中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)首次覆蓋：本土化進(jìn)程或?qū)⒓铀?交銀國際

此報(bào)告最后部分的分析師披露、商業(yè)關(guān)系披露和免責(zé)聲明為報(bào)告的此報(bào)告最后部分的分析師披露、商業(yè)關(guān)系披露和免責(zé)聲明為報(bào)告的部分，必須閱讀?；蛐袠I(yè)剖析2024年10月7日科技行業(yè)中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)首次覆蓋：本土化進(jìn)程或?qū)⒓铀佴ㄎ覀兪状胃采w中國集成電路（IC）設(shè)計(jì)行業(yè)，給予領(lǐng)先評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)中國集成電路設(shè)計(jì)公司將繼續(xù)獲得更高的市場份額。我們預(yù)計(jì)2023-32年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)復(fù)合年增長率將達(dá)到9.8%，超過同期全球集成電路市場8.5%的復(fù)合增長率。我們還預(yù)計(jì)中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的自給率將從Θ我們認(rèn)為下游行業(yè)本土化、技術(shù)進(jìn)步和強(qiáng)有力的政電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。雖然集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)涵蓋廣泛的產(chǎn)品和下游應(yīng)用，我們看好在智能手機(jī)和電動(dòng)汽車方面有較大敞口的公司，這主要是考慮到這些應(yīng)用的供需周期性以及中國集成電路設(shè)計(jì)公司在供應(yīng)鏈中的獨(dú)特地位。Θ根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，隨著華為在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上的卷土重來，中國智能手機(jī)廠商的全球市場份額繼續(xù)從1Q22的50%上升至1Q24的56%。隨著全球智能手機(jī)需求復(fù)蘇，我們認(rèn)為中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)或成為主要受益者，下游國產(chǎn)手機(jī)制造商或進(jìn)一步從海外供應(yīng)商轉(zhuǎn)向國產(chǎn)供應(yīng)商。雖然短期內(nèi)汽車出貨量可能有所波動(dòng)，但電動(dòng)汽車比傳統(tǒng)燃油車消耗更多的半導(dǎo)體器件，國產(chǎn)電動(dòng)汽車的崛起或使中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)受益。根據(jù)我們的比較，我們認(rèn)為國內(nèi)外集成電路企業(yè)的技術(shù)差距正在縮小。在不同的領(lǐng)域中，我們認(rèn)為CMOS圖像傳感器芯片（CIS）和射頻前端芯片是本土頭部公司競爭力較強(qiáng)的兩個(gè)領(lǐng)域。我們同時(shí)認(rèn)為CIS領(lǐng)域競爭格局對(duì)頭部公司更加有利。中國半導(dǎo)體行業(yè)一直享受著政策和財(cái)政紅利，特別在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）宣布成立后，股價(jià)通常跑贏大盤。我們相信這種趨勢(shì)或持續(xù)下去。平淡，我們認(rèn)為市場可能忽略了中國集成電路設(shè)計(jì)公司的機(jī)會(huì)，并且認(rèn)為中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的基本面正進(jìn)一步穩(wěn)定向好。我們首次覆蓋韋爾股份（603501CH）和卓勝微（300782CH并給予買入評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為兩家公司分別在CIS和射頻前端領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位，且估值仍相對(duì)吸引。我們認(rèn)為，國產(chǎn)替代、盈利上修和積極的政策信號(hào)可能是重估的主要催化劑。估值概要資料來源：FactSet、交銀國際預(yù)測(cè)行業(yè)與大盤一年趨勢(shì)圖50%40%30%20%10% 行業(yè)表現(xiàn)恒生指數(shù)v資料來源:FactSet王大衛(wèi),PhD,CFADawei.wang@bocomgroup童鈺楓Carrie.Tong@2024年10月7日。此報(bào)告最后部分的分析師披露、商業(yè)關(guān)系披露和免責(zé)聲明為報(bào)告的一部分，必須閱讀。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或月7日目錄執(zhí)行摘要 4韋爾股份603501CH（買入，目標(biāo)價(jià)133元） 5卓勝微300782CH（買入，目標(biāo)價(jià)107元） 6估值 7下游本土化持續(xù)落地，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)芤?8國內(nèi)組裝制造中心在全球價(jià)值鏈中的地位不斷提升 8集成電路設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈至關(guān)重要，中國 8中國品牌在關(guān)鍵下游應(yīng)用領(lǐng)域獲得市場份額 9智能手機(jī)銷量復(fù)蘇，汽車電動(dòng)化趨勢(shì)可能持續(xù) 11技術(shù)差距縮小，國產(chǎn)CIS/射頻前端受益 14中國集成電路設(shè)計(jì)公司的技術(shù)追趕 14 14半導(dǎo)體分行業(yè)國內(nèi)公司對(duì)比，我們認(rèn)為CIS和射頻前端或是較好選擇 16 21 21國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與全球競爭 24 24風(fēng)險(xiǎn)提示 26附錄 27 27 27 29公司分析 31韋爾股份(603501CH)：CIS領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，乘供 32卓勝微(300782CH):內(nèi)地射頻前端設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)受益于手機(jī)市場復(fù)蘇：首予買入 61下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或3月7日?qǐng)?zhí)行摘要我們首次覆蓋中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，以及兩家國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司韋爾股份（603501CH）和卓勝微（300782CH）。我們認(rèn)為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司可受益于下游本土化趨勢(shì)和強(qiáng)有力的政策支持。我們通過衡量行業(yè)和公司的技術(shù)競爭力/護(hù)城河和下游需求供應(yīng)動(dòng)態(tài)，選擇了射頻前端（RFFE）和CMOS圖像傳感器（CIS）這兩個(gè)領(lǐng)域，并首次覆蓋各自的龍頭企業(yè)韋爾股份和卓勝微，均給予買入評(píng)級(jí)。我們看好行業(yè)的觀點(diǎn)包括以下：1）我們認(rèn)為，中國本土供應(yīng)商在智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、個(gè)人電腦和服務(wù)器等電子產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)中占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國半導(dǎo)體企業(yè)在關(guān)鍵集成電路零部件領(lǐng)域缺乏影響力。根據(jù)中國海關(guān)和WSTS數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的70%。中國半導(dǎo)體自給率已經(jīng)從2010年的10%大增中，集成電路設(shè)計(jì)公司是提供最大附加值的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之一。隨著下游繼續(xù)采用更多國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品，我們認(rèn)為中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司或?qū)⑦M(jìn)一步受益；2）半導(dǎo)體本土化還受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在部分下游應(yīng)用的周期復(fù)蘇。我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)出貨量在經(jīng)歷兩年負(fù)增長后，可能會(huì)從2023年的低點(diǎn)回升。根據(jù)我們的分析，智能手機(jī)供應(yīng)商的庫存水平有所下降。技術(shù)進(jìn)步是半導(dǎo)體需求增長的另一個(gè)驅(qū)動(dòng)力。例如，隨著電動(dòng)汽車滲透率的提高，我們看到每輛汽車的半導(dǎo)體含量增加的長期趨勢(shì)；3）我們認(rèn)為中國集成電路設(shè)計(jì)公司正在縮小與全球現(xiàn)有企業(yè)的技術(shù)差距。我們?cè)趫?bào)告中以功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域?yàn)槔?