2024年通信電子計算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試近5年真題附答案

（圖片大小可自由調(diào)整）2024年通信電子計算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員考試近5年真題薈萃附答案第I卷一.參考題庫(共100題)1.在刻蝕（）過程中假如我們在CF5的等離子體內(nèi)加入適量的氧氣，能夠提高刻蝕的速率。A、銅B、鋁C、金D、二氧化硅2.光刻工藝中，脫水烘焙的最初溫度是（）。A、150－200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右3.在確定擴(kuò)散率的實驗中，擴(kuò)散層電阻的測量可以用（）測量。A、SIMS技術(shù)B、擴(kuò)展電阻技術(shù)C、微分電導(dǎo)率技術(shù)D、四探針技術(shù)4.為了解決中性束對注入均勻性的影響，可在系統(tǒng)中設(shè)有（），使離子束偏轉(zhuǎn)后再達(dá)到靶室。A、磁分析器B、正交電磁場分析器C、靜電偏轉(zhuǎn)電極D、束流分析儀5.一般來說，濺射鍍膜的過程包括（）這幾步。A、產(chǎn)生一個離子并導(dǎo)向靶B、被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動C、離子把靶上的原子轟出來D、經(jīng)過加速電場加速E、原子在硅晶片表面凝結(jié)6.微電子領(lǐng)域內(nèi)，下列測厚儀中屬于有臺階的測厚儀為（）。A、臺階儀B、干涉顯微鏡C、光切顯微鏡D、掃描電鏡E、橢偏儀7.（）的氣體源中一般包含H+，C+，B+，Cl+，O+等離子。A、Cl2B、BCl3C、CO2D、H28.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，磷的擴(kuò)散溫度為（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃9.涂敷貼片膠有哪些技術(shù)要求？10.晶硅柵極刻蝕最大的挑戰(zhàn)就是對二氧化硅的高選擇性。超薄的（）使得在刻蝕多晶硅電極時對它的刻蝕要盡可能的小。A、n型摻雜區(qū)B、P型摻雜區(qū)C、柵氧化層D、場氧化層11.敘述測試晶體管的方法？12.什么是焊膏？焊接工藝對焊膏提出哪些技術(shù)要求？13.若500型指針式萬用表的表筆香蕉插頭處的導(dǎo)線因使用日久，從焊點根部處斷裂，要重新進(jìn)行焊接。而香蕉插頭處絕緣塑料是與插頭金屬柄的直紋滾花注塑成一體的，無法取下，且該塑料耐熱較差，容易軟化變形。為重新焊好表筆線又不損壞塑料柄，請決定：如何選擇烙鐵的功率，是大些好，還是小些好？焊接時如何保護(hù)塑料手柄不受熱變形？14.在半導(dǎo)體工藝中，淀積的薄膜層應(yīng)滿足的參數(shù)包含有（）。A、均勻性B、表面平整度C、自由應(yīng)力D、純凈度E、電容15.表示雜質(zhì)在硅-二氧化硅界面處重新分布的性質(zhì)和程度，習(xí)慣上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系數(shù)D、擴(kuò)散系數(shù)16.什么叫TFT技術(shù)？TFT技術(shù)的主要特點是什么？17.請簡述電子工程圖的分類是什么？18.下列有關(guān)ARC工藝的說法正確的是（）。A、ARC可以是硅的氮化物B、可用干法刻蝕除去C、ARC膜可以通過PVD或者CVD的方法形成D、ARC在刻蝕中也可做為掩蔽層E、ARC膜也可以通過CVD的方法形成19.試總結(jié)電子元器件大致分為幾代；對電子元器件的主要要求是什么？20.小結(jié)助焊劑的分類及應(yīng)用是什么？21.菲克一維擴(kuò)散定律公式中的J是代表單位面積溶質(zhì)（）。A、傳輸率B、載流子濃度C、擴(kuò)散梯度D、擴(kuò)散系數(shù)22.離子束垂直進(jìn)入均勻的正交磁場后，將同時受到電場力和（）的作用。A、洛侖茲力B、反向的電場力C、庫侖力D、重力23.怎樣編制崗位作業(yè)指導(dǎo)書？24.在酸性漿料中，最常使用的氧化劑為（）。A、硝酸B、硝酸銅C、硫酸D、磺酸25.常用絕緣材料的性能怎樣？如何選擇絕緣材料？26.電子元器件的規(guī)格參數(shù)有哪些？27.請說明再流焊工藝焊料的供給方法。28.電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工藝流程是怎樣的？29.硅晶片上之所以可以產(chǎn)生薄膜，出始于布滿在晶片表面的許多氣體分子或其它粒子，它們主要是通過（）到達(dá)晶片表面的。A、粒子的擴(kuò)散B、化學(xué)反應(yīng)C、從氣體源通過強(qiáng)迫性的對流傳送D、被表面吸附30.請列舉其它的焊接方法。31.試敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。32.射程在垂直入射方向的平面內(nèi)的投影長度稱之為（）。A、投影射程B、射程縱向分量C、射程橫向分量D、有效射程33.畫出自動焊接工藝流程圖。34.什么叫氣泡遮蔽效應(yīng)？什么叫陰影效應(yīng)？SMT采用哪些新型波峰焊接技術(shù)？35.電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？36.涂膠以后的晶片，需要在一定的溫度下進(jìn)行烘烤，這一步驟稱為（）。A、后烘B、去水烘烤C、軟烤D、烘烤37.工藝文件的電子文檔化要注意哪些問題？怎樣才能保證工藝文件的電子文檔是安全可靠的？38.電子產(chǎn)品的設(shè)計文件有什么作用？39.集成電路有哪些封裝形式？分別如何安裝？40.激光退火目前有（）激光退火兩種。A、一般和特殊B、脈沖和連續(xù)C、高溫和低溫D、快速和慢速41.功率器件典型的安裝方式有哪些？42.光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過（）來完成的。A、紅外線輻射B、X射線照射C、加熱D、紫外光輻射E、電子束掃描43.電子工藝技術(shù)人員的工作范圍是哪些？44.示波管主要由哪幾部分組成？對示波管的要求有哪些？45.在生產(chǎn)過程中必須使用（）來完成淺溝槽隔離STI。A、單晶硅刻蝕B、多晶硅刻蝕C、二氧化硅刻蝕D、氮化硅刻蝕46.銅與鋁相比較，其性質(zhì)有（）。A、銅的電阻率比鋁小B、鋁的熔點較高C、鋁的抗電遷移能力較弱D、銅與硅的接觸電阻較小E、銅可以在低溫下淀積47.請說明鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點？48.下列物質(zhì)中是結(jié)晶形態(tài)二氧化硅的有（）。A、硅土B、石英C、磷石英D、玻璃E、水晶49.當(dāng)注入劑量增加到某個值時，損傷量不再增加，趨于飽和。飽和正是對應(yīng)連續(xù)（）的形成。A、非晶層B、單晶層C、多晶層D、超晶層50.電子產(chǎn)品的設(shè)計文件有哪些種類？各起什么作用？可以按文件的樣式將設(shè)計文件分為三大類：文字性文件、表格性文件和工程圖。51.離子源產(chǎn)生的離子在（）的加速電場作用下得到加速。A、分析器B、掃描器C、加速器D、偏轉(zhuǎn)器52.列舉有機(jī)注塑元件的焊接失效現(xiàn)象及原因，并指出正確的焊接方法是什么？53.