CSTM-通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南 編制說明

PAGEPAGE14中國材料與試驗團體標準T/CSTMXXXXX-202X《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》編制說明任務(wù)來源及簡要過程1.1任務(wù)來源中國材料與試驗團體標準T/CSTMXXXXX-202X《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》，為廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃《5G通信用關(guān)鍵材料測試評價技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)項目》中測試技術(shù)的研究成果。根據(jù)項目要求，調(diào)研《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》相關(guān)的國內(nèi)外標準，并進行覆銅板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亞胺（MPI）、低溫共燒陶瓷（LTCC）、焊錫膏、導熱絕緣墊片和三防漆等材料批次一致性試驗方法技術(shù)研究與方法標準化工作。該標準主要由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（以下簡稱電子五所）起草，由中國材料與試驗團體標準委員會電子材料領(lǐng)域委員會（CSTM/FC51）歸口。1.2工作過程隨著5G技術(shù)的不斷進步，應(yīng)用不斷推廣，對通信用材料也提出更高的質(zhì)量要求和可靠性需求。其中，材料批次一致性可反應(yīng)供應(yīng)商/制造商加工工藝穩(wěn)定性和供貨品質(zhì)穩(wěn)定性的能力，因此，對5G通信用材料的批次一致性開展驗證十分重要。材料的批次一致性包括材質(zhì)一致性和關(guān)鍵性能一致性。材質(zhì)一致性是指認證產(chǎn)品所用的不同批次覆銅板材料的材質(zhì)應(yīng)與型式試驗時申報并經(jīng)認證機構(gòu)所確認的材質(zhì)保持一致。關(guān)鍵性能一致性主要涉及到材料的物理性能、熱學性能、電學特性和機械性能等方面，不同類型材料針對其應(yīng)用特點來選擇有代表性的關(guān)鍵性能指標?？紤]到覆銅板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亞胺（MPI）、低溫共燒陶瓷（LTCC）、焊錫膏、導熱絕緣墊片和三防漆等5G通信用材料的批次一致性尚無國家標準，且材料批次穩(wěn)定性不一致又將影響產(chǎn)品的安全性能，同時考慮到在覆銅板材料的加工工藝和實際生產(chǎn)中，不同批次生產(chǎn)的材料不可避免的會存在一定偏差，即不同批次材料的一致性只能是相對的一致，允許材料材質(zhì)的各種成分和關(guān)鍵特性出現(xiàn)一定范圍的可控偏差。因此，需建立5G通信用材料批次一致性檢測方法，并研究制定判定準則，明確批次一致性測試項目的可控偏差值，填補該領(lǐng)域的空白。根據(jù)《5G通信用關(guān)鍵材料測試評價技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)項目》的項目進度，2022年2月成立《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》標準的工作團隊，并開始著手調(diào)研有關(guān)5G通信用關(guān)鍵材料批次一致性測試的國內(nèi)外標準以及標準方法的技術(shù)研究工作。2022年4月完成了《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》標準草稿的編制，同月進行標準立項評審工作，經(jīng)專家主評審，同意標準立項。標準的主要起草單位為電子五所，參與單位為深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、風華高科，其中電子五所負責牽頭開展標準起草與技術(shù)研究，風華高科、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院參與標準起草。2.編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題目前國內(nèi)外針對5G通信用材料批次一致性的試驗方法較少，中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ/T11186-2019《焊錫膏通用規(guī)范》中對焊錫膏的質(zhì)量一致性檢測項目和評判要求進行了規(guī)定，測試項目包括粘度、塌陷、合金粉末質(zhì)量分數(shù)、錫珠、潤濕性、合金成分等6項，國內(nèi)外常見的如GB、GJB、IEC、IPC等國標和團體標準均未對覆銅板、LCP、MPI、LTCC、導熱絕緣墊片和三防漆等材料級的批次一致性測試方法和評判依據(jù)進行規(guī)定。因此有必要建立一套較完整的適用于5G通信用關(guān)鍵材料批次一致性測試方法及評判要求。