OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐：制作PCB封裝的預(yù)備知識(shí)

制作PCB封裝的預(yù)備知識(shí)

5.1PCB封裝基本知識(shí)5.2封裝制作窗口的界面5.3無模命令5.4系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置5.5封裝制作窗口的基本操作5.6PCB封裝和元件類型的關(guān)系5.7元件的管理和元件庫的操作設(shè)計(jì)印制電路板的最初工作就是制作PCB封裝，接下來才是布局和布線。而在掌握制作PCB封裝的各種操作技巧之前，必須了解PCB封裝的一些基本知識(shí)，并理解PADSLayout是如何管理PCB封裝的。5.1PCB封裝基本知識(shí)

PCB封裝在PADSLayout中用“PCBDecal”表示，在OrCAD中用“PCBFootprint”表示。在OrCAD中設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)，元件(Part)只是用來表明實(shí)際元器件的引腳之間的電氣連接關(guān)系，除此之外沒有任何實(shí)際意義。元件的形狀隨著設(shè)計(jì)人員的不同而不同，不管什么形式，只需要保證元件的引腳與實(shí)際元器件的引腳一一對(duì)應(yīng)即可。在PADSLayout中設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，除了PCB封裝(PCBDecal)的引腳必須與實(shí)際元器件的引腳一一對(duì)應(yīng)外，PCB封裝的形狀、引腳間距和引腳物理尺寸等必須根據(jù)實(shí)際元器件的物理尺寸來確定。

PCB封裝是元器件在印制電路板上的“腳印”圖，既描繪了元器件的外觀，又比較精確地描繪了元器件引腳之間的相對(duì)位置。如果PCB封裝設(shè)計(jì)不正確，就可能導(dǎo)致元器件沒有辦法裝配到電路板上。如果從裝配到PCB上的形式來分類，元器件的封裝可以分為插入式封裝(throughholetechnology，THT)和表面貼片式封裝(surfacemountedtechnology，SMT)。將元件安置在板子的一面，并將引腳焊在另一面，這種技術(shù)稱為插入式封裝。這種元件需要占用大量的空間，并且要為每個(gè)引腳鉆一個(gè)孔。所以它們的引腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊盤也比較大。但是另一方面，與SMT元件相比而言，THT元件與PCB的連接性較好。像插座這類的元件需要承受一定的壓力，所以通常它們都是THT封裝。使用表面貼片式封裝技術(shù)的元件，引腳焊在元件的同一面。這種技術(shù)不用為了焊接每個(gè)引腳而在PCB上鉆孔，可以在PCB的兩面焊接表面貼片式封裝的元件，可節(jié)省空間。SMT封裝的元件比THT封裝的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起來，使用SMT元件的PCB上元件要密集很多。SMT封裝的元件也比THT封裝的元件要便宜，所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是采用SMT封裝的元件。另外一種常用的分類方法是從封裝外型來分類，有單列直插封裝(singlein-linepackage，SIP)、雙列直插封裝(dualin-linepackage，DIP)、塑料引線芯片載體封裝(plastic-leadedchipcarrier，PLCC)、塑料四方扁平封裝(plasticquadflatpack，PQFP)、小尺寸封裝(small-outlinepackage，SOP)、薄型小尺寸封裝(thinsmall-outlinepackage，TSOP)、塑料針狀柵格陣列封裝(plasticpingridarray，PPGA)、塑料球柵陣列封裝(plasticballgridarray，PBGA)和芯片級(jí)封裝(chipscalepackage，CSP)，等等。常見的PCB封裝實(shí)物如圖5-1所示。從使用的包裝材料來分，可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來分，又可以將封裝劃分為預(yù)成型封裝(pre-mold)和后成型封裝(post-mold)。圖5-1常見的PCB封裝實(shí)物圖5.2封裝制作窗口的界面封裝制作窗口即“PCBDecalEditor”。進(jìn)入封裝制作窗口的方法有多種，這里只介紹從PCB設(shè)計(jì)窗口進(jìn)入封裝制作窗口的方法，其他的方法將在下述其他章節(jié)中陸續(xù)介紹。單擊Windows桌面上“PADSLayout”的快捷鍵圖標(biāo)，或者在Windows桌面上執(zhí)行【開始】→【程序】→【MentorGraphicsSDD】→【PADS2007】→【PCBLayout】→【PADSLayout】菜單命令，啟動(dòng)PADSLayout。圖5-2設(shè)置啟動(dòng)文件對(duì)話框在歡迎界面上單擊“Startanewdesign”按鈕，調(diào)出如圖5-2所示的【SetStart-upFile】對(duì)話框，選擇“SystemDefaultStart-upFile”項(xiàng)，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)窗口，如圖5-3所示。有關(guān)PCB設(shè)計(jì)窗口的界面將在第8章介紹。在PCB設(shè)計(jì)窗口，執(zhí)行【Tools】→【PCBDecalEditor】菜單命令，這樣就進(jìn)入了如圖5-4所示的封裝制作窗口。注意：很多初學(xué)者容易把“PCB設(shè)計(jì)窗口”和“封裝制作窗口”混淆。PCB設(shè)計(jì)窗口的標(biāo)題一般類似于“C:\PADSProjects\default.pcb-PADSLayout”，而封裝制作窗口的標(biāo)題一般類似于“Decal:New-PADSLayout”。另外，這兩個(gè)窗口的工具欄也有些不同。圖5-3PCB設(shè)計(jì)窗口圖5-4封裝制作窗口從圖5-4可知，封裝制作窗口的整體工作界面包括以下9部分。

