高速印制板用涂-鍍層測(cè)試方法 標(biāo)準(zhǔn)文本

ICSXX.XXX.XX

CCSXXXX

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CSTMXXXXX—202X

高速印制板用涂／鍍層測(cè)試方法

Testmethodofcoating/platinglayerforhighspeedprintedboard

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施

中關(guān)村材料試驗(yàn)技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布

T/CSTMXXXXX—2022

前言

本文件參照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》，GB/T20001.4

—2015《標(biāo)準(zhǔn)編寫規(guī)則第4部分：試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》給出的規(guī)則起草。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。

本文件由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)XXXX領(lǐng)域委員會(huì)（CSTM/FCXX）提出。

本文件為首次制定。

本文件由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)XXXX領(lǐng)域委員會(huì)（CSTM/FCXX）或技術(shù)委員會(huì)

（CSTM/FCXX/TCXX）歸口。

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引言

隨著5G高頻5G通信用通訊技術(shù)的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品信號(hào)朝著更高頻率和更5G通信用度發(fā)展，

在此情況下，傳輸線上的趨膚效應(yīng)更明顯。原本只起到保焊作用的表面處理層，會(huì)因趨膚效應(yīng)，影響到

信號(hào)的傳輸。在調(diào)研國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)情況后，本標(biāo)準(zhǔn)在相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目上提出了優(yōu)化。主要內(nèi)容包括：（1）厚

度測(cè)量上摒棄傳統(tǒng)使用熒光測(cè)厚儀的方式測(cè)量，改用切片方式，結(jié)合離子束拋光和SEM測(cè)量的方式，

更好的兼容了非金屬類的OSP膜表面處理層。（2）粗糙度測(cè)量上，摒棄傳統(tǒng)接觸式觸針?lè)ǖ臏y(cè)量方式，

改用光學(xué)系統(tǒng)的激光輪廓儀的非接觸式測(cè)量方式，在測(cè)量分辨率上從微米級(jí)別提升至納米級(jí)別，更適用

于表面處理層粗糙度的測(cè)量。（3）在微波性能驗(yàn)證方面首次提出在同一測(cè)試線上測(cè)試有無(wú)表面處理層情

況下的特性阻抗和插入損耗，以用于驗(yàn)證表面處理層對(duì)特性阻抗和插入損耗等微波性能的影響。

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5G通信用印制板表面處理材料測(cè)試方法

重要提示（危險(xiǎn)或警告或注意）：使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實(shí)驗(yàn)室工作的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本文件并未

指出所有可能的安全問(wèn)題。使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧⒈ＷC符合國(guó)家有關(guān)法規(guī)規(guī)定的

條件。

1范圍

本文件規(guī)定了5G通信用印制板表面處理的厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入損耗的測(cè)試方

法。

本文件適用于5G通信用印制板表面處理，主要包括：OSP、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、

電鍍鎳金、噴錫等，其他行業(yè)印制板用表面處理可參考使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T2036印制電路術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T29847印制板用銅箔試驗(yàn)方法

GB/T4677印制板測(cè)試方法

3術(shù)語(yǔ)和定義

3.1

印制板PrintedBoard

印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。

[來(lái)源：GB/T2036-1994，2.3]

3.2

表面處理SurfaceFinish/FinalFinish

通過(guò)化學(xué)沉積或電鍍方式在印制板銅導(dǎo)線/銅焊盤上增加的一層保護(hù)層，典型的印制板表面處理為

OSP、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、電鍍鎳金、噴錫等。

3.3

有機(jī)可焊性保護(hù)劑OrganicSolderabilityPreservative

能與銅表面起選擇性反應(yīng)形成均勻薄膜的有機(jī)化合物，形成的薄膜可防止印制板長(zhǎng)期貯存后銅的氧

化并保持其可焊性。又簡(jiǎn)稱OSP。

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3.4

沉錫（ImmersionTin）

一種通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)，直接將金屬錫沉積于印制板銅導(dǎo)線/銅焊盤表面的處理方式。

3.5

沉銀(ImmersionSilver)

一種通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，直接將金屬銀沉積于印制板銅導(dǎo)線/銅焊盤表面的處理方式。

