光通信企業(yè)短視頻內(nèi)容制作策略研究報告

3 3 3 3 4 4 6 7 8 9 9 9 11 11 12 13 13 15 15 15 16 17 17 19 21 21 22 23 24 25 27 27 28 28 28 29 29 29 31 311 32 33 33 33 34 34 34 34 34 35 35 35 35 35 36 36 36 37 37 37 38 39 39 40 41 43 43 44 45 45 47 48 48 48 48 49 49 50 51 52 522在互聯(lián)網(wǎng)短視頻時代，視頻內(nèi)容天然有很強的吸引力，同時其通過創(chuàng)造誘下面，我們先從光通信行業(yè)市場進行分析，然后分析了短頻營銷相較于傳統(tǒng)營銷的優(yōu)勢，以及最重要的：怎么做好短視頻的效果廣這將為您經(jīng)營管理、戰(zhàn)略部署、成功投資提供有力的決策參考價值，也為光通信產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋多個環(huán)節(jié)，上游芯片廠商和下游客戶較為強勢。簡中下游，上游主要是核心零部件環(huán)節(jié)包括光芯片、光學(xué)元件、電芯片，中游塊，下游按照應(yīng)用場景可以分為電信市場和數(shù)通市場，整條光通信產(chǎn)業(yè)鏈較集中在上游和下游兩端，因此對于光模塊廠商而言成本控制能力至關(guān)重要，上游零部件：光芯片：有源光芯片（激光器芯片、探測器芯片等）、光耦合器等主要廠商：源杰科技、仕佳光子、光迅科技、長光華芯、華漢光安倫、華為海思、中興通訊、Lumentum、Finisar、Avago、AAOI、II-VI、Oci三菱、住友、博通等。光學(xué)元件：平面/球面光學(xué)元件、橫壓玻璃非球面透通信、太辰光、騰景科技、光庫科技、中瓷電子、博創(chuàng)科技、昂納技術(shù)等。以海外進口為主，包括LDdriver、TIA、3器、光調(diào)制器（DML/EML）、光收發(fā)次模塊（TOSA/ROSA/BOSA）等；無緣光器器、光開關(guān)、光纖連接器、波分復(fù)用解復(fù)用器、光分路等；主要廠商：光迅科技、博創(chuàng)科技、華工科技、Lumentum、Fin塊：數(shù)通光模塊、電信光模塊，100/200/400/800G/1.科技、華工科技、博創(chuàng)科技、聯(lián)特科技、劍橋科技下游應(yīng)用：電信市場：通信設(shè)備廠如華為，中興，烽火，瑞斯康達(dá)、格林偉迪、劍橋科數(shù)據(jù)中心市場：云廠商如阿里云、騰訊云、華為云、百度云、AWS、Microsoft、Google、M網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中各個組件和子系統(tǒng)之間的結(jié)構(gòu)和組織方式，決定了數(shù)式、管理方式以及網(wǎng)絡(luò)整體的性能和可靠性，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)包括硬件和軟件兩個方對光通信具備不同的需求，包括傳輸速率、帶寬要求、傳輸距離、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、以太網(wǎng)設(shè)備、線纜和接口卡，借助交換機或路由器實現(xiàn)各個網(wǎng)絡(luò)節(jié)點之間的通信（100Mbit/s）、千兆以太網(wǎng)（1000Mbit技術(shù)在超級計算機集群和GPU服務(wù)器等領(lǐng)斷升級，從早期的SDR、DDR、QDR、絡(luò)使用自身定義的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要特定的軟件和驅(qū)動才能與其他系統(tǒng)和設(shè)備5信息有序傳遞、提高網(wǎng)絡(luò)效率。成本：以太網(wǎng)成本較總體來看，以太網(wǎng)作為過去數(shù)十年使用最廣泛的通信協(xié)議封閉的英偉達(dá)方案有所欠缺。隨著大模型超算的持續(xù)推進，超以太網(wǎng)聯(lián)盟的成（2）英偉達(dá)：IB和NV網(wǎng)絡(luò)打造高性能集群并行計算方式，擅長處理大量、簡單的運算，因此），6NvlinkSwitch1:4.5+InfiniBand1:3=1:7.5（實際應(yīng)用中目前因價Linux基金會的牽頭下成立超以太網(wǎng)聯(lián)盟（UltraEthe下，采購到的顯卡，光模塊、交換機硬件數(shù)量就會較少。當(dāng)前力實現(xiàn)生態(tài)閉環(huán)，從而降低成本。第二則是A機廠商一起，擴大以太網(wǎng)份額與性能，讓更加高性價比的網(wǎng)絡(luò)惠及客戶。