1．標(biāo)題欄(titlebar)標(biāo)題欄用來顯示應(yīng)用程序的圖標(biāo)、名稱和文檔的名稱。文檔名稱的改變顯示了當(dāng)前文檔的狀態(tài)，如果沒有保存任何設(shè)計(jì)的封裝，那么文檔名稱則顯示為“Decal:New-PADSLayout”。

2．菜單欄(menubar)菜單欄將PADSLayout所有的操作命令歸類總結(jié)在一起，具有標(biāo)準(zhǔn)的Windows菜單風(fēng)格。

3．工具欄(toolbar)圖5-4所示的工具欄也叫主工具欄，它將PADSLayout所有的操作命令歸類總結(jié)在一起，單擊其中一個(gè)工具欄按鈕，就會(huì)彈出相應(yīng)的一類工具欄按鈕。

4．PCB封裝制作區(qū)域(workarea)用于PCB封裝設(shè)計(jì)的區(qū)域，占據(jù)了整個(gè)顯示屏幕的大部分空間。

5．橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)(X、Ycoordinates)橫、縱坐標(biāo)實(shí)時(shí)顯示了光標(biāo)當(dāng)前在制作區(qū)域中的位置。

6．設(shè)計(jì)柵格(designgrid)實(shí)時(shí)顯示了當(dāng)前設(shè)計(jì)柵格(designgrid)的大小。注意區(qū)分設(shè)計(jì)柵格與顯示柵格的不同。有關(guān)柵格的設(shè)置參見5.4.1節(jié)。

7．狀態(tài)欄(statusbar)在進(jìn)行各種操作時(shí)狀態(tài)欄都會(huì)顯示一些相關(guān)的操作信息，所以在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)養(yǎng)成查看狀態(tài)欄的習(xí)慣。

8．線寬(linewidth)首次進(jìn)入封裝制作窗口時(shí)，這里會(huì)顯示缺省線寬設(shè)置。改變走線寬度后，該欄顯示的是新的線寬。

9．坐標(biāo)原點(diǎn)(origin)坐標(biāo)原點(diǎn)很重要，如果所設(shè)計(jì)的PCB封裝整體上距原點(diǎn)太遠(yuǎn)，將來在PCB設(shè)計(jì)窗口操作該封裝(元件)時(shí)將很不方便。一般都選擇PCB封裝的幾何中心作為原點(diǎn)，也可以選擇PCB封裝的第1個(gè)引腳作為原點(diǎn)。5.3無模命令在PCB設(shè)計(jì)窗口和封裝制作窗口中，有一種高效快速的操作叫做無模命令(modelesscommands)。在英文輸入方式下，在窗口中用鍵盤輸入命令和參數(shù)值(命令和參數(shù)值之間可用空格分開，也可以不用空格分開)，再回車就能現(xiàn)場(chǎng)更改某些系統(tǒng)參數(shù)或執(zhí)行某些操作。圖5-5無模命令對(duì)話框例如，用鍵盤輸入“SS00”，回車，就能將鼠標(biāo)定位到坐標(biāo)原點(diǎn)。操作期間，會(huì)調(diào)出如圖5-5所示的無模命令對(duì)話框。用鍵盤輸入“?”后回車會(huì)調(diào)出PADSLayout的在線幫助系統(tǒng)。有關(guān)無模命令，在后續(xù)章節(jié)中還會(huì)陸續(xù)介紹。PADSLayout系統(tǒng)所有的無模命令，可以參見本書末的“附錄”。圖5-5無模命令對(duì)話框5.4系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)有很多，在封裝制作窗口，目前主要關(guān)注柵格的設(shè)置和設(shè)計(jì)單位的設(shè)置，其他的參數(shù)設(shè)置在用到時(shí)會(huì)陸續(xù)介紹。5.4.1柵格的設(shè)置柵格分為顯示柵格(displaygrid)和設(shè)計(jì)柵格(designgrid)。能夠顯示在設(shè)計(jì)畫面中且僅供設(shè)計(jì)參考之用的那些可見的陣列格子為顯示柵格，印制電路板上并不存在這種格子。在設(shè)計(jì)中能夠控制某些操作(比如移動(dòng)某個(gè)對(duì)象)的最小步進(jìn)距離的柵格叫設(shè)計(jì)柵格，這種設(shè)計(jì)柵格是不顯示的。顯示柵格一般設(shè)置為設(shè)計(jì)柵格的整數(shù)倍，至于究竟多少倍合適，這取決于設(shè)計(jì)的PCB封裝的大小。在圖5-3和圖5-4中，白色的網(wǎng)點(diǎn)就是顯示柵格。設(shè)置柵格有以下兩種方法：