直流二極管輝光放電系統(tǒng)是由（）構(gòu)成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某種低壓氣體的玻璃管C、兩個電極D、加速器E、增益管54.局域網(wǎng)中使用中繼器的作用是（）。A、可以實現(xiàn)兩個以上同類網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)接B、可以實現(xiàn)異種網(wǎng)絡(luò)的互連C、實現(xiàn)信號的收集、緩沖及格式的變換D、實現(xiàn)傳遞信號的放大和整形55.請說明電動式揚(yáng)聲器和壓電陶瓷揚(yáng)聲器的主要特點是什么？56.繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？57.電子元器件的主要參數(shù)有哪幾項？58.電原理圖中的虛線有哪些輔助作用？在電原理圖中，虛線一般是作為一種輔助線，沒有實際電氣連接的意義。它的輔助作用如下：59.在直流二極管輝光放電系統(tǒng)的玻璃管中，自由電子在碰撞氬原子之前可運(yùn)動的平均距離又叫（）。A、平均運(yùn)動范圍B、平均速度C、平均碰撞距離D、平均自由程60.手工焊接技巧有哪幾項？61.銅互連金屬多層布線中，磨料的粒徑一般為（）。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm62.（）專指薄膜形成的過程中，并不消耗晶片或底材的材質(zhì)。A、薄膜成長B、蒸發(fā)C、薄膜沉積D、濺射E、以上都正確63.對于濃度覆蓋很寬的雜質(zhì)原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、離子注入B、濺射C、淀積D、擴(kuò)散64.對于非晶靶，離子注入的射程分布取決于（）。A、入射離子的能量B、入射離子的質(zhì)量C、入射離子的原子序數(shù)D、靶原子的質(zhì)量、原子序數(shù)、原子密度E、注入離子的總劑量65.有關(guān)光刻膠的顯影下列說法錯誤的是（）。A、負(fù)膠受顯影液的影響比較小B、正膠受顯影液的影響比較小C、正膠的曝光區(qū)將會膨脹變形D、使用負(fù)膠可以得到更高的分辨率E、負(fù)膠的曝光區(qū)將會膨脹變形66.用g線和i線進(jìn)行曝光時通常使用哪種光刻膠（）。A、ARCB、HMDSC、正膠D、負(fù)膠67.免清洗焊接技術(shù)有哪兩種？請詳細(xì)說明。68.印制板通孔安裝方式中，元器件引線的彎曲成形應(yīng)當(dāng)注意什么？具體說，引線的最小彎曲半徑及彎曲部位有何要求？69.干氧氧化中，氧化爐內(nèi)的氣體壓力應(yīng)（）一個大氣壓。A、稍高于B、大大于C、等于D、沒有要求70.當(dāng)二氧化硅膜很薄時，膜厚與時間（）。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比71.在實際工作中，常常需要知道離子注入層內(nèi)損傷量按（）的分布情況。A、長度B、深度C、寬度D、表面平整度72.硅烷的分子式是（）。A、SiF4B、SiH4C、CH4D、SiC73.在深紫外曝光中，需要使用CA光刻膠，它的優(yōu)點在于（）。A、CA光刻膠對深紫外光吸收小B、CA光刻膠將吸收的光子能量發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)化C、CA光刻膠在顯影液中的可溶性強(qiáng)D、有較高的光敏度E、有較高的對比度74.試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。75.（）是與氣體輝光放電現(xiàn)象密切想關(guān)的一種薄膜淀積技術(shù)。A、蒸鍍B、離子注入C、濺射D、沉積76.工藝工作在電子產(chǎn)品形成的各階段應(yīng)完成哪些工作？77.無鉛焊接的特點及技術(shù)難點是什么？78.（）是因為吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并結(jié)合所形成的。A、晶核B、晶粒C、核心D、核團(tuán)79.下列關(guān)于曝光后烘烤的說法正確的是（）。A、烘烤的目的是除去光刻膠中的水分B、烘烤可以減輕曝光中的駐波效應(yīng)C、烘烤的溫度一般在300℃左右D、烘烤的時間越長越好80.請總結(jié)平板件和導(dǎo)線的焊接要點，并將一片鋁片與銅導(dǎo)線錫焊在一起。81.為了保證保護(hù)裝置能可靠地動作，27.5A的接地電流只能保證斷開動作電流不超過多少的繼電保護(hù)裝置。（）A、18.3AB、13.8AC、11AD、9.2A82.物理氣相沉積簡稱（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD83.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻膠。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA84.在對導(dǎo)線鍍錫時，應(yīng)掌握哪些要點？85.目前，最廣泛使用的退火方式是（）。A、熱退火B(yǎng)、激光退火C、電子束退火D、離子束退火86.下列哪些因素會影響臨界注入量的大?。海ǎ、注入離子的質(zhì)量B、靶的種類C、注入溫度D、注入速度E、注入劑量87.SMT工藝對粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？88.覆銅板的技術(shù)指標(biāo)有哪些？其性能特點是什么？89.離子注入的主要氣體源中，劇毒的有（）。A、砷化氫B、二硼化氫C、四氟化硅D、三氟化磷E、五氟化磷90.按加熱源的不同，可以分成（）幾種不同類型的蒸發(fā)。A、真空蒸發(fā)B、離子束蒸發(fā)C、電子束蒸發(fā)D、粒子束蒸發(fā)E、常壓蒸發(fā)91.用電容－電壓技術(shù)來測量擴(kuò)散剖面分布是用了（）的原理。A、pn結(jié)理論B、歐姆定律C、庫侖定律D、四探針技術(shù)92.去正膠常用的溶劑有（）A、丙酮B、氫氧化鈉溶液C、丁酮D、甲乙酮E、熱的氯化碳?xì)浠衔?3.請說明粘合劑的粘接原理。粘合劑的作用是什么？粘合劑分為哪幾類？常用的各種粘合劑的特點是什么？94.請總結(jié)再流焊的工藝特點與要求。95.樹脂的外形為（）的球狀顆粒。A、淡黃色或褐色B、黑色或棕色C、淡紅色或褐色D、淡藍(lán)色或棕色96.多晶硅柵極刻蝕最大的挑戰(zhàn)就是對（）的高選擇性。超薄的柵氧化層使得在刻蝕多晶硅電極時對柵氧化層的刻蝕要盡可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、單晶硅D、多晶硅97.設(shè)計電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝布局應(yīng)考慮哪些因素？98.小結(jié)焊料的種類和選用原則是什么？99.什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？100.在IC芯片生長中淺溝槽隔離技術(shù)STI逐漸取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成為相鄰電子元件的絕緣體A、柵氧化層B、溝槽C、勢壘D、場氧化層第I卷參考答案一.參考題庫1.參考答案：D2.參考答案：A3.參考答案：D4.參考答案：C5.參考答案：A,B,C,E6.參考答案：A,B,C,D7.