SMT表面組裝元器件

表面組裝元器件SMT元器件SMT元器件的特征SMT元器件的種類和規(guī)格無(wú)源元件SMCSMD分立器件SMD集成電路

表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項(xiàng)SMT元器件的基本要求使用SMT元器件的注意事項(xiàng)SMT元器件的選擇SMT元器件的特征特征：無(wú)引線－－小型化火柴/螞蟻/SMCSMT元器件的種類和規(guī)格

無(wú)源元件SMCSMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。

無(wú)源元件SMC片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。SMC的阻容元件一般用盤狀紙編帶包裝，便于采用自動(dòng)化裝配設(shè)備。片式元件的變遷

2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號(hào)：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

無(wú)源元件SMC表面安裝電阻器

表面組裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱狀兩種.(a)圖是片狀表面安裝電阻器的外形尺寸示意圖，(b)圖是圓柱形表面安裝電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖表面安裝電阻器片狀表面組裝電阻器是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號(hào)的，現(xiàn)有兩種表示方法，歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國(guó)這兩種系列都可以使用。無(wú)論哪種系列，系列型號(hào)的前兩位數(shù)字表示元件的長(zhǎng)度，后兩位數(shù)字表示元件的寬度。系列型號(hào)的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。表面安裝電阻器表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò)

常見(jiàn)封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。SOP封裝電阻排表面組裝電容器

表面組裝電容器目前使用較多的主要有兩種：陶瓷系列(瓷介)的電容器和鉭電解電容器，其中瓷介電容器約占80%，其次是鉭和鋁電解電容器。SMC多層陶瓷電容器表面組裝電容器SMC鋁電解電容器表面組裝電容器表面安裝鉭電解電容表面安裝鉭電容器以金屬鉭作為電容器介質(zhì)。除具有可靠性很高的特點(diǎn)外，與陶瓷電容器相比，其體積效率高。

表面組裝電感器

表面組裝電感器除了與傳統(tǒng)的插裝電感器有相同的扼流、退耦、濾波、調(diào)諧、延遲、補(bǔ)償?shù)裙δ芡猓€特別在LC調(diào)諧器、LC濾波器、LC延遲線等多功能器件中體現(xiàn)了獨(dú)到的優(yōu)越性。由于電感器受線圈制約，片式化比較困難，故其片式化晚于電阻器和電容器，其片式化率也低。盡管如此，電感器的片式化仍取得了很大的進(jìn)展。不僅種類繁多，而且相當(dāng)多的產(chǎn)品已經(jīng)系列化、標(biāo)準(zhǔn)化，并已批量生產(chǎn)。表面組裝電感器貼片電感貼片電感排表面組裝電感器表面安裝電感器SMD分立器件

SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由2、3只晶體管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。SMD分立器件的外形

二極管類器件一般采用2端或3端SMD封裝，小功率晶體管類器件一般采用3端或4端SMD封裝，4～6端SMD器件大多封裝了2只晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管。SMD分立器件SMD分立器件的外形尺寸SMD分立器件二極管

無(wú)引線柱形玻璃封裝二極管塑封二極管

SMD分立器件三極管

三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，ShortOut-lineTransistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。SMD集成電路SMD集成電路的主要封裝形式SO封裝 引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種。

SOP封裝：芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的(一般在8～40腳之間)。

SOL封裝：寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，這種芯片常見(jiàn)于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)。

SOW封裝：芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，這種芯片常見(jiàn)于可編程存儲(chǔ)器(E2PROM)。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數(shù)SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲(chǔ)器采用J形電極（稱為SOJ）。SMD集成電路QFP封裝

矩形四邊都有電極引腳的SMD集成電路叫做QFP封裝，其中PQFP(PlasticQFP)封裝的芯片四角有突出(角耳)，薄型TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm或0.5mm。QFP封裝也采用翼形的電極引腳。QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路,在商品化的QFP芯片中,電極引腳數(shù)目最少的28腳，最多可能達(dá)到300腳以上，SMD集成電路LCCC封裝

LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18～156個(gè) LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號(hào)通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)。 LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高但價(jià)格高，主要用于軍用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問(wèn)題。SMD集成電路PLCC封裝

PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫作鉤形(J形)電極，電極引腳數(shù)目為16～84。

PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專用的插座上，容易取下來(lái)對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改；為了減少插座的成本。

PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。

PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為JEDECMO-047;矩形的稱為JEDECMO-052。SMD集成電路BGA封裝

BGA是大規(guī)模集成電路的一種極富生命力的封裝方法。20世紀(jì)90年代后期，BGA方式已經(jīng)大量應(yīng)用。導(dǎo)致這種封裝方式出現(xiàn)的根本原因是集成電路的集成度迅速提高，芯片的封裝尺寸必須縮小。

BGA封裝是將原來(lái)器件PLCC／QFP封裝的J形或翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列引出的電極，變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。目前，使用較多的BGA的I／O端子數(shù)是72～736，預(yù)計(jì)將達(dá)到2000。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。SMD集成電路SMD集成電路主要封裝形式匯編如下：

SOP---SmallOutlinePackage.小型封裝

SSOP---ShrinkSmallOutlinePackage.縮小型封裝

TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封裝

QFP---QuadPlatPackage.四方型封裝

TSSOP---ThinShrinkSmallOutlinePackage.薄縮小

型封裝SMD集成電路SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶體管BGA---BallGridArray.球狀柵陣列SOJ---SmallOutlineJ.

