電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)通超星期末考試答案章節(jié)答案2024年

電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)通超星期末考試章節(jié)答案2024年按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向，輸入在右邊，輸出在右邊。

答案:錯(cuò)發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱。

答案:對(duì)作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)一般來說接口器元器件，通常布置在電路板的邊緣。

答案:對(duì)任務(wù)選擇區(qū)包含多個(gè)圖標(biāo)，點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)的圖標(biāo)便可啟動(dòng)相應(yīng)的功能。

答案:對(duì)通常我們更習(xí)慣于將PCB元件稱為實(shí)際元件的封裝形式。

答案:對(duì)信號(hào)線盡量不要形成環(huán)路。

答案:對(duì)PCB封裝庫(kù)的擴(kuò)展名為schLib。

答案:錯(cuò)對(duì)于極性元件，不要明確標(biāo)出元件管腳極性。

答案:錯(cuò)自已繪制的功率芯片件封引腳的寬度時(shí)要考慮一定的長(zhǎng)強(qiáng)載流量。

答案:對(duì)一般線間距不低于10mil。

答案:對(duì)所謂總線就是用一條線來代表數(shù)條并行的導(dǎo)線。

答案:對(duì)焊盤:過孔最好小至0.2mm左右，這樣有利于提高金屬化過孔兩面焊盤的質(zhì)量。

答案:對(duì)盡可能采用45度、90度的折線布線，以減小高頻信號(hào)的輻射。

答案:錯(cuò)覆銅:大面積覆銅比網(wǎng)格覆銅散熱好。

答案:錯(cuò)點(diǎn)擊PCBlibrary管理器界面，選擇components一欄，點(diǎn)擊右鍵，選擇newblank

component，會(huì)新建一個(gè)元器件PCBComponent_1，雙擊該標(biāo)題，彈出一對(duì)話框，對(duì)該元器件進(jìn)行設(shè)置。

答案:對(duì)2225封裝電容對(duì)應(yīng)的外形尺寸是:5.6mmx6.5mm。

答案:對(duì)補(bǔ)淚滴的快捷鍵是:T+E(Tools→Teardrop)。

答案:對(duì)串口、并口器件以及其它接口器件，通常布置在電路板的邊緣。

答案:對(duì)功率器件通常都放置在有利于散熱設(shè)備的主散熱通風(fēng)道上。

答案:對(duì)L快捷鍵的作用是:切換到上一層(數(shù)字鍵盤)。

答案:錯(cuò)在PCB設(shè)計(jì)中，電源線寬度>接地線寬度>信號(hào)線寬度。

答案:錯(cuò)一般放置IC元件時(shí)不考慮單邊對(duì)齊。

答案:錯(cuò)ClusterPlacer自動(dòng)布局器:這種布局方式將元件基于它們連通屬性分為不同的元件組，并且將這些元件按照一定幾何位置布局。這種布局方式適合于元件數(shù)量(小于100)較少的PCB制作。

答案:對(duì)雙面板可以使用過孔。

答案:對(duì)Routing(布線規(guī)則)。主要包括:Width(導(dǎo)線寬度)、RoutingLayers

(布線層)、RoutingCorners(布線拐角)等。

答案:對(duì)Alt快捷鍵的作用是:循環(huán)切換捕捉網(wǎng)格設(shè)置。

答案:錯(cuò)補(bǔ)淚滴:在電路板設(shè)計(jì)中，為了讓焊盤更堅(jiān)固，防止生產(chǎn)時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開。

答案:對(duì)數(shù)字電路有較大的電壓噪聲容限。

答案:對(duì)畫定布線區(qū)域內(nèi)允許布線。

答案:對(duì)1206封裝電容對(duì)應(yīng)的外形尺寸是:3.2mmx1.7mm。

答案:錯(cuò)每個(gè)功能電路的接口元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。

答案:錯(cuò)插針式元件(直插式)封裝，此類元器件在焊接的時(shí)候需要先將元器件引腳插入焊盤導(dǎo)孔中，然后再焊錫。由于插針式元件(直插式)封裝的焊盤導(dǎo)孔貫穿整個(gè)印制電路板，所以在焊盤的屬性對(duì)話框中，“板層(Layer)”屬性必須設(shè)置為“多層板(MultiLayer)”。

