《機器人技術應用項目教程》（第二版）課件 4-7任務二 多個異形芯片的安裝

第四篇

展翅

主

編：蔣正炎副主編：張

俊、嵇朋朋、舒曉春2024年9月項目七異形芯片分揀與安裝項目八PCB產品安裝與入庫項目九PCB產品生產效率與優(yōu)化項目十工業(yè)機器人安全與維護第四篇

展翅

思政小故事——航天航空類

上九天攬月談笑凱歌還

——中國航天規(guī)模發(fā)展中中國在深空探測領域起步較晚，但起點很高。從2004年“嫦娥工程”正式啟動以來，各項工作正有條不紊地穩(wěn)步推進。目前中國已實現對月球的“繞-落-巡-回”，“嫦娥五號”所獲取的月球返回樣品相關研究工作已初步展開，載人登月計劃也提上日程?；鹦翘綔y則一步到位實現環(huán)繞-著陸-巡視。期待在不久的將來實現對木星、土星和地外海洋的現場探測。項目七

異形芯片分揀與安裝【項目描述】工業(yè)機器人產品異形芯片分揀與安裝，是3C行業(yè)最典型的異形芯片插件工藝過程為任務主線，產品分為異形芯片零件、PCB電路板和蓋板代表不同3C電子產品。原料料庫是組成PCB電路板裝配工藝的必備條件，由不同顏色的模擬芯片組成，如圖所示。項目七

異形芯片分揀與安裝【項目描述】本項目是在CHL-DS-01-A工業(yè)機器人PCB異形插件工作站實訓設備上實現，實訓設備如圖所示，模擬產品裝配過程。首先將PCB產品安裝到對應工作區(qū)域，通過機器人拾取異形芯片并對其進行視覺檢測，根據檢測結果將符合要求的異形芯片安裝到PCB產品中，這整個過程即是本項目的內容。任務二

多個異形芯片的安裝【任務要求】通過本任務，在簡單了解數組、WHILE條件判斷指令的基礎上，能正確完成多個異形芯片的安裝。【任務目標】1.掌握利用數組熟練完成原料區(qū)和PCB產品上所有芯片定點和存儲任務。2.能使用WHILE條件判斷指令設計程序。3.會自行設計程序，完成多塊PCB的裝配。

任務二

多個異形芯片的安裝任務準備：一、知識點準備1.數組在上一個任務中已經學習了單個異形芯片的定點操作，只需定義多個獨立的點即可，若是在多個芯片的定點操作時依然按照上述方法定義，點的數量會大幅上升，命名容易混肴，所以本節(jié)引入1維數組。以三極管芯片原料區(qū)為例，共有7個拾取點，首先定義1維數組“xby{7}”，記錄7個拾取點位置，如圖所示。任務二

多個異形芯片的安裝任務準備：在芯片原料區(qū)確定中心點為第1個拾取點，進行三極管芯片定點操作，完成第一個拾取點后，機器人旋轉第六軸，依次完成其余6個拾取點的定點操作，如圖所示，將所有點的數據保存到數組“xby{7}”中，如圖所示，芯片原料區(qū)定點工作完成。任務二

多個異形芯片的安裝任務準備：完成原料區(qū)最后一個三極管芯片定點操作后，緊接著進行PCB電路板上的目標點設定，如圖所示。任務二

多個異形芯片的安裝任務準備：定義1維數組“ban{5}”存儲PCB電路板上5個目標點，如圖所示，電容、集成電路以及CPU芯片采用相同的方法進行定點操作。任務二

多個異形芯片的安裝任務準備：2.WHILE指令WHILE條件判斷指令用于在給定條件滿足的情況下，一直重復執(zhí)行對應的指令，示例程序如下：WHILEreg1<reg2DOreg1:=reg1-1;ENDWHILE上述程序表示在reg1<reg2條件滿足的情況下，一直執(zhí)行reg1:=reg1-1的操作。3.技能點準備（1）能夠通過示教器完成吸盤安裝。（2）能夠自動拾取芯片。4.設備準備（1）吸盤、芯片等工具、工件準備就緒。（2）實訓工作臺及電腦準備就緒?！救蝿諏嵤恳?、多個異形芯片拾取當需要拾取多個異形芯片時，采用WHILE條件判斷指令進行程序編寫，程序更加簡潔，以拾取原料區(qū)所有三極管為例，利用WHILE語句循環(huán)，定義“num”型變量x1，當滿足條件“x1<7”時進行7次循環(huán)，完成7個三極管芯片的拾取，數組xby{7}存儲三極管芯片的7個拾取點，xby1{7}存儲芯片放置目標點，程序如下：PROCPUT_xiaobanyuan（）x1:=0;//初始化變量x1WHILEx1<7DO//滿足條件x1<7循環(huán)Incrx1;//變量自加1MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;任務二

多個異形芯片的安裝【任務實施】MoveLOffs（xby{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxby1{x1},v50,fine,tool0;WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xby1{x1},0,0,100）,v100,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDWHILEENDPROC任務二

多個異形芯片的安裝【任務實施】二、單塊PCB產品隨機裝配1.FOR重復執(zhí)行判斷指令FOR重復執(zhí)行判斷指令適用于一個或多個指令需要重復執(zhí)行數次的情況。示例程序如下：FORiFROM1TO6DORoutine1;ENDFOR例行程序Routine1將重復執(zhí)行6次。任務二

多個異形芯片的安裝【任務實施】2.單塊PCB產品隨機裝配如圖所示，以A05號電路板產品為例進行隨機裝配，需要從芯片原料區(qū)拾取2個三極管芯片、1個電容芯片、1個集成電路芯片以及1個CPU芯片，定義數組xpyl{5}存儲原料區(qū)5個芯片拾取點，數組ban{5}存儲PCB產品上5個目標點，通過FOR指令的學習完成PCB產品隨機裝配的程序編寫。任務二

多個異形芯片的安裝【任務實施】PROCPUT_PCB（）FORy1FROM1TO5DO//變量y1從1到5，程序重復執(zhí)行5次MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLxpyl{y1},v50,fine,tool0;WaitTime1;SetVacunm_2;WaitTime1;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（xpyl{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v100,z50,tool0;MoveLban{y1},v50,fine,tool0;任務二

多個異形芯片的安裝【任務實施】WaitTime1;ResetVacunm_2;WaitTime1;SetBVAC_1;WaitTime1;ResetBVAC_1;WaitTime1;MoveLOffs（ban{y1},0,0,50）,v50,z50,tool0;MoveLOffs（ban{y1},0,0,100）,v200,z50,tool0;MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDFORENDPR