高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（通用33篇）

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇1

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;

4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇2

1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇3

1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇4

1.有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設(shè)計電路;

2.有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

3.在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇5

1、更新知識和技能，以跟上計算機技術(shù)的進(jìn)步；

2、為組織其它部門運營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；

3、監(jiān)測設(shè)備的運轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；

4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新

5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計算機模擬其原理；

6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；

7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志；

8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；

9、設(shè)計和開發(fā)計算機硬件和外圍設(shè)備。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇6

1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCBLayout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

3、配合部門同事完成問題定位和解決；

4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報等工作。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇7

1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇8

1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇9

職位描述：

職責(zé)描述：

1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行androidapp產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

任職要求：

1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計，代碼風(fēng)格良好；

4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

5、樂于學(xué)習(xí)，對新技術(shù)不排斥；

6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇10

1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖;

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇11

1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;

3.負(fù)責(zé)樣機的調(diào)試及測試;

4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇12

1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇13

1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇14

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇15

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇16

1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCBLayout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇17

1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇18

1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；

2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇19

1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

方案

2、參與硬件項目組織管理

3、實施硬件設(shè)計方案

4、實行硬件測試方案

5、實施生產(chǎn)與售后工作

招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

圖;

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

方案評估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

，配合軟件工程師調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

異常問題;

方案的設(shè)計，BOM報價;

2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

(2)負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

(3)負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

(4)指導(dǎo)PCBLAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計;

(5)指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

(6)指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

整理;

4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

方案;

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;

5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

方案設(shè)計;

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇20

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實;

3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

5、具備獨立承擔(dān)項目的能力和經(jīng)驗;

6、承擔(dān)智能硬件擺件評估和原理設(shè)計。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇21

1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇22

1、負(fù)責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇23

崗位職責(zé):

1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

2、負(fù)責(zé)對工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

3、掌握一種pcb畫圖軟件。

4、獨立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇24

1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;

3、制定測試計劃，設(shè)計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；

4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇25

1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇26

1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實施;

6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇27

1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇28

1、根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計、調(diào)試的整個過程。

3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項目產(chǎn)品化的`過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇29

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明篇30

職責(zé)描述：

1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計、pcblayout、硬件調(diào)試；

3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；

4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持；

5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作；

任職要求：

1）?？?年以上工作經(jīng)驗，電子以及通信類