PCB銅箔行業(yè)發(fā)展概覽報告2024-2026

2024-2026PCB銅箔行業(yè)發(fā)展概覽報告匯報人：趙文君2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是PCB銅箔PCB，PrintedCircuitBoard的簡稱，即印制電路板，又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是指采用電子印刷術制作的、在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB產品種類眾多，可以按照基材材質、導電圖形層數、下游應用行業(yè)或產品等多種方式分類。根據應用領域的不同，電解銅箔可分為PCB銅箔和鋰電池銅箔，主要用于印制電路板和鋰電池負極集流體的制造；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔。定義02產業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料上游覆銅板、印制電路板中游消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備下游產業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER1956年，我國開始PCB研制工作。1960年起,開始批量生產單面板、小批量生產雙面板并開始研制多層板。發(fā)展歷程初步發(fā)展期(1956-1979)快速發(fā)展期(1980-2000)持續(xù)增長期(2001-2010)高階化發(fā)展期(2011-至今)20世紀80和90年代,國外技術及外資企業(yè)引進使我國的PCB行業(yè)發(fā)展迅速，且家用電器等下游需求快速增長，帶動了行業(yè)發(fā)展。受歐美等國PCB產能轉移影響，2006年我國成為全球最大、增長最快的PCB生產基地。隨著應用終端等向智能化、輕薄化、多功能、高性能方向發(fā)展，PCB產品高階化趨勢明顯。04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《關于促進消費擴容提質加快形成強大國內市場的實施意見》:提出加快5C網絡等信息基礎設施建設和商用步伐:《關于推進“上云用數賦智”行動培育新經濟發(fā)展實施方案》:提出支持在具備條件的行業(yè)領域和企業(yè)范圍探索大數據、人工智能、云計算、數字孿生、5c、物聯網和區(qū)塊鏈等新一代數字技術應用和集成創(chuàng)新:《2020年政府工作報告》:提出加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息.網絡，拓展5G應用，建設數據中心,增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產業(yè)升級政治環(huán)境1政治環(huán)境《關于促進消費擴容提質加快形成強大國內市場的實施意見》:提出加快5C網絡等信息基礎設施建設和商用步伐《關于推進“上云用數賦智”行動培育新經濟發(fā)展實施方案》:提出支持在具備條件的行業(yè)領域和企業(yè)范圍探索大數據、人工智能、云計算、數字孿生、5c、物聯網和區(qū)塊鏈等新一代數字技術應用和集成創(chuàng)新政治環(huán)境《完善促進消費體制機制實施方案(2018-2020年)提出“進一步擴大和升級信息消費，加快推進第五代移動通信(5歟）技術商用”《鼓勵外商投資產業(yè)目錄》(2019年版)將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路(線寬/線距≤0.05m》柔性電路板”列入鼓勵外商投資產業(yè)目錄《產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本)》將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國家重點鼓勵項目《工信部關于推動加快發(fā)展的通知》提出從加快5G網絡部署、豐富5c技術應用場景、持續(xù)加大5C技術研發(fā)力度、著萬構建5c安全保障體系和加強組織實施五方面出發(fā)推動歟網絡加快發(fā)展05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數據、云計算等前沿技術的涌現。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現狀2016-2020年全球PCB銅箔出貨量從36萬噸增長至50萬噸，CAGR達2%，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致，截至2021年全球PCB銅箔出貨量為52噸，同比增長24%。我國大陸PCB行業(yè)產值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產業(yè)轉移的深化，我國PCB產值規(guī)模比重將進一步提升。行業(yè)現狀01市場份額變化近兩、三年全球的電解銅箔業(yè)的新增產能，絕大多數是來自在我國的電解銅箔廠家（包括外資在中國大陸的企業(yè)）。我國國內企業(yè)，在新增的電解銅箔產能的生產品種上，有很大部分是鋰電池銅箔，且這種變化趨勢還在愈演愈烈。例如，從我國國內的PCB銅箔:鋰電銅箔年產能比可看出:2019年比例為37:63；2020年比例為38:62；2022年比例為49:51。隨著中國5G基站和IDC的建設，高頻高速電解銅箔將發(fā)展，5G網絡也將驅動消費電子產品用PCB銅箔需求增長。充電樁及新能源汽車市場發(fā)展，將帶動大功率超厚銅箔需求增長。更多高性能銅箔也有望實現國產化，據統(tǒng)計，2021年我國PCB同比產量為32萬噸，同比增長1%。行業(yè)現狀02市場情況近年來我國電子電路銅箔在國際市場的競爭力雖然逐步提升，但高端產品與國際領先水平相比仍存在差距。據統(tǒng)計，2021年我國電子電路銅箔的平均出口價格為12755美元/噸,而平均進口價格為15739美元/噸；同時，2021年貿易逆差增幅較大達到164880萬美元。