2024 電子專題研究：印度能成為電子制造業(yè)的下一個(gè)世界工廠嗎

電子華泰證券HUATAISECURITIES工廠嗎?華泰研究2024年6月19日|中國(guó)內(nèi)地專題研究印度能成為電子制造業(yè)的下一個(gè)世界工廠嗎?2014年，印度莫迪政府提出到“印度制造”計(jì)劃，目標(biāo)2025年將制造業(yè)占GDP比例從15%提升至25%。經(jīng)過(guò)10年發(fā)展，目前印度已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了手機(jī)整機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，但在品牌、電子元器件生產(chǎn)能力上仍然較弱，整體是一個(gè)電子產(chǎn)品的進(jìn)口國(guó)。2023年開始，印度政府宣布鼓勵(lì)發(fā)展半導(dǎo)體制造產(chǎn)電力及水資源不足問(wèn)題，后續(xù)進(jìn)展有待觀察。印度市場(chǎng)布局較多的中國(guó)企業(yè)包括小米、傳音、比亞迪、上汽等，印度資本市場(chǎng)上市的科技公司主要包括消費(fèi)電子：基本實(shí)現(xiàn)整機(jī)國(guó)產(chǎn)化，但國(guó)產(chǎn)零部件和品牌較弱印度是全球第二大智能手機(jī)市場(chǎng)，2023年智能手機(jī)銷量1.46億臺(tái)。從2015鼓勵(lì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)本地化上產(chǎn)。根據(jù)印度TheEconomicTimes報(bào)道，99%以上手機(jī)實(shí)現(xiàn)本土生產(chǎn)。以蘋果為例，鴻海、和碩及印度的塔塔為蘋果在印主要代工廠；北部的北方邦與南部的泰米爾納德邦已形成電子產(chǎn)業(yè)集群。但據(jù)UNComtrade,2023年印度電子產(chǎn)品凈進(jìn)口437億美元，反映本土半導(dǎo)體和電子元器件仍然較弱，依賴海外進(jìn)口。此外，印度國(guó)產(chǎn)品牌銷量市占率不到5%(2023),三星、小米、OPPO、vivo、傳音、蘋果等是主要品牌。印度是軟件外包大國(guó)，擁有Infosys、HCL等知名軟件外包企業(yè)。生成式Al對(duì)軟件外包既是挑戰(zhàn)又是機(jī)遇。印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)揮在軟件工程師上的積累，具有較強(qiáng)實(shí)力，許多美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司在當(dāng)?shù)卦O(shè)有研發(fā)中心。而半導(dǎo)體制造剛剛起步，暫無(wú)商用晶圓廠。2024/3,印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Vaishnaw表示，希望在未來(lái)5年躋身世界前五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)，鼓勵(lì)外資進(jìn)入。過(guò)去一年多，中國(guó)臺(tái)灣的力積電、美國(guó)高塔半導(dǎo)體等宣布在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓廠計(jì)劃，瑞薩、美光科技、鴻海/HCL集團(tuán)宣布在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)封測(cè)廠計(jì)劃。缺乏穩(wěn)定的電力供應(yīng)和水資源，是制約半導(dǎo)體生產(chǎn)的瓶頸之一。電子電子增持(維持)行業(yè)走勢(shì)圖M---滬深300汽車電子：全球第三大汽車市場(chǎng)，政策鼓勵(lì)汽車電子企業(yè)加碼布局根據(jù)SIAM數(shù)據(jù)顯示，2023年印度汽車銷量507.9萬(wàn)臺(tái)，世界排名第三。目前，印度乘用車主要以日韓系(鈴木、現(xiàn)代、起亞、本田、豐田)、以及等相關(guān)政策的開放，特斯拉、比亞迪、上汽等一眾全球性車企爭(zhēng)相在印度設(shè)立研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。汽車電子方面，博世、均勝、國(guó)軒高科、三花控股、欣旺達(dá)、聯(lián)創(chuàng)電子、瑞瑪精密等國(guó)內(nèi)外零部件供應(yīng)商也隨之在印度設(shè)廠，利用豐富的勞動(dòng)力資源和較低的制造成本，完善全球布局。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇進(jìn)度低于預(yù)期；全球貿(mào)易摩擦加?。槐狙袌?bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。正文目錄摘要：印度能否成為電子制造業(yè)的下一個(gè)世界工廠? 4 7市場(chǎng)：手機(jī)規(guī)模相當(dāng)于中國(guó)的30%,智能機(jī)滲透和ASP提升驅(qū)動(dòng)規(guī)模擴(kuò)張 7政策：MadeinIndia政策下，99%以上手機(jī)實(shí)現(xiàn)本國(guó)自產(chǎn) 8手機(jī)產(chǎn)業(yè)布局：海外廠商仍為主流，以塔塔為代表的本土廠商正在崛起 9品牌：積極布局印度市場(chǎng)，本土化生產(chǎn)逐步成熟 9供應(yīng)鏈：南北工業(yè)區(qū)聚集大量海外廠商，本土廠商逐步追趕 印度半導(dǎo)體：市場(chǎng)空間廣闊，但當(dāng)前制造基礎(chǔ)較為薄弱 市場(chǎng)：印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望在2030年達(dá)到千億美元 產(chǎn)業(yè)布局：設(shè)計(jì)和研發(fā)具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)，本土晶圓制造及封測(cè)基礎(chǔ)較為薄弱 政策：印度政府新出臺(tái)多項(xiàng)半導(dǎo)體政策，得到國(guó)內(nèi)外積極響應(yīng) 前景展望：政府加大扶持力度，有望逐步從封測(cè)端打開局面 圖表目錄圖表1:印度消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模及增速 4圖表2:印度與中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比 4圖表3:印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速 4圖表4:印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化比重 4圖表5:印度本地主要消費(fèi)電子/半導(dǎo)體/T服務(wù)公司 5圖表6:布局印度的全球主要科技硬件產(chǎn)業(yè)鏈公司 6圖表7:在印度布局的部分A/H股電子產(chǎn)業(yè)鏈公司 6圖表8:印度、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及增速 7圖表9:2023年印度/中國(guó)智能機(jī)和功能機(jī)出貨量占比 7圖表10:印度、中國(guó)智能手機(jī)人均保有量 7圖表11:印度、中國(guó)智能手機(jī)滲透率 7圖表12:2023年印度/中國(guó)智能機(jī)和功能機(jī)出貨量占比 8圖表13:印度和中國(guó)手機(jī)ASP比較 8圖表14:印度主要手機(jī)品牌市占率 8圖表15:印度制造相關(guān)政策 9圖表16:蘋果主要產(chǎn)品收入、組裝供應(yīng)商及生產(chǎn)地點(diǎn) 9圖表17:蘋果印度代工廠布局 圖表18:vivo印度布局 圖表20:印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈海外公司地域分布 圖表21:印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈本土公司 圖表22:印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 圖表23:印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié) 圖表24:印度集成電路進(jìn)口來(lái)源 圖表25:印度集成電路進(jìn)口金額及同比增速 圖表26:印度新出臺(tái)的半導(dǎo)體政策梳理 圖表27:印度已宣布半導(dǎo)體項(xiàng)目規(guī)劃梳理 圖表28:按地理區(qū)域劃分的AI私人投資，2013-2023 圖表29:按地理區(qū)域劃分的AI私人投資，2023 圖表30:按地理區(qū)域劃分的新融資Al公司數(shù)量，2013-2023 圖表31:按地理區(qū)域劃分的新融資Al公司數(shù)量，2023 圖表32:各國(guó)家AI技能相對(duì)滲透率，2015-2023 圖表33:AI人才集中度增長(zhǎng)率，2016vs.2023 圖表34:印度按行業(yè)劃分的AI市場(chǎng)規(guī)模 圖表35:印度人工智能相關(guān)政策梳理 圖表36:印度AI領(lǐng)域上市公司列表 圖表37:印度生成式AI初創(chuàng)公司的累計(jì)融資和數(shù)量，2021-4M2024 圖表38:印度生成式AI初創(chuàng)企業(yè)類型占比 圖表39:印度生成式AI初創(chuàng)企業(yè)提供適用于各主要類別的解決方案 圖表40:英語(yǔ)LLM分詞器處理不同語(yǔ)言表現(xiàn) 圖表41:英語(yǔ)與印地語(yǔ)語(yǔ)料庫(kù)質(zhì)量對(duì)比 圖表42:Krutrim介紹 圖表44:印度國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)量 圖表45:印度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)汽車銷量 圖表46:2023財(cái)年印度汽車市場(chǎng)細(xì)分占比 圖表47:印度汽車出口量 圖表48:印度電動(dòng)車銷量 圖表49:中國(guó)新能源汽車銷量 圖表50:印度汽車及汽車電子集群分布 圖表51:印度乘用車市占率(2023) 電子電子摘要：印度能否成為電子制造業(yè)的下一個(gè)世界工廠?