答案:對(duì)所有的原理圖都要經(jīng)過仿真驗(yàn)證。

答案:錯(cuò)電路板中，重要芯片周邊的元器件要緊靠在一起。

答案:對(duì)PCB設(shè)計(jì)模塊主要用于PCB的設(shè)計(jì)，生成的.PcbDoc文件將直接應(yīng)用到PCB的生產(chǎn)中。

答案:對(duì)覆銅:就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充。

答案:對(duì)電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

答案:對(duì)放置屏蔽導(dǎo)線:執(zhí)行選單命令Tools\OutlineSelectedObjects，被選中的網(wǎng)絡(luò)即可被接地線包住。

答案:對(duì)孤島覆銅(死區(qū))，如果較大，定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去。

答案:對(duì)從耐熱性方面考慮:小規(guī)模集成電路器件應(yīng)放置在冷卻氣流的出口處。

答案:錯(cuò)模擬電路的電壓噪聲容限小。

答案:對(duì)有引線塑料芯片載體--封裝是:LCC。

答案:錯(cuò)常用的仿真元件位于MiscellaneousDevices.IntLib元件庫(kù)中。

答案:對(duì)電感與電感之間盡可能靠近一些距離，以便安裝。

答案:錯(cuò)在原理圖中選取元器件，鼠標(biāo)光標(biāo)變成十字形后，按空格就可以使器件移動(dòng)。

答案:錯(cuò)層次圖中主電路圖相當(dāng)于整機(jī)電路中的方框圖，主電路圖中的一個(gè)方塊圖相當(dāng)于一個(gè)模塊。

答案:對(duì)對(duì)應(yīng)二極管樣式的封裝的元器件封裝庫(kù)是:Capacitors。

答案:錯(cuò)PlaceFill的定義是:填充。

答案:對(duì)自已繪制的功率芯片件封裝時(shí)不需要考慮封裝材料耐溫值。

答案:錯(cuò)同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

答案:錯(cuò)對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域。

答案:對(duì)選擇“工具”>“層次顏色”菜單，可以打開“板層和顏色”對(duì)話框，在“系統(tǒng)顏色”欄可以設(shè)置工作區(qū)的顏色。

答案:對(duì)貴重的元器件不要放置在印制板的高應(yīng)力區(qū)。

答案:對(duì)數(shù)字芯片下面可以布模擬信號(hào)線。

答案:錯(cuò)PCB的二維和三維顯示方式不可以任意切換。

答案:錯(cuò)View-Grids-ToggleVisibleGrids

Kind的定義是方格與格點(diǎn)的切換。

答案:對(duì)焊盤:對(duì)于大于5A以上電流的焊盤可以采用隔熱焊盤。

答案:錯(cuò)陣列粘貼的命令是:PasteArray。

答案:對(duì)大功率器件直接貼板時(shí)，相應(yīng)位置一定不能有沒被綠油覆蓋的裸銅，便于生產(chǎn)焊接固定。

答案:錯(cuò)原理圖電氣檢查。當(dāng)完成原理圖布線后，需要設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)來編譯當(dāng)前項(xiàng)目，利用Altium

Designer提供的錯(cuò)來檢查報(bào)告修改原理圖。

答案:對(duì)若想在工作區(qū)中顯示原點(diǎn)標(biāo)記，可以選擇“工具”>“優(yōu)先設(shè)定”菜單，打開“優(yōu)先設(shè)定”對(duì)話框，在左側(cè)列表框中依次單擊“ProtelPCB”>“Display”項(xiàng)，然后在右側(cè)界面中選中“原點(diǎn)標(biāo)記”復(fù)選框。

答案:對(duì)數(shù)字電路中典型的去耦電容值是0.1μF，對(duì)于40MHz以上的噪聲有較好的去耦效果。

答案:錯(cuò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查:運(yùn)行DRC可以執(zhí)行Tools\DesignRuleCheck…命令，系統(tǒng)將彈出“DesignRule

Check”對(duì)話框。

答案:對(duì)布線在較高壓電路,必考慮擊穿電壓,線距應(yīng)滿足安全。

答案:對(duì)彈出edit\jump菜單的快捷鍵是:ctrl+j。

答案:錯(cuò)大面積銅箔上的元器件焊盤，不要求采用隔熱帶與焊盤相連。

答案:錯(cuò)1206封裝電容對(duì)應(yīng)的外形尺寸是:3.2mmx1.6mm。

答案:對(duì)Altium

Designer默認(rèn)加載常用元件雜項(xiàng)集成庫(kù)MiscellaneousDevices.IntLib和常用接插件雜項(xiàng)集成庫(kù)Miscellaneous