團隊按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)則，在充分研究、消化和吸收GB/T4722-2017、GB/T2036-1994、GB/T1033.1-2008、GB/T6040-2019、GB/T19466.1、GB/T31474-2015、GB/T31475-2015等大量國家標準，同時考慮各項試驗方法標準的“科學性”、“前瞻性”、“適用性”、實施檢測的可行性基礎(chǔ)上，研究制訂了《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》團體標準，研究并制定了批次一致性的判定準則，在判定準則內(nèi)的偏差被視為可控偏差，為5G通信用關(guān)鍵材料批次一致性檢測提供技術(shù)依據(jù)，促進行業(yè)的發(fā)展。3.標準主要內(nèi)容的分析《通信用新材料關(guān)鍵性能批次一致性評價指南》團體標準是對覆銅板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亞胺（MPI）、低溫共燒陶瓷（LTCC）、焊錫膏、導熱絕緣墊片和三防漆材料的材質(zhì)一致性和/或關(guān)鍵性能一致性的驗證方法和判定準則。本標準內(nèi)容包括：1范圍；2規(guī)范性引用文件；3要求；4覆銅板材料批次一致性；5LCP和MPI材料批次一致性；6LTCC材料批次一致性；7錫膏材料批次一致性；8導熱絕緣墊片材料批次一致性；9三防漆材料批次一致性。對于覆銅板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亞胺（MPI）、導熱絕緣墊片和三防漆材料，本標準參考了CQC2011-TC04-2《關(guān)于家用和類似用途設(shè)備用非金屬材料材質(zhì)一致性判定方法和準則的技術(shù)決議》文件中材質(zhì)一致性和判定準則，也創(chuàng)新性的增加了關(guān)鍵性能一致性的驗證方法和判定準則；針對低溫共燒陶瓷（LTCC）材料，主要開展關(guān)鍵性能一致性的驗證方法和判定準則，補充相關(guān)標準的欠缺。針對焊錫膏材料，本標準在參考電子行業(yè)標準SJ/T11186-2019《焊錫膏通用規(guī)范》的基礎(chǔ)上，結(jié)合GB/T31475-201《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏》和GB/T31474-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑》標準，將錫珠試驗項目調(diào)整為用來表征材質(zhì)一致性的鹵素含量測試，并給出了材料材質(zhì)一致性和關(guān)鍵性能一致性的判定方法和準則。需要注意的是，材料批次一致性檢驗失效不能自動判斷整批失效或整批板的檢查不合格，應(yīng)當對所有失效的一致性檢驗樣品進行失效分析。糾正措施和客戶通知應(yīng)當基于失效檢驗批的失效分析結(jié)果。此外，針對判斷準則中的偏離要求（可控偏差范圍）可由供需雙方協(xié)商確定。3.1覆銅板材料批次一致性的判定方法和判定準則覆銅板的主體基材部分主要由樹脂、填料和增強材料等組成，其上游原材料種類和配本結(jié)構(gòu)多種多樣?？紤]到在實際的檢測中，準確測定覆銅板材料的各成分含量比較困難，需要借助多種手段和方法（如分離、滴定、氣相色譜、核磁共振波譜、熱分析、透射電子、微觀分析、元素分析等），這些測試方法復雜，可操作性不強，且檢測成本高，不利于各認證相關(guān)工作的實施。因此，特指定下表1所列密度、紅外光譜、差示掃描量熱、熱重分析等驗證項目為判定覆銅板材料材質(zhì)一致性的方法，并給出了判定準則。覆銅板材料性能包括物理性能、化學性能、機械性能、熱學性能和電學特性等多個方面，共涉及到幾十項性能指標?？紤]到在實際的檢測中，準確測定覆銅板材料的各項基本性能指標耗時久，工作量大，需要借助多種手段和方法，這些測試手段對設(shè)備和人員要求較高，且檢測成本高，不利于各認證相關(guān)工作的實施。因此，選出覆銅板厚度、X/Y/Z軸熱膨脹系數(shù)、剝離強度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切等有代表性（對材料后續(xù)應(yīng)用過程中的可加工性、信號完整性、產(chǎn)品可靠性等有關(guān)鍵影響的性能指標）的關(guān)鍵特性指標，作為判定覆銅板材料性能一致性的方法，并給出了判定準則。表1覆銅板材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則材質(zhì)一致性密度GB/T1033.1-2008《塑料非泡沫塑料密度的測定第一部分：浸漬法、液體比重瓶法和滴定法》每批次覆銅板樣品的各平行試樣的密度與標稱值偏離不超過±5%，作為補充條件紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①材料主要特征峰一致；②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；③特征峰峰形和相對強度不變。

差示掃描量熱GB/T19466.1《塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則》；GB/T19466.2《塑料差示掃描量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定》；GB/T19466.3《塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定》；每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①曲線的形狀（玻璃化溫度、結(jié)晶溫度、熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變化；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化趨勢一致（同大或同?。?。