2024年SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀簡析-中移智庫

在數(shù)字經(jīng)濟時代，通信技術(shù)是社會發(fā)展和經(jīng)濟增長的關(guān)鍵SIM卡作為通信設(shè)備的核心，其內(nèi)置安全芯片的安全性和可靠性在全球化的數(shù)字經(jīng)濟時代，通信技術(shù)已成為推動社會發(fā)展和經(jīng)濟增長的關(guān)鍵力量。作為通信設(shè)備中的核心組件，SIM卡內(nèi)置安全芯片，承載著個人身份、認(rèn)證數(shù)據(jù)等敏感信息，其安全性和可靠性對于保障個人隱私、企業(yè)運營和國家安全至關(guān)重要。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等新技術(shù)的快速發(fā)展，SIM芯片的應(yīng)用范圍和市場需求不斷擴大，對芯片的性能和安全障信息安全、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。在全球供應(yīng)鏈不確定性增加的背景下，國產(chǎn)化進(jìn)程顯得尤為迫切。通過自主研發(fā)的抗風(fēng)險能力。同時，這也有助于推動國內(nèi)芯片設(shè)計和制造技術(shù)的進(jìn)步，提升國內(nèi)企業(yè)的市場競爭力，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)芯片設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，涉及到微處理器、存儲器、輸入/輸出接口等核心部件的設(shè)計。芯片制造則包括晶圓制備、光刻、蝕刻、離子注入等復(fù)雜工藝。封裝測試是確保芯片質(zhì)量和中游的卡片制造和個人化環(huán)節(jié)涉及將芯片嵌入到塑料基片中，制成卡片，并進(jìn)行個性化編程，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。這一環(huán)節(jié)對材料、工藝和設(shè)備的要求較高，直接影響到智下游的應(yīng)用服務(wù)和運營支持則包括智能卡的發(fā)行、充值、維護和客戶服務(wù)等，涉及電信運營商、金融服務(wù)提供商、政府機構(gòu)等多個參與方。這一環(huán)節(jié)對提升用戶體驗、保障系統(tǒng)穩(wěn)定由于相比于制造與封測環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計所需資源較為輕量級，SIM芯片設(shè)計環(huán)節(jié)國產(chǎn)化程度較高，我國市場主要以紫光同芯、華大電子、復(fù)旦微電子三家國內(nèi)廠商的產(chǎn)品為主。SIM芯片制造和封裝技術(shù)與國際相比仍存在差距。在28納米以下工藝節(jié)點的SIM芯片制造中，安全相關(guān)的部分IP核資源主要來源于國外，且其集成技術(shù)目前尚不成熟。從生產(chǎn)材料和設(shè)備來看，半導(dǎo)體行業(yè)的材料和關(guān)鍵設(shè)備高度集中在歐美日頭部且有手中。雖然40nm以上技術(shù)節(jié)點的材料和關(guān)鍵設(shè)備大部分已具備國產(chǎn)化基礎(chǔ)，但由于本土企業(yè)起步較晚、技術(shù)沉淀不足，成熟度和生產(chǎn)力不高。當(dāng)前芯片制造和封裝的材料國產(chǎn)化率仍較低，國產(chǎn)SIM卡制造環(huán)節(jié)原材料和關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化程度較高，但COS系統(tǒng)開發(fā)工具高度依賴外國企業(yè)。制卡環(huán)節(jié)中卡基是主要原材料，成本占比大，國內(nèi)主要制卡商均具備卡基生產(chǎn)能力。所需銑槽機、貼片機、沖卡機、預(yù)個人化機、個人化機、卡片信息檢測機等關(guān)鍵設(shè)備也已實現(xiàn)國產(chǎn)化。目前國內(nèi)主流卡商均具備COS系統(tǒng)的開發(fā)能力，其性能水平已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具有高安全性、高性能、低延時與高穩(wěn)定性。但目前Ja