我們開放協(xié)議滲透率逐漸提升，組網(wǎng)成本中的“隱性花費”有望降低，客戶可以將更成競爭力，進一步增加下游客戶可選擇性，光通信的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)渠道得以拓論是從顯卡服務(wù)器設(shè)計亦或是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上，AMD全面擁抱7AI拉動光模塊速率升級，1.6T光模塊產(chǎn)代也有望更早來臨。高算力、低功耗是未來市場的市場。中國企業(yè)已經(jīng)成為全球光通信產(chǎn)業(yè)的重要一極，尤其是光模塊領(lǐng)域迅速器，電接口使用16×100Gbps信號，光學(xué)側(cè)使用4×400GFR2信號，模塊可以支持長達(dá)2實現(xiàn)10km傳輸鏈路預(yù)算。在制成工藝上，基于公司成熟穩(wěn)定的COC(chiponcarrier)以及量子點激光器等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術(shù)，積極推動新技術(shù)、新8大、專業(yè)性最強、影響力最大的國際性盛會，受到全球光通信、芯片乃召開，展會中討論的熱點話題包括量子網(wǎng)絡(luò)、機器學(xué)習(xí)(ML)和人工智能(AI)等5G創(chuàng)新等。在本屆OFC展會上，國外相關(guān)廠商在光芯片、光學(xué)元件、電芯片等領(lǐng)域展示了最新的產(chǎn)品和創(chuàng)新。國內(nèi)參會企業(yè)在800G/1光模塊傳輸?shù)脑砘诠鈱W(xué)和電學(xué)相互轉(zhuǎn)換，具體包括光接收模塊和理是，在發(fā)射端原始電信號經(jīng)過驅(qū)動芯片處理后，激活半導(dǎo)體激光器號；接收端接收光信號后，光探測二極管將其轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)的演進以及AIGC對海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，電信、?shù)通信號的調(diào)制、傳輸和恢復(fù)。PAM4（4-LevelPulseAmplitudeMo9DSP是數(shù)字信號處理技術(shù)，主要用于解決光通信系統(tǒng)中的數(shù)擾，使得接收器無法恢復(fù)正確信號。引入DSP后，信應(yīng)非遞歸（FIR）濾波器恢復(fù)，從而減少對光器件帶寬的要求。PAM4+D在高速通信領(lǐng)域，PAM4逐漸成為一種重要的調(diào)制方式，CPO（Co-packagedOptics）是一種在數(shù)據(jù)中心光互連領(lǐng)域過將光模塊與交換芯片進行共封裝，可以降低成本耗、低成本、小體積的最優(yōu)封裝方案之一：減少走線距離：C光學(xué)的思路有望逐步替代傳統(tǒng)的可插拔光模塊，CPLPO簡介：LPO（lineardriveplugg光模塊領(lǐng)域，就是通過線性直驅(qū)技術(shù)替換傳統(tǒng)碼率和傳輸距離有所犧牲。該技術(shù)適用于數(shù)據(jù)中心等短距離1.25G、2.5G、8G、10G、16G、25G、32塊，結(jié)構(gòu)越復(fù)雜。根據(jù)封裝類型的不同，光模塊可分為SFP、eSFP、SFP+、MACOMPUREDRIVE技術(shù)的800G多模光模塊功耗低于4W幅降低。DSP/重定時功能增加了延遲，以MACOMPUREDRIVE成本約占20-40%；LPO的Driver和TIA里集成了EQ功能，成本會較DSP上浮少許，但L主要供應(yīng)商，博通也在推進相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。目前，劍橋科高速光模塊，我們認(rèn)為，北美云廠商正在積極擴充算力資源值得注意的是，LPO方案需要和交換機進行配合，點到點連接層面，馮諾依曼瓶頸凸顯，光互聯(lián)聯(lián)，到AI超算中心的機架間光互聯(lián)，甚至芯片間光的距離正在縮短。究其原因，是“馮諾依曼瓶頸”凸顯：電子在處理器和內(nèi)存之間的傳輸速度和物理延遲而被限制，將數(shù)據(jù)傳輸通道改為光子，或?qū)⒂行Ы鉀Q馮諾依曼瓶頸。將以上假設(shè)AI新品AI超算中，我們發(fā)現(xiàn)，光連接需求大幅增架之間體現(xiàn)在“網(wǎng)絡(luò)高吞吐”，我們認(rèn)為，光連接在整個算力系統(tǒng)的AOC（ActiveOpticalCables，有源光纜）和步提升和多模光模塊成本降低，采用光傳輸?shù)腁OC方面到面交換層面，ROADM進化出OXC，光交換建起更加高效、易于維護的“立交橋”系統(tǒng)。ROADM（ReconfigurableOptic光通信系統(tǒng)中電光調(diào)制器是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通?？