3.6

輪廓算數(shù)平均偏差（arithmeticalmeandeviationoftheprofile,Ra）

在測(cè)量長(zhǎng)度內(nèi)，從中心線至粗糙輪廓所有絕對(duì)距離的算數(shù)平均值。

3.7

可焊性Solderability

金屬被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。

4一般要求

4.1試驗(yàn)條件

4.1.1正常試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件

除另有規(guī)定外，試驗(yàn)應(yīng)在下列條件下進(jìn)行：

a)溫度：15℃~35℃；

b）相對(duì)濕度：25%~75%；

c）大氣壓力：86kPa~106kPa。

4.1.2仲裁試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件

如果測(cè)試參數(shù)依賴于溫度、濕度與氣壓，則試驗(yàn)應(yīng)在下列仲裁試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行：

a)溫度：（25±1）℃；

b）相對(duì)濕度：45%~55%；

c）大氣壓力：86kPa~106kPa。

4.2試驗(yàn)報(bào)告

除另有規(guī)定外，試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)至少包括下列內(nèi)容：

a）試樣的基本信息，例如：試樣名稱、型號(hào)規(guī)格、制造商、試樣數(shù)量、送樣單位等；

b）試驗(yàn)條件信息，例如：環(huán)境條件、測(cè)試條件等；

c）試驗(yàn)設(shè)備基本信息，例如：設(shè)備名稱、型號(hào)、編號(hào)等；

d）人員與日期信息：試驗(yàn)日期、檢測(cè)人和批準(zhǔn)人等；

e）試驗(yàn)結(jié)果。

5厚度

5.1目的

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本方法用于檢測(cè)表面處理層的厚度。

5.2設(shè)備和材料

厚度檢測(cè)所需設(shè)備和材料如下：

a）掃描電子顯微鏡；

b）低溫磁控離子濺射儀：可以在樣品表面濺射上一層薄的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層可以是碳層、金層或者鉑層

等；

c）附錄A所需的設(shè)備和材料。

5.3程序

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）將需要測(cè)試的試樣從印制板上切割下來(lái)；

b）按照附錄A進(jìn)行切片制作；

c）在切片截面上噴濺導(dǎo)電層后，置于SEM測(cè)試倉(cāng)內(nèi)，經(jīng)調(diào)節(jié)圖像清晰度后，應(yīng)在至少3000倍的放大倍

率下測(cè)量表面處理層的厚度，視厚度情況可放大至5000倍或更高倍數(shù)測(cè)量，確保表面處理層清晰可

見(jiàn)并便于測(cè)量；

d）每個(gè)焊盤上應(yīng)至少測(cè)量左中右三個(gè)鍍層均勻位置的厚度，并以三個(gè)位置的平均值作為單個(gè)焊盤最終

測(cè)試結(jié)果。

6粗糙度

6.1目的

本方法用于檢測(cè)除噴錫外的表面處理層的表面粗糙度。

6.2設(shè)備和材料

粗糙度檢測(cè)所需設(shè)備和材料如下：

a）激光輪廓儀或者等效設(shè)備，激光輪廓儀參數(shù)需滿足如下要求：

1）X/Y方向圖像顯示分辨率至少為1nm，重復(fù)精度（3σ）在50倍物鏡測(cè)試時(shí)至少為40nm；

2）Z向顯示分辨率至少為0.5nm，重復(fù)精度（σ）在50倍物鏡測(cè)試時(shí)至少為12nm。

b）壓縮空氣。

6.3程序

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）用適當(dāng)?shù)拇植诙然鶞?zhǔn)Ra標(biāo)樣校準(zhǔn)輪廓儀的Ra值；

b）把在基準(zhǔn)標(biāo)樣不同部位測(cè)量的6個(gè)測(cè)量值與標(biāo)樣的標(biāo)準(zhǔn)值（非標(biāo)稱值）進(jìn)行比較，如果平均結(jié)果超過(guò)