，說明了中國本土企業(yè)在技術(shù)上正在迎頭追趕，甚至相比海外更具技術(shù)優(yōu)勢(shì)。我們?cè)诠緢?bào)告中發(fā)現(xiàn)射頻前端和CIS等領(lǐng)域也取得了類似的進(jìn)展。我們使用六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估不同的半導(dǎo)體領(lǐng)域：i）國產(chǎn)技術(shù)成熟度；ii）競爭格局；iii）下游需求；iv）技術(shù)護(hù)城河；v）市場潛力和vi）盈利能力。我們認(rèn)為射頻前端和CIS領(lǐng)域的國內(nèi)龍頭處于有利地位，可以進(jìn)一步受益于本土化主題；4）我們認(rèn)為強(qiáng)有力的政策和資金支持是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支柱。我們總結(jié)了國家層面的政策，結(jié)論是政策目標(biāo)是使整個(gè)集成電路價(jià)值鏈達(dá)到技術(shù)成熟的水平。在政策措施中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）可以說是最直接、最突出的資金支持。2024年5月24日，大基金第三期啟動(dòng)，總規(guī)模3,440億元人民幣。我們總結(jié)前兩期大基金的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體股票通常在基金推出后24個(gè)月內(nèi)跑贏大盤。我們認(rèn)為大基金第三期的推出可能會(huì)在短期內(nèi)成為國內(nèi)半導(dǎo)體股的催化劑。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或4月7日韋爾股份是國內(nèi)CMOS圖像傳感器（CIS）領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，以11%的全球市場份額排名第三，僅次于索尼和三星電子，后兩者都是產(chǎn)品組合多元化的科技集團(tuán)。CIS在攝像頭模組中成本占比最高，應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車和安防等領(lǐng)域。CIS市場競爭格局對(duì)韋爾等市場領(lǐng)導(dǎo)者有利，因?yàn)镃R3市場份額合計(jì)超過75%。公司其他業(yè)務(wù)包括模擬集成電路、觸摸和顯示集成電路以及半導(dǎo)體分銷，合計(jì)約占總收入的四分之一。小米、華為等國內(nèi)主要智能手機(jī)廠商，以及主要電動(dòng)汽車公司都是韋爾的客戶。我們認(rèn)為韋爾股份收入改善的最重要驅(qū)動(dòng)因素是1）隨著智能手機(jī)需求進(jìn)入上行周期，下游智能手機(jī)廠商對(duì)CIS產(chǎn)品的拉貨需求增加；2）韋爾可以通過供應(yīng)鏈本地化來擴(kuò)大市場份額。我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場在經(jīng)歷兩年負(fù)增長后將于2024年復(fù)蘇，國內(nèi)智能手機(jī)廠商的增長可能超過國外競爭對(duì)手。據(jù)我們的評(píng)估，韋爾與索尼/三星之間的技術(shù)差距很小。我們預(yù)計(jì)公司在智能手機(jī)CIS的市場份額將從2023年的16.5%增長到2026年的20%。我們還看到更多CIS高端產(chǎn)品打入主要廠商最新高端旗艦機(jī)型，這可能會(huì)推高產(chǎn)品的均價(jià)。汽車行業(yè)是韋爾股份CIS業(yè)務(wù)的第二大市場。我們的分析顯示，包括小米SU7和理想汽車L9Ultra在內(nèi)的新型電動(dòng)汽車車型配備的攝像頭數(shù)量通常至少是傳統(tǒng)燃油車的三倍。我們認(rèn)為自動(dòng)駕駛未來提高攝像頭的需求的長期趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)。由于電動(dòng)汽車組裝制造主要集中在國內(nèi)，隨著電動(dòng)汽車滲透率的上升，我長率為23%。從長遠(yuǎn)來看，我們認(rèn)為醫(yī)療和AR/VRCIS市場是新的增長動(dòng)力。我們還預(yù)計(jì)公司模擬業(yè)務(wù)將進(jìn)一步滲透到國內(nèi)電動(dòng)車供應(yīng)鏈。我們首次覆蓋韋爾股份，給予買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)133元，基于元/305億元/330億元，每股盈利分別為2.91/3.80/4.16元（復(fù)合年增長率由于近年來增長放緩，我們的目標(biāo)市盈率35倍較歷史平均水平有折讓。作為國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)公司之一，我們的2025年市盈率目標(biāo)為35倍，遠(yuǎn)低于國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中位數(shù)46.4倍。韋爾的同行在2024-2026年的每股盈利增長率可能會(huì)更高，這主要是由于1）公司規(guī)模相對(duì)較小；2）從半導(dǎo)體低迷中復(fù)蘇后，2024年基數(shù)相對(duì)較低。因此，我們認(rèn)為1.8倍PEG，高于國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司同行1.2倍的PEG中位數(shù)，反映了韋爾較好的市場前景和行業(yè)龍頭地位。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或5月7日卓勝微300782CH（買入，目標(biāo)價(jià)107元）卓勝微為手機(jī)和其他無線產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造射頻前端（RFFE）集成電路。國外品供應(yīng)鏈本地化的推動(dòng)下，這種情況正在發(fā)生變化。作為國內(nèi)射頻前端龍頭，公司的客戶包括小米、華為、Vivo、OPPO、聯(lián)收入增長動(dòng)力包括手機(jī)的周期性好轉(zhuǎn)和需求復(fù)蘇，以及產(chǎn)品組合擴(kuò)張和技術(shù)改進(jìn)。我們認(rèn)為公司在技術(shù)上領(lǐng)先國內(nèi)射頻前端集成電路廠商。卓勝微以分立器件和模組的形式提供產(chǎn)品。根據(jù)我們的分析，其分立器件產(chǎn)品，包括低噪聲放大器（LNA）和開關(guān)，在技術(shù)上與全球領(lǐng)先企業(yè)相似或更好。隨著全球射頻前端行業(yè)的趨勢(shì)，模組產(chǎn)品相對(duì)于分立器件的比例不斷增加，我們看到卓勝微在新的L-PAMiF和L-FEMiD模組產(chǎn)品上取得進(jìn)展。公司最新的模組產(chǎn)品L-PAMiD，是目前最先進(jìn)的集收發(fā)功能于一體的模組之一，已于2Q24通過主要客戶的認(rèn)證。我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將從1Q25開始貢獻(xiàn)收入。我們認(rèn)為投資者可能過度擔(dān)心近年來的利潤率壓縮。為了更好地控制研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量，公司采用Fab-Lite模式，投資建設(shè)了兩條濾波器及相關(guān)模組的生產(chǎn)線。其中，專注于SAW（表面聲波）濾波器和模組的6英寸生產(chǎn)線自2Q22以來產(chǎn)量持續(xù)爬坡。隨著最新L-PAMiD產(chǎn)品推出，我們預(yù)計(jì)早期增產(chǎn)將進(jìn)一步壓縮2024年毛利率。我們預(yù)計(jì)毛利率將在2025年觸底。我們相信Fab-Lite是卓勝微在2020年以來增加收入戰(zhàn)略的正確舉措。長期來看。同時(shí)，我們認(rèn)為與全球和國內(nèi)同行相比，卓勝微或可以保持更好的利潤率。我們預(yù)計(jì)卓勝微2024/25/26年的收入分別為51億元/61億元/70億元，稀釋后覆蓋給予買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)107元，相當(dāng)于54倍2025年市盈率。從歷史上看，公司的平均NTM市盈率為47.5倍，標(biāo)準(zhǔn)差為18.8倍。由于我們看好半導(dǎo)體周期，我們的目標(biāo)市盈率54倍高于歷史平均水平。相比同行國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)數(shù)41.4倍，我們認(rèn)為卓勝微在國內(nèi)的領(lǐng)先地位、卓越的盈利能力和技術(shù)護(hù)城河可以合理解釋其估值溢價(jià)。由于集成電路設(shè)計(jì)公司采用輕資產(chǎn)業(yè)務(wù)模式運(yùn)營，因此擁有更好的ROE和盈利能力，因此國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司作為一個(gè)整體，與其他半導(dǎo)體領(lǐng)域相比，市盈率倍數(shù)通常存在溢價(jià)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或6月7日估值圖表1:估值對(duì)比資料來源：彭博，收盤價(jià)截至2024/9/30下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或7月7日下游本土化持續(xù)落地，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)芤鎳鴥?nèi)組裝制造中心在全球價(jià)值鏈中的地位不斷提升作為全球科技產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中最重要的參與者之一，中國制造/組裝了大部分電子相關(guān)產(chǎn)品。到2023年，全球近81%的個(gè)人電腦（PC）、75%的智能手機(jī)、58%的電動(dòng)汽車（EV）和32%的服務(wù)器均在中國境內(nèi)組裝生產(chǎn)。中國的制造業(yè)擁有完整、高效的本土供應(yīng)鏈，并受益于大多數(shù)電子產(chǎn)品的規(guī)模效應(yīng)。