近年來(lái)，印度政府大力推動(dòng)“印度制造”計(jì)劃，重視電子制造領(lǐng)域發(fā)展。據(jù)IESA,2021年，印度電子產(chǎn)品的潛在市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)2600億美元，預(yù)計(jì)2020年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到16.6%,到2025年將超過(guò)4800億美元。拆分來(lái)看，根據(jù)GrandViewResearch,2022年印度消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為737億美元，預(yù)計(jì)2030年將增長(zhǎng)至1249億美元，CAGR將達(dá)到6.8%;同時(shí)，印度相較中國(guó)的相對(duì)規(guī)模持續(xù)提升，2020年印度消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模約為中國(guó)市場(chǎng)的26.0%,預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至28.6%。根據(jù)CustomMarketInsights,2023年印度半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為343億美元，預(yù)計(jì)2032年將增長(zhǎng)至1002億美元，CAGR將達(dá)到20.1%;同時(shí)，根據(jù)Counterpoint,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化生產(chǎn)比重將持續(xù)提升，如IT設(shè)備應(yīng)用半導(dǎo)體的本土化生產(chǎn)比重將由2021年的5%提升至2026年的26%。(億美元)■印度消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)?！鯵oY(右)4004%0202120222023E2030E資料來(lái)源：GrandViewResearch,華泰研究(億美元)(億美元)■印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模28%27%26%25%23%22%40021%20020%020232032E資料來(lái)源：CustomMarketInsights,華泰研究(億美元)(億美元)3,0002,5002,0000一印度/中國(guó)2023E29%28%27%26%25%24%資料來(lái)源：GrandViewResearch,中商產(chǎn)業(yè)研究院，華泰研究■2021■20212026E45%40%25%20%IT工業(yè)消費(fèi)電子通信汽車A&D手機(jī)資料來(lái)源：Counterpoint,華泰研究政策扶持疊加廣闊消費(fèi)市場(chǎng)和低勞動(dòng)力成本，國(guó)際大廠加強(qiáng)在印布局，本地電子企業(yè)逐步成長(zhǎng)。印度的工業(yè)基礎(chǔ)較弱，尤其是在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。而印度政府的政策引導(dǎo)，疊加印度的廣闊市場(chǎng)以及低廉的勞動(dòng)力成本，吸引包括鴻海、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的全球消費(fèi)電子、半導(dǎo)體大廠布局。隨著國(guó)際大廠的進(jìn)入，在國(guó)際合作和技術(shù)轉(zhuǎn)移的推動(dòng)下，印度本地的電子產(chǎn)業(yè)也逐步得到發(fā)展，從消費(fèi)電子代工以及部分零部件環(huán)節(jié)開始，包括Dixon、Vedanta在內(nèi)的公司逐漸成長(zhǎng)起來(lái)。圖表5:印度本地主要消費(fèi)電子/半導(dǎo)體/IT服務(wù)公司代碼簡(jiǎn)稱主要業(yè)務(wù)市值2023年收入2023年收入增速2023年凈利率DIXON耐用消費(fèi)品、照明產(chǎn)品和手機(jī)KAYNES印刷電路板、藍(lán)牙模塊和芯片組49.18%ELINELECTRONICS家用電器、電機(jī)、鈑金組件IKIOLIGHTINGPGELECTROPLASTMOSCHIPINMOSCHIPIC設(shè)計(jì)-27.67-TATACONSULTANCY金融、電信、制造等IT服務(wù)電子商務(wù)、供應(yīng)鏈解決方案軟件體系結(jié)構(gòu)、企業(yè)情報(bào)系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)軟件的開發(fā)和銷售企業(yè)集成、云計(jì)算等-19.15%全球IT和BPO服務(wù)提供商-11.77%外包軟件產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)智能自動(dòng)化、應(yīng)用開發(fā)等提供嵌入式系統(tǒng)等企業(yè)與數(shù)字技術(shù)咨詢公司注：數(shù)據(jù)截至6月18日?qǐng)D表6:布局印度的全球主要科技硬件產(chǎn)業(yè)鏈公司代碼簡(jiǎn)稱市值(百萬(wàn)美元)2023年收入(百萬(wàn)美元)2023年收入增速2023年凈利率YTD漲跌幅EMS/消費(fèi)電子零部件鴻海88,810-7.012.2398.56%和碩9,50040,32332.88%偉創(chuàng)力26,415-7.322.6942.71%聞泰科技-26.61%捷普-0.92%光寶科4,759-14.489.34-8.55%正崴-臻鼎-KY4,858-11.654.1222.94%臺(tái)達(dá)電29,6324.378.01TCL科技24,635比亞迪電子領(lǐng)益智造4,819-1.056.67長(zhǎng)盈精密-9.740.67-11.92%欣旺達(dá)4,0176,759-8.242.31聯(lián)發(fā)科24.2547.07%半導(dǎo)體高通253,432-18.9623.33博通839,05261.48%英特爾-14.002.73-39.04%3,335,26860,922德州儀器-12.5336.78恩智浦半導(dǎo)體69,393英飛凌4.87%美光科技-49.48-34.599.81%瑞薩-2.0921.9925.07%力積電-42.14-3.77-8.15%注：數(shù)據(jù)截至6月18日(百萬(wàn)元人民幣)外客戶收外客戶收入增速入占比主要海外客戶品牌小米集團(tuán)傳音控股聯(lián)想集團(tuán)小計(jì)62,295境外消費(fèi)者境外消費(fèi)者境外消費(fèi)者供應(yīng)鏈立訊精密工業(yè)富聯(lián)舜宇光學(xué)科技比亞迪電子長(zhǎng)盈精密領(lǐng)益智造欣旺達(dá)歐菲光聯(lián)創(chuàng)電子鵬鼎控股京東方ATCL科技小計(jì)蘋果等北美頭部云服務(wù)商三星、蘋果等蘋果、三星等蘋果等蘋果等小米、吉利、雷諾等華為、小米等特斯拉、蔚來(lái)、比亞迪，華為等蘋果，Meta,微軟，Sony等三星等資料來(lái)源：,公司公告，華泰研究電子電子消費(fèi)電子：印度逐漸成為蘋果手機(jī)代工生產(chǎn)基地市場(chǎng)：手機(jī)規(guī)模相當(dāng)于中國(guó)的30%,智能機(jī)滲透和ASP提升驅(qū)動(dòng)規(guī)模擴(kuò)張2023年，印度手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)于中國(guó)的30%,出貨量相當(dāng)于中國(guó)的75%,智能手機(jī)滲透率相當(dāng)于中國(guó)2012-2013年水平。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2015-2023年印度手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模CAGR高達(dá)11.0%,2023年市場(chǎng)規(guī)模為379.86億美元，相當(dāng)于同期中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模的29.7%。分機(jī)型來(lái)看，智能機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2015-2023年CAGR高達(dá)13.3%,2023年規(guī)模為371.63億美元，相當(dāng)于同期中國(guó)市場(chǎng)的29.1%;功能機(jī)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)收縮，2015-2023年CAGR為-14.4%,2023年規(guī)模為8.23億美元，相當(dāng)于同期中國(guó)市場(chǎng)的6.7倍。滲透率方面，據(jù)IDC,印度2023年智能手機(jī)滲透率約70%,相當(dāng)于中國(guó)2012-2013年水平，仍有印度手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)印度手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(億美元)印度市場(chǎng)規(guī)模同比增速(右軸)中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模同比增速(右軸)600400200020152016201720182019202020212022202320%40%2004200620082010201220142016201820202022資料來(lái)源：IDC,,華泰研究圖表9:2023年印度/中國(guó)智能機(jī)和功能機(jī)出貨量占比印度手機(jī)出貨量(百萬(wàn)部)中國(guó)手機(jī)出貨量(百萬(wàn)部)印度出貨量同比增速(右軸)中國(guó)出貨量同比增速(右軸)20%4000201520162017201820192020202120222023資料來(lái)源：IDC,華泰研究20042020200420202023年，印度手機(jī)ASP相當(dāng)于中國(guó)的40%,提升空間較大。