(1)在封裝制作窗口，執(zhí)行【Tools】→【Options…】菜單命令，或者按組合鍵“Ctrl+Enter”,則會(huì)調(diào)出如圖5-6所示的【Options】對(duì)話框。在【Options】對(duì)話框中，切換到【Grids】標(biāo)簽頁。按照?qǐng)D5-6設(shè)置設(shè)計(jì)柵格和顯示柵格。組合框【Designgrid】可以設(shè)置設(shè)計(jì)柵格的橫向間距和縱向間距，一般將橫向間距和縱向間距設(shè)置成一樣大小。若選中復(fù)選項(xiàng)“SnaptoGrid”，則只能以設(shè)計(jì)柵格的整數(shù)倍為步進(jìn)單位移動(dòng)對(duì)象或進(jìn)行其他操作；若不選中，則移動(dòng)對(duì)象或其他的操作沒有步進(jìn)單位的限制。組合框【Displaygrid】可以設(shè)置顯示柵格的大小，一般將橫向間距和縱向間距設(shè)置成一樣大小，并且最好是設(shè)計(jì)柵格的整數(shù)倍。圖5-6【Options】對(duì)話框一般來說，封裝制作窗口的設(shè)計(jì)柵格設(shè)置成1?Mil，顯示柵格設(shè)置成100?Mil比較方便。對(duì)于該對(duì)話框的【Grids】標(biāo)簽頁里的其他設(shè)置，在用到它們時(shí)再作介紹。設(shè)置好設(shè)計(jì)柵格和顯示柵格后，單擊“OK”按鈕關(guān)閉【Options】對(duì)話框。

(2)設(shè)置柵格的快速方法是采用無模命令。例如，在封裝制作窗口，用鍵盤輸入“GR200200”，回車，這樣就把顯示柵格設(shè)置為X=200，Y=200，單位是系統(tǒng)設(shè)置的單位；用鍵盤輸入“GD2020”，回車，就把設(shè)計(jì)柵格設(shè)置為X=20，Y=20，單位是系統(tǒng)設(shè)置的單位。5.4.2設(shè)計(jì)單位的設(shè)置一般在設(shè)計(jì)國際標(biāo)準(zhǔn)的封裝時(shí)，采用英制單位(Mil或Inch)；在設(shè)計(jì)一些不規(guī)則的封裝時(shí)，采用公制單位(Metric)。這是因?yàn)閲H標(biāo)準(zhǔn)封裝一般都是采用英制單位，而不規(guī)則的封裝還是采用公制單位更符合中國人的習(xí)慣。英制單位和公制單位的換算關(guān)系是：

1毫米(mm)=39.37密爾(Mil)；

1英寸(Inch)=25.4毫米(mm)；

1密爾(Mil)=0.0254毫米(mm)；

1英寸(Inch)=1000密爾(Mil)。設(shè)置設(shè)計(jì)單位有以下兩種方法：

(1)在【Options】對(duì)話框中，切換到【Global】標(biāo)簽頁，如圖5-7所示。圖5-7設(shè)置系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單位在該標(biāo)簽頁的右下角，組合框【DesignUnits】里有三項(xiàng)選擇：Mils、Metric、Inches。這就是三個(gè)設(shè)計(jì)單位：密爾、毫米和英寸。(注：為了力求與圖中文字保持一致，本書這三個(gè)單位的首字母均用大寫表示。)在圖5-7中選擇了“Metric”項(xiàng)，單擊“OK”按鈕關(guān)閉該對(duì)話框，系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單位就是Metric。

(2)另外一種設(shè)置系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單位的快速方法是采用無模命令。在封裝制作窗口，用鍵盤輸入“UMM”，回車，可以將設(shè)計(jì)單位設(shè)置為毫米；用鍵盤輸入“UM”，回車，可以將設(shè)計(jì)單位設(shè)置為密爾。5.4.3光標(biāo)形式的設(shè)置在【Options】對(duì)話框中，切換到【Global】標(biāo)簽頁，如圖5-7所示。單擊該標(biāo)簽頁中的【Style】下拉列表，有四種光標(biāo)形式可供選擇。

(1)?Normal：普通形式，箭頭。

(2)?Smallcross：小十字架。

(3)?Largecross：大十字架。

(4)?Fullscreen：全屏十字架。用什么形式的光標(biāo)，取決于各人的愛好和習(xí)慣。我們一般選擇箭頭形式，本書在涉及選擇狀態(tài)的光標(biāo)形式時(shí)，都是指箭頭形式，特此聲明。5.4.4拖動(dòng)操作的設(shè)置在【Options】對(duì)話框的【Global】標(biāo)簽頁中，【Dragmoves】組合框決定了選擇對(duì)象后拖動(dòng)操作的方式。該組合框有以下三個(gè)單選項(xiàng)。