雖然最終產(chǎn)品大多數(shù)是由基地位于中國的供應(yīng)商所制造，但集成電路（IC）等大部分關(guān)鍵部件是由外國供應(yīng)商提供的。我們認(rèn)為中國本土集成電路行業(yè)可以從這種供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)中受益。(十億美元)中國半導(dǎo)體進(jìn)口規(guī)模（左軸）全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（左軸）圖表2:全球電子組裝在中國和海外比例(十億美元)中國半導(dǎo)體進(jìn)口規(guī)模（左軸）全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（左軸）40%國內(nèi)占比（右軸）占比（右軸）80%60%40%0%40040000201520162017201820192015201620172018201920資料來源：交銀國際估算資料來源：WSTS,中國海關(guān),交銀國際資料來源：交銀國際估算據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022/2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分別達(dá)到5,741/5,268億美元，較2010年的2,983億美元增長92.5%/76.6%。根據(jù)中國海關(guān)2022/2023年中國進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品分別達(dá)到4,160/3,510億美元，占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)份額相當(dāng)。潛力巨大在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（見附錄）中，集成電路設(shè)計(jì)公司（也被稱為Fabless公司）在連接下游應(yīng)用和上游材料和設(shè)備供應(yīng)商方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。集成電路設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)新是行業(yè)增長的引擎。當(dāng)新的應(yīng)用/技術(shù)（例如，生成式人工智能算法或新一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)）出現(xiàn)時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)公司處于使用微電子電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)的前沿。因此，2023年集成電路設(shè)計(jì)公司對(duì)半導(dǎo)加值最高，占總價(jià)值的34.0%，其次是代工廠，占33.5%。集成電路設(shè)計(jì)公司擔(dān)當(dāng)著通過提供更精細(xì)、更強(qiáng)大的集成電路來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的使命。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或8月7日?qǐng)D表4:全球半導(dǎo)體價(jià)值量，IC設(shè)計(jì)占較大比重圖表5:中國半導(dǎo)體自給率有望繼續(xù)增長晶圓代工(十億美元)晶圓代工(十億美元)半導(dǎo)體設(shè)備2023E2024E2025E2026E2027E2028E半導(dǎo)體材料-自給率（右軸）資料來源：交銀國際估算資料來源：TechInsights,交銀國際預(yù)測(cè)資料來源：交銀國際估算從經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的角度來看，半導(dǎo)體自給自足的重要性永遠(yuǎn)不應(yīng)被低估。2010-2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)自給率（定義為中國集成電路產(chǎn)量與中國集成14個(gè)百分點(diǎn)。自給率在2018和2019年小降，2020年強(qiáng)勁反彈。20管中國國內(nèi)半導(dǎo)體需求因全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低迷而下降，但中國半導(dǎo)體自給率卻表現(xiàn)出韌性，從2019年的15%提升至2022年的自給自足，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，中國集成電路設(shè)計(jì)公司或?qū)⒗^續(xù)追趕國際同行。我們預(yù)計(jì)2028年中國半導(dǎo)體自給率或?qū)⑦_(dá)到27%。中國品牌在關(guān)鍵下游應(yīng)用領(lǐng)域獲得市場份額國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司獲得市場份額的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力之一是中國本土供應(yīng)商在下游應(yīng)用中扮演著更加重要的角色。圖表6:智能手機(jī)廠商出貨份額（國內(nèi)vs海外）圖表7:全球新能源汽車份額45%40%國內(nèi)海外資料來源：IDC,交銀國際德系美系國產(chǎn)其他2015201620172018資料來源：Marklines,彭博,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或9月7日智能手機(jī)供應(yīng)商占據(jù)了全球50%以上的市場份額。盡管4Q22和1Q23的部分市場份額出現(xiàn)波動(dòng)，但中國供應(yīng)商的綜合市場份額在2Q23大幅上升，部分原因是華為的回歸以及其他中國國內(nèi)供應(yīng)商更好的競爭優(yōu)勢(shì)。1Q24國產(chǎn)品牌的市場份額上升至56%，外資品牌被蠶食。同樣，中國本土制造商在電動(dòng)汽車領(lǐng)域也顯示出巨大的競爭優(yōu)勢(shì)。2015年，中國本土電動(dòng)汽車生產(chǎn)商僅占全球純電動(dòng)汽車銷量的25%。在比亞迪等國內(nèi)行過美系和德系廠商。雖然國內(nèi)智能手機(jī)和電動(dòng)汽車供應(yīng)商希望實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，我們認(rèn)為，鑒于技術(shù)復(fù)雜程度相當(dāng)，下游智能手機(jī)和電動(dòng)汽車制造商更傾向于選擇與國內(nèi)供應(yīng)鏈合作。我們認(rèn)為這主要是由于：1）國內(nèi)供應(yīng)商比國外同行提供更好的溝通和技術(shù)支持；2）國產(chǎn)零部件在性價(jià)比方面總體上更具競爭力；3）國內(nèi)合作伙伴提供更好的供應(yīng)鏈安全。我們認(rèn)為，隨著下游本土化的持續(xù)推進(jìn)，中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司是主要受益者。我們預(yù)計(jì)上游高附加值集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將走國產(chǎn)化之路，預(yù)計(jì)2028年國內(nèi)集成電路產(chǎn)值將實(shí)現(xiàn)584億美元銷售額，較2023年314億美元增長86%，在區(qū)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)13%的復(fù)合增長率。從長遠(yuǎn)來看，我們還認(rèn)為，當(dāng)新的下游技術(shù)出現(xiàn)時(shí)，如果國內(nèi)供應(yīng)商成為電子硬件的主要供應(yīng)商，中國國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司可能會(huì)進(jìn)一步受益。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或10月7日智能手機(jī)銷量復(fù)蘇，汽車電動(dòng)化趨勢(shì)可能持續(xù)伴隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本地化的長期趨勢(shì)，智能手機(jī)和PC服/務(wù)器等一些關(guān)鍵下游應(yīng)用的周期性回升也可能使對(duì)于智能手機(jī)有敞口的國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司受而全球半導(dǎo)體則在同期出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。然而，2022和2023年出貨量分別同比下降11%和5%，部分原因是全球宏觀不確定性和手機(jī)廠商主動(dòng)去庫存。我們動(dòng)。展望未來，盡管AI手機(jī)的前景能見度仍然有限，但邊緣生成式人工智能可能會(huì)成為出貨量在短期進(jìn)一步增長的驅(qū)動(dòng)力。圖表8:全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)復(fù)蘇圖表9:全球智能手機(jī)平均庫存水平下降百(萬臺(tái))出貨量（左軸）——同比（右軸）400-2024E2025E2026E2024E2025E2026E資料來源：IDC,交銀國際預(yù)測(cè)資料來源：彭博,蘋果，三星，傳音，小米，交銀國際鏈而言，我們認(rèn)為正處于升級(jí)周期的相對(duì)早期階段。我們觀察國內(nèi)主要（小米、傳音等）和全球（蘋果、三星）智能手機(jī)供應(yīng)商的庫存天數(shù)，發(fā)現(xiàn)1Q21到3Q23的平均庫存水平有所上升，并已連續(xù)3-4個(gè)季度下降。盡管庫存水平正從峰值下降（全球混合為68天但仍遠(yuǎn)高于2020年前的智能手機(jī)供應(yīng)商的庫存水平下降，我們可以看到供應(yīng)商在未來12-18個(gè)月更加積極地采購組件。