半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-5部分：表面安裝半導(dǎo)體器件外形圖繪制的一般規(guī)則 密節(jié)距焊球陣列（FBGA）設(shè)計(jì)指南 編制說(shuō)明_第1頁(yè)
半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-5部分：表面安裝半導(dǎo)體器件外形圖繪制的一般規(guī)則 密節(jié)距焊球陣列（FBGA）設(shè)計(jì)指南 編制說(shuō)明_第2頁(yè)
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《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-5部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊球陣列（FBGA）設(shè)計(jì)指南》（征求意見(jiàn)稿）編制說(shuō)明本項(xiàng)目是由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)于2024年下達(dá)的集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)其他技術(shù)資料。目前國(guó)內(nèi)無(wú)現(xiàn)行有效的FBGA設(shè)計(jì)指南相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)編制組對(duì)IEC-60191-6-5:2001進(jìn)行了翻譯外形圖和尺寸。將FBGA封裝的尺寸分為4組（適于安裝和可互換性的尺寸、適于成材料的通用外形圖和尺寸進(jìn)行規(guī)定，從而實(shí)現(xiàn)FBGA封裝外形的標(biāo)準(zhǔn)化并確保本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化系列標(biāo)準(zhǔn)之一，是關(guān)于FBGA外形圖和尺寸的標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)FBGA封裝各類結(jié)構(gòu)和組成材料的外形圖和尺寸在國(guó)內(nèi)外將具有通用devicepackages-Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)》，標(biāo)

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