半導體靶材行業(yè)市場分析報告2024年

2024年半導體靶材行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產業(yè)鏈3行業(yè)定義半導體材料是電子材料的一個分類，是指導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，導電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內，一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導體生產環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導體器件能量轉換功能的媒介，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料的種類繁多，根據(jù)其生產工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。4行業(yè)產業(yè)鏈中國半導體材料行業(yè)產業(yè)鏈由上至下可分為上游精細化工廠和設備供應商，中游半導體材料生產商，下游半導體制造和封裝廠商及應用終端企業(yè)銅材、硫酸、有色金屬、光刻機、檢測設備、其他設備半導體材料生產商、半導體制造和封裝廠商消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設備產業(yè)鏈概述5行業(yè)產業(yè)鏈銅材、硫酸、有色金屬、光刻機、檢測設備、其他設備產業(yè)鏈上游半導體材料生產商、半導體制造和封裝廠商產業(yè)鏈中游消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設備產業(yè)鏈下游6行業(yè)產業(yè)鏈上游中國半導體材料行業(yè)的上游參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細化工廠和光刻機、檢測設備等設備供應商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導體材料產品的重要原材料。根據(jù)中國國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2014年到2018年中國銅材產量維持在1,700.0萬噸至2,000.0萬噸左右，中國硫酸的產量則由2014年的8,906萬噸提高到2018年的9,128萬噸，年復合增長率為0.6%。此外，十種有色金屬的產量則由2014年的4,828萬噸增長到了2018年的5,707萬噸，年復合增長率為2%。綜合分析，中國在銅材、硫酸和十種有色金屬行業(yè)發(fā)展良好，半導體材料原料的供應呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的趨勢，受價格影響因素較小，因此上游精細化工廠在整個產業(yè)鏈中并不具備較高的議價能力。在設備供應方面，中國半導體材料設備行業(yè)發(fā)展較晚，導致中國相關半導體材料設備國產化程度不高于20.0%，尤其是光刻機的國產化程度低于0%。光刻機是中國半導體材料制造的核心設備之一，市場主要被荷蘭ASML和日本尼康株式會社所占據(jù)，其中ASML壟斷了全球高端光刻機市場。目前ASML的EUV光刻機工藝制程已達到7納米及以下，波長為15納米，而中國上海微電子裝備股份有限公司最先進的光刻機工藝制程為90納米，波長約193nm。由此可見，中國光刻機制造工藝與國外先進水平差距明顯，競爭能力較弱，國外光刻機廠商的議價能力較強。產業(yè)鏈上游概述7行業(yè)產業(yè)鏈中游中國半導體材料行業(yè)的中游是半導體材料生產商，主要負責半導體材料的制造和銷售。中國半導體材料種類繁多，主要包括前道的硅片、電子氣體、光刻膠等晶圓制造半導體材料和后道的封裝基板、引線框架、鍵合金絲等封裝半導體材料。根據(jù)對半導體材料專家訪談得知，從原始的晶圓到最終的芯片成品的制造過程中，需要經過上百道生產工藝，每道工藝環(huán)節(jié)都需要根據(jù)生產工藝選用適合的半導體材料。這不僅要求半導體材料廠商需要具備一定的生產工藝水平，同時要求半導體材料生產的研發(fā)人員具有各種材料科學、化工、電子工程等多學科知識、精湛的制造工藝經驗。由于半導體材料對最終芯片成品的性能影響較大，因此半導體廠商對半導體材料的純度、功能、穩(wěn)定性等方面具有較高的要求。目前全球半導體材料生產商主要以美國、日本、韓國和中國臺灣廠商為主。以硅晶圓材料為例，全球硅片廠商被日本信越科學、日本三菱住友、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LG所占據(jù)，且這些廠商生產的硅片覆蓋4英寸-12英寸。中國半導體硅片廠商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年來，12英寸硅片產線成為中國各大半導體硅片廠商積極建設或規(guī)劃的重點。目前中國上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）已具備12英寸硅片的生產能力，并通過了上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）和中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）的供應商驗證。除此之外，江豐電子和晶瑞股份已分別在濺射靶材和光刻膠領域打破了國外廠商壟斷格局，推動了中國半導體靶材和光刻膠材料國產化進程。整體而言，受技術水平不高等因素影響，中國半導體材料廠商與國外廠商相比，市場競爭力不強。未來，在中國半導體國產化進程加快的趨勢下，半導體材料生產商發(fā)展空間將逐步增大。產業(yè)鏈中游概述8行業(yè)產業(yè)鏈下游中國半導體材料行業(yè)的下游為半導體制造和封裝廠商及應用終端企業(yè)。半導體制造和封裝廠商為應用終端企業(yè)提供芯片成品，負責消費電子、家用電器、信息通訊、汽車、電力設備等整機產品芯片的研發(fā)與生產，其產品可廣泛應用于民用領域和工業(yè)領域。