我們認(rèn)為庫存水平仍有改善空間。包括集成電路設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的上游供應(yīng)商可以從這一過程中受益。在不同的智能手機(jī)供應(yīng)商中，中國供應(yīng)商比國外同行更積極地減少庫存，我們認(rèn)為這可能會(huì)進(jìn)一步使中國本土供應(yīng)商受益。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或11月7日?qǐng)D表10:iPhone機(jī)型成本拆分圖表11:全球及中國EV銷量及滲透率攝像頭蜂窩處理器顯示其他資料來源：TechInsight,交銀國際百(萬臺(tái))ma全球EV銷量（左軸）mm百(萬臺(tái))全球EV滲透率（右軸）中國EV滲透率（右軸）5-2024E2025E2026E2024E2025E2026E40%0%資料來源：Marklines,中汽協(xié),交銀國際預(yù)測(cè)對(duì)于智能手機(jī)的關(guān)鍵部件，我們研究了蘋果iPhone的BOM（物料清單）成本。據(jù)TechInsight統(tǒng)計(jì)，攝像頭、蜂窩（無線）、處理器和顯示分別占BOM成本的11%、13%、20%和20%，雖然不同iPhone型號(hào)之間或略有差異。因此，我們認(rèn)為，涉及上述零部件的上游供應(yīng)商，包括韋爾股份（CMOS圖像傳感器/CIS）和卓勝微（射頻前端RFFE）隨著汽車行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)汽車向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型，攝像頭（涉及CIS）和無線（涉及射頻前端）模組的使用也在增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（CAAM）的數(shù)據(jù)，2023年中國電動(dòng)汽車滲透率將超過31%，我們預(yù)計(jì)到2026年將攀升至49%。25%。電動(dòng)汽車的普及可能會(huì)增加對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，電動(dòng)汽車中的三電系統(tǒng)/汽車電子含量為59%，而傳統(tǒng)燃油車中的電氣電/子含量僅為15%。賽西威汽車（002920CH和國外（包括西門子（SIEGR）和霍尼韋爾（HONUS的庫存天數(shù)。與其他下游應(yīng)用類似，自2H21以來，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求普遍疲軟，平均庫存水平一直呈上升趨勢(shì)。我們看到2H23庫存水平出現(xiàn)一些下降跡象，隨后在1H24反彈，由于需求復(fù)蘇不可持續(xù)。涉足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的外國集成電路公司，包括德州儀器（TXNUS）和安森美半導(dǎo)體（ON），下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或12月7日?qǐng)D表12:全球工業(yè)和汽車平均庫存天數(shù)仍處高位圖表13電:子元件價(jià)值量（電動(dòng)汽車vs燃油車）汽車汽車&工業(yè)海外內(nèi)地(天)-資料來源：彭博,均勝電子，西門子，德州儀器等,交銀國際80%40%0%電動(dòng)車傳統(tǒng)燃油車資料來源：蓋世汽車,交銀國際盡管2024年全球汽車和工業(yè)相關(guān)集成電路產(chǎn)品的需求經(jīng)歷了一些周期性低迷，但我們認(rèn)為，在汽車電氣化是長期趨勢(shì)，尤其是在中國國內(nèi)的汽車市場，電氣化趨勢(shì)更加明顯。正如我們?cè)谧縿傥⒑晚f爾股份的首次覆蓋報(bào)告中所闡述，中國國內(nèi)電動(dòng)汽車市場更快的滲透和中國電動(dòng)汽車廠商的出色表現(xiàn)也可能刺激對(duì)國內(nèi)攝像頭/CIS和無線/射頻前端集成電路的強(qiáng)勁需求。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或13月7日技術(shù)差距縮小，國產(chǎn)CIS/射頻前端受益我們認(rèn)為中國國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力之一是持續(xù)的技術(shù)升級(jí)。我們以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT，功率電子的一種）領(lǐng)域?yàn)槔齺碚f明中國國內(nèi)集成電路行業(yè)的追趕努力。我們還在卓勝微和韋爾股份的首次覆蓋報(bào)告中分別對(duì)射頻前端和CIS進(jìn)行了技術(shù)比較和分析。另一方面，在全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低迷的背景下，我們看到一些集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競爭加劇。我們?yōu)閲鴥?nèi)不同的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)行評(píng)分。我們認(rèn)為國產(chǎn)CIS和射頻前端處于有利地位，受益于技術(shù)升級(jí)、供需動(dòng)態(tài)和競爭格局等因素。中國集成電路設(shè)計(jì)公司的技術(shù)追趕由于半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略重要性，近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇。我們看到中國集成電路設(shè)計(jì)公司在技術(shù)上迎頭趕上。目前，一些中國本土企業(yè)在技術(shù)成熟度方面與國外同行不相上下，甚至更先進(jìn)。我們以IGBT領(lǐng)域的案例來說明近年來中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司的追趕進(jìn)展。我們還在公司的首次覆蓋報(bào)告中分別比較了射頻前端和CIS集成電路的技術(shù)進(jìn)步。我們的結(jié)論是：在IGBT領(lǐng)域，中國企業(yè)擁有與全球市場領(lǐng)導(dǎo)者射頻前端領(lǐng)域，中國市場龍頭在模組和分立器件方面都在迎頭趕上，并且可以在大多數(shù)產(chǎn)品類別中展開競爭。如果他們能夠開發(fā)出更多的高端產(chǎn)品，就可以從全球現(xiàn)有企業(yè)那里獲得更多的市場份額。對(duì)于CIS，我們認(rèn)為中國國內(nèi)領(lǐng)先者在產(chǎn)品復(fù)雜度方面與全球領(lǐng)先者非常接近。此外，中國本土廠商已做好在NOR閃存、MCU/MPU和傳感器領(lǐng)域展開競爭的準(zhǔn)備。在ASIC/FPGA、通用計(jì)算們認(rèn)為中國企業(yè)仍存在需要彌補(bǔ)的技術(shù)差距。IGBT應(yīng)用在新能源汽車、軌道交通、風(fēng)電系統(tǒng)、太陽能電池板等領(lǐng)域，二十年前還是國外供應(yīng)商主導(dǎo)的領(lǐng)域。IGBT的作用是控制整/流改/變高壓電力系統(tǒng)中的電壓、頻率和電流方向。功率電子器件IGBT集成電路的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。從1988年開發(fā)第一代IGBT1開始，英飛凌已經(jīng)以七代新型產(chǎn)品引領(lǐng)IGBT領(lǐng)域。關(guān)鍵的技術(shù)變革包括集成電路結(jié)構(gòu)的變化，從1997年的第一代穿通（PT）到第二代非穿通（NPT再到21世紀(jì)以場截止（TrenchFieldStop）為主要結(jié)構(gòu)。最近，英飛凌推出了微溝槽柵（MPT）終止結(jié)構(gòu)的IGBT7，與前六代相比，它提供了更好的性能優(yōu)化。結(jié)溫、短路時(shí)間等主要技術(shù)參數(shù)在技術(shù)演進(jìn)中均進(jìn)行了升級(jí)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或14月7日IGBT技術(shù)推出時(shí)間結(jié)構(gòu)短路時(shí)間模組模組模組模組模組3單管微溝槽柵+場截止過載1758模組資料來源：英飛凌，公開資料,交銀國際中國國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚，現(xiàn)已迅速崛起滿足了下游的巨大需求。我們研究了國內(nèi)IGBT龍頭企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)（603290CH）的產(chǎn)品路線圖。我們認(rèn)為該公司已達(dá)到與全球市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌相似的技術(shù)成熟度。斯達(dá)半導(dǎo)體成立于2005年，比英飛凌第一代IGBT產(chǎn)品晚了17年，于2011年開發(fā)出了首款基于Planar的NPT產(chǎn)品。2015年，公司成功開發(fā)了用于工業(yè)和新能源汽車應(yīng)用的基于了10年左右的時(shí)間就趕上了英飛凌30年的產(chǎn)品開發(fā)周期。我們將國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司的成功歸因于下游供應(yīng)商，特別是一些新興產(chǎn)業(yè)，例如，隨著2016年以來中國電動(dòng)汽車銷量的快速增長，目前滲透率約為40%，以比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體為首的中國IGBT廠商順應(yīng)汽車電動(dòng)化趨勢(shì)脫穎而出，贏得這個(gè)領(lǐng)域的市場份額。國內(nèi)電動(dòng)汽車整車廠加速供應(yīng)鏈本地化。據(jù)JWInsights統(tǒng)計(jì)，2021年之前，國外集成電路公司在國內(nèi)EV和存儲(chǔ)相關(guān) IGBT市場占有80-90%的份額。