光刻膠產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年光刻膠產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：陳國維2024-08-01光刻膠定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是光刻膠光刻膠是由樹脂、感光劑、溶劑及各類添加劑等組成的對光敏感的混合液態(tài)感光材料。在圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等一系列流程環(huán)節(jié)后，光刻膠可將所需要的掩膜板圖形轉(zhuǎn)移至代加工襯底上。光刻膠是半導體、平板顯示器、PCB等微電子、光電子領(lǐng)域加工制造中使用的關(guān)鍵材料，其性能直接影響了下游應用產(chǎn)品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性。光刻膠根據(jù)顯示效果的不同可分為正性光刻膠和負性光刻膠:（1）正性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，受光照射后感光部分將發(fā)生分解反應，可溶于顯影液；未感光部分不溶于顯影液，仍然保留在襯底上，將與掩膜上相同的圖形復制到襯底上。正性光刻膠響應波長為330～430納米，膠膜厚為1～3微米，正性光刻膠的分辨率更高，無溶脹現(xiàn)象。因此，正性光刻膠的應用比負性光刻膠更為普及。（2）負性光刻膠在紫外線等曝光源的照射下，將圖形轉(zhuǎn)移至光膠涂層上，在顯影溶液的作用下，負性光刻膠曝光部分產(chǎn)生交聯(lián)反應而不溶于顯影液；未曝光部分溶于顯影液，將與掩膜上相反的圖形復制到襯底上。負性光刻膠響應波長為330～430納米，膠膜厚0.3～1微米，負性光刻膠的分辨率比正性光刻膠低。因此，負性光刻膠的普及率低。定義產(chǎn)業(yè)鏈02溶劑、樹脂、光敏劑、其他原材料、光刻機、顯影機、檢測與測試設(shè)備上游光刻膠制造商中游半導體、平板顯示器、PCB、其他領(lǐng)域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述工信部:《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃》:指出要重點支持國內(nèi)6英寸及以上集成電路生產(chǎn)所有的248納米及以下光刻膠、引線框架等配套產(chǎn)品。:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:提出要加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力?？萍疾俊⒇斦?《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2015）》:明確將高分辨率光刻膠及配套化學品列入“精細化學品”大類的“電子化學品”項，光刻膠成為中國重點發(fā)展的新材料領(lǐng)域。政治環(huán)境1政治環(huán)境工信部《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃》:指出要重點支持國內(nèi)6英寸及以上集成電路生產(chǎn)所有的248納米及以下光刻膠、引線框架等配套產(chǎn)品?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:提出要加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力?？萍疾俊⒇斦?5商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動因素近年來，中國發(fā)改委、出臺了一系列紅利政策，鼓勵光刻膠產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，推動中國光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化進程。政策支持受益于國家“02專項”的支持，中國光刻膠行業(yè)從起步時期依靠進口發(fā)展到如今，已具備部分光刻膠產(chǎn)品研發(fā)和制造能力，中國光刻膠行業(yè)取得了一定的技術(shù)進步，推動光刻膠國產(chǎn)化程度的提升?，F(xiàn)階段，中國在中高端光刻膠技術(shù)已得到突破。在i線光刻膠方面，科華微電子已建成年產(chǎn)500噸i線光刻膠生產(chǎn)線，打破了國外廠商在i線光刻膠的壟斷。