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2015-2023年印度手機(jī)ASP的CAGR高達(dá)13.9%,2023年ASP為183.8美元，相當(dāng)于同期中國(guó)手機(jī)ASP的39.8%。分機(jī)型來(lái)看，智能機(jī)ASP大幅提升，2015-2023年CAGR達(dá)8.6%,2023年ASP為255.4美元，相當(dāng)于同期中國(guó)智能機(jī)的54.2%;功能機(jī)ASP呈下滑態(tài)勢(shì)，2015-2023年CAGR為-4.2%,2023年ASP為13.5美元，相當(dāng)于同期中國(guó)功能機(jī)的66.8%。華泰證券■智能手機(jī)出貨量占比■智能手機(jī)出貨量占比■功能機(jī)出貨量占比30%98%40%70%20%資料來(lái)源：IDC,華泰研究(美元)■印度智能機(jī)ASP■中國(guó)智能機(jī)ASP■印度功能機(jī)ASP■中國(guó)功能機(jī)ASP4002000印度智能機(jī)ASP中國(guó)智能機(jī)ASP印度功能機(jī)ASP中國(guó)功能機(jī)ASP資料來(lái)源：IDC,華泰研究中國(guó)品牌爭(zhēng)奪印度本土品牌/三星份額，蘋果進(jìn)一步深耕印度市場(chǎng)。復(fù)盤2015-2023年印度市場(chǎng)主要手機(jī)品牌的市占率變化，我們看到：1)中國(guó)品牌市占率提升迅速，但面臨波折。OPPO、vivo、小米、傳音、真我的合計(jì)市占率從2015年的5%迅速提升至2023年的59%。與此同時(shí)，小米、OPPO等品牌也受到罰款等行政措施影響。2)印度本土品牌/三星份額逐步下滑。中國(guó)品牌市占率提升的同時(shí)，三星份額從2015年的25%滑落至2023的16%,印度本土品牌Lava、Micromax和Intex合計(jì)份額下滑幅度超過(guò)3)蘋果近年來(lái)開始深耕印度市場(chǎng)。隨著印度人均收入提升，手機(jī)智能手機(jī)ASP穩(wěn)步增長(zhǎng)，蘋果開始深耕印度市場(chǎng)。2023年，蘋果在印度設(shè)立第一家線下零售店。2015-2023年，蘋果市占率從2%提升至6%。OPPOOPPOLenovo其他25%20%202120222023XiaomiTranssionMicromaxvivorealme—Apple35%30%2016201720182019Samsung20152020資料來(lái)源：IDC,華泰研究政策下，99%以上手機(jī)實(shí)現(xiàn)本國(guó)自產(chǎn)計(jì)劃提出，目標(biāo)到2025年將制造業(yè)占GDP比例從15%提升至25%。此后，印度相繼推出階段性制造業(yè)促進(jìn)計(jì)劃(PMP)、“印度制造2.0”計(jì)劃、生產(chǎn)激勵(lì)掛鉤計(jì)劃(PLI)等，鼓勵(lì)本國(guó)制造業(yè)發(fā)展。圖表15:印度制造相關(guān)政策日期定的行業(yè)，如汽車、電子、紡織品、化工和制藥等。階段性制造業(yè)促進(jìn)計(jì)劃(PMP)通過(guò)逐步增加本地化生產(chǎn)，減少對(duì)進(jìn)口的依賴，鼓勵(lì)企業(yè)在印度設(shè)立生產(chǎn)基地，逐步增加本地化生產(chǎn)的比例，聚焦于特定的行業(yè)，如汽車、電子、紡織品、化工和制藥等。針對(duì)多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)，包括汽車、制藥、電子、紡織和食品加工等。個(gè)關(guān)鍵部門，如交通(公路、鐵路、航空)、能源(電力、可再生能源)、城市基礎(chǔ)設(shè)施、水資源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施(教育、衛(wèi)生)等。Ministryofexternalaffairs,InvestIndia,Thinkbuledata,華泰研究部件，包括充電器、耳機(jī)、電池和USB連接線的基本關(guān)稅從2017年12月的10%調(diào)高至15%,2018年2月手機(jī)關(guān)稅再次調(diào)高至20%,來(lái)刺激手機(jī)本土生產(chǎn)。據(jù)TheHindu(2024.1),15%下調(diào)至10%,以降低生產(chǎn)成本，加快出口。2023年，印度99%以上手機(jī)實(shí)現(xiàn)本國(guó)制造。據(jù)TheEconomicTimes(2023.11),2014年，印度智能手機(jī)78%依賴進(jìn)口，而2023年，在印度銷售的所有手機(jī)中有99.2%實(shí)現(xiàn)整手機(jī)產(chǎn)業(yè)布局：海外廠商仍為主流，以塔塔為代表的本土廠商正在崛起終端包括1)iPhone手機(jī)、2)iPad平板、3)Mac本電腦、4)Airpod耳機(jī)和AppleWatch手表等可穿戴產(chǎn)品。2023財(cái)年四類硬件收入占比分別為52%、7%,8%和10%。為提高供圖表16:蘋果主要產(chǎn)品收入、組裝供應(yīng)商及生產(chǎn)地點(diǎn)FY2023收入(USDmn)FY2023收入占比組裝供應(yīng)商2025年各生產(chǎn)地生產(chǎn)比例預(yù)估200,583鴻海、立訊、和碩、塔塔中國(guó)(75%),印度(25%)鴻海、仁寶、比亞迪電子中國(guó)(80%)、越南(20%)鴻海、廣達(dá)中國(guó)(95%)、越南(5%)AirPods:立訊、歌爾Airpods:中國(guó)(35%)、越南(65%)及其它AppleWatch:立訊、鴻海、廣達(dá)、仁寶AppleWatch:中國(guó)(80%)、越南(20%)來(lái)自TheVerge和Vietnamnet班加羅爾生產(chǎn)iPhoneSE;2020年，鴻海在印度開始生產(chǎn)iPhone11;2022年4月：鴻海華泰證券HUATAISECURITI鴻海、和碩、塔塔為蘋果主要代工廠，鴻海產(chǎn)能占比最高。2023年11月，印度塔塔集團(tuán)完成了對(duì)緯創(chuàng)在印度組裝iPhone部門的收購(gòu)，塔塔集團(tuán)成為第一家負(fù)責(zé)iPhone生產(chǎn)的印度公司。目前，iPhone的印度代工廠主要包括鴻海、和碩與塔塔。據(jù)芯智訊，截至2024年3月，富士康組裝近67%的iPhone,和碩則拿下了約17%的印度制造iPhone訂單。剩下的iPhone產(chǎn)量則由緯創(chuàng)去年賣給印度塔塔集團(tuán)位于印度南方卡納塔卡邦(Karnataka)的工廠所生產(chǎn)。圖表17:蘋果印度代工廠布局緬緬o孟頭O維沙卡帕特南O海得拉巴o仰光o安達(dá)曼安達(dá)曼特里凡得瑯o資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，中國(guó)國(guó)家基礎(chǔ)地理信息中心，IT之家，華泰研究其他品牌在印布局：配合印度制造政策，本土生產(chǎn)起步早三星：三星2005年開始在印度投放手機(jī)生產(chǎn)線，2007年開始生產(chǎn)手機(jī)。當(dāng)前，越南承接了三星手機(jī)在海外的主要產(chǎn)能，而印度仍為三星手機(jī)全球重要制造基地之一。據(jù)IT之家，三星電子印度諾伊達(dá)工廠設(shè)立于1996年，是印度在全球最大的工廠之一，產(chǎn)品線涵蓋智能穿戴設(shè)備、平板電腦、OLED面板等業(yè)務(wù)，三星最新旗艦產(chǎn)品GalaxyS24系列全機(jī)型也在諾伊達(dá)生產(chǎn)。據(jù)Digitimes(2022.9),三星電子印度工廠在2021年生產(chǎn)了大約6000萬(wàn)部智能手機(jī)，預(yù)計(jì)在2026年生產(chǎn)1.08億部，預(yù)計(jì)印度在三星全球智能手機(jī)總產(chǎn)量中的比例將從2020年的20%上升到2026年的29%。小米：2015年，小米開啟印度本土生產(chǎn)，與富士康合作，在印度開立第一家工廠。此后，小米與富士康、偉創(chuàng)力、Hipad等代工廠合作在印度建廠，共計(jì)開設(shè)了7個(gè)工廠，其中4家位于東部的安得拉邦，2家位于南部的泰米爾納德邦，1家位于北部的諾伊達(dá)。自2015年，小米智能手機(jī)在印度市占率迅速?gòu)?%提升至2019年的29%。2021年，印度執(zhí)法局凍結(jié)小米555.1億盧比(約48億元人民幣)資產(chǎn)，指控其通過(guò)特許權(quán)使用費(fèi)向外國(guó)實(shí)體非法匯款。2023年，合同制造商DixonTechnologies表示，將與小米公司印度分公司合作，為小米制造和出口手機(jī)。vivo:據(jù)vivo印度官網(wǎng)《2022年印度影響報(bào)告》,2022年是vivo在印度本地發(fā)展的第八注重線下布局，在當(dāng)?shù)赜谐^(guò)650家專賣店、650多個(gè)全資擁有的服務(wù)中心、7萬(wàn)個(gè)零售觸點(diǎn)，有大約1萬(wàn)名印度工人在當(dāng)?shù)氐闹圃旃S。2022年，vivo首次嘗試將“印度制造”的智能手機(jī)出口到包括泰國(guó)、沙特阿拉伯在內(nèi)的其他國(guó)家。供應(yīng)商方面，vivo表示主板組裝完全在印度完成，70%的充電器和95%的電池也在當(dāng)?shù)夭少?gòu)。自2015-2023年，vivo在印度的市占率由1.1%提升至17.5%,份額增長(zhǎng)迅速。把A把AOvertphonesThisdependsontheirabilitytoprovidetherequiredrawmaterialsinboththedesiredquantityandquality.Forinstance,ourmotherboardassemblyisfullydoneinIndiawhile70%ofourchargersand95%ofourbatteriesaresourcedlocally.Additionally,materialslikeEPfoamandpackagingareexclusivelyprocuredfromdomesticsuppliers.2arecontinuouslyworkingonstrengtheningdomesticvalueaddition.Asaresult,attheendcomponentsare供應(yīng)鏈：南北工業(yè)區(qū)聚集大量海外廠商，本土廠商逐步追趕國(guó)際大廠布局：積累大量國(guó)際頭部廠商1品牌，多數(shù)聚集于南北工業(yè)區(qū)從地理位置看，海外廠商主要聚集于南北印度工業(yè)區(qū)，其中北部的北方邦與南部的泰米爾納德邦為廠商主要聚集地。