隨著供應(yīng)鏈本地化，以比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體為首的國內(nèi)IGBT供應(yīng)商在2022年后占有率達(dá)到30-35%。我們?cè)诠I(yè)領(lǐng)域也看到了類似的趨勢(shì)，其中匯川技術(shù)（300124CH）成為國內(nèi)工業(yè)機(jī)器人和自動(dòng)化零部件的領(lǐng)頭者。其供應(yīng)商包括斯達(dá)半導(dǎo)體，宏微科技（688711CH）和士蘭微電子（600460CH）在工業(yè)相關(guān)IGBT方面的出貨量迅速增加。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或15月7日?qǐng)D表15:斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT方面的技術(shù)追趕里程碑進(jìn)展新能源汽車新能源汽車軌道交通風(fēng)電新能源汽車新能源汽車微溝槽柵+場截止新能源汽車首次推出650V/750V/1200VMPT場截止芯片風(fēng)電風(fēng)電微溝槽柵+場截止風(fēng)電首次推出1200V微溝槽柵+場截止芯片，用于風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用微溝槽柵+場截止新能源汽車新能源汽車產(chǎn)品。微溝槽柵+場截止首次推出基于微溝槽柵+場截止的光伏應(yīng)用資料來源：斯達(dá)半導(dǎo),交銀國際半導(dǎo)體分行業(yè)國內(nèi)公司對(duì)比，我們認(rèn)為CIS和射頻前端或是較好選擇雖然本土參與者在不同的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)進(jìn)步，我們認(rèn)為，由于以下原因，最近某些領(lǐng)域的市場動(dòng)態(tài)對(duì)本土公司不利：1）本土公司之間以及與國際公司之間的激烈競爭；2）本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)能過剩、定價(jià)能力減弱；3）全球半導(dǎo)體行業(yè)某些集成電路產(chǎn)品周期性低迷，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)公司的供需動(dòng)態(tài)不利?？傮w而言，我們看好中國本土企業(yè)，但投資者應(yīng)選擇性地投資集成電路設(shè)計(jì)的股票。我們認(rèn)為國內(nèi)CIS和射頻前端設(shè)計(jì)龍頭在當(dāng)前市場環(huán)境中處于有利地位，能夠?qū)崿F(xiàn)長期可持續(xù)的收入和盈利增長。我們選擇首次覆蓋韋爾股份和卓勝微，是基于他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和當(dāng)前的市場動(dòng)態(tài)。我們編制了一張記分卡，根據(jù)國產(chǎn)技術(shù)成熟度、競爭格局、下游需求、技術(shù)護(hù)的評(píng)分。對(duì)于每項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，得分越高意味著市場對(duì)集成電路設(shè)計(jì)公司越有利。將每個(gè)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的得分相加，我們發(fā)現(xiàn)通用邏輯集成電路得分最高，這主要是其高技術(shù)護(hù)城河、良好的市場潛力和盈利能力。不過，我們對(duì)本土企業(yè)的技術(shù)準(zhǔn)備程度持謹(jǐn)慎態(tài)度，尤其是本土集成電路設(shè)計(jì)上市公司。CIS和射頻前端得分都很高，因?yàn)檫@兩個(gè)領(lǐng)域在國內(nèi)技術(shù)準(zhǔn)備度、下游供需動(dòng)態(tài)和市場潛力之間取得了適當(dāng)?shù)钠胶?。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或16月7日?qǐng)D表16國:內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)細(xì)分賽道打分國內(nèi)技術(shù)成熟度競爭格局下游需求技術(shù)護(hù)城河總分ASIC/FPGA邏輯232433CMOS圖像傳感器444344通用邏輯芯片244555423223512222存儲(chǔ)DRAM/HBM244443存儲(chǔ)NAND333322存儲(chǔ)NOR433312323243422332422232射頻前端434444資料來源：公開資料,交銀國際國內(nèi)技術(shù)成熟度我們?cè)u(píng)估了國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)成熟度。我們認(rèn)為本土參與者在MCU/MPU和功率集成電路器/件等領(lǐng)域已經(jīng)縮小了差距（如前所述但在通用邏輯、ASIC/FPGA和HBM等領(lǐng)域仍然有追趕空間。雖然量化差距相當(dāng)困難，但我們比較了射頻前端和CIS的產(chǎn)品線和性能（請(qǐng)參閱卓勝微和韋爾股份的首次覆蓋報(bào)告）。我們的結(jié)論是，對(duì)于這兩個(gè)領(lǐng)域，盡管中國國內(nèi)供應(yīng)商可能不擁有一些最先進(jìn)技術(shù)，但技術(shù)復(fù)雜程度與全球現(xiàn)有供應(yīng)商非常相似。競爭格局我們認(rèn)為CIS、通用邏輯等領(lǐng)域的市場相當(dāng)集中，為市場龍頭創(chuàng)造了相對(duì)健康的競爭格局。以CIS市場格局為例，前三大公司索尼、三星和豪威（韋爾股份（赫芬達(dá)爾—赫希曼指數(shù)）至少為2507。另一方面，由于進(jìn)入門檻低且技術(shù)異構(gòu)，MCU市場更加分散。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年前三大公司英飛凌、瑞薩和恩智浦均占18%的全球市場份額，對(duì)應(yīng)HHI低于1500。射頻前端市場也很集中（請(qǐng)參閱我們的報(bào)告我們預(yù)測(cè)射頻前端和CIS領(lǐng)域的競爭更多是由技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，而不是價(jià)格戰(zhàn)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或17▲▲月7日?qǐng)D表17:全球CMOS圖像傳感器廠商份額(2023)圖表18:全球MCU廠商份額(2023)豪威11%意法5%SK海力士資料來源：Yole,交銀國際意法16%恩智浦18%微芯科技德州儀器資料來源：Yole,交銀國際周期性（下游供需動(dòng)態(tài)）自2H22以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)因2020-22年供應(yīng)過剩而進(jìn)入周期性低迷，直到最近，部分應(yīng)用出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。我們研究了下游需求周期，并研究了不同半導(dǎo)體產(chǎn)品類別當(dāng)前的供需關(guān)系。我們認(rèn)為，當(dāng)智能手機(jī)和服務(wù)器/PC（如CIS和RFFE）應(yīng)用進(jìn)入升級(jí)周期時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司可能會(huì)受益。圖表19國:內(nèi)半導(dǎo)體廠商庫存圖表20:智能手機(jī)和服務(wù)器/PC庫存天數(shù)下降40-2020-062020-092021-032021-062021-092022-032022-062022-092023-032023-062023-092024-032024-062020-062020-092021-032021-062021-092022-032022-062022-092023-032023-062023-092024-032024-06 服務(wù)器&PC游戲和消費(fèi)電子汽車和工業(yè)資料來源：彭博,交銀國際350300-IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備2020-062020-092021-032021-062021-092022-032022-062022-092023-032023-06IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備2020-062020-092021-032021-062021-092022-032022-062022-092023-032023-062023-092024-032024-06晶圓代工封測(cè)資料來源：彭博,交銀國際手機(jī)和服務(wù)器/PC等應(yīng)用的庫存水平已經(jīng)觸底。小米和傳音等國內(nèi)智能手機(jī)供應(yīng)鏈公司的平均庫存水平從2Q22的82天降至2Q24的68天。全球范圍內(nèi)，智能手機(jī)廠商的平均庫存水平在2Q23年達(dá)到70天的峰值，并在2Q24下降至64天。在云和邊緣生成型人工智能應(yīng)用的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，服務(wù)器/PC庫存在2Q23達(dá)到102天的峰值，并在2Q24年下降至96天。HBM存儲(chǔ)器、通用邏輯、CIS和射頻前端在這兩個(gè)應(yīng)用中有較大敞口。另一方面，中國和全球的汽車/工業(yè)需求均有所減弱。自4Q21以來，康明斯、是德科技和麥格納等汽車/工業(yè)公司的全球平均庫存水平一直在上升。中國的庫存水平在2H23年出現(xiàn)一些早期復(fù)蘇跡象后，于2024年反彈。我們認(rèn)為，這主要是由于過去幾年太陽能電池板和電動(dòng)汽車行業(yè)供應(yīng)過剩。由于缺乏技術(shù)升下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或18月7日級(jí)，通信設(shè)備需求低迷。