熱重分析GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9節(jié)每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解的速率等）無明顯變化；②降解變化數(shù)量相同；③降解起始溫度、終止溫度和一階微分峰溫變化不大于25℃；④各降解段降解量和殘余量變化不大于8%。關(guān)鍵性能一致性厚度GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準5.3節(jié)每批次覆銅板樣品的各平行試樣厚度與目標值差異不超過±10%，作為補充條件Z軸膨脹系數(shù)（TMA探針法）GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.8節(jié)每批次覆銅板樣品的各平行試樣Z-CTE與目標值差異不超過10ppm/℃X/Y軸膨脹系數(shù)厚度小于或等于0.5mm，GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.10節(jié)（TMA拉伸法）每批次覆銅板樣品的各平行試樣X/Y-CTE與目標值差異不超過±10%厚度大于0.5mm，IPC-TM-6502.4.41-1986《電氣絕緣材料的線性熱膨脹系數(shù)》介電常數(shù)（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法——帶狀線測試法》每批次覆銅板樣品的各平行試樣Dk測試結(jié)果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）介質(zhì)損耗角正切（Df）每批次覆銅板樣品的各平行試樣Df測試結(jié)果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）剝離強度GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準7.2節(jié)，在此基礎(chǔ)上，再增加熱應(yīng)力后剝離強度測試方法。每批次覆銅板樣品的各平行試樣的接收態(tài)和熱應(yīng)力（浮焊）后，剝離強度均不低于材料剝離強度要求的最小可接受值（例如：0.5OZ基銅大于1.1N/mm，1OZ基銅大于1.4N/mm，或供需雙方協(xié)商確定的最小可接受剝離強度值）3.2LCP和MPI材料批次一致性的判定方法和判定準則與覆銅板材料類似，LCP和MPI材料作為撓性PCB常用基材，重點關(guān)注表2中的紅外光譜、差示掃描量熱、熱重分析等材質(zhì)一致性驗證項目和厚度、剝離強度、耐彎折、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切等關(guān)鍵性能一致性項目。表2LCP和MPI材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則材質(zhì)一致性紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》每批次樣品的各平行試樣：①材料主要特征峰一致；②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；③特征峰峰形和相對強度不變。

差示掃描量熱GB/T19466.1《塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則》；GB/T19466.2《塑料差示掃描量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定》；GB/T19466.3《塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定》；每批次樣品的各平行試樣：①曲線的形狀（玻璃化溫度、結(jié)晶溫度、熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變化；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化趨勢一致（同大或同小）。熱重分析GB/T33074.1-2016《塑料聚合物熱重法（TG）第1部分：通則》每批次樣品的各平行試樣：①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解的速率等）無明顯變化；②降解變化數(shù)量相同；③降解起始溫度、終止溫度和一階微分峰溫變化不大于25℃；④各降解段降解量和殘余量變化不大于8%。關(guān)鍵性能一致性厚度GB/T13557-2017《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》第6.4.3章節(jié)每批次樣品的各平行試樣厚度與目標值差異不超過±10%，作為補充條件。剝離強度GB/T13557-2017《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》第7.2章節(jié)每批次樣品的各平行試樣的接收態(tài)和熱應(yīng)力（浮焊）后，剝離強度均不低于材料剝離強度要求的最小可接受值。耐彎折GB/T13557-2017《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》第7.4章節(jié)每批次樣品的各平行試樣的評價折彎次數(shù)均不低于材料的最小可接受值。