ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范 2024

開放數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)2024.09發(fā)布C2024-03006編寫組C2024-03006 I 1 1 3 3 3 4 5 6 7 8 9 10 10 14 142．Managementinter 21 21 23 23 25 26 27 27 27 29 30 31 31C2024-03006在業(yè)界的一些研究論文中[2]，通過超大帶寬的高速互連網(wǎng)絡(luò)），以太網(wǎng)的解決方案提供超高的帶寬，創(chuàng)建一個(gè)開放且可擴(kuò)展的HBD1C2024-03006實(shí)現(xiàn)HBD域內(nèi)GPU之間的超大數(shù)據(jù)通信帶寬。本文主要介紹ETH-X超節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目方案中的用于scale-up組網(wǎng)的2ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SBaseboardManagementControllDirectAttachCablepluggable，無源HighBandwidthDomain,HBD，OctalsmallForm-FactorPeripheralComponentInterconnectExpress，外設(shè)QuadsmallForm-Factorpluggable-DoubleVRMHB交換節(jié)點(diǎn)用于連接ETH-X超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜計(jì)內(nèi)計(jì)算節(jié)點(diǎn)上的景下，超大帶寬ETH-X（以太網(wǎng)）超節(jié)點(diǎn)計(jì)劃應(yīng)運(yùn)而生。該計(jì)劃的（HBD）超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)樣機(jī)，以探索AI算力提升的新途徑，并支持構(gòu)3ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300S4C2024-030062)...SWBoard：交換單板，承載交換ETH交換芯片，提供25.6T/51.2T帶寬@112Gserdes，支持ETH芯片的多樣化來WxDxH：442mmx905mmx45C2024-030066C2024-03006圖6后框尺寸規(guī)格后面板布局如下，盲插快接頭、DC取電鉗、BPconnector均支其中盲插快接頭與DC取電鉗的浮動(dòng)設(shè)計(jì)在HB交換節(jié)點(diǎn)內(nèi)完成不具備浮動(dòng)設(shè)計(jì)的條件，另一種是采用overpasstoconnector的設(shè)計(jì)7C2024-03006HB交換節(jié)點(diǎn)內(nèi)部布局參考下圖，基于Switch芯片后置設(shè)計(jì)，8C2024-030062)...風(fēng)扇板及風(fēng)扇單體組件，風(fēng)扇板為風(fēng)扇單體供電，以及完成9C2024-03006ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SC2024-03006接口類型支持800GAUI-C2M、400O1DC_54V+/-II2IIOO2I4差分對(duì)，共512個(gè)個(gè)差分對(duì)其中8pairx17C的連接器，提供一個(gè)），C2024-03006C2024-03006CPU與MAC互聯(lián)高速網(wǎng)口C2024-03006USB3_TX_P/NUSB3_RX_P/NUART_TX串口UART_RXBMC_I2C_RST_1BMC_SCL_2BMC_SDA_2BMC_I2C_RST_2BMC_SCL_3BMC_SDA_3C2024-03006BMC_I2C_RST_3DOM_I2C_RST_1DOM_SCL_2DOM_SDA_2DOM_I2C_RST_2DOM_SCL_3DOM_SDA_3DOM_I2C_RST_3*MAC板支持雙芯片或單芯片設(shè)計(jì)，管理接口至少支持2組管理側(cè)信號(hào)連接器采用AmphenolExamax系列，支持水平共面ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SC2024-03006ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SSWboard主要承載以太MAC芯片，同時(shí)與背板側(cè)的cabletrayETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300S表5面板側(cè)I/O插損via(dB)損C2024-030067于25.6T的Switchchip,單HB交換ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SC2024-03006VRM模組…系統(tǒng)散熱以液冷為主，風(fēng)冷為輔。主交換芯片采用冷板散熱，光C2024-03006若光模塊保留風(fēng)冷散熱，考慮到800G光模塊自身的功系統(tǒng)風(fēng)冷推薦采用N+2冗余模式，風(fēng)扇規(guī)格如下：ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300SC2024-03006可基于集成式的漏液檢測(cè)繩作為檢測(cè)方案，在板端只需要將連接）；）；5)色環(huán)電阻：用于斷線檢測(cè)如果將色環(huán)電阻改為連接器，可）；ETH-X交換節(jié)點(diǎn)硬件規(guī)范C2024-0300S項(xiàng)目規(guī)格工作環(huán)境溫度0℃to35℃存儲(chǔ)與運(yùn)輸溫度-40℃to70℃工作環(huán)境濕度10%to90%非凝結(jié)存儲(chǔ)與運(yùn)輸濕度5%to95%非凝結(jié)工作海拔0mto1800m，不降額1800mto4000m，每升高200m指標(biāo)降低1℃[1]/wp-content/uplx-Report-2024.pdf[2]HowtoBuildLow-costNetworksfo