(1)?DragandAttach：當(dāng)單擊某個(gè)對(duì)象開始拖動(dòng)它時(shí)，這個(gè)對(duì)象已經(jīng)附著在光標(biāo)上了，松開鼠標(biāo)左鍵，把對(duì)象移動(dòng)到一個(gè)新的位置，再單擊鼠標(biāo)結(jié)束移動(dòng)。放置該對(duì)象后，它仍然處于選擇狀態(tài)。

(2)?DragandDrop：這種操作與“DragandAttach”類似，只是在松開鼠標(biāo)左鍵后就結(jié)束了移動(dòng)操作。

(3)?NoDragMoves：禁止拖動(dòng)操作。本書如果不做特別說明，拖動(dòng)操作都是指“DragandAttach”。5.5封裝制作窗口的基本操作

PCB封裝制作的操作很多，這里先講一些基本操作，其他操作在后續(xù)章節(jié)中將陸續(xù)介紹。PCB封裝制作的絕大部分操作也適合于PCB設(shè)計(jì)窗口。5.5.1打開元件庫里的一個(gè)PCB封裝在封裝制作窗口打開PADSLayout系統(tǒng)自帶元件庫common中的一個(gè)封裝DIP10，下面將以此為例來介紹其基本操作。注意：執(zhí)行下述操作后不要存盤，以免更改了系統(tǒng)自帶元件庫里的封裝。操作實(shí)例：打開元件庫里的一個(gè)PCB封裝

(1)進(jìn)入封裝制作窗口，如圖5-4所示。

(2)單擊工具欄上的“Open”按鈕，或者執(zhí)行【File】→【OpenDecal…】菜單命令，調(diào)出【GetPCBDecalfromLibrary】對(duì)話框，如圖5-8所示。

(3)在過濾器(Filter)組合框里的【Library】下拉列表中選擇“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”項(xiàng)。

(4)在過濾器(Filter)組合框里的【Items】編輯欄中輸入“DIP*”字符。

(5)單擊“Apply”按鈕，這時(shí)【PCBDecals】列表窗口顯示出元件庫common中以“DIP”開頭的PCB封裝。如果上下拉動(dòng)滾動(dòng)條，就會(huì)瀏覽到元件庫common中所有以“DIP”開頭的PCB封裝。元件庫common是系統(tǒng)自帶的。圖5-8從common元件庫中打開的PCB封裝制作窗口

(6)在【PCBDecals】列表窗口中，用光標(biāo)選中“DIP10”項(xiàng)，這時(shí)就可以在【GetPCBDecalfromLibrary】對(duì)話框的左上角的窗口中預(yù)覽封裝DIP10的圖形。

(7)單擊【GetPCBDecalfromLibrary】對(duì)話框的“OK”按鈕，這時(shí)彈出一個(gè)【PartTypeListforDecal-DIP10】對(duì)話框，該對(duì)話框列出了用到DIP10封裝的所有元件類型。暫時(shí)不要理會(huì)，單擊“Close”按鈕關(guān)閉它。這樣封裝DIP10的圖形就以當(dāng)前窗口的最大形式顯示出來了，如圖5-9所示。注意：雖然工作區(qū)域的顏色配置在PCB設(shè)計(jì)窗口很重要，但是在封裝制作窗口，最好不要去更改系統(tǒng)的顏色設(shè)置，因?yàn)榉庋b制作窗口的對(duì)象比較少，系統(tǒng)缺省的顏色配置也能滿足需要。圖5-9打開的PCB封裝DIP10圖形窗口5.5.2視圖的操作視圖的操作，是指封裝制作窗口的放大、縮小以及刷新等操作。實(shí)際上，這些操作也適合于PCB設(shè)計(jì)窗口。視圖操作的快捷鍵如下。

①“PageDown”鍵：以光標(biāo)所在位置為中心縮小視圖。

②“PageUp”鍵：以光標(biāo)所在位置為中心放大視圖。

③“End”鍵：刷新整個(gè)封裝制作窗口。

④“Home”鍵：在封裝制作窗口最大可能地顯示PCB封裝的整體。上述快捷鍵用起來比較方便，實(shí)際上還可以執(zhí)行相應(yīng)的菜單命令或使用其他的組合鍵，功能是一樣的。比如全屏整體顯示的組合鍵“Ctrl+B”，刷新的組合鍵“Ctrl+D”，等等。5.5.3對(duì)象的選擇