介電常數(shù)（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法——帶狀線測試法》每批次樣品的各平行試樣Dk測試結(jié)果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）介質(zhì)損耗角正切（Df）每批次樣品的各平行試樣Df測試結(jié)果需在規(guī)格書規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）3.3LTCC材料批次一致性的判定方法和判定準則LTCC（低溫共燒陶瓷）材料是以玻璃/陶瓷材料作為電路的介電層，運用Au、Ag、Pd、Ag等高電導率金屬做內(nèi)外層布線，以平行印刷方式印制多層電路，疊壓后在低于950℃的燒結(jié)爐中共同燒結(jié)而成的一種陶瓷。燒結(jié)前后，LTCC材料的尺寸會發(fā)生一定的收縮變化，燒結(jié)收縮率用來表征共燒后LTCC基板的線性尺寸相對于其龔少前尺寸所減少的百分比，主要分為X、Y和Z向3個方向。如果陶瓷燒結(jié)后的收縮率過大，則會在燒結(jié)過程中破壞原本設(shè)計好的基板電路或金屬化孔的質(zhì)量和可靠性，因此有必要驗證陶瓷基板不同批次間的收縮率，對尋找低收縮率陶瓷材料、改進工藝參數(shù)以及保證穩(wěn)定供貨能力提供依據(jù)。同時，依據(jù)本項目測試參照團隊編制的T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法——帶狀線測試法》開展介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切的批次一致性測試，如下表3所示。表3LTCC材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則關(guān)鍵性能一致性收縮率T/CSTMXXXXX-202X射頻器件用低損耗陶瓷材料測試及驗證方法批次間LTCC樣品的收縮率公差不超過0.3%介電常數(shù)（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高頻介質(zhì)基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切測試方法——帶狀線測試法》每批次LTCC樣品的各平行試樣Dk測試結(jié)果需在標稱值規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）介質(zhì)損耗角正切（Df）每批次LTCC樣品的各平行試樣Df測試結(jié)果需在標稱值規(guī)定的公差范圍內(nèi)（或供需雙方協(xié)商確定的范圍內(nèi)）3.4錫膏材料批次一致性的判定方法和判定準則焊錫膏作為電子裝聯(lián)制程的重要工藝材料，其材質(zhì)一致性和關(guān)鍵性能一致性均會影響焊接的質(zhì)量和可靠性。本標準起草團隊與微波產(chǎn)品應(yīng)用單位多次進行技術(shù)探討，結(jié)合下游終端行業(yè)的實際應(yīng)用經(jīng)驗，在實際使用過程中重點關(guān)注焊錫膏材料的合金成分、合金粉末含量、鹵素含量等材質(zhì)一致性驗證項目和黏度、塌陷試驗、擴展率等關(guān)鍵性能一致性。表4所列合金成分、合金粉末含量、鹵素含量等檢測方法為判定錫膏材料材質(zhì)一致性的方法，并給出了判定準則，3項均滿足判定準則時，才判定材質(zhì)一致；黏度、塌陷試驗、擴展率作為判定錫膏材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，其中3項均滿足判定準則時，才判定材料關(guān)鍵特性一致。表4焊錫膏材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則材質(zhì)一致性合金成分GB/T10574.1-2003《錫鉛焊料化學分析方法錫量的測定》GB/T10574.13-2017《錫鉛焊料化學分析方法銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量的測定電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》每批次錫膏樣品的各平行試樣的合金成分滿足標稱值規(guī)定范圍合金粉末含量GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏》每批次錫膏樣品的各平行試樣的合金粉末含量在標稱值范圍內(nèi)（65%~96%）鹵素含量GB/T31474-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑》每批次錫膏樣品的各平行試樣鹵素含量均符合GB/T31474-2015中的要求關(guān)鍵性能一致性黏度GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏》每批次錫膏樣品的各平行試樣的黏度應(yīng)在標稱值的±15%之內(nèi)塌陷試驗GB/T31475-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏》每批次錫膏樣品的各平行試樣均符合GB/T31475-2015第5.7章節(jié)要求擴展率GB/T31474-2015《電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用助焊劑》每批次錫膏樣品的各平行試樣的擴展率均符合GB/T31474-2015中的要求3.5導熱絕緣墊片材料批次一致性的判定方法和判定準則導熱絕緣墊片作為高分子材料，與覆銅板基材、LCP和MPI基材等相似，重點關(guān)注紅外光譜、差示掃描量熱和熱重分析等材質(zhì)一致性驗證項目。