標(biāo)準(zhǔn)值的2%，應(yīng)重新校準(zhǔn)輪廓儀，直至允許偏差達(dá)到要求；

c）把試樣至于載物臺(tái)上，試樣上應(yīng)至少包含三個(gè)尺寸大于300μm×300μm的焊盤。仲裁試驗(yàn)時(shí)，可用清

潔的壓縮空氣向被測(cè)試樣表面吹風(fēng)，以去除松散的碎屑；

d）調(diào)節(jié)載物臺(tái)，使樣品移至中央；

e）調(diào)節(jié)粗調(diào)旋鈕，使樣品表面大致清晰可見(jiàn)；

f）逐級(jí)轉(zhuǎn)換物鏡鏡頭至50倍，并調(diào)節(jié)焦點(diǎn)，使圖像清晰可見(jiàn)；

g）轉(zhuǎn)至測(cè)量模式，選擇測(cè)量位置開始采集圖像信息；

h）采集完成后保存結(jié)果，打開分析軟件；

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i）選取基準(zhǔn)面，對(duì)測(cè)量平面進(jìn)行調(diào)平；

j）打開粗糙度測(cè)量模塊，添加所需測(cè)量參數(shù)Ra，選取輪廓測(cè)量位置，輸出測(cè)試結(jié)果；

k）分別按上述步驟d）~步驟j）測(cè)量其他焊盤的粗糙度Ra值，以三個(gè)焊盤測(cè)量結(jié)果的平均值作為最終樣

品的測(cè)量結(jié)果。

7可焊性

7.1目的

本方法用于評(píng)估交收態(tài)下表面處理層的可焊性。其中浸焊法適用于尺寸0.5mm×0.5mm或等效面積在

0.25mm2以上的焊盤可焊性檢測(cè)；浮焊法適用于不小于0.3mm孔徑大小的通孔可焊性檢測(cè)。

7.2設(shè)備和材料

可焊性檢測(cè)所需的設(shè)備和材料如下：

a）焊料：成分應(yīng)當(dāng)為Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），焊料內(nèi)雜質(zhì)的控制應(yīng)符合表1要求；

表1焊料槽雜質(zhì)含量最大值

雜質(zhì)雜質(zhì)最大重量百分比

銅1.000

金0.200

鎘0.005

鋅0.005

鋁0.006

銻0.500

鐵0.020

砷0.030

鉍0.250

銀4.000

鎳0.010

鉛0.100

b）助焊劑：將重量比為（25±0.5）%的松香和重量比為（0.39±0.01）%的二乙胺鹽酸鹽溶解于重量比

（74.61±0.5）%的分析純異丙醇中而制成；

c）異丙醇：分析純；

d）焊料槽：可以保障焊料溫度穩(wěn)定維持在255℃±5℃范圍內(nèi)；

e）計(jì)時(shí)器：能精確至0.1s；

f）顯微鏡：至少可放大10倍；

7.3程序

7.3.1浸焊法

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）在印制板上裁剪出不大于50mm×50mm的試樣，或是能夠反映出印制板常用特性的試樣；

b）將試樣待焊接部分完全浸入助焊劑5s~10s；

c）從助焊劑中提出試樣后，應(yīng)當(dāng)垂直放置不超過(guò)60s，并使用干凈的、無(wú)粘附性的吸收材料去除待測(cè)試

表面多余的助焊劑；

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d）使用刮刀去除熔融焊料表面的浮渣和助焊劑殘留物，并將涂敷助焊劑后的試樣在5min內(nèi)以25mm/s的

速度浸入熔融焊料中，浸入角度推薦70°~80°，焊料溫度應(yīng)事先控制在（255±5）℃范圍內(nèi)，試樣

浸入深度至少為（25±2）mm，試樣浸入熔融焊料后應(yīng)停留（10±0.5）s，根據(jù)板的結(jié)構(gòu)，當(dāng)銅含

量較高時(shí)，停留時(shí)間可適當(dāng)調(diào)整，此時(shí)停留時(shí)間的調(diào)整應(yīng)由供需雙方商定，但最多不得超過(guò)30s，當(dāng)

試樣表面焊盤有阻焊限定焊盤時(shí)，在熔融焊料中停留過(guò)程可輕微左右滑動(dòng)；

e）試樣在焊料中停留夠時(shí)間后，以25mm/s的速度提出，并使焊料在空氣中冷卻凝固，提出角度推薦70°

~80°；

f）冷卻后的試樣，使用異丙醇清洗干凈表面殘留的助焊劑；

g）將試樣置于顯微鏡下，以10倍的放大倍數(shù)檢查焊盤的焊接結(jié)果。

7.3.2浮焊法

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）在印制板上裁剪出不大于50mm×50mm的試樣，試樣需含不小于0.3mm孔徑大小的通孔，或是能夠