目前，日本等外資銅箔企業(yè)在高端、高附加值產品上具有領先優(yōu)勢，2021年我國向日本進口的電子電路銅箔產品進口平均單價為44萬美元/噸，遠高于總體平均進口單價?？偟膩碚f，我國電子電路銅箔進出口單價差距和貿易逆差仍然較大，高檔高性能電子電路銅箔進口替代市場空間較大。行業(yè)現狀PCB產值PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。PCB產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢，據統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產值達到809億美元，同比增長208%。01PCB銅箔產能近幾年來，全球電子電路銅箔的產能仍是逐年增加。在2021年全球95萬噸/年電解銅箔產能中，估約有66萬噸/年為PCB銅箔產能（新增1萬噸/年），年增長率為4%。2022年全球電解銅箔總產能將達到123萬噸/年，年增長率為22%，其中，PCB銅箔產能約達到75萬噸/年。0213行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關系較為穩(wěn)定:PCB產業(yè)終端的應用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領域。近年來，隨著集成電路技術的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，在全球電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關系較為穩(wěn)定，行業(yè)內企業(yè)盈利確定性較高。5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長:5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。國內高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產化空間廣闊:2019年起，國內外經濟形勢有所轉變，國家開始強調通過“新基建”拉動經濟增長，依靠5G和云計算（IDC設備）的建設拉動，我國PCB銅箔產業(yè)特別是高端銅箔產品將在未來年度實現較好的增長趨勢。隨著國內集成電路的設計、制造和封測企業(yè)的技術進步和產業(yè)升級，相關產業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現轉移，更多的下游業(yè)務訂單從國外廠商流向國內一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產品依賴，轉向擁有自主技術能力的國內廠商。下游產業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。產業(yè)集群開始向中西部轉移:PCB產業(yè)大多圍繞與其相關的下游產業(yè)集中地區(qū)建設，目前國內PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢較強的地區(qū)，呈現群聚發(fā)展模式。不過，近年來受勞動力成本上升及內陸地區(qū)出臺相關支持政策等因素，PCB產業(yè)開始逐步向內陸產業(yè)條件較好的省市轉移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。行業(yè)發(fā)展趨勢前景PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關系較為穩(wěn)定PCB產業(yè)終端的應用市場比較多元化，包括計算機、通訊和消費電子等領域。近年來，隨著集成電路技術的進步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，在全球電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關系較為穩(wěn)定，行業(yè)內企業(yè)盈利確定性較高。行業(yè)發(fā)展趨勢前景010203045G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。國內高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產化空間廣闊2019年起，國內外經濟形勢有所轉變，國家開始強調通過“新基建”拉動經濟增長，依靠5G和云計算（IDC設備）的建設拉動，我國PCB銅箔產業(yè)特別是高端銅箔產品將在未來年度實現較好的增長趨勢。隨著國內集成電路的設計、制造和封測企業(yè)的技術進步和產業(yè)升級，相關產業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現轉移，更多的下游業(yè)務訂單從國外廠商流向國內一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產品依賴，轉向擁有自主技術能力的國內廠商。下游產業(yè)升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。產業(yè)集群開始向中西部轉移PCB產業(yè)大多圍繞與其相關的下游產業(yè)集中地區(qū)建設，目前國內PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢較強的地區(qū)，呈現群聚發(fā)展模式。不過，近年來受勞動力成本上升及內陸地區(qū)出臺相關支持政策等因素，PCB產業(yè)開始逐步向內陸產業(yè)條件較好的省市轉移，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局目前我國電解銅箔行業(yè)的市場集中度較高，據統(tǒng)計，2021年國內Top5企業(yè)的市場占有率（按出貨量計算）為47%，Top10企業(yè)的市場占有率達到65%。隨著多家銅箔企業(yè)新建產能陸續(xù)投放市場，企業(yè)間市場競爭日益加劇。近年來我