目前半導體行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商需要具備從芯片設計、晶圓制造到封裝等一系列制造工藝，具有較高技術和資金壁壘，目前中國吉林華微電子股份有限公司（以下簡稱“華微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）等幾家廠商已形成了以IDM模式為主導的完整的半導體產業(yè)鏈。中國大部分半導體廠商是Fabless模式，只負責芯片設計，而晶圓制造則由Foundry（代工廠）負責。中國上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）、華微電子、上海先進半導體制造股份有限公司等晶圓代工廠商在制造工藝上與國外廠商仍有差距，中國晶圓代工廠負責中低端晶圓產品生產，而高端晶圓產品代工市場被臺灣臺積電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）、格羅方德半導體股份有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、三星集團所占據(jù)，其中臺積電在全球晶圓代工市場擁有超過50.0%的占有率。與晶圓制造相比，半導體封裝測試對技術要求相對較低。近年來中國半導體封裝測試市場發(fā)展較快，中國江蘇長電科技股份有限公司并購星科金朋有限公司后成為全球第三大封裝測試廠。半導體制造和封裝廠商對半導體材料的產品質量、性能指標具有嚴格的要求。因此，只有滿足半導體廠商要求，才可成為合格半導體材料供應商。通常情況下，下游半導體制造和封裝廠商會與中游半導體材料廠商建立長期合作關系，以保障半導體材料供應穩(wěn)定和充足，促使了下游半導體廠商更好地為應用終端企業(yè)服務。下游半導體廠商對中游半導體材料具有重要發(fā)展導向作用，在產業(yè)鏈中具有較強的議價能力。在“中國制造2025”和中國“工業(yè)0”的背景下，各種涉及到電的場合都離不開以半導體器件為核心的應用，推動中國半導體應用終端領域擴大。下游半導體廠商根據(jù)不同應用領域企業(yè)的需求，設計和制造不同芯片成品，形成具有差別的終端產品。隨著應用終端產品更新迭代速度加快，下游應用終端領域企業(yè)將對半導體制造和封裝廠商提出更高的產品要求，不僅要求半導體制造和封裝測試能夠具備制造和封裝能力，還需要半導體制造和封測廠商具備較強設計能力，將半導體產品與應用終端產品的開發(fā)和設計更加緊密融合，滿足下游應用終端領域企業(yè)的定制化需求，賦予了半導體應用終端領域企業(yè)強大的議價能力。產業(yè)鏈下游概述9Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅動因素10行業(yè)政治環(huán)境描述:《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》:指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料技術的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及基礎電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導了半導體材料企業(yè)進行產業(yè)結構的調整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。:《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確指出要突破集成電路裝備和材料技術，增強集成電路裝備、材料工藝的結合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產業(yè)化進程，提高產業(yè)配套能力，有利于促進中國半導體材料的自主制造生產體系，為半導體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎?？萍疾?《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》:提出要重點研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關鍵材料產品，構建材料應用工藝開發(fā)平臺，支撐關鍵材料產業(yè)技術創(chuàng)新生態(tài)體系的建設與發(fā)展。11行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門科技部《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》:指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料技術的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及基礎電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導了半導體材料企業(yè)進行產業(yè)結構的調整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確指出要突破集成電路裝備和材料技術，增強集成電路裝備、材料工藝的結合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產業(yè)化進程，提高產業(yè)配套能力，有利于促進中國半導體材料的自主制造生產體系，為半導體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎?！丁笆濉毕冗M制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》:提出要重點研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關鍵材料產品，構建材料應用工藝開發(fā)平臺，支撐關鍵材料產業(yè)技術創(chuàng)新生態(tài)體系的建設與發(fā)展。12行業(yè)驅動因素1234政策支持近年來，中國、發(fā)改委等多個部門發(fā)布了一系列紅利政策，加大了半導體材料相關技術水平的支持力度，鼓勵半導體材料行業(yè)產品研發(fā)和技術升級，推動了中國半導體材料國產化進程半導體產品需求旺盛，刺激材料市場增長以集成電路為代表的半導體行業(yè)是電子信息高新技術產業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結構優(yōu)化升級。