PADSLayout是與MicrosoftWindows標(biāo)準(zhǔn)兼容的，所以它的操作都是面向?qū)ο蟮?，也就是說，在進(jìn)行任何一項(xiàng)操作之前，用戶必須確定操作的對(duì)象。在封裝制作窗口，如果鼠標(biāo)沒有單擊主工具欄上的任何按鈕，光標(biāo)處于箭頭形式，那么光標(biāo)就處于選擇狀態(tài)(如果單擊某個(gè)子工具欄的選擇按鈕，也會(huì)使光標(biāo)處于選擇狀態(tài))。在選擇狀態(tài)下，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出如圖5-10所示的菜單。該菜單各項(xiàng)的含義如下?！瘛維electAnything】：執(zhí)行該命令，則后續(xù)的操作可以選擇任何對(duì)象。圖5-10選擇操作的過濾菜單●【SelectShapes】：執(zhí)行該命令，則后續(xù)的操作可以選擇繪圖子工具欄中的2DLine按鈕和Copper按鈕所繪制的圖形整體?！瘛維electTerminals】：執(zhí)行該命令，則后續(xù)的操作只可以選擇PCB封裝的引腳。●【SelectTerminalsName/Number】：執(zhí)行該命令，則后續(xù)的操作可以選擇引腳名和引腳編號(hào)。一般來說，引腳名不顯示。●【SelectText/Drafting】：執(zhí)行該命令，則后續(xù)的操作可以選擇文本信息，如圖5-9中的“Type”和“Name”，還可以選擇圖形的某一部分，比如線段，但不能一次性選中整個(gè)圖形。●【SelectAll】：執(zhí)行該命令后，則選擇工作區(qū)域中的所有的某一類對(duì)象。這里的某一類對(duì)象是指上一次在如圖5-10所示右鍵菜單中選擇的對(duì)象。與該菜單命令對(duì)應(yīng)的組合鍵是“Ctrl+A”。關(guān)于【Filter…】菜單項(xiàng)，用得不是很多，有興趣的讀者可以參閱相關(guān)資料。至于【Cancel】菜單項(xiàng)，就是取消本次右鍵菜單操作的意思。操作實(shí)例：在封裝制作窗口選擇對(duì)象

(1)在封裝制作窗口按“Esc”鍵，確保光標(biāo)處于選擇狀態(tài)。

(2)在工作區(qū)域單擊鼠標(biāo)右鍵，調(diào)出如圖5-10所示的右鍵菜單，選擇【SelectTerminals】菜單項(xiàng)。

(3)單擊如圖5-9所示PCB封裝DIP10的引腳6，它就會(huì)處于高亮顯示狀態(tài)，如圖5-11所示。

(4)在工作區(qū)域的空白處單擊鼠標(biāo)左鍵，則取消了引腳6的選擇狀態(tài)。

(5)按組合鍵“Ctrl+A”，則封裝DIP10的10個(gè)引腳都處于選中狀態(tài)，如圖5-12所示。注意：結(jié)合“Ctrl”鍵，還可以連續(xù)選中多個(gè)對(duì)象。圖5-11選擇一個(gè)引腳圖5-12選擇所有的引腳5.5.4復(fù)制、粘貼、剪切和刪除復(fù)制、粘貼與剪切與標(biāo)準(zhǔn)的MicrosoftWindows操作差不多，只有一點(diǎn)不同，即這三項(xiàng)操作都不能使用鼠標(biāo)右鍵菜單來完成。

(1)復(fù)制：選擇某個(gè)對(duì)象后，執(zhí)行【Edit】→【Copy】菜單命令或者按組合鍵“Ctrl+C”，就可以將這個(gè)對(duì)象復(fù)制到粘貼板上。

(2)粘貼：執(zhí)行了某個(gè)有效的復(fù)制命令后，再執(zhí)行【Edit】→【Paste】菜單命令或者按組合鍵“Ctrl+V”，某個(gè)對(duì)象的輪廓就附著在光標(biāo)上，移動(dòng)光標(biāo)并在合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，就可以將某個(gè)對(duì)象粘貼到光標(biāo)所在的位置。

(3)剪切：選擇某個(gè)對(duì)象后，執(zhí)行【Edit】→【Cut】菜單命令或者按組合鍵“Ctrl+X”，就可以將這個(gè)對(duì)象剪切到粘貼板上。

(4)刪除：選擇某個(gè)對(duì)象后，執(zhí)行【Edit】→【Delete】菜單命令或者按“Delete”鍵，就可以將這個(gè)對(duì)象刪除。5.5.5移動(dòng)與定位以PCB封裝的引腳為例，介紹如何移動(dòng)引腳并進(jìn)行定位。下面的移動(dòng)與定位的方法中，采用引腳的屬性對(duì)話框進(jìn)行移動(dòng)與定位既精確又方便。操作實(shí)例：引腳的移動(dòng)與定位

(1)在封裝制作窗口打開系統(tǒng)自帶元件庫common中的PCB封裝DIP10。

(2)選擇封裝DIP10的引腳6，它即處于高亮顯示狀態(tài)。

(3)將光標(biāo)放在引腳6上，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖動(dòng)光標(biāo)至目的位置(拖動(dòng)過程中可以松開鼠標(biāo)左鍵)，再單擊鼠標(biāo)左鍵，被選擇的對(duì)象就放在目的位置了。