與此同時，科華微電子已建立了KrF光刻膠生產(chǎn)線，并已通過中芯國際的認證，已實現(xiàn)小批量供貨。在高端的KrF光刻膠方面，蘇州瑞紅已建成了KrF光刻膠中試生產(chǎn)線，KrF光刻膠分辨率達到0.25～0.13微米的技術(shù)要求。中國光刻膠技術(shù)逐步提高半導體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。在“中國制造2025”進程持續(xù)深化的背景下，人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)興起成為中國半導體行業(yè)發(fā)展的主要動力。與此同時，中國作為全球最大的電子整機制造基地，對半導體產(chǎn)品需求不斷增長，推動中國半導體行業(yè)發(fā)展。近年來，憑借著巨大的市場容量和消費群體，中國大陸半導體銷售額占全球半導體銷售額的30%左右，超過美國、歐洲、日本，成為全球最大的半導體銷售國，中國半導體市場發(fā)展勢頭良好，吸引了全球晶圓制造商在中國建廠，全球半導體制造產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移。根據(jù)國家半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年期間，中國大陸將新建27座晶圓廠，在全球新建晶圓廠數(shù)量中占比為45%，將成為全球晶圓廠投資活動最活躍的地區(qū)。在半導體集成電路生產(chǎn)制造過程中，光刻工藝占整個集成電路制造成本的35%左右，光刻膠是光刻工藝實現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。因此，全球半導體制造基地向中國轉(zhuǎn)移，促使了中國半導體產(chǎn)能增長，從而帶動中國光刻膠市場需求的增長。全球半導體制造基地向中國轉(zhuǎn)移2017年，中國在《關(guān)于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導意見》中提出加快第五代移動通信（5G）標準研究、技術(shù)試驗和產(chǎn)業(yè)推進，力爭2020年啟動商用。當前，中國已具備5G商用部署條件，并已逐步啟動5G通信的措施。2019年6月，中國工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營均已公布5G部署。而高頻PCB是實現(xiàn)5G應用的電子部件之一。因此，5G的商用成為光刻膠行業(yè)發(fā)展的動力，帶動光刻膠的需求增長。5G通信系統(tǒng)在3,000MHz～5,000MHz的頻率使用，與4G通信系統(tǒng)相比，5G數(shù)據(jù)傳輸速度提高10倍以上。為實現(xiàn)無線傳輸、增加傳輸速率，大規(guī)模的天線陣列和超密集組網(wǎng)是發(fā)展5G的關(guān)鍵技術(shù)，而高頻PCB是5G通信基材，具有低損耗、高可靠性、高頻特性等特點。在5G技術(shù)的發(fā)展下，5G新建的通信基站數(shù)量將會達到4G時代的2倍以上，超密集小基站建設(shè)擴大了高頻PCB需求。作為PCB制造環(huán)節(jié)的必備材料，中國光刻膠市場需求相應地將快速釋放。5G商用帶動光刻膠行業(yè)發(fā)展10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀全球光刻膠的核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)掌握，中國在光刻膠行業(yè)與國際先進水平相比仍有差距。一方面，中國光刻膠關(guān)鍵原材料和光刻膠設(shè)備主要依賴進口，對外依存度大。另一方面，國外光刻膠制造商起步早，市場把控力強，競爭優(yōu)勢明顯。而中國光刻膠制造商起步晚，缺乏技術(shù)積累，導致中國光刻膠制造商的市場競爭力弱。在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的背景下，中國政府對于光刻膠的發(fā)展關(guān)注度較高。自“六五”計劃以來，光刻膠行業(yè)被列為國家高新技術(shù)計劃和國家重大科技項目。中國政府通過頒布一系列紅利政策，鼓勵光刻膠行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，在規(guī)劃部署行業(yè)發(fā)展方向上起到了引導的作用。中國本土光刻膠制造商加強光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈布局，以蘇州瑞紅電子化學品有限公司（以下簡稱“蘇州瑞紅”）、北京科華微電子材料有限公司（以下簡稱“科華微電子”）、深圳市容大感光科技股份有限公司（以下簡稱“容大感光”）等為代表的光刻膠制造商已開啟了光刻膠自主研發(fā)步伐，逐步具備了自主研發(fā)光刻膠的實力。