yè)中芯國際為例，其招股說明書和定期報告也特別提到“為降低供應鏈風險，中芯國際建立了供應渠道多元化