因此，我們認(rèn)為涉足這些應(yīng)用（例如ASIC/FPGA和電力電子）的集成電路設(shè)計(jì)公司可能在不久的將來面臨定價(jià)和銷量壓力。技術(shù)護(hù)城河更高的技術(shù)護(hù)城河為領(lǐng)域龍頭提供了在上行周期中捍衛(wèi)或鞏固市場份額的能力，并在下行周期中防止價(jià)格戰(zhàn)。我們認(rèn)為通用邏輯和ASIC/FPGA邏輯等領(lǐng)域具有很高的護(hù)城河，因?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)公司越來越多地利用軟件功能來補(bǔ)充硬件功能。我們還認(rèn)為，HBM等先進(jìn)DRAM競爭對(duì)手很難進(jìn)入，處于早期階段，能夠?qū)⒃摷夹g(shù)應(yīng)用于量產(chǎn)的參與者非常有限。然而，國內(nèi)競爭力的相當(dāng)缺乏使我們?cè)诙唐趦?nèi)對(duì)這些領(lǐng)域的國內(nèi)龍頭持謹(jǐn)慎態(tài)度。國內(nèi)龍頭卓勝微采取將集成電路制造與設(shè)計(jì)工作相結(jié)合的趨勢(shì)，RFFE領(lǐng)域的護(hù)城河正在變得更高。這種做法可以讓集成電路設(shè)計(jì)公司更好地控制和定制他們的研發(fā)（請(qǐng)參閱我們對(duì)卓勝微的Fab-Lite模型的討論）。隨著傳感器尺寸的不斷縮小以及CIS模組中涉及先進(jìn)算法，CIS設(shè)計(jì)也可能具有挑戰(zhàn)性。我們發(fā)現(xiàn)MCU/MPU和功率電子等領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河相對(duì)適中。在市場潛力方面，我們主要考察該領(lǐng)域目前的市場規(guī)模和增長前景。由于中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司的市場份額普遍較低，而中國本土供應(yīng)商在下游應(yīng)用的市場份額普遍較高，我們認(rèn)為全球集成電路領(lǐng)域的市場規(guī)模很好地體現(xiàn)了中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司的國內(nèi)替代潛力。換句話說，我們將全球集成電路領(lǐng)域的市場規(guī)模與中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司的潛在市場視為相同，因?yàn)橹袊就凉?yīng)商在不同領(lǐng)域的市場份額都很高。我們衡量市場潛力可以忽略受短期供需動(dòng)態(tài)影響的集成電路市場周期性，而是估計(jì)了未來10年不同領(lǐng)域的增長前景，這主要是由技術(shù)的長期增長驅(qū)動(dòng)的。根據(jù)我們的測(cè)算，2023年全球邏輯集成電路、存儲(chǔ)器集成電路、模擬集成電路、MCU/MPU和分立集成電路市場規(guī)模分別為2,000億美元/1,600億美元/800億美元/820億美元/980億美元（見附錄）。我們預(yù)計(jì)這五個(gè)領(lǐng)域2023-2033年的復(fù)合年增長率分別為9.8%/5.8%/7.5%/6.5%/9.6%。我們認(rèn)為，由于生成人工智能的強(qiáng)大計(jì)算需求，邏輯集成電路可能會(huì)超過其他領(lǐng)域。對(duì)于NOR閃存等領(lǐng)域，由于下游應(yīng)用較為利基，我們認(rèn)為增長可能慢于存儲(chǔ)集成電路。我們預(yù)計(jì)MCU/MPU的增長相對(duì)較低，主要是由于競爭加劇導(dǎo)致平均售價(jià)的問題。CIS和射頻前端集成電路屬于模擬集成電路類別，我們認(rèn)為其增長處于中間位置。未來10年，模擬集成電路可能會(huì)受益于大型技術(shù)升級(jí)，例如新的WLAN或蜂窩標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，盡管現(xiàn)在我們的可視性很低。由于我們對(duì)生成式人工智能驅(qū)動(dòng)的長期長期增長前景持樂觀態(tài)度，我們認(rèn)為通用邏輯集成電路和DRAM/HBM在不同集成電路領(lǐng)域中表現(xiàn)更佳。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或19月7日?qǐng)D表21:全球半導(dǎo)體市場規(guī)模拆分模擬13%邏輯32%分立器件存儲(chǔ)26%資料來源：Market.us,交銀國際圖表22:營業(yè)利潤率比較 卓勝微韋爾股份三星存儲(chǔ)AMD數(shù)據(jù)中心120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0% 0.0%(20.0%)(40.0%)201820192020202120222023資料來源：VisibleAlpha,交銀國際三星存儲(chǔ)和AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的利潤率來自VA一致估算我們認(rèn)為盈利能力是行業(yè)競爭格局、創(chuàng)新進(jìn)展和周期性動(dòng)態(tài)的綜合衡量標(biāo)準(zhǔn)。盡管公司/行業(yè)的短期盈利能力可能會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，但我們認(rèn)為我們的評(píng)分應(yīng)該反映該領(lǐng)域能否長期持續(xù)為股東提供穩(wěn)定的現(xiàn)金。我們考察了領(lǐng)域龍頭的經(jīng)營利潤率（OPM認(rèn)為除了通用邏輯外，國內(nèi)CIS和射頻前端的OPM波動(dòng)性比其他一些領(lǐng)域的市場龍頭要小。更具體地說，卓勝微2018-23年間的OPM浮動(dòng)在27-49%之間。韋爾股份的OPM雖然低得多，但穩(wěn)定在6-21%的范圍內(nèi)。另一方面，內(nèi)存供應(yīng)商的OPM波動(dòng)性更大，三星的內(nèi)存業(yè)務(wù)OPM在-29%到60%之間浮動(dòng)。我們對(duì)波動(dòng)性較小的高利潤領(lǐng)域給予較高的分?jǐn)?shù)。綜上所述，我們從不同集成電路領(lǐng)域的六個(gè)方面進(jìn)行研究表明，CIS和射頻前端雖然在市場潛力方面不是最有利可圖的，但對(duì)于國內(nèi)市場參與者來說具有相對(duì)健康的競爭環(huán)境。這兩個(gè)領(lǐng)域都對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用程序擁有大量敞口，我們認(rèn)為智能手機(jī)應(yīng)用程序正處于周期性好轉(zhuǎn)之中。國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)準(zhǔn)備也很成熟，可以讓市場領(lǐng)導(dǎo)者在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)本地化的目標(biāo)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或20月7日政策和資金支持提振投資者信心，可能成為股市催化劑我們認(rèn)為集成電路設(shè)計(jì)公司在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。集成電路設(shè)計(jì)公司的主要任務(wù)包括：1）設(shè)計(jì)集成電路系統(tǒng)，以高效、有效地滿足應(yīng)用的需求；2）與行業(yè)合作伙伴合作，包括IP/EDA供應(yīng)商、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、OSAT（封裝和測(cè)試）和軟件公司，實(shí)施和制造設(shè)計(jì)。我們認(rèn)為從國家到地方政府對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)公司的政策和資金支持目標(biāo)是培育一個(gè)涵蓋上下游的半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我們看到?jīng)Q策機(jī)構(gòu)對(duì)集成電路行業(yè)的政策支持是一致的，包括設(shè)立三期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。該基金第三期于 該基金前幾期推出后的兩年內(nèi)，國內(nèi)半導(dǎo)體股票的表現(xiàn)優(yōu)于大盤指數(shù)。為了追求半導(dǎo)體自給自足，政府出臺(tái)了一系列政策，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的趕超?？偨Y(jié)過去十年的國家級(jí)文件，我們看到政府的兩個(gè)具體目標(biāo)：1）最終建立從上游半導(dǎo)體材料到下游應(yīng)用的完整半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，強(qiáng)調(diào)資金和支持的完整性/獨(dú)立性；2）以上述半導(dǎo)體供應(yīng)鏈支持科技產(chǎn)業(yè)更廣泛的發(fā)展。作為科技供應(yīng)鏈最基本的組成部分，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于人工智能和量子計(jì)算等應(yīng)用至關(guān)重要。此外，我們看到政府文件中提到的應(yīng)用領(lǐng)域的演變，隨著全球技術(shù)的發(fā)展。為了建立完整的供應(yīng)鏈，政府對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)都有目標(biāo)。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，目標(biāo)是提高不同類型集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)知識(shí)的數(shù)量和質(zhì)量。關(guān)鍵半導(dǎo)體類型包括本報(bào)告中提到的MCU、射頻前端和CIS，以及通用計(jì)算等更復(fù)雜的領(lǐng)域。