反映出印制板常用特性的試樣；

b）將試樣待焊接部分完全浸入助焊劑5s~10s；

c）從助焊劑中提出試樣后，應(yīng)當(dāng)垂直放置不超過(guò)60s，并使用干凈的、無(wú)粘附性的吸收材料去除待測(cè)試

表面及孔內(nèi)多余的助焊劑，確保所有孔都沒(méi)有被助焊劑堵塞；

d）使用刮刀去除熔融焊料表面的浮渣和助焊劑殘留物，并將涂敷助焊劑后的試樣應(yīng)在5min內(nèi)輕輕地滑

到熔融焊料上，并停留焊料表面（10±0.5）s，焊料溫度應(yīng)事先控制在（255±5）℃范圍內(nèi)，當(dāng)試樣

包含較多的內(nèi)層或含銅量較大時(shí)，可適當(dāng)調(diào)整浮焊的停留時(shí)間，調(diào)整的時(shí)間應(yīng)由供需雙方協(xié)商確定，

但最長(zhǎng)不可超過(guò)30s，浮焊過(guò)程試樣應(yīng)小心壓入焊料中，壓入厚度不得超過(guò)試樣厚度的50%；

e）達(dá)到浮焊停留時(shí)間后，將試樣從焊料中滑出，在空氣中保持試樣水平不動(dòng)，直到焊料冷卻凝固；

f）冷卻后的試樣，使用異丙醇清洗干凈表面殘留的助焊劑；

g）將試樣置于顯微鏡下，以10倍的放大倍數(shù)檢查通孔的焊接結(jié)果。

8特性阻抗

8.1目的

本方法用于驗(yàn)證表面處理層對(duì)特性阻抗性能的影響。

8.2設(shè)備和材料

本實(shí)驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下：

a）時(shí)域反射法（TDR）阻抗分析儀或者同等功能帶TDR模塊的網(wǎng)絡(luò)分析儀；

b）酒精：分析純；

c）鹽酸：36%濃度，工業(yè)級(jí)；

d）高錳酸鉀：分析純；

e）氫氧化鈉：分析純；

f）氨水：分析純；

g）烘箱：能準(zhǔn)確維持在105℃，示值誤差不超過(guò)5℃。

8.3試樣

表面分別設(shè)計(jì)有50Ω單端阻抗線和100Ω差分阻抗線的印制板，其中差分阻抗線的線間距為7mil，線寬可

根據(jù)具體基材Dk/Df以及銅厚進(jìn)行調(diào)整。典型的測(cè)試圖形見(jiàn)圖1的示意圖。

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圖1阻抗線示意圖

8.4程序

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）開啟儀器預(yù)熱30min，使其達(dá)到穩(wěn)定；

b）系統(tǒng)校準(zhǔn)與檢查，步驟如下：

1）連接測(cè)試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀，并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊；

2）設(shè)置頻率掃描范圍；

3）連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)。

c）去除表面處理層前阻抗測(cè)試，步驟如下：

1）試樣先在（105±5）℃烘箱中烘烤（2±0.25）h，以去除水汽；

2）試樣經(jīng)烘烤并冷卻至室溫后，連接單端/差分測(cè)試探頭，將探頭置于空氣中測(cè)量測(cè)試探頭的TDR

波形，建立測(cè)試區(qū)域起點(diǎn)；

3）將探頭連接到被測(cè)樣品，測(cè)量被測(cè)樣品的TDR波形，將終點(diǎn)光標(biāo)放置于被測(cè)樣品波形的末端作為

測(cè)試區(qū)域的終點(diǎn)；

4）數(shù)據(jù)處理，對(duì)測(cè)試區(qū)域內(nèi)所得曲線設(shè)置取值范圍（50%~70%或供需雙方協(xié)商確定），讀取該范