總體來(lái)看，印度中部與東西部消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后，除西部馬哈拉施特拉邦外，設(shè)立產(chǎn)線的外資廠商較少，而南部與北部則形成廣泛的電子制造產(chǎn)業(yè)聚落。具體來(lái)看，位于印度北部的北方邦與南部的泰米爾納德邦為外資廠商主要聚集地，二者均聚集自上游至下游的多家廠商。其中，北方邦以上游元器件廠商居多，覆蓋顯示模組、攝影模組、充電器件與電池生產(chǎn)商；泰米爾納德邦則以中游EMS廠商為主。哈里亞納邦中游：光弘科技、偉創(chuàng)力上游/中游：正崴精密、合力泰、長(zhǎng)盈精密、欣旺達(dá)、哈里亞納邦中游：光弘科技、偉創(chuàng)力斯新德里坦新德里坦甸甸安德拉邦上游/中游：聞泰科技卡納塔卡邦泰米爾納德邦注：卡納塔卡邦緯創(chuàng)資通工廠已于2023年10月被印度塔塔集團(tuán)收購(gòu)資料來(lái)源：工研院產(chǎn)科國(guó)際所，中國(guó)國(guó)家基礎(chǔ)地理信息中心，華泰研究華泰證券本土企業(yè)布局：上下游布局密度低于海外廠商，仍處于起步期印度本土手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠商數(shù)量較少，且部分關(guān)鍵器件缺乏本土生產(chǎn)商。目前，印度本土廠商數(shù)量較少，上游與中游規(guī)模較大的元器件或EMS廠商較少，產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模較外資廠商仍存在一定差距。此外，包括顯示模組與芯片在內(nèi)的部分上游核心元器件缺乏本土廠商，產(chǎn)業(yè)鏈本土化仍處于起步階段。圖表21:印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈本土公司組裝組裝顯示模組攝影模組PCB顯示模組攝影模組PCBVedanta包裝Lava結(jié)構(gòu)性框架器件結(jié)構(gòu)性框架器件CreatonsKarbonn電池Creatons電池Jio產(chǎn)業(yè)鏈位置廠商類別印度本土廠商資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，華泰研究印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵公司梳理蘋果公司加碼印度制造，印度本土供應(yīng)商逐步崛起。據(jù)彭博社2024年4月10日?qǐng)?bào)道，F(xiàn)Y23蘋果14%的iPhone產(chǎn)自印度，產(chǎn)值達(dá)140億美元，其中約70%用于出口。在印度制造的iPhone中，工業(yè)富聯(lián)與和碩的組裝比例分別為67%與17%,塔塔集團(tuán)收購(gòu)了緯創(chuàng)在卡納塔卡邦的工廠，該廠制造了剩余的印度產(chǎn)iPhone。展望未來(lái)，蘋果計(jì)劃在5年內(nèi)將印度制造的iPhone產(chǎn)量增加5倍，并至少將一半供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至印度，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)將供應(yīng)商的本地附加值提高近50%。印度塔塔集團(tuán)：收購(gòu)緯創(chuàng)iPhone代工廠切入蘋果供應(yīng)鏈，仍有進(jìn)一步外延與內(nèi)生擴(kuò)張計(jì)劃。塔塔集團(tuán)創(chuàng)立于1868年，旗下?lián)碛?9家上市公司并在全球逾100個(gè)國(guó)家營(yíng)運(yùn)。集團(tuán)2023年總營(yíng)收達(dá)1,500億美元、員工總數(shù)逾100萬(wàn)人，為印度最大的集團(tuán)公司。集團(tuán)涉及多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括工程、材料與信息技術(shù)等。2023年10月，塔塔集團(tuán)以1.25億美元收購(gòu)蘋果代工大廠緯創(chuàng)資通印度子公司W(wǎng)MMI的100%股權(quán)。塔塔集團(tuán)在完成對(duì)于WMMI收購(gòu)后，成為首個(gè)打入iPhone供應(yīng)鏈的印度本土廠商。展望未來(lái)，塔塔集團(tuán)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)張iPhone生產(chǎn)份額。并購(gòu)方面，據(jù)彭博社2024年4月19日?qǐng)?bào)道，塔塔集團(tuán)計(jì)劃收購(gòu)和碩在印度的iPhone業(yè)務(wù)，交易內(nèi)容包括和碩位于泰米爾納德邦的組裝廠與另一家正在興建的工廠，且協(xié)議已進(jìn)入最后階段，最快或于5月完成。內(nèi)生擴(kuò)張方面，據(jù)彭博社2023年12月8日?qǐng)?bào)道，塔塔集團(tuán)也計(jì)劃新建一座廠房組裝iPhone,深化與蘋果的合作關(guān)系；同時(shí)，根據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)2024年4月16日?qǐng)?bào)道，塔塔集團(tuán)旗下以精密制造著稱的泰坦公司也在與蘋果洽談攝像頭模塊子組件事宜，以解決iPhone攝像頭模塊在印度缺乏供應(yīng)商的問(wèn)題。穆魯加帕集團(tuán)：2022年收購(gòu)攝像頭模塊制造商，正與蘋果洽談攝像頭相關(guān)合作。印度穆魯加帕集團(tuán)或切入蘋果攝像頭模組供應(yīng)鏈。穆魯加帕集團(tuán)成立于1900年，目前擁有28家企業(yè)，其中9家在NSE與BSE上市，員工數(shù)超50,000名。集團(tuán)擁有多元化業(yè)務(wù)，涉及農(nóng)業(yè)投入品、汽車零部件與攝像頭等業(yè)務(wù)。攝像頭業(yè)務(wù)方面，穆魯加帕集團(tuán)在2022年收購(gòu)了位于新德里衛(wèi)星城市諾伊達(dá)的攝像頭模塊制造商MoshineElectronics公司76%的股份。根據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)2024年4月16日?qǐng)?bào)道，目前集團(tuán)正與蘋果就攝像頭模塊生產(chǎn)展開洽談，或于未來(lái)5-6個(gè)月內(nèi)落實(shí)合作情況。華泰證券市場(chǎng)：印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望在2030年達(dá)到千億美元印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正快速增長(zhǎng)，2030年有望達(dá)到1100億美元。根據(jù)IESA和CounterpointResearch,印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2026年將達(dá)到640億美元，將比2019年的220為16.48%;在2030年將達(dá)到1100億美元，屆時(shí)印度將占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的10%。其中無(wú)線通信265億美元、消費(fèi)電子260億美元、汽車電子220億美元、計(jì)算機(jī)161億美元、有線通信82億美元；其中增長(zhǎng)較快的應(yīng)用為計(jì)算機(jī)、汽車電子、無(wú)線通訊，2022-2030年CAGR分別為17.60%、16.24%、15.27%。020222030E(十億美元)產(chǎn)業(yè)布局：設(shè)計(jì)和研發(fā)具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)，本土晶圓制造及封測(cè)基礎(chǔ)較為薄弱印度半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)計(jì)是相對(duì)強(qiáng)勢(shì)環(huán)節(jié)，主要服務(wù)跨國(guó)公司。根據(jù)ITIF,截至2022年底，印度雇傭了全球大約20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師(約12.5萬(wàn)人),每年設(shè)計(jì)約3000個(gè)獨(dú)立IC。在超大規(guī)模集成電路(VLSI)方面，印度產(chǎn)量在全球占比15%。世界排名前25的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司(如英特爾、德州儀器、英偉達(dá)和高通等)幾乎都在印度建有研發(fā)中心。然而由于缺乏半導(dǎo)體制造能力，印度芯片設(shè)計(jì)師必須將設(shè)計(jì)送到國(guó)外進(jìn)行原型制作和測(cè)試，故印度大部分半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工作都是為跨國(guó)公司服務(wù)。印度當(dāng)前半導(dǎo)體消耗主要依賴進(jìn)口，本土制造環(huán)節(jié)較為薄弱，暫無(wú)商用晶圓廠，正蓄力進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。目前印度半導(dǎo)體大多依賴進(jìn)口，主要進(jìn)口地為中國(guó)大陸、中國(guó)香港、韓國(guó)、新加坡，2022年集成電路進(jìn)口金額達(dá)161億美元，同比增長(zhǎng)30.1%。根據(jù)ITIF,預(yù)計(jì)五年內(nèi)印度將會(huì)委托兩到三個(gè)代工廠研究28納米及以上晶圓的商業(yè)化生產(chǎn)，自建晶圓代工廠還需一定時(shí)間。半導(dǎo)體ATP(組裝、測(cè)試、封裝)是相對(duì)勞動(dòng)密集型工作，印度相比其他國(guó)家在勞動(dòng)力成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。2023年6月美光宣布將在印度建立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠，2023年9月開始施工，第一階段將于2024年底投入運(yùn)營(yíng)，主要從事BGA集成電路封裝、存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤等。