此外，本標準起草團隊與微波產(chǎn)品應(yīng)用單位多次進行技術(shù)探討，結(jié)合下游終端行業(yè)的實際應(yīng)用經(jīng)驗，在實際使用過程中重點關(guān)注導熱系數(shù)和熱阻等關(guān)鍵性能一致性。表5所列紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法為判定覆銅板材料材質(zhì)一致性的方法，并給出了判定準則，其中3項均滿足判定準則時，才判定材質(zhì)一致；導熱系數(shù)、熱阻作為判定覆銅板材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，2項均滿足判定準則時，才判定材料關(guān)鍵特性一致。表5導熱絕緣墊片材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則材質(zhì)一致性紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①材料主要特征峰一致；②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；③特征峰峰形和相對強度不變。

差示掃描量熱GB/T19466.1《塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則》；GB/T19466.2《塑料差示掃描量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定》；GB/T19466.3《塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定》；每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①曲線的形狀（玻璃化溫度、結(jié)晶溫度、熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變化；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化趨勢一致（同大或同小）。熱重分析GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9節(jié)每批次覆銅板樣品的各平行試樣：①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解的速率等）無明顯變化；②降解變化數(shù)量相同；③降解起始溫度、終止溫度和一階微分峰溫變化不大于25℃；④各降解段降解量和殘余量變化不大于8%。關(guān)鍵性能一致性導熱系數(shù)ASTMD5470-17《StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterials》5批次導熱絕緣墊片材料樣品：①導熱系數(shù)測試值不超過供需雙方商議確定的可控偏差值；②Cv值不超過15%。熱阻ASTMD5470-17《StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermallyConductiveElectricalInsulationMaterials》5批次導熱絕緣墊片材料樣品：①測試值均不超過熱阻要求的最大可接受值；②Cv值不超過15%。3.6三防漆材料批次一致性的判定方法和判定準則三防漆涂覆材料重點關(guān)注揮發(fā)物成分、非揮發(fā)物含量、紅外光譜、差示掃描量熱和熱重分析等材質(zhì)一致性驗證項目。此外，在實際使用過程中重點關(guān)注粘度、硬度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切和體積電阻率等關(guān)鍵性能一致性。下表6所列揮發(fā)物成分、非揮發(fā)物含量、紅外光譜（FT-IR）、差示掃描量熱、熱重分析等檢測方法為判定覆銅板材料材質(zhì)一致性的方法，并給出了判定準則，其中，5項均滿足判定準則時，才判定材質(zhì)一致；粘度、硬度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值作為判定覆銅板材料性能一致性的方法，并給出了判定準則，其中，5項均滿足判定準則時，才判定材料關(guān)鍵特性一致。。表6三防漆材料批次一致性的判定方法和判定準則分類項目檢測標準判定準則材質(zhì)一致性揮發(fā)物成分（GC-MS）GB/T6041-2020《質(zhì)譜分析方法通則》5批次樣品原液的主要溶劑成分相同。非揮發(fā)物含量GB/T1725-2007《色漆、清漆和塑料不揮發(fā)物含量的測定》5批次樣品原液的非揮發(fā)物含量相對偏差不超過5%。紅外光譜GB/T6040《紅外光譜分析法通則》5批次樣品的各平行試樣：①材料主要特征峰一致；②特征峰峰值波數(shù)無明顯變化；③特征峰峰形和相對強度不變。

差示掃描量熱GB/T19466.1《塑料差示掃描量熱法（DSC）第1部分：通則》；GB/T19466.2《塑料差示掃描量熱法（DSC）第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定》；GB/T19466.3《塑料差示掃描量熱法（DSC）第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定》；5批次樣品的各平行試樣：①曲線的形狀（玻璃化溫度、結(jié)晶溫度、熔融溫度等特征溫度峰）無明顯的變化；②溫度變化不大于5℃，同類溫度變化趨勢一致（同大或同?。?。熱重分析GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》標準6.9節(jié)5批次樣品的各平行試樣：①曲線的形狀和變化趨勢（拐點和降解的速率等）無明顯變化；②降解變化數(shù)量相