2022年河北省職業(yè)院校“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”（高職組）技能大賽賽項(xiàng)樣題

河北省

“集成電路開發(fā)及應(yīng)用職業(yè)技能大賽”

賽

項(xiàng)

樣

題

1

集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項(xiàng)來源于集成電路行業(yè)真實(shí)工作任務(wù)，由

集成電路理論知識(shí)競(jìng)賽和集成電路實(shí)操競(jìng)賽兩部分組成。

第一部分集成電路理論知識(shí)競(jìng)賽

注意：將答案以word文檔形式保存在指定文件夾。

一、單選題

1、窄間距小外形封裝的英文簡(jiǎn)稱為（）。

A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP

2、管裝包裝時(shí)，將真空包裝的編帶盤放入內(nèi)盒、合上蓋子后，

需要在內(nèi)盒的封口邊()處貼上“合格”標(biāo)簽。

A、左側(cè)B、右側(cè)C、中央D、任意位置

3、SOP封裝的芯片一般采用()形式進(jìn)行包裝。

A、卷盤B、編帶C、料管D、料盤

二、多選題

1、編帶具有()等優(yōu)點(diǎn)。

A、容量大B、體積小C、節(jié)約存放空間D、保護(hù)元器件不受

污染或損壞

2、通常情況下，以下()封裝形式的芯片采用重力式分選機(jī)設(shè)備

進(jìn)行測(cè)試。

A、LGAB、DIPC、SOPD、QFN

3、晶圓檢測(cè)工藝的外檢環(huán)節(jié)可能會(huì)檢查到的異常情況有：()。

A、墨點(diǎn)沾污B、扎針異常C、墨點(diǎn)大小點(diǎn)D、長(zhǎng)形點(diǎn)

2

三、填空題

1、加溫測(cè)試時(shí)將需要高溫加熱的晶圓放置在_____上，根據(jù)晶圓

測(cè)試隨件單上的加溫條件對(duì)晶圓進(jìn)行加溫。

2、在完成料管真空包裝后，如果發(fā)現(xiàn)包裝袋有明顯空氣殘留，

就需要_______。

3、對(duì)單晶硅錠進(jìn)行外形整理主要包括切割分段、_______研磨、

定位面研磨。

具體的集成電路理論知識(shí)競(jìng)賽題目數(shù)量由專家組確定。

第二部分集成電路實(shí)操競(jìng)賽

任務(wù)一：集成電路測(cè)試

注意：完成測(cè)試報(bào)告并將工程項(xiàng)目文件保存在指定文件夾。

一、比賽要求

比賽線上下發(fā)若干集成電路的芯片手冊(cè)，參賽選手在規(guī)定時(shí)間

內(nèi)，按照相關(guān)電路原理，使用Multisim設(shè)計(jì)、搭建、調(diào)試集成電路

功能，完成相應(yīng)測(cè)試要求。

二、比賽內(nèi)容

參賽選手根據(jù)任務(wù)書測(cè)試要求及被測(cè)集成電路的芯片手冊(cè)，完成

集成電路的參數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。

任務(wù)：模擬集成電路測(cè)試

參賽選手利用LM358芯片按照下列要求，完成參數(shù)測(cè)試和功能

測(cè)試：

（1）測(cè)試輸入失調(diào)電壓，共模抑制比，最大輸出電流，短路電

流，最大輸出電壓等參數(shù)測(cè)試。

3

（2）根據(jù)給定要求，完成運(yùn)算放大器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)，測(cè)試相關(guān)

參數(shù)。

利用LM358，設(shè)計(jì)一個(gè)輸入為1.5V，輸出為-3.5V的放大器，并

測(cè)試相關(guān)參數(shù)。

參賽選手根據(jù)以上測(cè)試條件設(shè)計(jì)Multisim電路原理圖，進(jìn)行參

數(shù)測(cè)試和功能測(cè)試。

具體的集成電路測(cè)試賽題由專家組確定。

任務(wù)二：集成電路應(yīng)用

注意：將程序及所有工程項(xiàng)目文件保存在指定文件夾。

一、比賽要求

選手利用Proteus和Keil-MDKuVision軟件，設(shè)計(jì)應(yīng)用電路、完成

單片機(jī)編程調(diào)試，仿真實(shí)現(xiàn)任務(wù)書要求的相關(guān)功能。

二、比賽內(nèi)容

1.本任務(wù)可能涉及的模塊包含但不限于：

（1）主控單元：基于STM32單片機(jī)；

（2）顯示單元：12864液晶模塊（串行接口），LED數(shù)碼管；

（3）信號(hào)調(diào)理單元：模擬信號(hào)調(diào)理；

（4）執(zhí)行對(duì)象：直流電機(jī)或者舵機(jī)（采用PWM方式控制）等；

（5）鍵盤單元：獨(dú)立按鍵或鍵盤矩陣；

（6）傳感器：電阻式傳感器，溫度傳感器等常見傳感器；

（7）比賽現(xiàn)場(chǎng)下發(fā)相關(guān)資料。

4

2.競(jìng)賽任務(wù)：