該項(xiàng)目是推動(dòng)印度半導(dǎo)體發(fā)展的重要催化劑，未來(lái)有望吸引更多投資。印度國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)芯片市場(chǎng)較大，特別是汽車、大型家電、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。此外印度不斷擴(kuò)大可再生能源生產(chǎn)、改造電網(wǎng)、部署電動(dòng)汽車、實(shí)現(xiàn)鐵路電氣化，這些領(lǐng)域?qū)⑹箓鹘y(tǒng)芯片需求快速增長(zhǎng)。云計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、互聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和AI持續(xù)推動(dòng)研發(fā)新型芯片的需求，印度在這方面處于優(yōu)勢(shì)地位。綜上，印度正發(fā)力提振本土半導(dǎo)體制造能力。圖表23:印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)新德里可曼斯新德里可曼不丹坦不丹布拉達(dá)卡孟加拉國(guó)古吉拉特邦那格浦爾內(nèi)比都o(jì)孟頭內(nèi)比都維沙卡帕特南O維沙卡帕特南O仰光o曼O曼安達(dá)曼群島卡納塔卡邦安達(dá)曼群島特里凡得瑯Q特里凡得瑯Q斯里蘭卡尼科巴群島資料來(lái)源：InvestIndia,中國(guó)國(guó)家基礎(chǔ)地理信息中心，華泰研究圖表24:印度集成電路進(jìn)口來(lái)源■中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣70%60%50%20%0%資料來(lái)源：Internationaltradecentre,2022(百萬(wàn)美元)16,00014,00010,000 8,000 6,000 4.0002,000700%500%200%-200%印度集成電路進(jìn)口金額同比增速(右軸)總體而言，印度半導(dǎo)體基礎(chǔ)較為薄弱，較中國(guó)在各環(huán)節(jié)已具備大量?jī)?yōu)秀本土企業(yè)的情景而言相對(duì)處于落后階段。印度目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域依托龐大的軟件外包產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，培育了大量的芯片設(shè)計(jì)人才，主要服務(wù)于跨國(guó)公司。但印度本土設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造及封測(cè)企業(yè)很少，集成電路需求主要依賴進(jìn)口。對(duì)比而言，中國(guó)目前在芯片設(shè)計(jì)、制造及上游的設(shè)備、材料等領(lǐng)域均培育了一批優(yōu)秀企業(yè)，國(guó)產(chǎn)化能力不斷提高。其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)已在全球處于相對(duì)領(lǐng)先地位，據(jù)Chiplnsights,長(zhǎng)電、通富、華天三家企業(yè)處于全球封測(cè)企業(yè)排名前十(2023電子2023年印度依托稅收及勞工政策基礎(chǔ)密集出臺(tái)半導(dǎo)體政策，半導(dǎo)體制造得到美政府支持與美企積極響應(yīng)。印度政府于2019年將標(biāo)準(zhǔn)公司稅率從30%降至25%,同時(shí)向符合條件的企業(yè)提供較低的22%的“選擇加入稅”。2021年，印度25%的最高企業(yè)稅率低于菲律賓的30%,略高于馬來(lái)西亞的24%、印度尼西亞的22%以及泰國(guó)和越南的20%。此外，印度還為研發(fā)活動(dòng)提供8.2%的稅收抵免。勞工政策方面，2019年至2020年，29項(xiàng)勞動(dòng)立法被合并為4項(xiàng)綜合法典。確保行業(yè)的單一許可機(jī)制，簡(jiǎn)化了合規(guī)程序，為中小型企業(yè)提供了運(yùn)營(yíng)靈活性并提供了更快的爭(zhēng)端解決機(jī)制。2023年印度政府出臺(tái)多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策措施，同年6月，美國(guó)總統(tǒng)拜登以超規(guī)格禮遇接待了印度總理莫迪的訪問(wèn)，并表達(dá)了對(duì)印度半導(dǎo)體的支持。在印太經(jīng)濟(jì)框架(IPEF)的推動(dòng)下，美國(guó)將印度納入半導(dǎo)體生態(tài)圈，多家美國(guó)半導(dǎo)體大廠各自宣布在印度的投資計(jì)劃。1)2023年5月：印度政府重新開啟100億美元補(bǔ)貼申請(qǐng)程序，以鼓勵(lì)本土芯片制造。經(jīng)修改后，本次申請(qǐng)程序?qū)⒈３珠_放式，取消了之前的45天內(nèi)提交申請(qǐng)的時(shí)間限制；政府宣布將向SCL公司投資20億美元，用于研究和原型設(shè)計(jì)。2)2023年7月：印度半導(dǎo)體年會(huì)“Semiconlndia2023”在印度西部古吉拉特邦甘地訥格爾舉行，印度總理莫迪與各半導(dǎo)體企業(yè)代表出席會(huì)議。印度政府認(rèn)為，印度本土芯片市場(chǎng)規(guī)模有望在2028年達(dá)到800億美元，達(dá)到2023年規(guī)模的4倍。3)2023年10月：印度半導(dǎo)體研發(fā)委員(IndiaSemiconductorR&DCommittee)會(huì)向印度政府提交一份報(bào)告，建議建立印度半導(dǎo)體研究中心(ISRC),研發(fā)制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，未來(lái)5年內(nèi)建議預(yù)算為80億元。在研發(fā)和教育方面，印度已確定，將有300多所主要大學(xué)提供半導(dǎo)體課程；“半導(dǎo)體初創(chuàng)公司計(jì)劃”將為工程師提供幫助，預(yù)計(jì)未來(lái)5年將培養(yǎng)超過(guò)10萬(wàn)名設(shè)計(jì)工程師。4)2024年1月：印度北方邦內(nèi)閣會(huì)議召開，批準(zhǔn)了一項(xiàng)半導(dǎo)體政策。根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲得8000億盧比的資金，其中北方邦政府將出資75%。該政策還包括向產(chǎn)業(yè)提供財(cái)政激勵(lì)的規(guī)定，以及以土地補(bǔ)貼的形式對(duì)200英畝以下的土地提供75%的補(bǔ)貼。北方邦政府將出資75%。該政策還句括向產(chǎn)業(yè)提供財(cái)政激勵(lì)的規(guī)宗以及以土地補(bǔ)貼的形式對(duì)200革畝以下的土地提供75%的補(bǔ)貼北方邦政府將出資75%。該政策還句括向產(chǎn)業(yè)提供財(cái)政激勵(lì)的規(guī)宗以及以土地補(bǔ)貼的形式對(duì)200革畝以下的土地提供75%的補(bǔ)貼時(shí)間2023年5月2023年7月印度政府認(rèn)為，印度本土芯片市場(chǎng)規(guī)模有望在.前景展望：政府加大扶持力度，有望逐步從封測(cè)端打開局面印度政府計(jì)劃在未來(lái)五年躋身到世界前五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)之列，有望逐步從封測(cè)端AshwiniVaishnaw今年3月表示，印度希望在未來(lái)五年躋身到世界前五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)之列。印度希望憑借在研發(fā)和設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈做出重大貢獻(xiàn)。印度政府將持續(xù)優(yōu)化相關(guān)政策、加大扶持力度，營(yíng)造穩(wěn)定和可預(yù)測(cè)的商業(yè)環(huán)境，以吸引更多的項(xiàng)目投資。美光對(duì)ATP的投資也證實(shí)了印度蓄勢(shì)待發(fā)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。并且印度將會(huì)和美國(guó)保持密切合作，從共設(shè)微電子課程教育到共創(chuàng)研發(fā)中心、共同促進(jìn)商業(yè)便利，這種伙伴關(guān)系為兩國(guó)提供了有力平臺(tái)來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體。電子印度已宣布的主要半導(dǎo)體項(xiàng)目時(shí)間線如下：1)2023年9月：美光科技將與塔塔集團(tuán)合作建設(shè)封測(cè)廠，預(yù)計(jì)2024年底投運(yùn)。該工廠的總投資額將達(dá)到27.5億美元，其中美光投資不超過(guò)8.25億美元，其余部分將由印度政府提供。2)2023年11月：AMD全球最大設(shè)計(jì)中心已于11月28日在印度建成，投資額4億美元，可容納約3,000名AMD工程師，未來(lái)將專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等；應(yīng)用材料宣布計(jì)劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。3)2024年1月：鴻海集團(tuán)與HCL集團(tuán)將共同在印度設(shè)立半導(dǎo)體封測(cè)代工廠，鴻海在印度子公司FoxconnHonHaiTechnologyIndiaMegaDevelopmentPrivateLimited投資3720萬(wàn)美元，取得新設(shè)合資公司40%的股權(quán)。4)2024年2月：以色列高塔向印度政府提交建廠提案，擬投資80億美元建設(shè)晶圓廠，計(jì)劃生產(chǎn)65nm和40nm芯片，用于汽車和穿戴式電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。