中國作為全球最大的電子整機制造基地，電子整機市場對半導體產品需求不斷增長，帶動中國半導體材料行業(yè)需求增大。集成電路市場持續(xù)向好，驅動行業(yè)發(fā)展集成電路行業(yè)是半導體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高新技術的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等行業(yè)正在興起，成為推動集成電路行業(yè)發(fā)展的主要動力。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)銷售額從2014年的3,014億元增長到6,530億元，年復合增長率達到23%。當前，中國大陸集成電路市場增速高于全球集成電路市場，中國集成電路市場呈現(xiàn)高速發(fā)展勢頭，吸引了全球晶圓廠商在中國建廠，全球集成電路產能向中國國內轉移。根據(jù)國家半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，產業(yè)基金和資本的支持，帶動行業(yè)發(fā)展近年來，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導體材料企業(yè)中IPO、私募股權融資、并購案例不斷增加，以產業(yè)基金為主的資本市場力量與半導體材料生產企業(yè)之間的合作不斷升級。2014年頒發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要建立國家產業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展。2014年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財政、國開金融、中國煙草、中國移動等共同發(fā)起，首批計劃募集規(guī)模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達到1,380億元。目前已實施的項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了全產業(yè)鏈的布局。13Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點14行業(yè)現(xiàn)狀受益于國家政策支持，近年來，在引進和吸收國外半導體材料廠商技術的基礎之上，中國半導體材料在部分材料領域的研發(fā)生產上有了較大的發(fā)展與進步，尤其在“十二五”期間實施的02專項，對提升中國半導體材料國產化起到了重要的作用。當前，中國半導體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，中國本土企業(yè)在半導體材料產業(yè)鏈加強布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）、蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）、江陰江化微電子材料股份有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）等為代表的半導體材料廠商逐步開啟了自主研發(fā)半導體材料的道路，已能實現(xiàn)部分半導體材料的自主研發(fā)和生產。另一方面，中國半導體材料本土廠商已成功研發(fā)出濺射靶材、CMP拋光液、濕電子化學品、引線框架等上百種材料產品，部分產品性能已達到國際先進水平，如江豐電子是中國國內本土的高純金屬靶材領導者，打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補了國內濺射靶材材料行業(yè)的空白，極大地推動了中國半導體材料國產化進程的加快。15行業(yè)市場情況半導體及電子信息行業(yè)作為國家的戰(zhàn)略性基礎產業(yè)，長期受益于國家產業(yè)政策支持。在國家一系列政策規(guī)劃的帶動下，中國半導體行業(yè)進入了快速發(fā)展階段，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇。與此同時，中國半導體下游應用終端市場發(fā)展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優(yōu)勢，成為了全球電子產品的加工廠之一，擴大了中國電子市場對半導體器件的市場需求，進而帶動了中國半導體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導體材料市場規(guī)模由2014年的457億元增長到2018年的798億元，年復合增長率為18%。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時，在中國智慧城市建設、物聯(lián)網(wǎng)等科技應用的背景下，半導體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來中國半導體材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年中國半導體材料市場規(guī)模有望達到1,516億元，市場發(fā)展勢頭良好。16行業(yè)市場規(guī)模由于半導體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術門檻高等特點，導致中國大陸半導體材料國產化率僅有18%，中國對國外半導體材料和設備的依賴較大，行業(yè)主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國和日本為代表的半導體材料供應商發(fā)展較早，利用先發(fā)優(yōu)勢，已掌握半導體材料核心技術，并在研發(fā)和生產方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營收占比中，日本信越化學工業(yè)株式會社（以下簡稱“信越化學”）和日本三菱住友株式會社（以下簡稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營收占比超過了50.0%。