對(duì)于集成電路制造/加工而言，2019年之前，中國的目標(biāo)是在特定節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)一定水平的全球市場份額。盡管2020年之后的文件中沒有提及，但我們相信這一目標(biāo)仍然存在。我們還認(rèn)為，良率和效率是國內(nèi)晶圓廠開發(fā)不同代加工技術(shù)時(shí)的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和軟件設(shè)計(jì)工具，目標(biāo)是讓更多的國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)采用國產(chǎn)工具。也強(qiáng)調(diào)中國本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，包括功率電子。腦科學(xué)和量子計(jì)算等新興應(yīng)用也是焦點(diǎn)。支持的形式包括1)促進(jìn)和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)；2)支持稅收/土地/信貸并為私營部門投資創(chuàng)造有利條件；3)政府直接資助。更具體地說，《中國制造2025》和《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》等政府規(guī)劃為人才引進(jìn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)應(yīng)用提供了財(cái)政和非財(cái)政激勵(lì)。在稅收和信貸方面，財(cái)政部2018年發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，對(duì)符合條件的集成電路制造企業(yè)減半征收企業(yè)所得稅。2023年，《財(cái)政部稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》規(guī)定，從2023年1月1日起至2027年12月31日，從事集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、OSAT、設(shè)備和材料的企業(yè)，可進(jìn)一步減征15%的增值稅。在民間投資方面，下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或21月7日供了深化國際合作、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量的激勵(lì)措施。同一份政策文件還宣布了在金融、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面的類似支持。圖表23:中國半導(dǎo)體相關(guān)政策整理時(shí)間發(fā)文機(jī)關(guān)內(nèi)容國務(wù)院發(fā)展推進(jìn)綱要》產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30％以上。65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)國務(wù)院著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體、機(jī)器人、增材制造、智能系統(tǒng)、新務(wù)系統(tǒng)、智能交通、精準(zhǔn)醫(yī)療、高效儲(chǔ)能與分布式能源系統(tǒng)、智能材料、高效節(jié)能環(huán)保、虛擬現(xiàn)實(shí)與互動(dòng)影視等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長點(diǎn)?？萍疾空挂?guī)劃》優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路和專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工信部2018年1月1日后投資新設(shè)的集成電路線寬小于130納米，且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目、2018年1月1日后投資新設(shè)的集成電路線寬小于65納米或投資額超過150億元，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目、2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受不同程度的企業(yè)所得稅減半征收政策。國務(wù)院路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深和發(fā)展質(zhì)量，制定了一系列財(cái)政、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作政策。展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要》瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)息化規(guī)劃》加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。資料來源：公開資料,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或22月7日?qǐng)D表24中:國半導(dǎo)體相關(guān)政策整理（續(xù)表）時(shí)間發(fā)文機(jī)關(guān)政策內(nèi)容國務(wù)院發(fā)展規(guī)劃的通知》瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。國務(wù)院告》促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。加強(qiáng)數(shù)字中國建設(shè)整體布局。建設(shè)數(shù)字信息基礎(chǔ)設(shè)施，逐步構(gòu)建全國一體化大數(shù)據(jù)中心體系，推進(jìn)5G規(guī)?；瘧?yīng)用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，發(fā)展智慧城市、數(shù)字鄉(xiāng)村。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。完善數(shù)字經(jīng)濟(jì)治理，培育數(shù)據(jù)要素市場，釋放數(shù)據(jù)要素潛力，提高應(yīng)用能力，更好賦能經(jīng)濟(jì)發(fā)展、豐富人民生活?！豆I(yè)能效提升行動(dòng)支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)提,高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效；推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品計(jì)劃》和技術(shù)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用,推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造?！峨娮有畔⒅圃鞓I(yè)提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務(wù)器、光伏等領(lǐng)域，推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游融通創(chuàng)新、貫動(dòng)方案》通發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。財(cái)政部稅務(wù)總局于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)、裝備、材料企業(yè)，按照當(dāng)期可抵扣進(jìn)項(xiàng)稅額加計(jì)15%抵中央政治局步全面深化改革、推進(jìn)中國式現(xiàn)代化的決定》加快構(gòu)建促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展體制機(jī)制，完善促進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化政策體系；抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件及先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制。資料來源：公開資料,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或23月7日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與全球競爭在不同形式的政府直接資金支持中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（又稱大基金）為供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)提供最多、最全面的財(cái)政支持。大基金第一期成立于2014年9月，注冊(cè)資本990億元人民幣，主要投資半導(dǎo)體晶圓代工、集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、材料等領(lǐng)域。第二期于2019年9月成立，注冊(cè)資本2,040億元人民幣?；饘?duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料投資大幅增加，投資范圍比一期更廣泛。第三期于2024年5月建成，注冊(cè)資本3,440億元人民幣，比一期和二期總和還要大。六家大型國有銀行是這一階段的投資者。我們預(yù)計(jì)大基金第三期將投資本土化率較低的領(lǐng)域，如CPU/GPU設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程、先進(jìn)內(nèi)存等。