5)2024年3月：a)力積電宣布與塔塔集團(tuán)合作建設(shè)12英寸晶圓廠，總投資額110億美元，預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開工，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)；b)瑞薩電子將攜手印度CGPower和泰國(guó)星微電子共同建造封測(cè)廠，總投資9.2億美元，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片；c)TataSemiconductorAssemblyandTestPvtLtd將投資32.6億美元建設(shè)封測(cè)廠，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬(wàn)顆芯片。公司時(shí)間國(guó)家力積電2024年3月印度晶圓廠33億美元內(nèi)開工，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)。瑞薩電子2024年3月印度封測(cè)廠9.2億美元產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片。2024年3月印度封測(cè)廠32.6億美元塔塔集團(tuán)旗下公司建設(shè)，位于東北部阿薩姆省，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬(wàn)顆芯片。美光科技應(yīng)用材料鴻海2023年9月2024年2月2023年11月2023年11月2024年1月印度印度印度印度印度封測(cè)廠8.25億美元晶圓廠80億美元心研發(fā)中4億美元心封測(cè)廠3720萬(wàn)美元印度政府提供。目前以色列高塔已向印度政府提交建廠提案，計(jì)劃生產(chǎn)65nm和40nm芯片，用于汽車和穿戴式電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。AMD全球最大設(shè)計(jì)中心已于11月28日在印度建成，可容納約3,000名AMD學(xué)習(xí)等。的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化鴻海集團(tuán)與HCL集團(tuán)共同在印度設(shè)立半導(dǎo)體封測(cè)代工廠，鴻海在印度子公司萬(wàn)美元，取得新設(shè)合資公司40%的股權(quán)。資料來(lái)源：各公司公告，華泰研究Al:印度高度重視AI產(chǎn)業(yè)全方位發(fā)展，政策支持+高Al投資下有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)印度AI私人投資金額及新融資AI公司數(shù)量位于世界前列。根據(jù)StanfordHAI,2013-2023印度AI累計(jì)私人投資位列世界第七，為98.5億美元，高于法國(guó)、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家，2023年印度AI私人投達(dá)到13.9億美元，位列世界第十，高于新加坡、日本、澳大利亞等發(fā)達(dá)國(guó)家；2013-2023年印度新融資AI公司數(shù)量為338家，高于日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家，2023年印度新融資AI公司數(shù)量達(dá)45家，均位列世界第七，高于韓國(guó)、日本、新加坡、澳大利亞等發(fā)達(dá)國(guó)家。圖表28:按地理區(qū)域劃分的Al私人投資，2013-2023圖表30:按地理區(qū)域劃分的新融資Al公司數(shù)量，2013-20236,0005,0004,0003,0002,000瑞典瑞典西班牙瑞士澳大利亞韓國(guó)新加坡德國(guó)印度法國(guó)加拿大以色列英國(guó)中國(guó)大陸中國(guó)大陸美國(guó)(億美元)600500400300200英國(guó)中國(guó)大陸英國(guó)中國(guó)大陸美國(guó)西班牙阿聯(lián)酋日本新加坡印度韓國(guó)瑞士加拿大法國(guó)瑞典德國(guó)圖表31:按地理區(qū)域劃分的新融資Al公司數(shù)量，2023900600500400200西瑞干西瑞干西班牙澳大利亞新加坡日本以色列韓國(guó)印度法國(guó)加拿大德國(guó)蕃中國(guó)大陸美美國(guó)印度Al技能相對(duì)滲透率世界第一，AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)高速增長(zhǎng)。根據(jù)StanfordHAI,2015-2023年AI技能滲透率最高的國(guó)家是印度，為2.75%,位列世界第一，同時(shí)2016-2023年印度AI人才集中程度增長(zhǎng)率達(dá)到263%,增長(zhǎng)速度位列世界第一。在大量AI人才基礎(chǔ)和較高的AI投資的支持下，根據(jù)BCG和Nasscom,印度AI市場(chǎng)2023年達(dá)到70-90億美元，其中，18%-20%為銀行、金融服務(wù)和保險(xiǎn)，13%-15%為科技(產(chǎn)品及創(chuàng)業(yè)),8%-10%為公共部門，預(yù)計(jì)2023-2027年印度AI市場(chǎng)將以約25-35%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到170億美元，其中銀行、金融服務(wù)和保險(xiǎn)以及科技(產(chǎn)品及創(chuàng)業(yè))均占比15%-17%,14%-16%為公共部門。華泰證券圖表32:各國(guó)家AI技能相對(duì)滲透率，2015-2023阿聯(lián)酋阿聯(lián)酋瑞士意大利荷蘭巴西西班牙新加坡英國(guó)加拿大德國(guó)美國(guó)印度圖表33:AI人才集中度增長(zhǎng)率，2016vs.2023圖表34:印度按行業(yè)劃分的AI市場(chǎng)規(guī)模25-35%●科技(產(chǎn)品及創(chuàng)業(yè))23-25%公共部門公共部門9-11%2027E2023印度政府高度重視AI發(fā)展，致力于全方位快速發(fā)展印度AI產(chǎn)業(yè)。2023年，印度電子和信息技術(shù)部發(fā)布了《印度人工智能2023計(jì)劃》報(bào)告，重點(diǎn)關(guān)注了包括計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、人工智能研究和創(chuàng)新能力提升、國(guó)家機(jī)器人戰(zhàn)略草案草擬、人工智能芯片開發(fā)、印度數(shù)據(jù)集建設(shè)等問(wèn)題。2024年發(fā)布國(guó)家級(jí)“IndiaAI使命”項(xiàng)目，預(yù)算約合12.5億美元，實(shí)現(xiàn)“讓AI在印度扎根”和“讓AI為印度服務(wù)”兩大戰(zhàn)略目標(biāo)，旨在通過(guò)增強(qiáng)AI新創(chuàng)公司的競(jìng)爭(zhēng)力、擴(kuò)大算力基礎(chǔ)設(shè)施的部署，以及加速發(fā)展LLM和公領(lǐng)域AI應(yīng)用，推動(dòng)印度AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)布時(shí)間《國(guó)家人工智能戰(zhàn)略》億盧比(12.5億美元)印度上市公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)主要集中在利用人工智能平臺(tái)和技術(shù)提供軟件解決方案。以IT服務(wù)和咨詢起家的TataConsultancyServices(TCS)是該領(lǐng)域標(biāo)桿。據(jù)《財(cái)富》雜志報(bào)道，TCS于2023年憑借13.31萬(wàn)億盧比的市值躍升為印度最大IT服務(wù)公司，年?duì)I收逾2.27萬(wàn)億盧比。公司著力推出一系列AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，如搭載機(jī)器學(xué)習(xí)與高級(jí)分析技術(shù)，用以優(yōu)化IT運(yùn)營(yíng)和業(yè)務(wù)流程的認(rèn)知自動(dòng)化平臺(tái)Ignio、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化風(fēng)險(xiǎn)管理與客戶支持的綜合金融服務(wù)解決方案TCSBaNCS等。TCS亦不斷進(jìn)行人工智能戰(zhàn)略部署，根據(jù)官網(wǎng)報(bào)道，23年與亞目，斥資約20億美元，租用超100PB云存儲(chǔ)和1exaFLOP算力。公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，根據(jù)截至23年3月的財(cái)年報(bào)告，AI板塊業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)25%,達(dá)到總營(yíng)收的約15%。Gartner在《2023年全球AI服務(wù)市場(chǎng)報(bào)告》中指出，TCS在Al服務(wù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額位居全球前三，約占15%,超過(guò)了Infosys和Wipro等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。圖表36:印度AI領(lǐng)域上市公司列表百萬(wàn)美元)Al業(yè)務(wù)領(lǐng)域AI產(chǎn)品TCSINTataConsultancyServices166,131.90自動(dòng)駕駛、媒體和娛樂(lè)、CyientInsights、CyientConnect醫(yī)療設(shè)備智能制造、汽車AI、物聯(lián)網(wǎng)BoschAIShield、BoschPhantomAl健康科技、智能企業(yè)、OracleFinancialServicesAnalytical金融服務(wù)、風(fēng)險(xiǎn)管理、客戶體驗(yàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(lloT)、智能制造、數(shù)據(jù)分析廣告技術(shù)、移動(dòng)營(yíng)銷、消費(fèi)者數(shù)據(jù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)管理、智能企業(yè)金融服務(wù)、健康科技、智能城市Ignio、TCSBaNCS、TCSOptumera、TCS資料來(lái)源：彭博(數(shù)據(jù)截至2024年6月6日),雅虎金融，Tickertape,CEOReview2023年評(píng)選報(bào)告-TOP10AI企業(yè)，Cyient印度生成式Al初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量及融資金額迅速增加，多元化勢(shì)頭增強(qiáng)。