中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司（以下簡稱“環(huán)球晶圓”）在并購美商SunEdison后，硅片營收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場份額主要被中國臺灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會社和韓國三星機電有限公司所占據(jù)，多年來位居全球前三。整體而言，中國半導體材料相關廠商與國外領先的半導體材料廠商在半導體材料生產配方工藝和生產制造技術方面仍有明顯的差距，致使中國企業(yè)主要集中在中低端半導體材料市場，而高端半導體材料市場被歐美、日本、韓國廠商所占據(jù)。因此，中國仍需增強在半導體材料技術方面的能力以提高其在全球市場中的競爭力。17行業(yè)痛點專業(yè)人才缺乏半導體材料是化學、化工、電氣自動化、電子工程等多學科結合的綜合學科領域，對多學科交叉的復合型人才需求較大。集成電路是半導體行業(yè)的一個重要分支，在國家利好政策的推動下，2003年教育部和科技部批準了清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學、上海交通大學等9所高校成為中國首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準了其他高校成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成。但受教學配套設施有限的影響，中國大部分高校的課程設置仍然滯后，難以形成系統(tǒng)的教學流程和實際操作應用。中國大部分高校更注重半導體芯片設計教學，僅有少部分高校重視半導體材料教學，導致了半導體材料專業(yè)技術人才的供需失衡問題仍然存在。中國半導體材料研究起步晚，行業(yè)進入壁壘高國外半導體材料廠商起步較早，競爭優(yōu)勢明顯，對市場把控能力強。相比之下，中國半導體材料廠商研究起步晚，缺乏技術和經驗積累，中國本土企業(yè)市場競爭力較弱。從半導體材料行業(yè)下游市場分析，半導體行業(yè)存在嚴格的供應商認證機制，半導體材料廠商與半導體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關系。原因在于半導體廠商對半導體材料質量和性能指標要求苛刻，較為知名的半導體廠商通常建有合格供應商名錄，在合作前會對供應商的生產能力、產品工藝以及質量等進行充分考核。半導體材料供應商一旦通過半導體廠商的認證，將成為半導體廠商的合格供應商，會形成相對穩(wěn)定的合作關系且不輕易更換，使得中國半導體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進入時間較晚或新進入者很難與全球領先半導體材料供應商競爭，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國外半導體材料廠商占據(jù)主要市場份額的形勢下，中國半導體材料廠商，尤其是新進入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。中國半導體材料行業(yè)核心技術缺乏中國半導體材料行業(yè)發(fā)展較晚，且市場主要以中低端產品為主，中高端半導體材料制造技術缺乏，對核心的技術掌握程度低，其原因在于以下兩方面:①材料配方工藝技術的缺乏。半導體材料的生產流程較為復雜，在制造過程中，不僅要經過多道復雜工序，還應滿足產品原料配比的工藝要求。因此半導體材料生產商需要具備對化工、化學材料性能的知識，同時要掌握各類半導體材料制備方法和生產配方工藝，以完成半導體材料的生產。現(xiàn)階段較少中國本土廠商掌握先進的配方工藝，先進的半導體材料配方工藝技術仍由國外廠商掌握，尤其是日本具有材料配方工藝優(yōu)勢，促使了半導體硅片材料產能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。②核心制造技術的缺乏。由于半導體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產過程中對生產工藝的技術要求較高。隨著半導體材料下游終端應用領域的產品不斷出現(xiàn)，下游半導體廠商對半導體材料的制造技術提出了更高的標準，尤其是在終端應用產品不斷集成化的趨勢下，半導體材料需要在半導體器件上發(fā)揮更好的媒介作用。當前，中國本土廠商在各類半導體材料制造技術上未能達到國際先進水平，使得中國半導體材料廠商的制造技術在國際競爭中處于劣勢地位，制約了中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。18123流通環(huán)節(jié)有待完善半導體靶材產品種類繁多，消費數(shù)量較大，質量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致半導體靶材行業(yè)目前在流通領域還面臨許多問題。（1）在產品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導體靶材行業(yè)生產企業(yè)普遍采用運輸箱內置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術水平有待提高。半導體靶材產品是一種高技術含量的產品，產品研發(fā)涉及生物學、信息技術、電子技術、工程學等多項學科，而目前從事半導體靶材行業(yè)的人員50%以上是工商、質檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導體靶材行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對半導體靶材行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產品市場競爭力下降，阻礙本土半導體靶材行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)20&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入半導體靶材行業(yè)，對半導體靶材行業(yè)產品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導體靶材行業(yè)企業(yè)進軍國民經濟大產業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經來臨。