我國(guó)碳碳熱場(chǎng)材料行業(yè)需求強(qiáng)勁-半導(dǎo)體、光伏領(lǐng)域帶動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)大

-1-我國(guó)碳碳熱場(chǎng)材料行業(yè)需求強(qiáng)勁-半導(dǎo)體、光伏領(lǐng)域帶動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)大一、碳碳熱場(chǎng)材料碳碳復(fù)合材料是碳纖維增強(qiáng)碳基體的一類復(fù)合材料，其與傳統(tǒng)石墨材料相比斷裂韌性高、強(qiáng)度高、耐沖擊性強(qiáng)，因此廣泛用于光伏領(lǐng)域晶體生長(zhǎng)設(shè)備，在熱場(chǎng)坩堝、導(dǎo)流筒、保溫筒產(chǎn)品中滲透率較高。而碳碳熱場(chǎng)材料有較好的耐熱性能，可適應(yīng)硅片拉棒時(shí)1600°C以上的周圍溫度，所以逐漸替代傳統(tǒng)石墨熱場(chǎng)，常用于光伏、半導(dǎo)體兩大行業(yè)硅片拉棒過程。二、光伏產(chǎn)業(yè)新增+替換需求旺盛，碳碳熱場(chǎng)材料行業(yè)需求高速增長(zhǎng)1、碳碳復(fù)合材料綜合性能優(yōu)異，是單晶熱場(chǎng)系統(tǒng)主流材料光伏領(lǐng)域用的碳碳熱場(chǎng)材料具有結(jié)構(gòu)可設(shè)計(jì)性，通過預(yù)制體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和致密化工藝可以制備不同尺寸和形狀的碳碳熱場(chǎng)材料產(chǎn)品，所得產(chǎn)品與石墨相比，使用壽命更長(zhǎng)、無余料浪費(fèi)，綜合性價(jià)比更高。不同熱場(chǎng)材料性能對(duì)比物理特性碳碳復(fù)合材料石墨材料密度（g?cm-3）1.75-1.831.70-1.85孔隙度/%20%-1%5%-1%熱導(dǎo)率/W（m?K）-154（//）22（⊥）90~130耐壓強(qiáng)度/Pa7435~40抗彎強(qiáng)度/MPa291（⊥）55-862、光伏硅片產(chǎn)量高速提升，碳碳熱場(chǎng)材料行業(yè)需求旺盛隨著國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)蓬勃發(fā)展，硅片產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，碳碳熱場(chǎng)材料主流廠商產(chǎn)能接連提升，產(chǎn)能加速釋放。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)光伏硅片產(chǎn)量為134.6GW，2022年上升至357GW。同時(shí)，碳碳熱場(chǎng)材料頭部企業(yè)紛紛布局產(chǎn)能計(jì)劃，金博股份、西安超碼、天宜上佳等公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃紛紛落地，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放。隨著國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)蓬勃發(fā)展，硅片產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，碳碳熱場(chǎng)材料主流廠商產(chǎn)能接連提升，產(chǎn)能加速釋放。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)光伏硅片產(chǎn)量為134.6GW，2022年上升至357GW。同時(shí)，碳碳熱場(chǎng)材料頭部企業(yè)紛紛布局產(chǎn)能計(jì)劃，金博股份、西安超碼、天宜上佳等公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃紛紛落地，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放。我國(guó)主流公司碳碳熱場(chǎng)產(chǎn)能計(jì)劃（單位：噸）企業(yè)名稱2019年2020年2021年2022年2023年E金博股份202.05181.61133021703500西安超碼（中天火箭）200200410410660天宜上佳//10020003000楚江新材////300湖南晶碳///6756753、光伏產(chǎn)能擴(kuò)建帶來熱場(chǎng)增量市場(chǎng)，存量硅片產(chǎn)能替換需求穩(wěn)定在光伏新增需求方面，根據(jù)相關(guān)資料預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年全球新增硅片產(chǎn)能約為269GW，假設(shè)單GW硅片產(chǎn)能需求70臺(tái)單晶爐，2025年對(duì)應(yīng)單臺(tái)單晶爐0.24萬噸，預(yù)計(jì)2025年新增熱場(chǎng)裝機(jī)需求為0.45萬噸。在替換需求方面，根據(jù)相關(guān)資料預(yù)測(cè)，2025年全球新增裝機(jī)為550GW，考慮到一定硅片損耗以及庫存，給予1.4的比例系數(shù)，預(yù)計(jì)2025年硅片需求量為770GW，假設(shè)單GW硅片需要70臺(tái)單晶爐，2025年單臺(tái)單晶爐的熱場(chǎng)替換需求為0.210萬噸/年，預(yù)計(jì)2025年熱場(chǎng)替換需求為0.93萬噸，預(yù)計(jì)2025年，碳碳熱場(chǎng)新增需求、替換需求共同帶來熱場(chǎng)需求約1.39萬噸。