IPQC巡檢作業(yè)規(guī)范

Q/ZHD018-2004IPQC巡檢作業(yè)規(guī)范2018-10-22編制V1.2第2頁共7頁2018-10-27實施2018-10-22修訂V1.2第1頁共7頁2018-10-27實施IPQC巡檢作業(yè)規(guī)范更改記錄更改日期版本更改內(nèi)容擬制人

1目的明確IPQC巡檢時所要遵循的一般要求，以保證制造合格成品所需要的制造過程符合要求并得到控制。2適用范圍適用于模塊車間生產(chǎn)備料、生產(chǎn)過程到成品入庫整個制程中，IPQC的人、機、料、法、環(huán)等各要素的巡查。3工作流程3.1準備工作3.1.1IPQC和制造部確認當日的排產(chǎn)計劃，根據(jù)當日生產(chǎn)計劃的先后順序擬定當日的巡檢計劃，避免工作遺漏。3.1.2如生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)進度臨時調(diào)整或有變化，可根據(jù)實際情況對巡檢計劃做臨時調(diào)整。3.1.3巡檢應按單逐個進行。3.1.4準備BOM表、工程變更單和空白巡檢表。3.2常規(guī)項目3.2.1人員確認3.2.1.1所在工位人員是否有上崗資格，是否有新人員或代替人員作業(yè),若有須進行確認并記錄。3.2.1.2是否按要求正確地佩戴靜電環(huán)、腳環(huán)，靜電手環(huán)、腳環(huán)接地正常，靜電手環(huán)是否進行了點檢。3.2.2設備確認3.2.2.1生產(chǎn)設備是否按要求進行了點檢，涉及包括波峰焊接機、電烙鐵、ICT測試工裝、FCT測試工裝、電動扭力批、整機自動化測試系統(tǒng)等設備。3.2.2.2車間所以涉及生產(chǎn)及測試的計量設備是否在有效的校準或檢定日期內(nèi)。3.2.2.3線上所用設備是否能滿足生產(chǎn)要求，已經(jīng)損壞或不能滿足生產(chǎn)要求的設備一概更換并及時處理掉。3.2.36S確認3.2.3.1上線物料是否符合工單BOM要求，各工位的備料是否存在錯料、混料等現(xiàn)象。3.2.3.2現(xiàn)場環(huán)境是否整潔、無雜物和污染物、無私人物品，物料、半成品和成品、良品和不良品等是否分開整齊擺放，標示正確。3.2.3.3工作臺面上/周轉(zhuǎn)箱內(nèi)有無堆板/亂放的現(xiàn)象。如發(fā)現(xiàn)作業(yè)環(huán)境不符合要求，反饋作業(yè)現(xiàn)場的負責人立即糾正。3.2.4SOP確認3.2.4.1依照產(chǎn)品流程圖對工序和工位安排逐一核對，確保工序沒有遺漏；如發(fā)現(xiàn)工序和工位安排有異常，應反饋生產(chǎn)部門立即糾正。3.2.4.2確認每個工位是否有SOP。3.2.4.3確認SOP是否和排產(chǎn)的產(chǎn)品型號一致，是否為現(xiàn)行有效的版本。涉及產(chǎn)品更改是否有相應的工藝指導文件。3.2.4.4如沒有編制SOP,應及時反饋工藝補充編制，并對其進行跟蹤落實，同時在巡檢過程中對無SOP工位進行重點巡查。3.2.5環(huán)境確認3.2.5.1車間溫濕度是否符合要求，溫度要求：18-28℃，濕度要求：30%-70%。3.3SMT工段3.3.1核對BOM3.3.1.1參照BOM單核對物料，并確認是否有歪/漏/反等3.3.2SMT貼片元件3.3.2.1按觸PCB須戴有手套；且輕拿輕放，不可推放，摔板、疊板3.3.2.2貼片后的板須經(jīng)過目檢（檢查漏貼、錯貼、移位等）OK后過爐。3.3.2.3中途換料調(diào)機須經(jīng)生產(chǎn)、QA先后順序確認并做相應記錄3.3.2.4爐溫參數(shù)是否兩小時記錄一次.溫濕度（每天記錄2次）3.3.2.5預熱溫度、錫爐溫度、傳輸速度是否有記錄3.3.2.6錫膏冰箱的溫度記錄表有無填寫，是否符合作業(yè)指導書《錫膏使用管理規(guī)范》的溫度要求3.4焊接工段3.4.1核對BOM3.4.1.1依照產(chǎn)品BOM對備料（包括隨機資料等）的型號、檢驗狀態(tài)等逐一核對，不可遺漏。3.4.1.2如因生產(chǎn)損耗需補料，應對補發(fā)物料進行核對。3.4.1.3如發(fā)現(xiàn)備料異常，反饋備料部門，在生產(chǎn)線投產(chǎn)前完成異常情況的糾正。