(4)再次選擇封裝DIP10的引腳6，然后執(zhí)行鼠標(biāo)右鍵命令【Move】，被選擇的引腳6就附著在光標(biāo)上了，移動(dòng)光標(biāo)并在目的位置再單擊鼠標(biāo)左鍵，被選擇的對(duì)象就放在目的位置了。

(5)再次選擇封裝DIP10的引腳6，按組合鍵“Ctrl+E”，被選擇的引腳6就附著在光標(biāo)上了，移動(dòng)光標(biāo)并在目的位置再單擊鼠標(biāo)左鍵，被選擇的對(duì)象就放在目的位置了。

(6)再次選擇封裝DIP10的引腳6，執(zhí)行窗口菜單命令【Edit】→【Move】，被選擇的引腳6就附著在光標(biāo)上了，移動(dòng)鼠標(biāo)并在目的位置再單擊鼠標(biāo)左鍵，被選擇的對(duì)象就放在目的位置了。

(7)雙擊封裝DIP10的引腳6，調(diào)出如圖5-13所示的【TerminalProperties】對(duì)話框。在該對(duì)話框中，可以修改引腳6所在位置的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)，達(dá)到移動(dòng)與定位引腳6的目的。這是一種精確定位的方法。當(dāng)然，這里的坐標(biāo)是英制單位還是公制單位，取決于在【Options】對(duì)話框的【Global】標(biāo)簽頁里設(shè)置的單位。圖5-13引腳的精確定位5.6PCB封裝和元件類型的關(guān)系要正確使用PADSLayout，必須正確理解PADS系統(tǒng)的元件管理機(jī)制。因?yàn)楸緯恢v述利用PADSLayout設(shè)計(jì)印制電路板，所以也就只需要理解PADS系統(tǒng)的元件類型(PartType)和PCB封裝(PCBDecal)之間的關(guān)系。在Protel99SE和OrCAD中，元件的PCB封裝采用“PCBFootprint”表述，而在PADS系統(tǒng)中，PCB封裝采用“PCBDecal”表述。為了管理的需要，PADS系統(tǒng)引入了元件類型的概念。任何一個(gè)PCB封裝，都隸屬于某一個(gè)元件類型。只能通過元件類型調(diào)用PCB封裝，一個(gè)元件類型可以擁有最多16個(gè)PCB封裝。具有隸屬關(guān)系的元件類型和PCB封裝可以存在同一個(gè)元件庫中，也可以存在不同的元件庫中。關(guān)于封裝的優(yōu)先級(jí)，詳見7.7節(jié)。例如，DM74LS125A是NationalSemiconductor公司生產(chǎn)的三態(tài)緩沖器集成電路。在PADS系統(tǒng)中為該器件建立一個(gè)元件類型并命名為“DM74LS125A”。查看DM74LS125A的資料，可以知道該集成電路有三種封裝：SOIC、SOP、PDIP，所以可以在PADS系統(tǒng)中為該集成電路制作三個(gè)PCB封裝，分別取名為“SOIC14”、“SOP14”、“PDIP14”。把這三個(gè)PCB封裝都賦予元件類型“DM74LS125A”，這樣，可以通過調(diào)用元件類型“DM74LS125A”而調(diào)用這三個(gè)PCB封裝(在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，一個(gè)具體的元件只能有一個(gè)PCB封裝，可以從這三個(gè)PCB封裝中選擇一個(gè))。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，PADSLayout根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中的元件類型DM74LS125A調(diào)用PCB封裝。很多工程師習(xí)慣使用OrCAD繪制電路原理圖，所以在OrCAD系統(tǒng)中為每一個(gè)元件指定“PCBFootprint”時(shí)，一定要和PADSLayout中的元件類型名稱一致，如圖5-14所示。由OrCAD原理圖生成PADSLayout能識(shí)別的網(wǎng)絡(luò)表，然后由PADSLayout根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中的元件類型調(diào)用相應(yīng)的PCB封裝。當(dāng)制作好一個(gè)PCB封裝后，切記指明該封裝所屬元件類型。元件類型既可在PADSLogic中建立，也可以在PADSLayout中建立。創(chuàng)建元件類型的方法，見7.7節(jié)。對(duì)于初學(xué)者，為了簡單起見，建議一個(gè)元件類型只包含一個(gè)PCBDecal，這樣PCBDecal可以與PartType具有相同的名稱。圖5-14在OrCAD中給元件賦予封裝5.7元件的管理和元件庫的操作為了敘述方便，本書把元件類型、PCB封裝統(tǒng)稱為元件，具體指哪一種，根據(jù)上下文意思就能很容易確定，不會(huì)引起混淆。5.7.1元件的管理不管是在圖5-3所示的PCB設(shè)計(jì)窗口，還是在圖5-4所示的封裝制作窗口，執(zhí)行【File】→【Library…】菜單命令，都會(huì)調(diào)出如圖5-15所示的【LibraryManager】對(duì)話框。圖5-15查看common庫中的元件類型從【LibraryManager】對(duì)話框的【Filter】組合框可以看出，PADS系統(tǒng)的每一個(gè)元件庫都分別管理著4類元件：Parts(元件類型)、Decals(PCB封裝)、Logic(邏輯封裝)和Lines(圖形)。