J形腳封裝CLCC---CeramicLeadedChipCarrie.寬腳距陶瓷封裝PGA---PinGridArray.針狀柵陣列

PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.寬腳距塑料封裝

SOT、SOP、QFP封裝形式SMD集成電路

SOJ、LCC、BGA封裝形式SMD集成電路

常用封裝（1）SOPQFPPLCCSMD集成電路常用封裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯片bonding

BGA（ballgridarray）球柵陣列SMD集成電路

IC大小對(duì)比（同樣功能電路）AD轉(zhuǎn)換電路DIP封裝尺寸AD轉(zhuǎn)換電路最新封裝尺寸SMD集成電路表面安裝元器件的基本要求表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求：

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程。SMT元器件在焊接前要用貼裝機(jī)貼放到電路板上，所以，元器件的上表面應(yīng)該適用于真空吸嘴的拾取。表面組裝元器件的下表面（不包括焊端）應(yīng)保留使用膠粘劑的能力。尺寸、形狀應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度和互換性。包裝形式適應(yīng)貼裝機(jī)的自動(dòng)貼裝。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。表面安裝元器件的基本要求

②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。元器件的焊端或引腳的共面性好，適應(yīng)焊接條件。再流焊235±5℃，焊接時(shí)間2±0.2S；波峰焊260±5℃，焊接時(shí)間5±0.5S?？梢猿惺芎附雍蟛捎糜袡C(jī)溶劑進(jìn)行清洗，封裝材料及表面標(biāo)識(shí)不得被溶解。使用SMT元器件的注意事項(xiàng)①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件：環(huán)境溫度庫(kù)存溫度＜40℃；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度＜30℃；環(huán)境濕度＜RH60%；環(huán)境氣氛庫(kù)存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體；防靜電措施要滿足SMT元器件對(duì)防靜電的要求；元器件的存放周期從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫(kù)存時(shí)間不超過(guò)兩年；整機(jī)廠用戶購(gòu)買后的庫(kù)存時(shí)間一般不超過(guò)一年；

使用SMT元器件的注意事項(xiàng)②對(duì)有防潮要求的SMD器件開(kāi)封后72小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長(zhǎng)也不要超過(guò)一周。如果不能用完，應(yīng)存放在RH20%的干燥箱內(nèi)，已受潮的SMD器件要按規(guī)定進(jìn)行去潮烘干處理。③在運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝時(shí)工作人員需要拿取SMD器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。SMT元器件的選擇①SMT元器件類型選擇選擇元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的精度。鉭和鋁電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合。PLCC芯片的面積小，引腳不易變形，但維修不夠方便。LCCC的可靠性高但價(jià)格高，主要用于軍用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問(wèn)題。機(jī)電元件最好選用有引腳的元件。②SMT元器件的包裝選擇SMC/SMD元器件廠商向用戶提供的包裝形式有散裝、盤狀編帶、管裝和托盤。無(wú)引線且無(wú)極性的SMC元件可以散裝，例如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元件成本低，但不利于自動(dòng)化設(shè)備拾取和貼裝。SMT元器件的選擇盤狀編帶包裝。編帶包裝適用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件。SMT元器件的包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種。③管式包裝。管式包裝主要用于SOP、SOJ、PLCC集成電路、PLCC插座和異形元件等，從整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)類型看，管式包裝適合于品種多、批量小的產(chǎn)品。托盤包裝。托盤包裝主要用于QFP、窄間距SOP、PLCC、BGA集成電路等器件。樹(shù)立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。7月-247月-24Saturday,July13,2024人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。19:33:0119:33:0119:337/13/20247:33:01PM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。7月-2419:33:0119:33Jul-2413-Jul-24加強(qiáng)交通建設(shè)管理，確保工程建設(shè)質(zhì)量。19:33:0119:33:0119:33Saturday,July13,2024安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。7月-247月-2419:33:0119:33:01July13,2024踏實(shí)肯干，努力奮斗。2024年7月13日7:33下午7月-247月-24追求至善憑技術(shù)開(kāi)拓市場(chǎng)，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務(wù)樹(shù)立形象。13七月20247:33:01下午19:33:017月-24嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。七月247:33下午7月-2419:33July13,2024作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)記得牢，駕輕就熟除煩惱。2024/7/1319:33:0119:33:0113July2024好的事情馬上就會(huì)到來(lái)，一切都是最好的安排。7:33:01下午7:33下午19:33:017月-24一馬當(dāng)先，全員舉績(jī)，梅開(kāi)二度，業(yè)績(jī)保底。7月-247月-2419:3319:33:0119:33:01Jul-24牢記安全之責(zé)，善謀安全之策，力務(wù)安全之實(shí)。2024/7/1319:33:01Saturday,July13,2024相信相信得力量。7月-242024/7/1319:33:017月-24謝謝大家！樹(shù)立質(zhì)量法制觀念、提高全員質(zhì)量意識(shí)。7月-247月-24Saturday,July13,2024人生得意須盡歡，莫使金樽空對(duì)月。