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品保部成本降低實施計劃2024/10/262報告內容2024/10/263內部成本一、功能檢驗:QC端功能抽檢未額外申請檢驗設備,與生產共用;手動、自動設備燒錄:現手動、自動燒錄進行區(qū)域劃分,為了減少QC在兩個區(qū)域來回走動浪費工時,現在自動區(qū)域架設一張QC檢驗靜電桌,方便QC人員作業(yè);2024/10/264內部成本本周功能檢驗無發(fā)現異常,後續(xù)改善:舊抽檢比率後續(xù)改善除新客戶外所有物料都按10%進行功能抽檢前三個月按10%抽檢無一批不良,降低為5%進行功能抽檢新客戶導入產線燒錄物料全檢送檢,QC按照30%功能進行抽檢生產全檢後送檢的物料QC按照10-15%功能抽檢Tary盤抽檢按照M、W、N、V及四角進行功能抽檢Tary盤按照四角及中間進行抽檢針對自動機臺燒錄物料,QC需將燒錄完成後的每卷物料按照首尾中間進行功能抽檢自動機臺正在燒錄的每卷物料每半小時抽檢10pcs,每卷物料燒錄完成後,無須再進行功能抽檢說明:查詢8月份功能檢驗表中有4次空片,3次資料不全,共7次都為人為造成,9/2-9/6降低為零;以上信息從9/9-9/30試行,如試行OK正式導入;2024/10/265內部成本二、外觀檢驗:說明:本周(9/2-9/6)檢驗共107批,不良批次41批,當中退回產線全檢7批;7批主要分部在:引腳變形、雷射字符變異、反向;將每日報表發(fā)給生產相關人員,要求生產對退回全檢的批次進行糾正,要求下周降低為3批;項目9月2日9月3日9月4日9月5日9月6日9月7日9月8日合計總數量3165063697451123596866234376507040287351檢驗數3165063697451123596866234376507040287351不良數563622572342200不良率0.2%0.1%0.05%0.2%0.03%0.01%0.03%0.07%檢驗批93219241931107不良批6126961141批退率67%38%32%38%32%33%100%33%2024/10/266內部成本二、外觀檢驗:舊外觀檢驗後續(xù)改善針對封裝QFN、BGA物料自動、手動燒錄外觀必須對IC底部進行100%檢驗1.針對封裝BGA、QFN自動機臺燒錄的物料首件確認2盤IC底部,其他均每10盤確認一次(針對當批物料);

2.手動燒錄,針對入職半年以上的員工前五盤物料進行100%IC底部檢驗,無異常按每5盤確認一次IC底部;對TSSOP、TQFP、SSOP物料外觀引腳變形15pcs判退對TSSOP、TQFP、SSOP物料外觀引腳變形5pcs判退

說明:查詢8月份外觀檢驗狀況:共檢驗494批,不良批次171批,當中有9批退回產線全檢;9批判退分部:雷射偏位4次,雷射反向1次,雷射字符錯誤1次,漏貼客戶料號1次,引腳變形1次,物料上有粘土1次;2024/10/267外部成本一、客訴:廠區(qū)9月2日9月3日9月4日9月5日9月6日9月7日9月8日合計XGC

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