半導體靶材行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的半導體靶材行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內合資、外商獨資等，純內資本土半導體靶材行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導體靶材行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導體靶材行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設備融資租賃業(yè)務。中國本土半導體靶材行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類半導體靶材行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）半導體靶材行業(yè)企業(yè)具有設備技術優(yōu)勢，主要與母公司設備銷售聯(lián)動，以設備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系半導體靶材行業(yè)企業(yè)產業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務；（3）銀行系半導體靶材行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局中國半導體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導體材料行業(yè)技術門檻相對較高，中國半導體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導體材料行業(yè)品種多、各細分材料子行業(yè)領域專業(yè)跨度大、專用性強等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領域的材料工藝技術，導致中國半導體材料行業(yè)布局較為分散①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領域取得突破，產品技術水平達到國際標準，靶材產品進入到國內外主流半導體企業(yè)的供應鏈體系，本土產線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內正引領著封裝基板技術的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術要求高，導致中國本土廠商技術與國外廠商存在較大差距，未能實現(xiàn)批量供貨。中國目前僅有北京科華微電子有限公司和蘇州瑞紅電子化學品有限公司兩家光刻膠生產企業(yè)，其中蘇州瑞紅生產的i線光刻膠產品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨；⑤在CMP拋光液方面，安集微電子科技（上海）股份有限公司為代表的拋光液廠商在拋光液材料研發(fā)、生產領域積累了豐富經驗，打破了國外廠商形成的壟斷格局，實現(xiàn)了進口替代，研發(fā)技術在中國業(yè)內處于領先地位?？傮w而言，中國半導體材料在硅晶圓、靶材、封裝基板市場競爭較為激烈，而拋光液和光刻膠市場的集中度則較高。未來隨著半導體材料制造技術水平的不斷提升，中國半導體材料行業(yè)將在多個領域擁有自主供應能力，行業(yè)內的競爭將會更加激烈。22行業(yè)競爭格局中國半導體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導體材料行業(yè)技術門檻相對較高，中國半導體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導體材料行業(yè)品種多、各細分材料子行業(yè)領域專業(yè)跨度大、專用性強等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領域的材料工藝技術，導致中國半導體材料行業(yè)布局較為分散競爭格局1①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領域取得突破，產品技術水平達到國際標準，靶材產品進入到國內外主流半導體企業(yè)的供應鏈體系，本土產線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內正引領著封裝基板技術的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術要求高，導致中國本土廠商技術與國外廠商存在較大差距，未能實現(xiàn)批量供貨。中國目前僅有北京科華微電子有限公司和蘇州瑞紅電子化學品有限公司兩家光刻膠生產企業(yè)，其中蘇州瑞紅生產的i線光刻膠產品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨；⑤在CMP拋光液方面，安集微電子科技（上海）股份有限公司為代表的拋光液廠商在拋光液材料研發(fā)、生產領域積累了豐富經驗，打破了國外廠商形成的壟斷格局，實現(xiàn)了進口替代，研發(fā)技術在中國業(yè)內處于領先地位?？傮w而言，中國半導體材料在硅晶圓、靶材、封裝基板市場競爭較為激烈，而拋光液和光刻膠市場的集中度則較高。未來隨著半導體材料制造技術水平的不斷提升，中國半導體材料行業(yè)將在多個領域擁有自主供應能力，行業(yè)內的競爭將會更加激烈。競爭格局223行業(yè)發(fā)展趨勢描述第三代半導體材料應用提高:受制備工藝和生產成本影響，第三代半導體材料還未大規(guī)模應用。但隨著生產技術的逐步成熟，第三代半導體材料將成為半導體下游的重要應用領域。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領域實現(xiàn)大規(guī)模應用。半導體材料行業(yè)資源將進一步整合:與發(fā)達國家相比，中國半導體材料行業(yè)在關鍵核心技術上仍存在一定差距，中國半導體材料以生產中低端產品為主，高端半導體材料領域發(fā)展滯后，大部分半導體材料主要依靠進口，造成中國半導體材料供貨周期長和成本高。當前全球半導體材料行業(yè)正逐步趨于資