PADSLayout和PADSLogic中的【LibraryManager】對(duì)話框基本一樣，不同的是，在PADSLayout中【LibraryManager】對(duì)話框預(yù)覽到的圖形是PCB封裝，在PADSLogic中【LibraryManager】對(duì)話框預(yù)覽到的圖形是邏輯封裝。在這兩個(gè)軟件模塊中，既可以管理PADS系統(tǒng)的元件庫，也可以創(chuàng)建或修改元件類型。當(dāng)然，在PADSLayout中只能創(chuàng)建或修改PCB封裝，在PADSLogic中只能創(chuàng)建或修改邏輯封裝。

PADS系統(tǒng)的每一個(gè)元件庫都包括如下4種類型的文件。

(1)“***.ld07”文件：保存CAE封裝，也就是邏輯封裝，所有關(guān)于CAE封裝的信息都保存在以“.ld07”為擴(kuò)展名的庫文件中。

(2)“***.ln07”文件：保存Lines，所有關(guān)于Lines的信息都保存在以“.ln07”為擴(kuò)展名的庫文件中。

(3)“***.pd07”文件：保存PCB封裝，所有關(guān)于PCB封裝的信息都保存在以“.pd07”為擴(kuò)展名的庫文件中。

(4)“***.pt07”文件：保存PartType，所有關(guān)于PartType的信息都保存在以“.pt07”為擴(kuò)展名的庫文件中。在【LibraryManager】對(duì)話框中只需單擊這四者中任何一種相應(yīng)上方的圖標(biāo)就可對(duì)這類文件進(jìn)行管理。例如，在【Library】下拉列表中，選擇“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”，再在【Filter】編輯欄中輸入“*”，然后單擊“Decals”圖標(biāo)，則在【LibraryManager】對(duì)話框左下方的滾動(dòng)列表中就會(huì)顯示出common庫中所有的PCB封裝，如圖5-16所示。

common庫是PADSLayout自帶的元件庫。雖然圖5-15是查看common庫中所有元件類型的情況，但是在預(yù)覽窗口中看到的卻是當(dāng)前選中元件類型的某一個(gè)PCB封裝的圖形。圖5-16是查看common庫中所有PCB封裝的情況。圖5-16查看common庫中的PCB封裝5.7.2新建一個(gè)元件庫在實(shí)際的工程應(yīng)用中，需要為某一個(gè)具體的工程項(xiàng)目建立一個(gè)專門的元件庫，存放自己制作的PCB封裝，這樣就需要通過【LibraryManager】對(duì)話框建立一個(gè)元件庫。進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)窗口或封裝制作窗口后，執(zhí)行【File】→【Library…】菜單命令，調(diào)出如圖5-16所示的【LibraryManager】對(duì)話框。單擊該對(duì)話框的【CreateNewLib】按鈕，調(diào)出【NewLibrary】對(duì)話框，如圖5-17所示。在該對(duì)話框中，確定新建元件庫的名稱以及它的存放路徑后，單擊按鈕關(guān)閉它。注意：在如圖5-17所示的【NewLibrary】對(duì)話框中顯示的庫文件是“***.pt07”文件，也就是“PartType”的庫文件，而實(shí)際上在生成新庫時(shí)，第5.7.1節(jié)所述4種類型的庫文件都已經(jīng)生成。新建的庫里沒有任何元件，需要以后不斷地往里添加元件。圖5-17新建元件庫對(duì)話框5.7.3元件庫列表的基本操作如圖5-16所示，單擊【LibraryManager】對(duì)話框最上方的元件庫下拉列表，將顯示目前系統(tǒng)可以調(diào)用的庫文件。注意：在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，PADSLayout系統(tǒng)優(yōu)先調(diào)用下拉列表中最上面的庫文件。也就是說，如果有兩個(gè)名稱相同的元件類型，它們分屬兩個(gè)不同的庫，那么系統(tǒng)將優(yōu)先調(diào)用元件庫下拉列表中最上面的那個(gè)庫中的元件類型。新建一個(gè)元件庫之后，這個(gè)庫就會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)在元件庫下拉列表中，并且排在列表的最下面，其使用時(shí)的優(yōu)先級(jí)最低。操作實(shí)例：從列表中增加或移走元件庫、改變?cè)斓膬?yōu)先級(jí)

(1)在如圖5-16所示的【LibraryManager】對(duì)話框中，單擊元件庫列表按鈕，則調(diào)出【LibraryList】對(duì)話框，如圖5-18所示。