參考答案：B8.參考答案：B9.參考答案： 有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術(shù)要求也不相同。光固型貼片膠的位置，因為貼片膠至少應(yīng)該從元器件的下面露出一半，才能被光照射而實現(xiàn)固化；熱固型貼片膠的位置，因為采用加熱固化的方法，所以貼片膠可以完全被元器件覆蓋。 貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，以保證足夠的粘結(jié)強(qiáng)度為準(zhǔn)：小型元件下面一般只點涂一滴貼片膠，體積大的元器件下面可以點涂多個膠滴或點涂大一些的膠滴；膠滴的高度應(yīng)該保證貼裝元器件以后能接觸到元器件的底部；膠滴也不能太大，要特別注意貼裝元器件后不要把膠擠壓到元器件的焊端和印制板的焊盤上，造成妨礙焊接的污染。10.參考答案：C11.參考答案： 三極管分三步測試： 先測試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測試方法相同（二極管正向測試時，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V（硅材料管），加一反向電流在二極管上，二極管壓降會很大）。再測試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時，c、e之間的電壓由原來2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。12.參考答案： 焊膏是用合金焊料粉末和觸變性助焊劑均勻混合的乳濁液。 對焊膏的技術(shù)要求如下： （1）合金組分盡量達(dá)到或接近共晶溫度特性，保證與印制電路板表面鍍層、元器件焊端或引腳的可焊性好，焊點的強(qiáng)度高。 （2）在存儲期間，焊膏的性質(zhì)應(yīng)該保持不變，合金焊粉與助焊劑不分層。 （3）在室溫下連續(xù)印刷涂敷焊膏時，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滾動性）好。 （4）焊膏的粘度滿足工藝要求，具有良好的觸變性。所謂觸變性，是指膠體物質(zhì)隨外力作用而改變粘度的特性。觸變性好的焊膏，既能保證用模板印刷時受到壓力會降低粘度，使之容易通過網(wǎng)孔、容易脫模，又要保證印刷后除去外力時粘度升高，使焊膏圖形不塌落、不漫流，保持形狀。涂敷焊膏的不同方法對焊膏粘度的要求見表2.15。 （5）焊料中合金焊粉的顆粒均勻，微粉少，助焊劑融熔汽化時不會爆裂，保證在再流焊時潤濕性好，減少焊料球的飛濺。13.參考答案： 一般選用50W功率的電烙鐵，焊接時，應(yīng)充分保證可焊性，必要時應(yīng)加助焊劑，應(yīng)對導(dǎo)線、插頭分別上錫，縮短焊接時間；在焊接的同時，可以使用尖嘴鉗夾住插頭金屬部分，幫助散熱。14.參考答案：A,B,C,D,E15.參考答案：C16.參考答案： TFT技術(shù)是20世紀(jì)90年代發(fā)展起來的、采用新材料和新工藝的大規(guī)模半導(dǎo)體全集成電路制技術(shù)，是液晶（LC.、無機(jī)和有機(jī)薄膜電致發(fā)光（EL和OEL）平板顯示器的基礎(chǔ)。 TFT技術(shù)的主要特點有： ①大面積。自十幾年前第一代大面積玻璃基板（300mm×400mm）TFTLCD生產(chǎn)線投產(chǎn)，到近年來投入運(yùn)行的產(chǎn)品，玻璃基板的面積已經(jīng)擴(kuò)大到（950mm×1200mm），原則上面積的限制已經(jīng)不是問題。 ②高集成度。用于液晶投影的1.3inTFT芯片的分辨率為XGA，含有百萬個像素。分辨率為SXGA（1280×1024）的16.1英寸的TFT陣列非晶體硅的膜厚只有50nm，包括TABONGLASS和SYSTEMONGLASS技術(shù)在內(nèi)，其IC的集成度、對設(shè)備和供應(yīng)技術(shù)的要求，難度都超過傳統(tǒng)的LSI。 ③功能強(qiáng)大。TFT最早作為矩陣選址電路，改善了液晶的光閥特性。對于高分辨率顯示器，通過0~6V范圍的電壓調(diào)節(jié)（典型值0.2~4V），實現(xiàn)了對像素的精確控制，從而使LCD實現(xiàn)高質(zhì)量、高分辨率顯示成為可能。TFTLCD是人類歷史上第一種在顯示質(zhì)量上超過CRT的平板顯示器?，F(xiàn)在，已經(jīng)開始把驅(qū)動IC集成到玻璃基板上，整個TFT的功能將更加強(qiáng)大，這是傳統(tǒng)的大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路所無法比擬的。 ④低成本。玻璃基板和塑料基板從根本上解決了大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路的成本問題，為推廣應(yīng)用開拓了廣闊的空間。 ⑤工藝靈活。除了采用濺射、CVD（化學(xué)氣相沉積）和MCVD（分子化學(xué)氣相沉積）等傳統(tǒng)工藝成膜以外，激光退火技術(shù)也開始應(yīng)用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造單晶膜。不僅可以制作硅膜，也可以制作其他Ⅱ-Ⅵ族、Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體薄膜。 ⑥應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。以TFT技術(shù)為基礎(chǔ)的液晶平板顯示器是信息社會的支柱產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)可應(yīng)用到正在迅速成長中的薄膜晶體管有機(jī)電致發(fā)光（TFT-OLED.平板顯示器中。17.參考答案： 18.參考答案：A,B,C,D,E19.參考答案： 電子元器件大致分為三代： 電子管時代，半導(dǎo)體晶體管時代，半導(dǎo)體集成電路時代。對電子元器件的主要要求是：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件等。20.參考答案： 上面三類助焊劑中，以無機(jī)焊劑的活性最強(qiáng)，在常溫下即能除去金屬表面的氧化膜。但這種焊劑的強(qiáng)腐蝕作用容易損傷金屬及焊點，因此，除非特別準(zhǔn)許，不允許使用無機(jī)焊劑焊接一般電子產(chǎn)品。有機(jī)焊劑的活性次于氯化物，有較好的助焊作用，但是也有一定腐蝕性，殘渣不易清理，且揮發(fā)物對操作者有害。 松香在常溫下幾乎沒有任何化學(xué)活力，呈中性；當(dāng)被加熱到70℃以上時開始融化，液態(tài)松香有一定的化學(xué)活性，呈現(xiàn)較弱的酸性，可與金屬表面的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，變成松香酸銅等化合物懸浮在液態(tài)焊錫表面。這也起到使焊錫表面不被氧化的作用，同時還能降低液態(tài)焊錫表面的張力，增加它的流動性。焊接完畢恢復(fù)常溫以后，松香又變成穩(wěn)定的固體，無腐蝕性，絕緣性強(qiáng)。因此，正確使用松香是獲得合格焊點的重要條件。 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶劑。在電子焊接中，常常將松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以1：3為宜，也可以根據(jù)使用經(jīng)驗增減；但不宜過濃，否則使用時流動性變差。在松香水中加入活化劑如三乙醇胺，可以增加它的活性。不過這在一般手工焊接中并非必要，只是在浸焊或波峰焊的情況下才使用。21.參考答案：A22.參考答案：A23.參考答案： （1）作業(yè)指導(dǎo)書必須寫明產(chǎn)品名稱規(guī)格型號、該崗位的工序號以及文件編號，以便查閱； （2）必須說明該崗位的工作內(nèi)容。本圖是“插件”； （3）寫明本崗位工作所需要的原材料、元器件和設(shè)備工具的規(guī)格型號及數(shù)量。本崗位需5個1/6W的電阻和2個1N4007的整流二極管，并且說明了裝配在什么位置； （4）有圖紙或?qū)嵨飿悠芳右灾笇?dǎo)，本文件畫出了印制板實物絲印圖供本崗位員工用來對照閱讀； （5）有說明或技術(shù)要求告訴員工具體怎樣操作，以及注意事項； （6）工藝文件必須有編制人、審核人和批準(zhǔn)人簽字。 一般地講，一件產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書不止一張，有多少工位就有多少張作業(yè)指導(dǎo)書，因此，每一產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書匯總在一起，裝訂成冊盡心保管，以便生產(chǎn)時多次使用。24.參考答案：A25.參考答案： 絕緣紙：常用的有電容器紙、青殼紙、銅板紙等，具有較高的抗電強(qiáng)度，但抗張強(qiáng)度和耐熱性都不高。主要用于要求不高的低壓線圈絕緣。 絕緣布：常用的有黃臘布、黃臘綢、玻璃漆布等。它們具有布的柔軟性和抗拉強(qiáng)度，適用于包扎、變壓器絕緣等。這種材料也可制成各種套管，用做導(dǎo)線護(hù)套。 有機(jī)薄膜：常用的有聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。厚度范圍是0.04~0.1mm。其中以聚脂薄膜使用最為普遍，在大部分情況下可以取代絕緣紙、絕緣布并提高耐壓、耐熱性能。性能最卓越的聚四氟乙烯薄膜，耐熱可達(dá)到C級，但價格高。 粘帶：上述有機(jī)薄膜涂上膠粘劑就成為各種絕緣粘帶，俗稱塑料膠帶，可以取代傳統(tǒng)的“黑膠布”，大大提高了耐熱、耐壓等級。 塑料套管：除絕緣布套管外，大量用在電子裝配中的是塑料套管，即用聚氯乙烯為主料制成各種規(guī)格、各種顏色的套管。由于耐熱性差（工作溫度為-60~＋70℃），不宜用在受熱部位。還有一種熱縮性塑料套管，經(jīng)常用作電線端頭的護(hù)套。 常用的絕緣漆有油性浸漬漆（1012）、醇酸浸漬漆（1030）、環(huán)氧浸漬漆（1033）、環(huán)氧無溶劑浸漬漆（515-1/2）、有機(jī)硅漆（1053）、覆蓋漆、醇酸磁漆、有機(jī)硅磁漆等。其中，有機(jī)硅漆能耐受較高的溫度（H級），無溶劑漆使用較為方便。 熱塑性絕緣材料：這類材料有硬聚乙烯板、軟管及有機(jī)玻璃板、棒?？梢赃M(jìn)行熱塑加工，但耐熱性差。 熱固性層壓材料：常用的層壓板材（板厚為0.5~50mm）有酚醛層壓紙板（3020~3023）、酚醛層壓布板（3025、3027等）、酚醛層壓玻璃布板（3230~3232）、有機(jī)硅環(huán)氧層壓玻璃布板（3250）、環(huán)氧酚醛層壓玻璃布板（3240）等。從粘合劑來看這些材料的性能，環(huán)氧優(yōu)于酚醛，有機(jī)硅耐熱最佳（達(dá)H級）。對基板來說，玻璃布最優(yōu)，布板次之，紙板再次。它們共同的特點是具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，耐潮、耐熱、耐油。 云母制品：具有良好的耐熱、傳熱、絕緣性能的脆性材料。將云母用粘合劑粘附在不同的材料上，就構(gòu)成性能不同的復(fù)合材料。常用的有云母帶（瀝青綢云母帶、環(huán)氧玻璃粉云母帶、有機(jī)硅云母等），主要用做耐高壓的絕緣襯墊。 橡膠制品：橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用途非常廣泛。 選用絕緣材料時，應(yīng)注意： 抗電強(qiáng)度：又叫耐壓強(qiáng)度，即每毫米厚度的材料所能承受的電壓，它同材料的種類及厚度有關(guān)。對一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常用的材料來說，抗電強(qiáng)度比較容易滿足要求。 機(jī)械強(qiáng)度：絕緣材料的機(jī)械強(qiáng)度一般是指抗張強(qiáng)度，即每平方厘米所能承受的拉力。對于不同用途的絕緣材料，機(jī)械強(qiáng)度的要求不同。例如，絕緣套管要求柔軟，結(jié)構(gòu)絕緣板則要求有一定的硬度并且容易加工。同種材料因添加料不同，強(qiáng)度也有較大差異，選擇時應(yīng)該注意。 耐熱等級：指絕緣材料允許的最高工作溫度，它完全取決于材料的成分。按照一般標(biāo)準(zhǔn)，耐熱等級可分為七級。在一定耐熱級別的電機(jī)、電器中，應(yīng)該選用同等耐熱等級的絕緣材料。必須指出，耐熱等級高的材料，價格也高，但其機(jī)械強(qiáng)度不一定高。所以，在不要求耐高溫處，要盡量選用同級別的材料。26.參考答案： 電子元器件的規(guī)格參數(shù)包括標(biāo)稱值、允許偏差值和額定值、極限值等以外，還有其特定的規(guī)格參數(shù)。27.參考答案： 在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。 ①焊膏法：焊膏法將焊錫膏涂敷到PCB板焊盤圖形上，是再流焊工藝中最常用的方法。焊膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，速度慢、精度低但靈活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。 ②預(yù)敷焊料法：預(yù)敷焊料法也是再流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB板的焊盤上。在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。 ③預(yù)形成焊料法：預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。28.參考答案： 29.參考答案：A30.參考答案： ①超聲波焊 ②熱超聲金絲球焊 ③機(jī)械熱脈沖焊31.參考答案： 32.參考答案：C33.參考答案： 34.參考答案： ①氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊； ②陰影效應(yīng)。印制板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。 為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)備，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、組合空心波、紊亂波、旋轉(zhuǎn)波等新的波峰形式。新型的波峰焊機(jī)按波峰形式分類，可以分為單峰、雙峰、三峰和復(fù)合峰四種波峰焊機(jī)。35.