根據(jù)Nasscom與Inc42截至4M2024,印度生成AI初創(chuàng)企業(yè)累計(jì)籌集了超過(guò)6億美元的融資，相較于2021全年增長(zhǎng)282%,2021和4M2024,印度累計(jì)生成式Al初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量分別為25+和65+。在AI初創(chuàng)公司類型方面，自2022年以來(lái)，多元化勢(shì)頭不斷增強(qiáng)，越來(lái)越多的初創(chuàng)企業(yè)瞄準(zhǔn)文本+圖像、圖像+視頻、音頻+視頻等方向，解決方案覆蓋藥物開發(fā)、游戲開發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。電子印度生成式印度生成式AI初創(chuàng)企業(yè)累計(jì)數(shù)量印度生成式Al初創(chuàng)公司的累計(jì)融資$157Mn+NEURALGARAG三ViXR4M2024資料來(lái)源：Nasscom、Inc42、華泰研究音頻和視頻音頻和視頻文本和聊天機(jī)器人LLM模型3%圖像生成和編輯代碼和數(shù)據(jù)注：數(shù)據(jù)截至2024年4月18日資料來(lái)源：Inc42、華泰研究圖表39:印度生成式Al初創(chuàng)企業(yè)提供適用于各主要類別的解決方案藥物發(fā)現(xiàn)藥物發(fā)現(xiàn)游戲開發(fā)時(shí)尚與產(chǎn)品設(shè)計(jì) 自動(dòng)駕駛汽車欺詐檢測(cè)語(yǔ)言翻譯預(yù)測(cè)建模圖像和視頻生成聊天機(jī)器人和虛擬助理文本內(nèi)容創(chuàng)建研究現(xiàn)有英語(yǔ)體系LLM無(wú)法實(shí)現(xiàn)直接遷移，發(fā)展高質(zhì)量印度語(yǔ)言LLM是應(yīng)有之義。AI于2023年12月發(fā)布的產(chǎn)品報(bào)告，盡管現(xiàn)有的英語(yǔ)LLM,如GPT-3.5、GPT-4,可以生成印度語(yǔ)言內(nèi)容，但英語(yǔ)體系分詞器算法無(wú)法高效地處理印度語(yǔ)言，需生成約4倍于英語(yǔ)語(yǔ)料的Tokens,用于以印度語(yǔ)言傳達(dá)類似的信息內(nèi)容，造成了算力的浪費(fèi)。其次，英語(yǔ)體系LLM生成印度語(yǔ)言答案時(shí)準(zhǔn)確性明顯下降，其主要原因是印度語(yǔ)言網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)池具有局限性，而英語(yǔ)LLM高度依賴網(wǎng)絡(luò)來(lái)源數(shù)據(jù)。印度語(yǔ)言網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容創(chuàng)作范圍較窄，高質(zhì)量資源集中度低。Ai4bharat2024年3月報(bào)顯示，將英語(yǔ)互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)料庫(kù)CommonCrawl與印地語(yǔ)互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)料庫(kù)Sangraha對(duì)比，可發(fā)現(xiàn)英語(yǔ)有更多獨(dú)特的單詞，并且低頻單詞質(zhì)量明顯更高。例如，每1000萬(wàn)詞隨機(jī)內(nèi)容中，出現(xiàn)頻率超過(guò)20次的英語(yǔ)單詞和印地語(yǔ)單詞分別為約9萬(wàn)個(gè)和約6萬(wàn)個(gè)。英語(yǔ)LLM處理印度語(yǔ)言的表現(xiàn)亦參差不齊，在印地語(yǔ)、泰盧固語(yǔ)、泰米爾語(yǔ)和烏爾都語(yǔ)等高資源印度語(yǔ)言中表現(xiàn)良好，但在奧里亞語(yǔ)、克什米爾語(yǔ)和多格里語(yǔ)等中低資源語(yǔ)言中表現(xiàn)不佳。此外，由于缺乏豐富的文化參考、當(dāng)?shù)刂R(shí)和印度日常生活的現(xiàn)實(shí)關(guān)照，英語(yǔ)LLM也經(jīng)常無(wú)法識(shí)別和回答文化上微妙的問(wèn)題，簡(jiǎn)單的翻譯難以直接實(shí)現(xiàn)從英語(yǔ)到印度語(yǔ)言的有效跨語(yǔ)言知識(shí)轉(zhuǎn)移。電子華泰證券電子HUATAISECURITI圖表40:英語(yǔ)LLM分詞器處理不同語(yǔ)言表現(xiàn)LLM分詞器CTIIdRagìck引引資料來(lái)源：Sarvam.ai,華泰研究—英語(yǔ)—印地語(yǔ)55資料來(lái)源：CommonCrawl,Sarvam.ai,華泰研究Krutrim搶占AI大模型全棧式開發(fā)先機(jī)，躍升為印度首家人工智能獨(dú)角獸。印度本土LLM開發(fā)的早期嘗試包括由EkStep基金會(huì)和NilekaniPhilanthropies贊助的IndicBERT、IndicBART。前者于2020年推出，主要專注于自然語(yǔ)言理解(NLU);后者于2021年推出，將重心放在自然語(yǔ)言生成上。兩者均利用有限數(shù)據(jù)集進(jìn)行從頭預(yù)訓(xùn)練。2023年12月，由印度網(wǎng)約車巨頭OlaGroup首席執(zhí)行官BhavishAggarwal建立的Al初創(chuàng)公司Krutrim推出印度第一個(gè)全棧LLM,并計(jì)劃于4Q24推出具備多模態(tài)功能的KrutrimPro?！叭珬！币庵赣傻讓踊A(chǔ)設(shè)施到最終部署和監(jiān)控AI大模型的從頭開發(fā)，據(jù)PYMNTS報(bào)道，由MatrixPartners出資2400萬(wàn)美元，使用超過(guò)2萬(wàn)億個(gè)Tokens訓(xùn)練，可應(yīng)用于9種印度語(yǔ)言和13種外語(yǔ)，在多個(gè)全球知名LLM評(píng)估基準(zhǔn)上表現(xiàn)優(yōu)良，包括MMLU、HellaSwag、BBH、PIQA和ARC。根據(jù)該公司官網(wǎng)2024年1月新聞速遞，Krutrim于2024年1月完成第一輪融資，以10億美元估值獲得5000萬(wàn)美元股權(quán)投資，成為印度首家人工智能獨(dú)角使用2萬(wàn)億Tokens訓(xùn)練采用印度本土數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)Al云基礎(chǔ)設(shè)施芯片設(shè)計(jì)隨著Meta發(fā)布的Llama系列大模型和由微軟支持的Mistral等大型開源模型的引入，更多公司的開發(fā)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向使這些現(xiàn)有英語(yǔ)模型適應(yīng)印度語(yǔ)，推出一系列印度語(yǔ)大模型，如等。這些模型在現(xiàn)有預(yù)訓(xùn)練純英語(yǔ)模型的基礎(chǔ)上進(jìn)行構(gòu)建，將它們調(diào)整為印度語(yǔ)。轉(zhuǎn)換過(guò)程包括擴(kuò)展分詞器和嵌入層，然后進(jìn)行一輪或多輪持續(xù)的預(yù)訓(xùn)練，使用來(lái)自現(xiàn)有多語(yǔ)言語(yǔ)料庫(kù)(如mc4、OSCAR、Roots等)的數(shù)據(jù)來(lái)開發(fā)Base模型。電子華泰證券HUATAISECURITIEBharatGPT-Z是印度的第一個(gè)對(duì)話式AI大模型，在GPT、Llama等模型的基礎(chǔ)上混合調(diào)整而來(lái)，由CoRover.ai于2023年12月推出，受到印度政府科學(xué)技術(shù)部下設(shè)iHubAnubhutiIITD基金會(huì)資助。據(jù)公司官網(wǎng)資料顯示，該大模型驅(qū)動(dòng)的生成式AIBharatGPT支持12種印度語(yǔ)言和超120種外語(yǔ)，涵蓋文本、語(yǔ)音和視頻等多模態(tài)交互，采用高效詞嵌入技術(shù)以提高計(jì)算效率，并提供自定義知識(shí)庫(kù)集成、ERP/CRM系統(tǒng)集成、內(nèi)置支付網(wǎng)關(guān)等多種功能。BharatGPT-Z的主要優(yōu)勢(shì)之一是其數(shù)據(jù)安全性，保證本土數(shù)據(jù)留在印度，符合印度政府“MakeAlinIndia”的愿景，現(xiàn)已和多家政府組織、企業(yè)展開合作。MAXgupshupemartandmanymore.yellow.aiverloop.ioGitaGPT資料來(lái)源：OIM,BharatGPT官網(wǎng)，華泰研究電子電子印度：全球第三大汽車市場(chǎng)印度是全球第三大汽車市場(chǎng)。據(jù)印度品牌權(quán)益基金(IBEF)的數(shù)據(jù)顯示，2024財(cái)年(2023年4月1日至2024年3月31日),印度國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)產(chǎn)量達(dá)到2336萬(wàn)輛，國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)銷量達(dá)到1972萬(wàn)輛；較2023財(cái)年同期略有下滑，但整體已經(jīng)恢復(fù)到了COVID-19疫情前的水平。根據(jù)印度汽車制造商協(xié)會(huì)(SIAM)數(shù)據(jù)顯示，2023年印度已連續(xù)第二年超過(guò)了日本，穩(wěn)居全球第三大汽車市場(chǎng)，僅落后于中國(guó)和美國(guó)。SIAM預(yù)計(jì)到2026年，印度的汽車行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到3000億美元。FYFY2022FY2024(百萬(wàn)輛)5020%-5%-10%-15%■汽車產(chǎn)量(百萬(wàn)輛)同比增速(右軸)-20%注：印度財(cái)年指上一年的4月1日至該年3月31日.