(2)在該對(duì)話框中選中某個(gè)元件庫，然后單擊按鈕和按鈕，可以改變?cè)煸诹斜碇械纳舷挛恢?，從而改變?cè)斓膬?yōu)先級(jí)。元件庫的位置越靠上，優(yōu)先級(jí)就越高。注意：如果不是在自己的計(jì)算機(jī)中建立新的元件庫，而是從其他人的電腦里拷貝過來的，若不添加該庫文件，就無法使用它，因?yàn)樵凇綥ibraryManager】對(duì)話框的元件庫下拉列表中根本看不見這個(gè)新庫。所以，必須將一個(gè)新的元件庫添加到【LibraryManager】對(duì)話框中后才可以使用它。圖5-18【LibraryList】對(duì)話框

(3)在如圖5-18所示的【LibraryList】對(duì)話框中，單擊窗口左邊的“Add”按鈕，就會(huì)調(diào)出一個(gè)【AddLibrary】對(duì)話框。在該對(duì)話框中，選擇需要的元件庫，然后單擊按鈕，就能把這個(gè)元件庫添加到【LibraryList】對(duì)話框中。

(4)在如圖5-18所示的【LibraryList】對(duì)話框中，選擇某個(gè)元件庫，然后單擊該對(duì)話框的“Remove”按鈕，則此元件庫被移走。注：這種移走只意味著關(guān)閉而不是刪除，當(dāng)以后需要時(shí)可通過上述添加元件庫的方法將其打開。在元件庫列表中，如果打開的元件庫太多，雖然可以重新排列順序設(shè)置它們的優(yōu)先級(jí)，但有時(shí)操作也比較麻煩，因此，對(duì)于那些很少使用或者根本就不使用的元件庫，可以將其移走，以保證使用正確的PCB封裝。5.7.4元件的復(fù)制、粘貼等操作在圖5-15所示的【LibraryManager】對(duì)話框中，可以在【Filter】(過濾器)編輯框內(nèi)，輸入過濾條件。比如，輸入“R*”并按“Apply”按鈕，則在該對(duì)話框左下面的元件滾動(dòng)列表內(nèi)只顯示以“R”開頭的元件；如果輸入“*”并按“Apply”按鈕，則在元件滾動(dòng)列表內(nèi)顯示所有的元件。操作實(shí)例：元件的復(fù)制、粘貼等操作

(1)在如圖5-15所示的【LibraryManager】對(duì)話框的元件庫下拉列表中，選擇“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”元件庫。

(2)在該對(duì)話框的【Filter】組合框中，選擇“Parts”按鈕；在這個(gè)過濾器的編輯欄中輸入“*”，再單擊“Apply”按鈕。

(3)在【LibraryManager】對(duì)話框的元件滾動(dòng)列表中，選擇元件“+5VREG”。

(4)單擊【LibraryManager】對(duì)話框的“Copy”按鈕，彈出圖5-19所示的【SavePartTypetoLibrary】對(duì)話框。

(5)在【SavePartTypetoLibrary】對(duì)話框中，可以確定目標(biāo)元件庫，還可以給元件“+5VREG”重新命名。單擊“OK”按鈕，就把元件庫common中的元件類型“+5VREG”復(fù)制到目標(biāo)元件庫中了。注意：復(fù)制成功后，分配給元件類型“+5VREG”的PCB封裝信息和邏輯封裝信息都復(fù)制到了目標(biāo)元件庫中，但是相應(yīng)的PCB封裝和邏輯封裝并沒有復(fù)制到目標(biāo)庫中。圖5-19【SavePartTypetoLibrary】對(duì)話框

(6)回到【LibraryManager】對(duì)話框，在【Filter】組合框中選擇“Decals”按鈕；在這個(gè)過濾器的編輯欄中輸入“*”，再單擊“Apply”按鈕。

(7)在【LibraryManager】對(duì)話框的元件滾動(dòng)列表中，選擇“TO-220-UP”這個(gè)PCB封裝。

(8)單擊“Copy”按鈕，調(diào)出圖5-20所示的【SavePCBDecaltoLibrary】對(duì)話框。

(9)在【SavePCBDecaltoLibrary】對(duì)話框中，可以確定目標(biāo)元件庫，還可以把“TO-220-UP”這個(gè)元件重新命名。單擊“OK”按鈕，這樣就將元件庫common中的PCB封裝“TO-220-UP”復(fù)制到目標(biāo)元件庫中了。圖5-20【SavePCBDecaltoLibrary】對(duì)話框注意：在【LibraryManager】對(duì)話框中，還可以選中某個(gè)元件，對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行刪除和編輯等操作。如果選中某個(gè)元件的PCB封裝，再單擊按鈕，則PADS系統(tǒng)將進(jìn)入該P(yáng)CB封裝的制作窗口；如果選中的是某個(gè)元件的類型(PartType)，再單擊按鈕，則調(diào)出【PartInformation】(元件類型信息)編輯對(duì)話框。因?yàn)槭窃?/p>