當前，蘇州瑞紅、科華微電子已實現(xiàn)光刻膠產(chǎn)品自主研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)，并取得行業(yè)下游中國本土廠商的認證，為行業(yè)下游半導體、平板顯示、PCB廠商供貨。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化在全球高新技術(shù)發(fā)展的背景下，中國政府高度重視半導體、平板顯示器及PCB行業(yè)發(fā)展。在國家一系列紅利政策帶動下，中國半導體、平板顯示及PCB行業(yè)發(fā)展勢頭良好。作為半導體、平板顯示及PCB行業(yè)制造環(huán)節(jié)中關(guān)鍵的材料，光刻膠的市場需求得到快速釋放，尤其是平板顯示器用的光刻膠產(chǎn)量增長，中國光刻膠產(chǎn)量呈現(xiàn)穩(wěn)中有升態(tài)勢。根據(jù)研究院數(shù)據(jù)顯示，中國光刻膠產(chǎn)量從2014年的3萬噸增長到2018年的0萬噸，年復合增長率為3%。受益于中國紅利政策的扶持，中國本土光刻膠制造商積極提升光刻膠產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，推進光刻膠國產(chǎn)化的進程。未來，中國有望突破高端光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，帶動中國光刻膠產(chǎn)量進一步提升。與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)、平板顯示器、PCB行業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，帶動中國光刻膠的需求激增，中國光刻膠行業(yè)擁有較大發(fā)展空間。除此之外，在中國“工業(yè)0”、“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造2020”持續(xù)深化發(fā)展的背景下，行業(yè)下游應用終端領(lǐng)域?qū)饪棠z的需求有望持續(xù)增長，從而推動中國光刻膠產(chǎn)量提升，到2023年中國光刻膠產(chǎn)量有望達到28萬噸，市場發(fā)展空間廣闊。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況隨著PCB外資企業(yè)陸續(xù)在中國建廠，中國成為全球最大的PCB光刻膠生產(chǎn)基地，促使中國本土光刻膠制造商崛起，極大地推動了中國PCB光刻膠的發(fā)展。當前，中國光刻膠制造商在PCB領(lǐng)域制造用的光刻膠已逐步實現(xiàn)進口替代，打破了國外光刻膠制造商在該領(lǐng)域的壟斷，推進了中國光刻膠國產(chǎn)化進程的加快。然而，在技術(shù)要求較高的半導體和平板顯示器領(lǐng)域，與國外光刻膠制造商相比，中國本土光刻膠制造商的生產(chǎn)配方工藝和制造技術(shù)仍存在差距。中國在半導體和平板顯示器領(lǐng)域用的光刻膠主要集中在g線和i線光刻膠，而在中高端市場，半導體和平板顯示器領(lǐng)域制造用的KrF和ArF光刻膠則被日本和美國企業(yè)所占據(jù)，中國在中高端市場不具備市場競爭力，在光刻膠技術(shù)方面仍需進一步增強自身競爭力。行業(yè)現(xiàn)狀半導體光刻膠技術(shù)難度最高，國產(chǎn)化率極低半導體是光刻膠最重要的應用領(lǐng)域。光刻和刻蝕技術(shù)是半導體芯片在精細線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的30%，耗時約占整個芯片工藝的40%~50%，是芯片制造中最核心的工藝。光刻膠及其配套化學品在芯片制造材料成本中的占比高達12%，是繼硅片、電子氣體的第三大IC制造材料。光刻膠市場需求快速增長。隨著半導體線路圖形越來越小，光刻工藝對光刻膠的需求量也越來越大。2018年全球半導體用光刻膠市場規(guī)模約13億美元，未來5年年均增速約8%~10%；中國半導體用光刻膠市場規(guī)模約23億元人民幣，未來5年年均增速約10%。01PCB光刻膠技術(shù)含量較低，國產(chǎn)化率超過50%PCB光刻膠主要品種有干膜光刻膠、濕膜光刻膠（又稱液態(tài)光致抗蝕劑、線路油墨）、光成像阻焊油墨等。濕膜性能優(yōu)于干膜，未來濕膜光刻膠有望逐步替代干膜光刻膠。濕膜相比干膜具有高精度、低成本的優(yōu)勢，容易得到高分辨率，滿足PCB高性能的要求。