3.4.2爐前檢驗3.4.2.1元器件是否插裝到位，是否有插件反向、插錯、漏插、元器件損壞等不良。3.4.2.2爐前檢驗是否有自檢記錄，記錄是否真實可靠。3.4.3波峰焊接3.4..3.1預熱溫度、錫爐溫度、傳輸速度是否有記錄并符合《波峰焊操作及保養(yǎng)作業(yè)指導書》要求。3.4.3.2元器件是否有浮高、歪斜等不良現(xiàn)象，PCB是否存在變形。3.4.4補焊3.4.4.1烙鐵溫度及烙鐵的使用是否符合《電烙鐵檢驗與使用規(guī)范作業(yè)指導書》要求。3.4.4.2錫面不可有空焊、包焊、連焊、虛焊、拉尖、貼片掉件等不良，有無錫渣/助焊劑過多殘留，應符合《插件焊點面修補作業(yè)指導書》。3.4.4.3分板時是否有銅箔/焊點等斷裂現(xiàn)象。3.4.4.4引腳長度是否符合相應的工藝文件要求。3.4.5爐后檢驗3.4.5.1爐后檢驗人員是否嚴格按照工藝文件要求執(zhí)行，是否存在漏檢、錯檢等不良。3.5裝配工段3.5.1核對BOM3.5.1.1依照產(chǎn)品BOM對備料（包括隨機資料等）的型號、檢驗狀態(tài)等逐一核對，不可遺漏。3.5.1.2如因生產(chǎn)損耗需補料，應對補發(fā)物料進行核對。3.5.1.3如發(fā)現(xiàn)備料異常，反饋備料部門，在生產(chǎn)線投產(chǎn)前完成異常情況的糾正。3.5.2三防噴涂3.5.2.1是否符合三防噴涂工藝，無漏噴、錯噴、噴涂不均等現(xiàn)象。3.5.2.2接插件、接地螺絲孔、端子等不應有有三防漆滲入。3.5.3組裝3.5.3.1面板裝配要求到位，在完成整機裝配后緊固牢靠，無劃傷等表面不良。3.5.3.2電動扭力批扭矩是否符合工藝文件要求。3.5.3.3相互緊靠且無絕緣措施的器件不存在短路等安全隱患且符合安規(guī)要求。3.5.3.4產(chǎn)品內(nèi)部器件點膠、插排是到位，各引線壓接是可靠、不夾皮、不露銅。3.5.3.5檢查所有工位操作是否與相應的工藝相符，工位安排安裝工藝文件要求執(zhí)行。3.5.3.6不良品是否有標識和隔離。3.5.4老化3.5.4.1老化溫度是否達到要求并有記錄，符合《老化房作業(yè)和設備管理條例》要求3.5.4.2老化均流是否達到要求并有記錄，符合相應產(chǎn)品的工藝文件和出廠檢驗指導書要求。3.5.4.3老化時間是否達到要求，符合《高溫老化持續(xù)時間要求》要求。3.5.5包裝3.5.5.1產(chǎn)品表面光滑平整，無污點、裂痕、掉塑等外觀不良，絲印清晰無誤。3.5.5.2銘牌、條碼、標簽齊全，粘貼規(guī)范，內(nèi)容符合相關(guān)產(chǎn)品要求，包裝箱內(nèi)附件齊全。3.5.5.3產(chǎn)品包裝是否滿足要求，外箱、標簽是否填寫正確。4巡檢4.1內(nèi)容為以上條款3.3焊接工段和條款3.4裝配工段的巡檢。4.2巡檢應在整個工單加工期間持續(xù)進行，巡查抽樣頻次為每二小時一次，抽樣數(shù)量按期間產(chǎn)量的1％，不足2PCS按至少2PCS抽樣。4.3巡檢如發(fā)現(xiàn)異常，應馬上反饋QE，由QE做出是否停止生產(chǎn)的申請決定。4.4如缺陷可讓步接收且不須停止生產(chǎn)，QE須分析原因并反饋給相關(guān)部門做出糾正，IPQC對其糾正行動進行跟蹤落實。4.5如缺陷無法接收，則QE應馬上反饋生產(chǎn)部門并申請停止生產(chǎn)；并組織相關(guān)人員進行分析，要求相關(guān)部門做出糾正，IPQC負責對糾正行動進行跟蹤驗證，糾正行動得到確認和落實后，QE通知生產(chǎn)部門恢復生產(chǎn)并對不良品作處理決定，IPQC負責對不良品處理進行跟蹤。5SMT、焊接、三防噴涂工段和裝配工段的首件檢驗5.1生產(chǎn)應對SMT、波峰焊、三防噴涂工段和裝配工段的第一個產(chǎn)品進行首件確認；具體按《制造部首件（批）檢查制度》執(zhí)行。巡檢應對SMT、三防噴涂工段的第一個產(chǎn)品進行首件確認，產(chǎn)品檢驗人員應對裝配工段的第一個產(chǎn)品進行首件確認。5.2首件確認任何意見不合格視為異常，應馬上反饋QE，由QE做出是否停止生產(chǎn)的申請決定。5.4如缺陷可讓步接收且不須停止生產(chǎn)，QE須分析原因并反饋給相關(guān)部門做出糾