全球光伏領(lǐng)域碳碳熱場(chǎng)需求空間需求種類類別2021年2022年2023年E2024年E2025年E新增光伏裝機(jī)量（GW）151250380480550容配比+損耗+渠道庫存1.41.41.41.41.4硅片需求量（GW）211350532672770硅片總產(chǎn)能（GW）381645107413431611單GW硅片產(chǎn)能所需單晶爐數(shù)量（臺(tái)）7070707070新增需求當(dāng)年新增產(chǎn)能（GW）158263429269269單臺(tái)熱場(chǎng)新增需求（噸）0.270.270.260.250.24新增單晶爐數(shù)量（臺(tái)）1106718431300471879518795新增碳基材料質(zhì)量（噸）29884976781246994511替換需求硅片需求量（GW）211350532672單臺(tái)熱場(chǎng)替換需求（噸）0.2250.2250.2200.2150.210生產(chǎn)單晶爐數(shù)量（臺(tái)）*1479824500372404704053900替換碳基材料質(zhì)量（噸）**20853439488880939346熱場(chǎng)材料需求合計(jì)（噸）50738415127001279213856三、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代增量可觀，碳碳熱場(chǎng)材料空間同步增長(zhǎng)1、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)回暖，對(duì)碳碳熱場(chǎng)材料需求回升半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，拉晶步驟為最關(guān)鍵的制造工藝，難度系數(shù)較大，尤其是對(duì)單晶硅的純度要求極高，純度一般須達(dá)到99.9999999%及以上，而作為硅片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，用于半導(dǎo)體單晶硅制備的單晶硅生長(zhǎng)爐需要滿足灰分要求，才能制備半導(dǎo)體級(jí)別單晶硅片。光伏和半導(dǎo)體硅單晶產(chǎn)品純度要求對(duì)比項(xiàng)目光伏硅單晶半導(dǎo)體硅單晶設(shè)備單晶爐單晶爐主流工藝直拉法直拉法產(chǎn)品特點(diǎn)P型單晶、N型單晶以單晶N型為主產(chǎn)品要求單晶硅純度需達(dá)到99.9999999%以上單晶硅純度需達(dá)到99.999999999%以上熱場(chǎng)材料灰分要求P型單晶：＜200ppm；N型單晶：＜100ppm＜30ppm我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分。隨著移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)138.28億元。我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分。隨著移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)138.28億元。2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要以國(guó)外廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大不過，由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有高度壟斷性，所以主要由日本信越、日本勝高等國(guó)際大型硅片生產(chǎn)商壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)CR5占比達(dá)到94%，其中日本信越和日本勝高分別以27%、24%市占率位列全球前二，而TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技雖然在國(guó)內(nèi)市占率較高，但在全球市場(chǎng)中占據(jù)較小份額。而隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷加大12英寸硅片技術(shù)研發(fā)進(jìn)程，未來有望打破大尺寸硅片技術(shù)壁壘，進(jìn)而搶占更多的全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額。不過，由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有高度壟斷性，所以主要由日本信越、日本勝高等國(guó)際大型硅片生產(chǎn)商壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)CR5占比達(dá)到94%，其中日本信越和日本勝高分別以27%、24%市占率位列全球前二，而TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技雖然在國(guó)內(nèi)市占率較高，但在全球市場(chǎng)中占據(jù)較小份額。而隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷加大12英寸硅片技術(shù)研發(fā)進(jìn)程，未來有望打破大尺寸硅片技術(shù)壁壘，進(jìn)而搶占更多的全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額。2022年全球與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商排名全球排名半導(dǎo)體硅片廠商中國(guó)排名半導(dǎo)體硅片廠商1信越化