PCB行業(yè)成本中，光刻膠及油墨的占比約3~5%。全球PCB光刻膠市場規(guī)模在20億美元左右，中國市場規(guī)模占比達50%以上。隨著PCB光刻膠外企東移和內(nèi)資企業(yè)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的PCB光刻膠生產(chǎn)基地。PCB光刻膠全球市場行業(yè)集中度較高。干膜光刻膠方面，臺灣長興化學、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占據(jù)了全球80%以上的市場份額；光成像阻焊油墨方面，日本太陽油墨占據(jù)全球60%左右的市場份額，前十家公司合計占據(jù)全球80%以上的市場份額。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER專業(yè)人才儲備不足光刻膠是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是集基礎(chǔ)化學、物理學和電子工程等多學科結(jié)合的綜合學科領(lǐng)域，對多學科交叉的復合型人才需求較大。雖然目前中國高校設(shè)置了相關(guān)光刻膠領(lǐng)域的課程，但是受教學配套設(shè)施資源有限的影響，中國大部分高校的課程設(shè)置仍然滯后，難以形成實際操作應用。而光刻膠的實際生產(chǎn)要求光刻膠技術(shù)人員具有很強專業(yè)性:不僅要求技術(shù)人員具備較強的技術(shù)理論水平，技術(shù)綜合運用能力和實際操作經(jīng)驗，還需要技術(shù)人員對行業(yè)發(fā)展趨勢有深入的了解，才能把握市場機遇，進行產(chǎn)品開發(fā)以達到行業(yè)領(lǐng)先水平。但由于培養(yǎng)一位光刻膠人才需要3-5年，培養(yǎng)經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才需要至少10年，導致目前中國光刻膠相關(guān)企業(yè)的專業(yè)人才儲備不足。行業(yè)進入壁壘高光刻膠品種種類繁多、專業(yè)跨度大，其行業(yè)下游應用領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)對光刻膠純度和性能要求嚴格。因此，光刻膠行業(yè)存在較為嚴格的供應商認證機制，下游應用相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)與光刻膠制造商合作前會對光刻膠制造商的研發(fā)能力、生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量及性能等方面進行充分考核。光刻膠制造商成為合格供應商之前，必須經(jīng)過產(chǎn)品送樣測試、樣品認證、樣品中試、工廠現(xiàn)場審核、小批試做、大批量供貨等嚴格的篩選流程，認證流程多、周期長。光刻膠供應商一旦通過下游應用廠商的認證，將會成為光刻膠的合格供應商，并形成相對穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換。穩(wěn)定的合作關(guān)系使得行業(yè)中知名企業(yè)具有一定的客戶壁壘，而這一穩(wěn)定的合作模式也使得光刻膠生產(chǎn)商的市場份額較為穩(wěn)定，市場新進入者很難與現(xiàn)有企業(yè)競爭，簽約新客戶的難度高，同時也導致中小光刻膠制造商的產(chǎn)品難以進行測試與改進。由于光刻膠行業(yè)技術(shù)門檻較高，主要的光刻膠市場被國外制造商所占據(jù)，中國光刻膠制造商在行業(yè)的市場份額低。因此，在國外光刻膠制造商占據(jù)主要市場份額的形勢下，嚴格的供應商認證機制會使中國光刻膠制造商尤其是中小規(guī)模的光刻膠制造商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國光刻膠行業(yè)的發(fā)展。光刻機的配套需求光刻膠需要有相應的光刻機與之配對調(diào)試，資金壁壘較高。目前全球光刻機核心技術(shù)處于壟斷狀態(tài)，只有荷蘭ASML公司可制造EUV光刻機，售價超過1億歐元；而技術(shù)水平稍低的DUV光刻機，售價為2000~5000萬美元；目前國內(nèi)只有一家企業(yè)可制造光刻機，且技術(shù)等級較低。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述EUV光刻膠將成為主流:光刻膠的波長由紫外寬譜向g線（436納米）、i線（365納米）、KrF（248納米）、ArF（193納米）、EUV（15納米）的方向轉(zhuǎn)移。