參考答案： 工藝文件，主要有： 通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時均適用的工作要求。例如“手工焊接工藝規(guī)范”、“防靜電管理辦法”等等。 產(chǎn)品工藝流程：根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)組織、設(shè)備條件而擬制的產(chǎn)品生產(chǎn)流程或步驟，一般由工藝技術(shù)人員畫出工藝流程圖來表示。生產(chǎn)部門根據(jù)流程圖可以組織物料采購、人員安排和確定生產(chǎn)計劃等。 崗位作業(yè)指導(dǎo)書：供操作員工使用的技術(shù)指導(dǎo)性文件，例如設(shè)備操作規(guī)程、插件作業(yè)指導(dǎo)書、補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書、程序讀寫作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗作業(yè)指導(dǎo)書等等。 工藝定額：工藝定額是供成本核算部門和生產(chǎn)管理部門作人力資源管理和成本核算用的，工藝技術(shù)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，計算出在制造每一件產(chǎn)品所消耗的原材料和工時，即工時定額和材料定額。 生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測試程序：這主要指某些生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、插件機(jī)等貼裝電子產(chǎn)品的程序，以及某些測試設(shè)備如ICT檢測產(chǎn)品所用的測試程序。程序編制完成后供所在崗位的員工使用。 生產(chǎn)用工裝或測試工裝的設(shè)計和制作文件：為制作生產(chǎn)工裝和測試工裝而編制的工裝設(shè)計文件和加工文件。36.參考答案：C37.參考答案： 用計算機(jī)處理、存儲工藝文件，毫無疑問，比較以前手工抄寫、手工繪圖的“白紙黑字”的工藝管理文件，省去了描圖、曬圖的麻煩，減少了存儲、保管的空間，修改、更新、查詢都成為舉手之勞。但正是因為電子文檔太容易修改更新而且不留痕跡，誤操作和計算機(jī)病毒的侵害都可能導(dǎo)致錯誤，帶來嚴(yán)重的后果。 工藝文件電子文檔的安全問題： ①必須認(rèn)真執(zhí)行電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10629.1~6-1995《計算機(jī)輔助設(shè)計文件管理制度》，建立CAD設(shè)計文件的履歷表，對每一份有效的電子文檔鉗子，備案； ②定期檢查、確認(rèn)電子文檔的正確性，刻成光盤，存檔備份。38.參考答案： 設(shè)計文件是產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計過程中形成的反映產(chǎn)品功能、性能、構(gòu)造特點及測試試驗要求等方面的技術(shù)文件。設(shè)計文件是能反映產(chǎn)品全貌的技術(shù)文件，這些文件的主要作用是： （1）用來組織和指導(dǎo)企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品生產(chǎn)。生產(chǎn)部門的工程技術(shù)人員利用設(shè)計文件給出的產(chǎn)品信息，編制指導(dǎo)生產(chǎn)的工藝文件，如工藝流程、材料定額、工時定額、設(shè)計工裝夾具、編制崗位作業(yè)指導(dǎo)書等文件，連同必要的設(shè)計文件一起指導(dǎo)生產(chǎn)部門的生產(chǎn)。 （2）政府主管部門和監(jiān)督部門，根據(jù)設(shè)計文件提供的產(chǎn)品信息，對產(chǎn)品進(jìn)行監(jiān)測，確定其是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，是否對社會、環(huán)境和群眾健康造成危害，同時也可對產(chǎn)品的性能、質(zhì)量等作出公正評價。 （3）產(chǎn)品使用人員和維修人員根據(jù)設(shè)計文件提供的技術(shù)說明和使用說明，便于對產(chǎn)品進(jìn)行安裝、使用和維修，不至于設(shè)計人員或生產(chǎn)技術(shù)人員親自到場。 （4）技術(shù)人員和單位利用設(shè)計文件提供的產(chǎn)品信息進(jìn)行技術(shù)交流，相互學(xué)習(xí)，不斷提高產(chǎn)品水平。39.參考答案： 集成電路的封裝，按電極引腳的形式分為通孔插裝式及表面安裝式兩類。一般來說，這兩類集成電路都是直接安裝在電路板上，通過焊接進(jìn)行固定；但是，如果更換概率高，芯片價格較貴的話，也可以用插座進(jìn)行安裝。40.參考答案：B41.參考答案： 幾種典型功率器件的安裝方式見下圖。圖A.所示的功率器件一般以大功率二極管和晶閘管居多；圖B.所示的功率器件有大功率晶體管、大功率集成運(yùn)放等電路；圖C.所示的一般是大功率塑封晶體管或功率集成電路；圖D.所示的是厚膜功率模塊。有些制造廠家在功率器件出廠之前，就已經(jīng)為它裝配了合適的散熱器。 圖中的安裝方式，在整機(jī)產(chǎn)品的實際電路中又可以分成兩種具體形式。一種是直接將器件和散熱片用螺釘固定在印刷板上，像其它元器件一樣在板的焊接面進(jìn)行焊接。這種方法的優(yōu)點是連線長度短，可靠性高，缺點是拆焊困難，不適合功率較大的器件。另一種是將功率器件及散熱器作為一個獨立部件安裝在設(shè)備中便于散熱的地方，例如安裝在側(cè)面板或后面板上，器件的電極通過安裝導(dǎo)線同印制板電路相連接。其優(yōu)點是安裝靈活且便于散熱，缺點是增加了連接導(dǎo)線。 對于不能依靠引線支撐自身和散熱片重量的塑封功率器件，應(yīng)該采用臥式安裝或固定散熱器的辦法固定器件。42.參考答案：C,D43.參考答案： ①根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計文件要求編制產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工時定額和工位作業(yè)指導(dǎo)書。指導(dǎo)現(xiàn)場生產(chǎn)人員完成工藝工作和產(chǎn)品質(zhì)量控制工作。 ②編制和調(diào)試ICT等測試設(shè)備的測試程序和波峰機(jī)、SMT等生產(chǎn)設(shè)備的操作方法和規(guī)程，設(shè)計和制作測試檢驗用工裝。 ③負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)中的工藝評審。主要對新產(chǎn)品元器件的選用、PCB板設(shè)計和產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝性進(jìn)行評定和改進(jìn)意見。對新產(chǎn)品的試制、試產(chǎn)負(fù)責(zé)技術(shù)上的準(zhǔn)備和協(xié)調(diào)，現(xiàn)場組織解決有關(guān)技術(shù)和工藝問題，提出改進(jìn)意見。 ④進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場工藝規(guī)范和工藝紀(jì)律管理，培訓(xùn)和指導(dǎo)員工的生產(chǎn)操作，解決生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)的技術(shù)問題。 ⑤控制和改進(jìn)生產(chǎn)過程的產(chǎn)品質(zhì)量，協(xié)同研發(fā)、檢驗、采購等相關(guān)部門進(jìn)行生產(chǎn)過程質(zhì)量分析，改進(jìn)提高產(chǎn)品質(zhì)量。 ⑥研討、分析和引進(jìn)新工藝、新設(shè)備，參與重大工藝問題和質(zhì)量問題的處理，不斷提高企業(yè)的工藝技術(shù)水平、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。44.參考答案： 示波管由玻殼、電子槍、偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)和熒光屏四部分組成。 對示波管的要求： ①偏轉(zhuǎn)靈敏度高。示波管一般用在示波器中，被觀測的信號幅度一般很微弱，有時只有mV級。希望示波管的靈敏度盡可能高些，以降低示波器中放大器的增益。 ②偏轉(zhuǎn)線性度好。即屏面各處的偏轉(zhuǎn)靈敏度相同。偏轉(zhuǎn)線性好的示波管，光柵失真小，偏轉(zhuǎn)量與輸入的偏轉(zhuǎn)信號嚴(yán)格成正比例。 ③分辨率高。即屏上光點直徑小。這就要求電子槍聚焦質(zhì)量高和偏轉(zhuǎn)散焦小，熒光粉顆粒度細(xì)。 ④記錄速度高。記錄速度是指電子束在屏幕上偏轉(zhuǎn)時，其位置能被記錄下來的電子束最高移動速度。記錄速度高，就能夠顯示快速變化的信號。45.參考答案：A46.參考答案：A,C,E47.參考答案： 熔點低，低于鉛和錫的熔點，有利于焊接；機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛；表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于在焊接時形成可靠接頭；抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。48.參考答案：B,C,E49.參考答案：A50.參考答案： 文字性設(shè)計文件主要有： 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件是對產(chǎn)品性能、技術(shù)參數(shù)、試驗方法和檢驗要求等所作的規(guī)定。產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是反映產(chǎn)品技術(shù)水平的文件。 技術(shù)說明、使用說明、安裝說明：技術(shù)說明是供研究、使用和維修產(chǎn)品用的，對產(chǎn)品的性能、工作原理、結(jié)構(gòu)特點應(yīng)說明清楚，其主要內(nèi)容應(yīng)包括產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)特點、工作原理、安裝調(diào)整、使用和維修等內(nèi)容。使用說明是供使用者正確使用產(chǎn)品而編寫的，其主要內(nèi)容是說明產(chǎn)品性能、基本工作原理、使用方法和注意事項。安裝說明是供使用產(chǎn)品前的安裝工作而編寫的，其主要內(nèi)容是產(chǎn)品性能、結(jié)構(gòu)特點、安裝圖、安裝方法及注意事項。調(diào)試說明：調(diào)試說明是用來指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)時調(diào)試其性能參數(shù)的。 表格性設(shè)計文件主要有： 明細(xì)表：明細(xì)表是構(gòu)成產(chǎn)品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的匯總表，也叫物料清單。從明細(xì)表可以查到組成該產(chǎn)品的零部件、元器件及材料。 軟件清單：軟件清單是記錄軟件程序的清單。 接線表：接線表是用表格形式表述電子產(chǎn)品兩部分之間的接線關(guān)系的文件，用于指導(dǎo)生產(chǎn)時該兩部分的連接。 電子工程圖主要有： 電路圖：電路圖也叫原理圖、電路原理圖，是用電氣制圖的圖形符號的方式劃出產(chǎn)品各元器件之間、各部分之間的連接關(guān)系，用以說明產(chǎn)品的工作原理。它是電子產(chǎn)品設(shè)計文件中最基本的圖紙。 方框圖：方框圖是用一個一個方框表示電子產(chǎn)品的各個部分，用連線表示他們之間的連接，進(jìn)而說明其組成結(jié)構(gòu)和工作原理，是原理圖的簡化示意圖。 裝配圖：用機(jī)械制圖的方法畫出的表示產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和裝配關(guān)系的圖，從裝配圖可以看出產(chǎn)品的實際構(gòu)造和外觀。 零件圖：一般用零件圖表示電子產(chǎn)品某一個需加工的零件的外形和結(jié)構(gòu)，在電子產(chǎn)品中最常見也是必須要畫的零件圖是印制板圖。 邏輯圖：邏輯圖是用電氣制圖的邏輯符號表示電路工作原理的一種工程圖。軟件流程圖：用流程圖的專用符號畫出軟件的工作程序。 電子產(chǎn)品設(shè)計文件通常由產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計部門編制和繪制，經(jīng)工藝部門和其他有關(guān)部門會簽，開發(fā)部門技術(shù)負(fù)責(zé)人審核批準(zhǔn)后生效。51.參考答案：C52.參考答案： 對這類元件的電氣接點施焊時，如果不注意控制加熱時間，極容易造成有機(jī)材料的熱塑性變形，導(dǎo)致零件失效或降低性能，造成故障隱患。鈕子開關(guān)由于焊接技術(shù)不當(dāng)造成失效的例子，失效原因： ①施焊時側(cè)向加力，造成接線片變形，導(dǎo)致開關(guān)不通。 ②焊接時垂直施力，使接線片1垂直位移，造成閉合時接線片2不能導(dǎo)通。 ③焊接時加焊劑過多，沿接線片浸潤到接點上，造成接點絕緣或接觸電阻過大。 ④鍍錫時間過長，造成開關(guān)下部塑殼軟化，接線片因自重移位，簧片無法接通。 正確的焊接方法應(yīng)當(dāng)是： （1）在元件預(yù)處理時盡量清理好接點，一次鍍錫成功，特別是將元件放在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。 （2）焊接時，烙鐵頭要修整得尖一些，以便在焊接時不碰到相鄰接點。 （3）非必要時，盡量不使用助焊劑；必需添加時，要盡可能少用助焊劑，以防止浸入機(jī)電元件的接觸點。 （4）烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形。 （5）在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進(jìn)行牢固性試驗。53.參考答案：B,C54.參考答案：D55.參考答案： 電動式揚(yáng)聲器分為永磁式和恒磁式兩種。永磁式揚(yáng)聲器的磁體很小，可以安裝在內(nèi)部，所以又稱內(nèi)磁式。它的特點是漏磁少、體積小但價格稍高；恒磁式揚(yáng)聲器的磁體較大，要安裝在外部，所以又稱外磁式。其特點是漏磁大、體積大但價格便宜，通常用在普通收音機(jī)等低檔電子產(chǎn)品中。