資料來(lái)源：IBEF,華泰研究圖表45:印度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)汽車銷量■汽車銷量(百萬(wàn)輛)■汽車銷量(百萬(wàn)輛)同比增速(右軸)25%25%20%20-5%-10%-5%-10%-15%-20%0FYFY2020注：印度財(cái)年指上一年的4月1日至該年3月31日.資料來(lái)源：IBEF,華泰研究印度汽車市場(chǎng)兩輪車占比超七成。印度國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)可以細(xì)分為：兩輪車，三輪車，乘用車和商用車四個(gè)部分。其中，乘用車市場(chǎng)以小型和中型汽車為主。2023財(cái)年，兩輪車和乘用車占比分別為74.81%和18.35%。印度的兩輪車產(chǎn)業(yè)不僅占據(jù)國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)的絕大多數(shù)份額，也是印度對(duì)外出口的主要車型，根據(jù)IBEF的數(shù)據(jù)顯示，2023財(cái)年，印度的汽車出口量達(dá)到477萬(wàn)輛，其中兩輪車出口量達(dá)到365萬(wàn)輛，占比達(dá)到76.52%。4.54%4.54%2.31%74.81%注：印度財(cái)年指上一年的4月1日至該年3月31日.資料來(lái)源：IBEF,華泰研究(百萬(wàn)輛)65432-10%0只出口量(百萬(wàn)輛)同比增速(右軸)40%30%20%0%-20%注：印度財(cái)年指上一年的4月1日至該年3月31日.資料來(lái)源：IBEF,華泰研究印度汽車市場(chǎng)電動(dòng)化率雖起點(diǎn)較低，但近年來(lái)正快速增長(zhǎng)。根據(jù)marklines,2018年，印度電動(dòng)車銷量?jī)H有434輛，滲透率為0.02%。但從2018年-2023年，印度汽車市場(chǎng)電動(dòng)車滲透率攀升至2.03%。相較于同期的中國(guó)電動(dòng)車市場(chǎng)，印度電動(dòng)車市場(chǎng)仍有較大前景。電子電子20,000020182019電動(dòng)車銷量20202021—滲透率202220236,000,0004,000,0002,000,00002018201920202021滲透率2022202325%資料來(lái)源：Marklines,華泰研究資料來(lái)源：Marklines,華泰研究印度汽車產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)東南西北四大產(chǎn)業(yè)集群分布。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，印度國(guó)內(nèi)汽車制造商形成了四大產(chǎn)業(yè)集群：主要生產(chǎn)兩輪車，三輪車的德里-古爾岡-法里達(dá)巴德產(chǎn)業(yè)群，國(guó)內(nèi)主要乘用車商用車廠商集中分布的孟買-浦那-納西克-奧蘭加巴德集群，主要汽車零部件廠商分布的加爾各答-詹謝普爾集群以及海外車企集中分布的金奈-班加羅爾-霍蘇爾集群。整車方面：根據(jù)Statista,2023年印度乘用車主要以日韓系(鈴木、現(xiàn)代、起亞、本田、豐田)、以及印度本土品牌(塔塔、Mahindra)為主。近些年來(lái)，隨著政策的開放，特斯拉、福特、奔馳、寶馬、沃爾沃、比亞迪、五菱、雷諾、日產(chǎn)、上汽等一眾全球性車企爭(zhēng)相在印度設(shè)立研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。汽車電子方面，印度市場(chǎng)坐擁博世等海外頭部零部件供應(yīng)商?？紤]到全球化布局以及服務(wù)本土企業(yè)的需要，均勝電子、國(guó)軒高科、三花控股、欣旺達(dá)、聯(lián)創(chuàng)電子、瑞瑪精密等國(guó)內(nèi)汽車電子廠商也隨之在印度設(shè)廠布局，主要集中在東南西北四大產(chǎn)業(yè)集群，利用印度豐富的勞動(dòng)力資源和較低的制造成本，完善供應(yīng)鏈的全球布局。圖表50:印度汽車及汽車電子集群分布TATAMOTORSTATAMOTORSSZUKAM坦AUTOAM坦AUTO河度TAFETAFENISSANKALYANIBHARATFORGEBHARATFORGE斯里蘭卡華泰證券HUATAISECURITI產(chǎn)業(yè)鏈公司：塔塔汽車塔塔汽車：印度最大的汽車制造商。塔塔汽車成立于1945年，其正式名稱是TataMotorsLimited。塔塔汽車是塔塔集團(tuán)的子公司，總部位于印度的孟買。塔塔汽車主要產(chǎn)品包括小型汽車、4驅(qū)動(dòng)越野車、公共汽車、中型及重型貨車等。塔塔汽車是印度最大的汽車制造商之一，并且也在全球范圍內(nèi)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。截至2023年，公司汽車出口到尼泊爾、不丹、孟加拉等國(guó)家。塔塔汽車在全球超過(guò)125個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。1954年，塔塔和戴姆勒-奔馳合資；1988年進(jìn)入民用車市場(chǎng)；2002年，大宇商用車被塔塔收購(gòu)；2008年，塔塔汽車Mahindra ToyotaNissan0.7%Jeep0.2%Citroen0.2%BYD0.1%6.2%10%15%35%40%41.6%45%注：深藍(lán)色為日韓系，淺藍(lán)色為歐系、綠色為本土品牌、紅色為中國(guó)品牌。產(chǎn)業(yè)政策方面，印政府鼓勵(lì)汽車廠商產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)。2016年后，印政府持續(xù)加大對(duì)汽車行業(yè)發(fā)展的投資，提出十年周期的汽車使命計(jì)劃“AMP2026”,目標(biāo)在2026年實(shí)現(xiàn)汽車和汽車零部件產(chǎn)能翻四倍。2021年11月，印度聯(lián)邦內(nèi)閣撥款78.1億美元用于在未來(lái)5個(gè)財(cái)政年度內(nèi)激勵(lì)汽車整車及零部件技術(shù)研發(fā)和提升，截止2024年3月已經(jīng)推動(dòng)替代燃料系統(tǒng)、安全電子控制單元(ECU)、先進(jìn)輔助系統(tǒng)等超100項(xiàng)技術(shù)研發(fā)落地。2024年3月頒布的汽車關(guān)稅減免政策，承諾外國(guó)電動(dòng)汽車制造商只要在印度投資至少5億美元、并在三年內(nèi)啟動(dòng)在印度的本土生產(chǎn)，便可被允許以15%的較低稅率，每年進(jìn)口最多8000輛售價(jià)3.5萬(wàn)美元或以上的電動(dòng)汽車。這一舉措有望進(jìn)一步吸引海外車企尤其是電動(dòng)汽車廠商在印度投資建廠。需求政策雙向刺激，推動(dòng)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。2019年2月，印度政府批準(zhǔn)了FAME計(jì)劃，投資建設(shè)公共充電站并鼓勵(lì)人們購(gòu)買電動(dòng)車，并計(jì)劃在2026年后投資35億美元用于鼓勵(lì)清潔能源汽車的生產(chǎn)和出口。基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，政府推出電池更換政策，允許在指定充電站將達(dá)到壽命的電池更換為新電池。國(guó)內(nèi)消費(fèi)者年輕化，加之政府對(duì)電動(dòng)汽車購(gòu)買的補(bǔ)貼，使得電動(dòng)汽車消費(fèi)需求不斷提升。印度在2024財(cái)年售出84萬(wàn)輛電動(dòng)汽車，同比增長(zhǎng)209.17%。風(fēng)險(xiǎn)提示下游需求復(fù)蘇進(jìn)度低于預(yù)期。全球宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，若復(fù)蘇進(jìn)度低于預(yù)期，消費(fèi)電子需求恢復(fù)或?qū)⑹艿接绊?。全球貿(mào)易摩擦加劇。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，如果全球貿(mào)易摩擦加劇，可能會(huì)帶來(lái)供應(yīng)鏈擾動(dòng)。本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。免責(zé)聲明分析師聲明本人，黃樂(lè)平、廖健雄、郭春杏，茲證明本報(bào)告所表達(dá)的觀點(diǎn)準(zhǔn)確地反映了分析師對(duì)標(biāo)的證券或發(fā)行人的個(gè)人意見；彼以往、現(xiàn)在或未來(lái)并無(wú)就其研究報(bào)告所提供的具體建議或所表達(dá)的意見直接或間接收取任何報(bào)酬。一般聲明及披露本報(bào)告由華泰證券股份有限公司(已具備中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡(jiǎn)稱“本公司”)制作。本報(bào)告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報(bào)告所載的意見、評(píng)估及預(yù)測(cè)僅反映報(bào)告發(fā)布當(dāng)日的觀點(diǎn)和判斷。在不同時(shí)期，華泰可能會(huì)發(fā)出與本報(bào)告所載意見、評(píng)估及預(yù)測(cè)不一致的研究報(bào)告。同時(shí)，本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的的價(jià)格、價(jià)值及投資收入可能會(huì)波動(dòng)。以往表現(xiàn)并不能指引未來(lái)，未來(lái)回報(bào)并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。華泰對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。本公司不是FINRA的注冊(cè)會(huì)員，其研究分析師亦沒(méi)有注冊(cè)為FINRA的研究分析師/不具有FINRA分析師的注冊(cè)資華泰力求報(bào)告內(nèi)容客觀、公正，但本報(bào)告所載的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參