隨著光刻膠的曝光波長縮短，光刻膠所能達到的極限分辨率將得以提升，從而提高集成電路的集成度，推進集成電路芯片向更小的制程節(jié)點發(fā)展。近年來，隨著芯片技術(shù)的提高，集成電路芯片從14納米、10納米、7納米、逐步發(fā)展到5納米。受技術(shù)工藝和成本的影響，7納米及7納米以下芯片還未形成大規(guī)?；懂a(chǎn)使用。但隨著7納米芯片制程工藝生產(chǎn)技術(shù)的成熟，芯片將從10納米向7納米及7納米以下發(fā)展。雖然現(xiàn)階段已成功利用ArF浸沒式光刻工藝和多重曝光技術(shù)突破ArF光刻膠的極限分辨率，使得可加工的微細線路尺寸縮小到10納米和7納米工藝節(jié)點，但ArF光刻膠未能實現(xiàn)特定圖形線路圖制造，而EUV通過縮短光線的波長來提高曝光時的分辨率，從而滿足微細圖形線路的加工制造需求。因此，EUV是實現(xiàn)14納米節(jié)點以下的最可行方案。當前，三星電子和臺積電已具備EUV制程。如臺積電采用EUV制程，量產(chǎn)7納米芯片產(chǎn)品，在7納米市場占據(jù)絕對優(yōu)勢。一旦EUV技術(shù)發(fā)展成熟，EUV光刻膠將是未來7納米和5納米制程芯片的主流材料，在半導體制造中的占比將逐漸提高。光刻膠產(chǎn)品定制化需求增長:在全球化技術(shù)浪潮發(fā)展的背景下，全球制造業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革正加快升級步伐，促使了光刻膠行業(yè)下游終端應用領(lǐng)域產(chǎn)品趨向定制化和多樣化需求增長。光刻膠行業(yè)下游終端應用企業(yè)積極尋求差異化優(yōu)勢，對光刻膠制造商的研發(fā)能力、技術(shù)工藝和光刻膠產(chǎn)品性能等方面的要求持續(xù)朝著定制化、個性化方向發(fā)展。為滿足行業(yè)下游個性化的需求，光刻膠制造商需要根據(jù)下游終端應用領(lǐng)域企業(yè)提出的整體生產(chǎn)工藝和定制化設(shè)計需求，設(shè)計和制造出符合客戶產(chǎn)品的技術(shù)和生產(chǎn)工藝，同時還需提供一體化技術(shù)綜合服務和產(chǎn)品升級服務等解決方案。因此，在全球制造業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，行業(yè)下游應用領(lǐng)域市場將趨向非標準化，推動定制化光刻膠需求的增長。光刻膠產(chǎn)品國產(chǎn)化程度提升:當前，中國光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)仍主要依賴進口，尤其是生產(chǎn)半導體光刻膠主要設(shè)備和材料主要依賴進口，對外依存度達到90%以上，導致中國在光刻膠生產(chǎn)和加工上缺少市場話語權(quán)。在“中國制造2025”的背景下，中國本土光刻膠企業(yè)正積極對標國外光刻膠技術(shù)，同時對新的核心技術(shù)有著較大的發(fā)展需求，這促使中國本土光刻膠企業(yè)研發(fā)動力不斷增強，中國有望在5年內(nèi)實現(xiàn)中高端光刻膠產(chǎn)品替代。與此同時，由于光刻膠行業(yè)的技術(shù)壁壘較高，一旦企業(yè)缺少核心技術(shù)，將在光刻膠市場不具備競爭優(yōu)勢，這樣的形勢促使中國本土領(lǐng)先光刻膠企業(yè)通過加強技術(shù)研發(fā)，以減少與國外企業(yè)的技術(shù)差距，推出自主研發(fā)的國產(chǎn)光刻膠以替代進口。目前中國蘇州瑞紅和科華微電子已掌握了自主研發(fā)的i線、KrF和EUV光刻膠技術(shù)，其中蘇州瑞紅和科華微電子在i線和KrF光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主加工制造。隨著中國光刻膠技術(shù)不斷進步和行業(yè)下游需求持續(xù)增長，未來中國光刻膠將逐步完成國產(chǎn)化進口，光刻膠的國產(chǎn)化趨勢明顯。部分企業(yè)通過參股與收購方式加速實現(xiàn)技術(shù)突破:本土企業(yè)也在面板光刻膠細分領(lǐng)域積極想辦法迅速突破技術(shù)瓶頸，目前晶瑞股份和北京科華微已經(jīng)在觸控屏光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn)；北京科華微和飛凱新材在TFT-LCD正性光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn)；晶瑞股份在TFT-LCD正性光刻膠進行產(chǎn)能建設(shè)。