壓電陶瓷揚(yáng)聲器的特點是體積小、厚度薄、重量輕，但頻率特性差、輸出功率小。56.參考答案： 繼電器的種類繁多，分類方法也不一樣。按功率的大小可分為微功率、小功率、中功率、大功率繼電器。按用途的不同可分為控制、保護(hù)、時間繼電器等。電磁式繼電器的主要參數(shù)如下： （1）額定工作電壓：繼電器正常工作時加在線圈上的直流電壓或交流電壓有效值。它隨型號的不同而不同。 （2）吸合電壓或吸合電流：繼電器能夠產(chǎn)生吸合動作的最小電壓或最小電流。為了保證吸合動作的可靠性，實際工作電流必須略大于吸合電流，實際工作電壓也可以略高于額定電壓，但不能超過額定電壓的1.5倍，否則容易燒毀線圈。 （3）直流電阻：指線圈繞組的電阻值。釋放電壓或電流：繼電器由吸合狀態(tài)轉(zhuǎn)換為釋放狀態(tài)，所需的最大電壓或電流值，一般為吸合值的1/10至1/2。 （4）觸點負(fù)荷：繼電器觸點允許的電壓、電流值。一般，同一型號的繼電器觸點的負(fù)荷是相同的，它決定了繼電器的控制能力。此外，繼電器的體積大小、安裝方式、尺寸、吸合釋放時間、使用環(huán)境、絕緣強(qiáng)度、觸點數(shù)、觸點形式、觸點壽命（工作次數(shù)）、觸點是控制交流還是直流信號等，在設(shè)計時都需要考慮。57.參考答案： 電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量參數(shù)。特性參數(shù)用于描述電子元器件在電路中的電氣功能；描述電子元器件的特性參數(shù)的數(shù)量稱為它們的規(guī)格參數(shù)，規(guī)格參數(shù)包括標(biāo)稱值、額定值和允許偏差值等；質(zhì)量參數(shù)用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律，或者劃定了它們不能完成功能的邊界條件。58.參考答案： ①表示兩個或兩個以上元件的機(jī)械連接。 ②表示屏蔽； ③表示一組封裝在一起的元器件； ④其它作用：表示一個復(fù)雜電路劃分成若干個單元或印制電路分隔為幾塊小板的界限等，一般需要附加說明。59.參考答案：D60.參考答案： ①有機(jī)注塑元件的焊接 ②焊接簧片類元件的接點 ③MOSFET及集成電路的焊接 ④導(dǎo)線連接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和導(dǎo)線的焊接61.參考答案：B62.參考答案：B,C,D63.參考答案：D64.參考答案：A,B,C,D,E65.參考答案：A,C,D66.參考答案：C67.參考答案： 目前有兩種技術(shù)可以實現(xiàn)免清洗焊接，一種是惰性氣體焊接技術(shù)，另一種是反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)。 ①惰性氣體焊接技術(shù) 在惰性氣體中進(jìn)行波峰焊接和再流焊接，使SMT電路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度，形成良好的焊料潤濕條件，再用少量的弱活性焊劑就能獲得滿意的效果。常用的惰性氣體焊接設(shè)備，有開放式和封閉式兩種。開放式惰性氣體焊接設(shè)備采用通道式結(jié)構(gòu)，適用于波峰焊和連續(xù)式紅外線再流焊。用氮氣降低通道中的氧氣含量，從而降低氧化程度，提高焊料潤濕性能，提高焊接的可靠性。但開放式惰性氣體焊接設(shè)備的缺點是要用到甲酸物質(zhì)，會產(chǎn)生有害氣體；并且其工藝復(fù)雜，成本高。 封閉式惰性氣體焊接設(shè)備也采用通道式結(jié)構(gòu)，只是在通道的進(jìn)出口設(shè)置了真空腔。在焊接前，將電路板放入真空腔，封閉并抽真空，然后注入氮氣，反復(fù)抽真空、注入氮氣的操作，使腔內(nèi)氧氣濃度小于5310-6。由于氮氣中原有氧氣的濃度也小于3310-6，所以腔內(nèi)總的氧氣濃度小于8310-6。然后讓電路板通過預(yù)熱區(qū)和加熱區(qū)。焊接完畢后，電路板被送到通道出口處的真空腔內(nèi)，關(guān)閉通道門后，取出電路板。這樣，整個焊接在全封閉的惰性氣體中進(jìn)行，不但可以獲得高質(zhì)量的焊接，而且可以實現(xiàn)免清洗。 封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊、紅外和強(qiáng)力對流混合的再流焊，由于在氮氣中焊接，減少了焊料氧化，使?jié)櫇駮r間縮短，潤濕能力提高，提高了焊接質(zhì)量而且很少產(chǎn)生飛濺的焊料球，電路極少污染和氧化。由于采用封閉式系統(tǒng)，能有效地控制氧氣及氮氣濃度。在封閉式惰性氣體焊接設(shè)備中，風(fēng)速分布和送風(fēng)結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)均勻加熱的關(guān)鍵。 ②反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)反應(yīng)氣氛焊接是將反應(yīng)氣氛通入焊接設(shè)備中，從而完全取消助焊劑的使用，反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)是目前正在研究和開發(fā)中的技術(shù)。68.參考答案： 無論采用哪種方法對元器件引腳進(jìn)行整形，都應(yīng)該按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使其彎曲成形的引線能夠方便地插入孔內(nèi)。 為了避免損壞元器件，整形必須注意以下兩點： （1）引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎”； （2）引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始彎折。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線整形時尤其要注意這一點。69.參考答案：A70.參考答案：C71.參考答案：B72.參考答案：B73.參考答案：A,B,C,D,E74.參考答案： （1）SO（ShortOut-linE.封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。 （2）QFP（QuadFlatPackagE.封裝——矩形四邊都有電極引腳的SMD集成電路叫做QFP封裝，其中PQFP（PlasticQFP）封裝的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到1.0mm或0.5mm。QFP封裝也采用翼形的電極引腳形狀。 （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封裝——這是SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝，芯片被封裝在陶瓷載體上，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18~156個，間距1.27mm。 （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封裝——這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個，間距為1.27mm。