Connectors.IntLib。

答案:對(duì)diode-0.7是大功率二極管封裝。

答案:對(duì)溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

答案:錯(cuò)元件清單報(bào)表，打開原理圖文件，執(zhí)行Reports\Billof

Material命令。

答案:對(duì)PCB板空間足夠的話，元件之間盡可能分開一些。

答案:錯(cuò)電源插座要盡量不要布置在印制板的四周。

答案:錯(cuò)Altium

Designer提供一系列排列和對(duì)齊功能，可以極大地提高工作效率，這種功能適合于各種元器件。元器件的排列和對(duì)齊功能集中在編輯菜單欄下的移動(dòng)子菜單元中。

答案:對(duì)雙面板:是由兩面敷銅的絕緣板構(gòu)成，它包括底層(焊接面)和頂層(元件面)。由于可以兩面走線，布線相對(duì)容易，布通率高。

答案:對(duì)ElectricalGrids選項(xiàng)可以設(shè)置跳躍柵格。

答案:錯(cuò)電源線盡可能的寬，一般不應(yīng)低于20mil。

答案:對(duì)發(fā)熱元件可以緊鄰導(dǎo)線。

答案:錯(cuò)對(duì)原理圖進(jìn)行編譯前，首先應(yīng)對(duì)應(yīng)原理圖進(jìn)行ERC檢查設(shè)置，這主要是通過選擇Project|ProjectOptions

命令，在打開的相應(yīng)對(duì)話框中完成。

答案:對(duì)對(duì)于抗干擾要求較高的器件不能采用屏蔽措施。

答案:錯(cuò)地線的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

答案:對(duì)圖形中的某個(gè)元件不需要時(shí)，可以對(duì)其進(jìn)行刪除操作。刪除元件可以使用Edit選單中的兩個(gè)命令，即Clear和Delete命令。

答案:對(duì)信號(hào)線、控制線、電源線、地線的考慮不周到容易引起的干擾。

答案:對(duì)元器件布局完成，然后執(zhí)行View→Boardin3D命令，系統(tǒng)將自動(dòng)生成一個(gè)PCB3D效果圖。

答案:對(duì)方塊電路代表本圖下一層的子圖，是層次原理圖所特有的。

答案:對(duì)網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖設(shè)計(jì)(SCH)與印制電路板設(shè)計(jì)(PCB)之間的一座橋梁，網(wǎng)絡(luò)表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路板中提取出來。

答案:對(duì)電磁干擾(EMI)指電路板發(fā)出的雜散能量或外部進(jìn)入電路板的雜散能量()。

答案:對(duì)信號(hào)的上升沿和下降沿變化得越慢，信號(hào)頻率越慢，EMI就越大(

)。

答案:錯(cuò)一般來講電子濾波技術(shù)成本較高(

)。

答案:對(duì)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)具有電氣特性，在放置時(shí)必須與導(dǎo)線或元件引腳相連，不能游離在外。A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:對(duì)要移動(dòng)一個(gè)元器件只要拖動(dòng)該元器件即可.A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:對(duì)原理圖設(shè)計(jì)中，要選擇多個(gè)不連續(xù)的元件，可以按住Ctrl鍵的同時(shí)，再用鼠標(biāo)點(diǎn)選。

?A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)元件一旦放置后，就不能再對(duì)其屬性進(jìn)行編輯。A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)AltiumDesigner提供了兩種度量單位，即“Imperial”(英制)和“Metric”(公制)。

?A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:對(duì)9原理圖設(shè)計(jì)中，元器件被選中后將以紅色顯示。?A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)在元器件懸浮狀態(tài)下，按Y鍵是左右對(duì)稱翻轉(zhuǎn);按X鍵是上下對(duì)稱翻轉(zhuǎn)。?A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)使用計(jì)算機(jī)鍵盤*按鍵，可以控制原理圖放大或縮小。

A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)在圖紙的柵格設(shè)置中電氣柵格尺寸應(yīng)等于捕捉柵格。A.對(duì)B.錯(cuò)

答案:錯(cuò)原理圖繪制時(shí)所使用到的Line線與wire線有何區(qū)別?(

)

答案:Line線不具有電氣特性,Wire線具