而雅克科技則希望通過參股及兼并收購的方式迅速實現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能突破。2018年7月，雅克科技通過參股江蘇科特美新材料有限公司10%股權(quán)布局TFT-LCD正性光刻膠，該公司的主要運營實體是韓國CotemCo。，Ltd。公司，COTEM位于韓國京能道坡州市，主要產(chǎn)品是IFT-PR及光刻膠輔助材料(顯影液、清洗液等)、B以樹脂、碳納米管等。2020年8月，雅克科技再次參股雅克科技45%股權(quán)，雅克科技目前占據(jù)江蘇科特美新材料有限公司55%的股權(quán)。此外，2020年2月，雅克科技通過香港斯洋國際有限公司收購韓國LG化學下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營性資產(chǎn)，并將在標的資產(chǎn)交割完成后的18個月時間內(nèi)，在韓國投資建設(shè)彩色光刻膠生產(chǎn)工廠。行業(yè)發(fā)展趨勢前景EUV光刻膠將成為主流光刻膠的波長由紫外寬譜向g線（436納米）、i線（365納米）、KrF（248納米）、ArF（193納米）、EUV（15納米）的方向轉(zhuǎn)移。隨著光刻膠的曝光波長縮短，光刻膠所能達到的極限分辨率將得以提升，從而提高集成電路的集成度，推進集成電路芯片向更小的制程節(jié)點發(fā)展。近年來，隨著芯片技術(shù)的提高，集成電路芯片從14納米、10納米、7納米、逐步發(fā)展到5納米。受技術(shù)工藝和成本的影響，7納米及7納米以下芯片還未形成大規(guī)?；懂a(chǎn)使用。但隨著7納米芯片制程工藝生產(chǎn)技術(shù)的成熟，芯片將從10納米向7納米及7納米以下發(fā)展。雖然現(xiàn)階段已成功利用ArF浸沒式光刻工藝和多重曝光技術(shù)突破ArF光刻膠的極限分辨率，使得可加工的微細線路尺寸縮小到10納米和7納米工藝節(jié)點，但ArF光刻膠未能實現(xiàn)特定圖形線路圖制造，而EUV通過縮短光線的波長來提高曝光時的分辨率，從而滿足微細圖形線路的加工制造需求。因此，EUV是實現(xiàn)14納米節(jié)點以下的最可行方案。當前，三星電子和臺積電已具備EUV制程。如臺積電采用EUV制程，量產(chǎn)7納米芯片產(chǎn)品，在7納米市場占據(jù)絕對優(yōu)勢。一旦EUV技術(shù)發(fā)展成熟，EUV光刻膠將是未來7納米和5納米制程芯片的主流材料，在半導體制造中的占比將逐漸提高。行業(yè)發(fā)展趨勢前景01020304光刻膠產(chǎn)品定制化需求增長在全球化技術(shù)浪潮發(fā)展的背景下，全球制造業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革正加快升級步伐，促使了光刻膠行業(yè)下游終端應用領(lǐng)域產(chǎn)品趨向定制化和多樣化需求增長。光刻膠行業(yè)下游終端應用企業(yè)積極尋求差異化優(yōu)勢，對光刻膠制造商的研發(fā)能力、技術(shù)工藝和光刻膠產(chǎn)品性能等方面的要求持續(xù)朝著定制化、個性化方向發(fā)展。為滿足行業(yè)下游個性化的需求，光刻膠制造商需要根據(jù)下游終端應用領(lǐng)域企業(yè)提出的整體生產(chǎn)工藝和定制化設(shè)計需求，設(shè)計和制造出符合客戶產(chǎn)品的技術(shù)和生產(chǎn)工藝，同時還需提供一體化技術(shù)綜合服務和產(chǎn)品升級服務等解決方案。因此，在全球制造業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，行業(yè)下游應用領(lǐng)域市場將趨向非標準化，推動定制化光刻膠需求的增長。光刻膠產(chǎn)品國產(chǎn)化程度提升當前，中國光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)仍主要依賴進口，尤其是生產(chǎn)半導體光刻膠主要設(shè)備和材料主要依賴進口，對外依存度達到90%以上，導致中國在光刻膠生產(chǎn)和加工上缺少市場話語權(quán)。在“中國制造2025”的背景下，中國本土光刻膠企業(yè)正積極對標國外光刻膠技術(shù)，同時對新的核心技術(shù)有著較大的發(fā)展需求，這促使中國本土光刻膠企業(yè)研發(fā)動力不斷增強，中國有望在5年內(nèi)實現(xiàn)中高端光刻膠產(chǎn)品替代。與此同時，由于光刻膠行業(yè)的技術(shù)壁壘較高，一旦企業(yè)缺少核心技術(shù)，將在光刻膠市場不具備競爭優(yōu)勢，這樣的形勢促使中國本土領(lǐng)先光刻膠企業(yè)通過加強技術(shù)研發(fā)，以減少與國外企業(yè)的技術(shù)差距，推出自主研發(fā)的國產(chǎn)光刻膠以替代進口。