圖表25國:家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）概況投資期限重點(diǎn)投資領(lǐng)域987.2億元IC設(shè)計(jì)占比17%，包括安路科技（688107CH）、北斗星通（002151CH）、國科微（300672CH）等。（002409CH)）。2041.5億元在設(shè)備、材料領(lǐng)域的投資增加明顯，設(shè)備領(lǐng)域包括北方華創(chuàng)（002371CH）、中微公司投資范圍相較一期更加廣泛，EDA領(lǐng)域包括廣立微（301095CH），IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括慧智微（688512CH）、格科微（688728CH）等，IC封測(cè)包括華天科技（002185CH）、通富微電CH）等。3440億元可能投向國產(chǎn)替代比例較低的“卡脖子”領(lǐng)域，如CPU/GPU設(shè)計(jì)公司、先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈等。資料來源：公開資料,交銀國際雖然各種政府政策和大基金對(duì)集成電路設(shè)計(jì)公司的銷售和研發(fā)進(jìn)展的好處可能是長期的，我們認(rèn)為大基金可能成為中短期內(nèi)國內(nèi)半導(dǎo)體股票的主要催化劑。從歷史上看，前兩期大基金成立后，股市反應(yīng)積極。大基金第一期于2015年2月開始投資后，中芯國際（981HK）股價(jià)在12/18/24個(gè)月的時(shí)間跨度內(nèi)跑贏基準(zhǔn)恒生指數(shù)23/6/59個(gè)百分點(diǎn)。我們選取中芯國際作為行業(yè)股價(jià)表現(xiàn)得代理，因?yàn)?014/15年專注于半導(dǎo)體的ETF數(shù)量有限，而且大基金第一期的重點(diǎn)主要是半導(dǎo)體晶圓代工廠。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或24月7日?qǐng)D表26:大基金一期成立后中芯國際股價(jià)跑贏大盤中芯國際（981HK）——恒生指數(shù)資料來源：萬得,交銀國際圖表27:大基金一期成立后申萬電子跑贏滬深300 申萬電子——滬深300 資料來源：萬得,交銀國際12/18/24個(gè)月的時(shí)間跨度內(nèi)跑贏基準(zhǔn)滬深300指數(shù)27/12/34個(gè)百分點(diǎn)。申萬電子元件指數(shù)由廣泛的電子股票組成，包括集成電路設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體晶圓代工廠、封裝設(shè)備和OSAT公司。我們認(rèn)為，隨著大基金的宣布，投資者對(duì)電子相關(guān)股票的前景更加熱情，因?yàn)樗麄兤谕?）直接資金支持可以增強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體公司的研發(fā)能力，從而提高其全球競爭力；2）大基金充裕的資金可以幫助下游企業(yè)，特別是代工廠加快設(shè)備采購，從而惠及供應(yīng)鏈廠商；3）大基金還可以投資二級(jí)市場，從而提高半導(dǎo)體股票的流動(dòng)性。此前，大基金直接投資二級(jí)市場，提高了半導(dǎo)體股票的流動(dòng)性。我們對(duì)大基金第三期是否會(huì)投資二級(jí)市場的可見性較低。盡管大基金第三期的具體投資方式和具體投資對(duì)象尚不為公眾所知，但我們相信集成電路設(shè)計(jì)公司或會(huì)成為資金支持的對(duì)象之一。我們還認(rèn)為，投資者對(duì)半導(dǎo)體股票的熱情可能會(huì)在大基金第三期中重現(xiàn)。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或25月7日風(fēng)險(xiǎn)提示投資中國本土集成電路設(shè)計(jì)公司的風(fēng)險(xiǎn)包括：（1）智能手機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、電信設(shè)備、PC、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備等下游應(yīng)用需求弱于預(yù)期；（2）研發(fā)進(jìn)度慢于預(yù)期，導(dǎo)致重點(diǎn)產(chǎn)品增速放緩；（3）國內(nèi)外客戶更換供應(yīng)商，導(dǎo)致訂單減少；（4）研發(fā)費(fèi)用和或/新產(chǎn)品開發(fā)資本支出高于預(yù)期，導(dǎo)致利潤率低于預(yù)期；（5）供應(yīng)鏈本地化進(jìn)展慢于預(yù)期，由于國內(nèi)產(chǎn)品資質(zhì)可能不及預(yù)期；（6）全球形勢(shì)變化導(dǎo)致生產(chǎn)成本高于預(yù)期或最終產(chǎn)品銷售低于預(yù)期。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或26月7日附錄半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為分立器件和集成電路（IC）。分立器件是二極管或單個(gè)半導(dǎo)體，而典型的集成電路產(chǎn)品涉及分立器件的集合。其中一種對(duì)集成電路進(jìn)行分類的方法是根據(jù)對(duì)集成電路進(jìn)行處理信號(hào)的性質(zhì)不同而進(jìn)行分類：模擬集成電路是指部分或全部處理模擬（連續(xù)）信號(hào)的集成電路。在模擬信號(hào)中，射頻（RF）信號(hào)通常涉及連續(xù)信號(hào)波形。由于調(diào)制無線信號(hào)通常采用射頻信號(hào)的形式，因此許多模擬集成電路都被用于手機(jī)中。卓勝微是國內(nèi)領(lǐng)先的射轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式信號(hào)。韋爾股份是國內(nèi)領(lǐng)先的CIS設(shè)計(jì)公司。模擬集成電路另一個(gè)重要的類別是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。數(shù)字集成電路涵蓋邏輯集成電路、MCU（微控制單元）和MPU（微處理器單元）以及存儲(chǔ)器集成電路等類別。存儲(chǔ)器通常存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并且不涉及邏輯運(yùn)算。根據(jù)具體應(yīng)用，存儲(chǔ)器可進(jìn)一步分為易失性存儲(chǔ)器（VM，需要電源來維持存儲(chǔ)信息的集成電路）和非易失性存儲(chǔ)器（NVM）。邏輯集成電路通常是指執(zhí)行邏輯（通常是計(jì)算）操作的集成電路。作為集成電路領(lǐng)域最復(fù)雜的部分之一，邏輯集成電路涵蓋從圖形處理器（GPU）到現(xiàn)場可編程邏輯陣列（FPGA）的廣泛數(shù)據(jù)處理/計(jì)算機(jī)電路。MPU和MPC是電子含量較少的集成電路元素，用于工業(yè)和汽車行業(yè)等應(yīng)用。分立器件是指集成電路中使用的二極管、電容、電感、電阻等獨(dú)立的微電子器件以及IGBT等電力電子器件。傳感器，有時(shí)以微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的形式，也可以被視為分立器件。根據(jù)我們的預(yù)測(cè)，主要受技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額從2022年（6,000億美元）到2032年（13,080億美元）的復(fù)合年增長率或可達(dá)到8%，高于全球名義GDP的增長率。我們預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入將達(dá)到6,200億美元，其中32%（約2,000億美元）來自邏輯集成電路。據(jù)我們估計(jì)，到2023年，存儲(chǔ)器將占1,600億美元或26%，其次是分立器件、MPU&MCU和鑒于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和加速處理器的強(qiáng)勁需求，我們預(yù)計(jì)全球邏輯集成電路市場將以9.8%的復(fù)合年增長率超過更廣泛的半導(dǎo)體市場，從2022年的1,900億美元增至2032年的4,850億美元。下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或27月7日?qǐng)D表28:半導(dǎo)體產(chǎn)品概述資料來源：公開資料,交銀國際下載本公司之研究報(bào)告，可從彭博信息：BOCM或28月7日對(duì)于下游應(yīng)用，根據(jù)Gartne的r數(shù)據(jù)，2022年的半導(dǎo)體收入約23%來自智能手機(jī)。服務(wù)器/PC合計(jì)占26%，其次是工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施，之間的庫存關(guān)系，半導(dǎo)體行業(yè)的供需隨著技術(shù)進(jìn)步，無論是在半導(dǎo)體制造還是設(shè)計(jì)技術(shù)方面都遵循某種形式的周期性。生成式人工智能和新一代通信標(biāo)準(zhǔn)（如5G）等下游應(yīng)用也可能是改變行業(yè)周期供需動(dòng)態(tài)的因素。雖然不同應(yīng)用的需求周期可能并不完全同步，我們看到在2021和2022年等時(shí)期，由于全球半導(dǎo)體行業(yè)整體制造能力不足，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格普遍上漲。自2H22以來，行業(yè)大部分品類均出現(xiàn)供過于求的情況。截至3季度，智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體需求已開始復(fù)蘇，下游庫存水平趨于穩(wěn)定。由于生成式人工智能應(yīng)用對(duì)支持?jǐn)?shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求強(qiáng)勁，服務(wù)器/PC供應(yīng)自2H23以來一直緊張。另一方面，下游通