圍內(nèi)的平均值Z1。

d）將阻抗線上的表面處理層去除，其中OSP層和化錫層使用鹽酸和酒精溶液去除，化學(xué)沉銀層使用高

錳酸鉀、氫氧化鈉和氨水等溶劑配置成溶液去除。兩種去除表面處理層的藥水溶液具體配比比例由

供需雙方協(xié)商確定，也可使用其它去除的方法，但需保證阻抗線下的銅層不被藥水攻擊而改變表面

形貌；

e）去除表面處理層后阻抗測(cè)試：

阻抗的測(cè)試同步驟c），阻抗平均值記錄為Z2。

g）表面處理層對(duì)特性阻抗的影響計(jì)算：Z=|Z1-Z2|。

9插入損耗

9.1目的

本方法用于驗(yàn)證表面處理層對(duì)插入損耗性能的影響。

9.2設(shè)備和材料

本實(shí)驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下：

a）四端口網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻率至少滿足20GHz；

b）標(biāo)準(zhǔn)SMA連接器；

c）校準(zhǔn)件；

d）酒精，分析純；

e）鹽酸，36%濃度，工業(yè)級(jí)；

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f）高錳酸鉀，分析純；

g）氫氧化鈉，分析純；

h）氨水，分析純；

i）烘箱，能準(zhǔn)確維持在105℃，示值誤差不超過(guò)5℃。

9.3試樣

表面設(shè)計(jì)有Delta-L法測(cè)試傳輸線，傳輸線兩端設(shè)計(jì)有過(guò)孔、焊盤用于與SMA連接器連接，傳輸線的短

線長(zhǎng)度需≥4inch，傳輸線的長(zhǎng)線的長(zhǎng)度需比短線的長(zhǎng)度≥4inch。長(zhǎng)線和短線各自線間距均為7mil，線寬可根

據(jù)具體基材Dk/Df以及銅厚進(jìn)行調(diào)整。典型的測(cè)試線示意圖見(jiàn)圖2。

圖2Delta-L插入損耗測(cè)試傳輸線示意圖

9.4程序

除非另有規(guī)定外，需要按照如下步驟進(jìn)行測(cè)試：

a）試樣先在（105±5）℃烘箱中烘烤（2±0.25）h，以去除水汽；

b）開啟網(wǎng)絡(luò)分析儀預(yù)熱30min，使其達(dá)到穩(wěn)定；

c）系統(tǒng)校準(zhǔn)，步驟如下：

1）連接測(cè)試電纜與網(wǎng)絡(luò)分析儀，并使用制造供應(yīng)商提供的的力矩扳手旋緊；

2）設(shè)置頻率掃描范圍；

3）連接網(wǎng)絡(luò)分析儀和校準(zhǔn)件進(jìn)行電纜校準(zhǔn)。

d）根據(jù)設(shè)計(jì)圖形連接專用測(cè)試探頭或者連接器；

e）設(shè)置測(cè)試頻率范圍；

f）在設(shè)備操作界面輸入測(cè)試圖形信息和測(cè)試條件，包括線長(zhǎng)、測(cè)試頻點(diǎn)（4GHz、8GHz、12.89GHz等）