目前中國蘇州瑞紅和科華微電子已掌握了自主研發(fā)的i線、KrF和EUV光刻膠技術(shù)，其中蘇州瑞紅和科華微電子在i線和KrF光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主加工制造。隨著中國光刻膠技術(shù)不斷進步和行業(yè)下游需求持續(xù)增長，未來中國光刻膠將逐步完成國產(chǎn)化進口，光刻膠的國產(chǎn)化趨勢明顯。部分企業(yè)通過參股與收購方式加速實現(xiàn)技術(shù)突破本土企業(yè)也在面板光刻膠細分領(lǐng)域積極想辦法迅速突破技術(shù)瓶頸，目前晶瑞股份和北京科華微已經(jīng)在觸控屏光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn)；北京科華微和飛凱新材在TFT-LCD正性光刻膠實現(xiàn)量產(chǎn)；晶瑞股份在TFT-LCD正性光刻膠進行產(chǎn)能建設(shè)。而雅克科技則希望通過參股及兼并收購的方式迅速實現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能突破。2018年7月，雅克科技通過參股江蘇科特美新材料有限公司10%股權(quán)布局TFT-LCD正性光刻膠，該公司的主要運營實體是韓國CotemCo。，Ltd。公司，COTEM位于韓國京能道坡州市，主要產(chǎn)品是IFT-PR及光刻膠輔助材料(顯影液、清洗液等)、B以樹脂、碳納米管等。2020年8月，雅克科技再次參股雅克科技45%股權(quán)，雅克科技目前占據(jù)江蘇科特美新材料有限公司55%的股權(quán)。此外，2020年2月，雅克科技通過香港斯洋國際有限公司收購韓國LG化學下屬的彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營性資產(chǎn)，并將在標的資產(chǎn)交割完成后的18個月時間內(nèi)，在韓國投資建設(shè)彩色光刻膠生產(chǎn)工廠。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局光刻膠行業(yè)具有品種多、專業(yè)跨度大、專用性強的特點，對光刻膠制造商的資金和研發(fā)能力積累均有較高的要求。因此，中國光刻膠行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金實力雄厚的制造商為主，業(yè)內(nèi)從事光刻膠研發(fā)、生產(chǎn)的制造商稀少，行業(yè)集中度高。由于中國在光刻膠行業(yè)研發(fā)和工藝制造能力方面不足，中國目前僅有科華微電子和蘇州瑞紅兩家光刻膠生產(chǎn)企業(yè)。在g線、i線光刻膠方面，科華微電子和蘇州瑞紅生產(chǎn)的g線、i線光刻膠產(chǎn)品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨。在KrF光刻膠方面，科華微電子已建立年產(chǎn)能10噸的KrF光刻膠生產(chǎn)線，其KrF光刻膠是中國唯一通過中芯國際認證的產(chǎn)品，并且已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨。蘇州瑞紅KrF光刻膠已完成研發(fā)，目前正處于中試階段。在ArF光刻膠方面，科華微電子生產(chǎn)的ArF光刻膠已在中國規(guī)模較大的集成電路制造商測試，達到集成電路制造商驗證要求，2020年能有效突破并完成驗證。除了科華微電子和蘇州瑞紅兩家生產(chǎn)企業(yè)，容大感光也開發(fā)i線正性光刻膠，并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，在中國6寸集成電路芯片制造領(lǐng)域應用整體來看，中國中高端的主要生產(chǎn)企業(yè)以科華微電子和蘇州瑞紅為主，市場集中度較高。這兩家企業(yè)在各類光刻膠研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，逐步打破了國外企業(yè)在中高端光刻膠的壟斷格局，逐步實現(xiàn)部分產(chǎn)品進口替代，研發(fā)技術(shù)在中國業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。而在中低端領(lǐng)域，光刻膠市場競爭激烈。隨著中國光刻膠企業(yè)對光刻膠的研發(fā)投入持續(xù)上升，中國光刻膠企業(yè)的技術(shù)水平將不斷提高，行業(yè)內(nèi)的競爭將會更加激烈。競爭格局光刻膠行業(yè)具有品種多、專業(yè)跨度大、專用性強