75.參考答案：C76.參考答案： 在新產(chǎn)品研制階段，工藝工程師參與研發(fā)項目組分析新產(chǎn)品的技術(shù)特點和工藝要求，確定新產(chǎn)品研制和生產(chǎn)所需的設(shè)備、手段，提出和確定新產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝方案； 在試制試產(chǎn)階段，工藝技術(shù)人員參加新產(chǎn)品樣機(jī)的工藝性評審，對新產(chǎn)品的元器件選用、電路設(shè)計的合理性、結(jié)構(gòu)的合理性、產(chǎn)品批量生產(chǎn)的可行性、性能功能的可靠性和生產(chǎn)手段的適用性提出評審意見和改進(jìn)要求，并在產(chǎn)品定型時，確定批量生產(chǎn)的工藝方案； 在批量投產(chǎn)前，工藝技術(shù)人員要做好各項工藝技術(shù)的準(zhǔn)備工作，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計文件編制好生產(chǎn)工藝流程，崗位操作的作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)計和制作必要的檢測工裝，編制調(diào)試ICT、SMT的程序，對元器件、原材料進(jìn)行確認(rèn)，培訓(xùn)操作員工。 生產(chǎn)過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率等等。77.參考答案： 無鉛化電子組裝主要指無鉛化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特點是焊料中不含鉛，符合環(huán)境衛(wèi)生的要求。需要解決的技術(shù)難點是焊料和焊接兩個基本問題。 （1）焊料；無鉛焊料通常是以錫為基體，添加少量的銅、銀、鉍、鋅或銦等組成。使用無鉛焊料帶來的問題：熔點高（260℃以上），潤濕差，成本高。 （2）焊接；由于焊料的成分和性能發(fā)生了變化，焊接過程中也出現(xiàn)了新的問題： ①由于成分不同而出現(xiàn)焊料的熔點及性能不同，焊接溫度和設(shè)備的控制變得比鉛錫焊料復(fù)雜； ②熔點的提高對設(shè)備和被焊接的元器件的耐熱要求隨之提高，對波峰爐材料、回流焊溫區(qū)設(shè)置提出了新的要求。對被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高溫問題。； ③由于無鉛焊潤濕性差，要求采用新的助焊劑和新的焊接設(shè)備，才能達(dá)到焊接效果。要提高助焊劑的活性，延長預(yù)熱區(qū)等措施。 ④由于新焊料的成本較高，須設(shè)法減少焊料損耗，采用充氮工藝等。78.參考答案：A79.參考答案：B80.參考答案： 一般金屬板的表面積大，吸熱多而散熱快，要用功率較大的烙鐵。根據(jù)板的厚度和面積的不同，選用50W到300W的烙鐵為宜。若板的厚度在0.3mm以下時，也可以用20W烙鐵，只是要適當(dāng)增加焊接時間。只要表面清潔干凈，使用少量的焊劑，就可以鍍上錫。如果要使焊點更可靠，可先用刀刮干凈待焊面并立即加上少量焊劑，然后用烙鐵頭適當(dāng)用力在板上作圓周運(yùn)動，同時將一部分焊錫熔化在待焊區(qū)。81.參考答案：A82.參考答案：D83.參考答案：A84.參考答案： 對導(dǎo)線鍍錫，要把握以下幾個要點： （1）剝?nèi)ソ^緣層不要傷線 使用剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層，若刀口不合適或工具本身質(zhì)量不好，容易造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕，這樣的線頭在使用中容易斷開。 （2）多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合 剝皮后的導(dǎo)線端頭，一定要先將其絞合在一起，否則在鍍錫時就會散亂。一兩根散線也很容易引發(fā)電氣短路故障。 （3）涂焊劑鍍錫要留有余地 通常在鍍錫前要將導(dǎo)線頭浸涂松香水。有時，也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上，用烙鐵給導(dǎo)線端頭敷涂一層焊劑，同時也鍍上焊錫。要注意，不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去，最好在絕緣皮前留出1~3mm的間隔，使這段沒有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線，在穿孔或套管時很好用，也便于檢查導(dǎo)線有無斷股。85.參考答案：A86.參考答案：A,B,C,D87.參考答案： 對SMT工藝來說，理想的粘合劑應(yīng)該具有下列性能： 化學(xué)成分簡單——制造容易； 存放期長——不需要冷藏而不易變質(zhì)； 良好的填充性能——能填充電路板與元器件之間的間隙； 不導(dǎo)電——不會造成短路； 觸變性好——滴下的輪廓良好，不流動，不會因流動而污染元器件的焊盤； 無腐蝕——不會腐蝕基板或元器件； 充分的預(yù)固化粘性——能靠粘性從貼裝頭上取下元器件； 充分的在固化粘接強(qiáng)度——能夠可靠地固定元器件； 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定——與助焊劑和清洗劑不會發(fā)生反應(yīng)； 可鑒別的顏色——適合于視覺檢查。 從加工操作的角度考慮，粘合劑還應(yīng)該符合的要求有： 使用操作方法簡單——點滴、注射、絲網(wǎng)印刷等； 容易固化——固化溫度低（不超過150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、時間短（≤5s）； 耐高溫——在波峰焊的溫度（250±5℃）下不會融化； 可修正——在固化以后，用電烙鐵加熱能再次軟化，容易取下元器件。從環(huán)境保護(hù)出發(fā)，粘合劑還要具有阻燃性、無毒性、無氣味、不揮發(fā)。 常用的粘合膠有： （1）環(huán)氧樹脂類貼片膠。 （2）聚丙烯類貼片膠。 （3）試說明粘合劑的涂敷方法和固化方法。 粘合劑的涂敷方法主要有：手工絲網(wǎng)印刷、自動絲網(wǎng)印刷、手工點膠、自動點膠等方法。 環(huán)氧樹脂類貼片膠一般用加熱的方法固化；聚丙烯類貼片膠采用紫外線光照和紅外線熱輻射結(jié)合固化。88.參考答案： 衡量覆銅板質(zhì)量的主要技術(shù)指標(biāo)有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能（介質(zhì)損耗）、表面電阻、絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度等幾項；非電技術(shù)指標(biāo)包括抗剝強(qiáng)度、翹曲度、抗彎強(qiáng)度和耐浸焊性等。 性能特點： 89.參考答案：A,B,C,D90.參考答案：A,B,C91.參考答案：A92.參考答案：A,B,C,D93.參考答案： 粘合劑的粘接原理是用粘合劑來粘接兩個材料的表面時，在它們之間會產(chǎn)生化學(xué)和物理作用力?；瘜W(xué)作用力來自粘合劑和粘接面之間的分子引力。粘合劑接觸并潤濕粘接面后，粘接面的表面張力減小，使兩者能夠更緊密地接觸。這時，兩者的分子要相互受到分子親合力（范德瓦斯力）的吸引。表面張力與分子