信息；

g）去除表面處理層前插入損耗Loss1測(cè)試，步驟如下：

1）測(cè)試長(zhǎng)線損耗；

2）測(cè)試短線損耗。

h）依據(jù)設(shè)備制造商提供的軟件算法進(jìn)行去嵌處理，輸出相應(yīng)頻點(diǎn)（4GHz、8GHz、12.89GHz等）插入

損耗值Loss1；

i）將損耗測(cè)試線上的表面處理層去除，其中OSP層和化錫層使用鹽酸和酒精溶液去除，化學(xué)沉銀層使用

高錳酸鉀、氫氧化鈉和氨水等溶劑配置成溶液去除。兩種去除表面處理層的藥水溶液具體配比比例

由供需雙方協(xié)商確定，也可使用其它去除的方法，但需保證阻抗線下的銅層不被藥水攻擊而改變表

面形貌；

j）去除表面處理層后插入損耗Loss2測(cè)試，步驟如下：

去除表面處理層后，試樣先在（105±5）℃烘箱中烘烤（2±0.25）h，以去除水汽，冷卻至室溫后

按上述步驟b）~步驟h)測(cè)試插入損耗；

k）阻焊油墨對(duì)插入損耗的影響計(jì)算：△Loss=|Loss1-Loss2|（采用相同頻點(diǎn)值進(jìn)行計(jì)算）。

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附錄A

（規(guī)范性）

顯微剖切制作方法

A.1目的

本方法用于對(duì)表面處理層進(jìn)行顯微剖切，為后續(xù)厚度測(cè)量提供制樣方法。

A.2設(shè)備和材料

本試驗(yàn)所需適用于規(guī)定程序的儀器和材料如下：

a）灌封材料，固化溫度盡可能低，但不宜高于100℃；

b）80目砂紙至4000目砂紙；

c）拋光布，硬的、低或無(wú)絨毛布用于粗略和中間的拋光，軟的、編織或中等絨毛布用于最終的拋光；

d）氧化鋁或膠體二氧化硅拋光懸浮液（粉），粒徑：1μm~0.05μm，細(xì)顆粒拋光液（粉）用于最終的拋

光；

e）研磨機(jī)，轉(zhuǎn)速0~1200r/min可調(diào)；

f）超聲波清洗器；

g）取樣設(shè)備，可以是金剛石切割機(jī)、鑼機(jī)等應(yīng)力較小的切割設(shè)備；

h）離子研磨儀；

i）低溫磁控離子濺射儀：靶材需為金或者鉑，不可使用碳靶。

A.3樣品

樣品應(yīng)為已完成表面處理的印制板成品。

A.4程序

顯微剖切的步驟如下：

a）使用取樣設(shè)備從印制板上截取需要剖切的試樣，并在試樣上標(biāo)注清楚需要研磨的截面位置；

b）對(duì)于OSP表面處理的樣品，截取下來(lái)的試樣應(yīng)使用低溫磁控離子濺射儀在需要測(cè)試的焊盤表面噴濺

一層金/鉑層（厚度至少10nm以上），用以區(qū)分OSP層和后續(xù)的固封環(huán)氧層。其他表面處理的樣品不

需要噴濺金/鉑層；

c）使用灌封材料將試樣固封在內(nèi)部，經(jīng)過(guò)一定的時(shí)長(zhǎng)（具體時(shí)間按灌封材料供應(yīng)商提供的最佳條件進(jìn)

行），使灌封材料充分固化變硬；

d）將固封后的試樣在研磨機(jī)上由粗砂紙到細(xì)砂紙逐步研磨至要觀察的截面位置；

e）細(xì)磨后的切片在拋光布上進(jìn)行拋光，去除表面的研磨劃痕；

f）在超聲清洗器中對(duì)拋光后的金相切片進(jìn)行超聲清洗，為在顯微鏡下觀察提供潔凈的觀察截面；

g）將切片截面置于離子研磨倉(cāng)內(nèi)，待真空度達(dá)到后，開啟離子源（氬氣）對(duì)截面進(jìn)行離子拋光。離子

拋光參數(shù)應(yīng)根據(jù)設(shè)備特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)定，確保所觀察截面表面處理層不存在機(jī)械研磨導(dǎo)致的延展。

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附錄B

（資料性）

起草單位和主要起草人

本文件起草單位：工業(yè)和信息化部電子第五研究所，XXXX

本文件主要起草人：XXX

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T/CSTMXXXXX—2022

參考文獻(xiàn)

[1]ISOXXXXXXXX

[2]GB/TXXXXXXXXXX

[3]XXXXX

_________________________________

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T/CSTMXXXXX—2022

目次

前言...............................................................................2

引言...............................................................................3

1范圍...............................................................................4

2規(guī)范性引用文件.....................................................................4

3術(shù)語(yǔ)和定義.........................................................................4

4一般要求...........................................................................5

5厚度...............................................................................5

6粗糙度.............................................................................6

7可焊性.............................................................................7

8特性阻抗...........................................................................8

9插入損耗...........................................................................9

附錄A（規(guī)范性）顯微剖切制作方法..................................................11

附錄B（資料性）起草單位和主要起草人..............................................12

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T/CSTMXXXXX—2022

5G通信用印制板表面處理材料測(cè)試方法

重要提示（危險(xiǎn)或警告或注意）：使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實(shí)驗(yàn)室工作的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本文件并未

指出所有可能的安全問(wèn)題。使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧?，并保證符合國(guó)家有關(guān)法規(guī)規(guī)定的

條件。

1范圍

本文件規(guī)定了5G通信用印制板表面處理的厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入損耗的測(cè)試方

法。

本文件適用于5G通信用印制板表面處理，主要包括：OSP、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金、

電鍍鎳金、噴錫等，其他行業(yè)印制板用表面處理可參考使用。