梢园凑詹牧掀脚_分為三調(diào)制將高速電子信號轉(zhuǎn)換為光信號，制備電光調(diào)制器有三種較為常見的方案，劃分為磷化銦方案、硅光方案、鈮酸鋰方案。磷化銦調(diào)制器目前使用較為廣泛中長距離光通信網(wǎng)絡(luò)的收發(fā)模塊，但存在尺寸、功耗、成本較高的欠缺，因此和薄膜鈮酸鋰兩種較為創(chuàng)新的平臺，鈮酸鋰方案又可以分為傳統(tǒng)鈮酸鋰和薄膜用于長距離、大容量傳輸場景，但由于體積較大，與光器件小型化的發(fā)展趨勢規(guī)模晶圓制造；而薄膜鈮酸鋰調(diào)制器尺寸更小、損耗和功耗較低、帶寬更大、老生常談“硅光”。硅光技術(shù)提出已久，當(dāng)市場廣泛討論硅光技術(shù)硅光模塊。硅光器件是基礎(chǔ)硬件，包括光源、調(diào)制器、探測器、波導(dǎo)等；硅光收/探測/調(diào)制芯片等集中在一起的單芯片，具備高性能、低功耗、低成本光技術(shù)的集大成者產(chǎn)品形式，將光源、硅光芯片和模塊如光發(fā)送器件和光硅光本質(zhì)上是硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，較傳統(tǒng)方案更具優(yōu)勢，集中體功耗低、集成化程度高、體積更小等方面。硅光技術(shù)是一種利用硅材學(xué)器件的制造和集成的技術(shù)，硅作為主要材料，通過在硅基底上制器、光耦合器等，從而實現(xiàn)在硅芯片上集成集成度高：硅芯片是集成電路制造中常見的材料，硅光技術(shù)可以與傳統(tǒng)容，實現(xiàn)光學(xué)器件的高度集成，減小整個光學(xué)系統(tǒng)的體積。制造成本低：硅體材料，硅光技術(shù)相對于其他光學(xué)材料的制造成本更低，有利于大規(guī)模制強：硅光技術(shù)可以與現(xiàn)有的電子集成電路技術(shù)兼容，使得光學(xué)器術(shù)借助光互連實現(xiàn)低能耗和低散熱，有效避免了解決網(wǎng)絡(luò)擁堵和延遲，激快了傳輸速率。短距離通信應(yīng)用：硅光技術(shù)主要應(yīng)用于短距離通信領(lǐng)域硅材料自身應(yīng)用歷史悠久，掣肘硅光技術(shù)發(fā)展難點集中于光激光器，技術(shù)基材料自身發(fā)光效率較低，光激光器成為技術(shù)痛點（采用大規(guī)模集成電路技術(shù)工藝集成單片硅族材料，再將三五族的激光器與硅上集成的調(diào)息，硅光最近的突破性進展引入了在硅上制造有源光學(xué)元從工藝角度來看，硅光可以分成單片集成和混合集成，目前混合集光調(diào)制器、波導(dǎo)、耦合器等光學(xué)元件，統(tǒng)一被整合在硅芯片上，從而形成一個片集成方式的優(yōu)勢在于可以減小尺寸、提高集成度，并降低制造成本?；旌霞牧系墓鈱W(xué)組件結(jié)合在一起，即將電子器件（Si-Ge、HBT、CMOS、射頻等）探測器、光開關(guān)、調(diào)制解調(diào)器等）、光波導(dǎo)回路集成在一個硅芯片上，其中硅分的處理，而其他材料的光學(xué)元件則負(fù)責(zé)光的生成和調(diào)制，混合集成的優(yōu)勢在電子器件和其他材料的優(yōu)異光學(xué)特性，實現(xiàn)更高效的光通信和傳感應(yīng)用。目前，，耗，速度與質(zhì)量雙提升，除了硅光的制造工藝，光模塊的封裝技術(shù)與硅光落地更加開放，硅光在高速率背景下有這比較明顯的紙面優(yōu)勢，整體進展有望系數(shù)）。薄膜工藝?yán)M電極距離，降低電壓提升帶寬電壓比。相比其他材料兼具薄膜鈮酸鋰的大帶寬優(yōu)勢將更加突出。薄膜鈮酸鋰有何優(yōu)勢？傳統(tǒng)的體鈮酸鋰折射率差非常小，帶來波導(dǎo)模場太大的問題；波導(dǎo)模場面積很大，相應(yīng)的電極增加，那么實現(xiàn)電光調(diào)制就需要外加足夠大的驅(qū)動電壓來獲得足夠的電場，功鈮酸鋰的優(yōu)勢是可以采用刻蝕等方法制作強限制的波導(dǎo)模場，利用這種工藝可模場很近的地方，從而降低驅(qū)動電壓。同時，薄膜鈮酸鋰還順帶解決了帶寬問波導(dǎo)模場包層（硅/二氧化硅）的厚度就可以實現(xiàn)不同帶寬。這樣一來，薄膜極寬的帶寬、低調(diào)制電壓、低損耗和更好的傳輸效率。鈮酸鋰進入門檻較高，鋰調(diào)制器設(shè)計難度大，工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高，全球僅三家光通信廠商可以批線（2019年由光庫科技收購）。其他頭部光通信設(shè)備廠谷歌數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)深度轉(zhuǎn)型，OCS順利上馬。為遲、通信協(xié)議異構(gòu)、需要頻繁升級換代的問題，（OpticalCircuitSwitching，OCS）技術(shù)，通線指示的帶內(nèi)光信號路徑，與帶內(nèi)信號路徑疊加，850nm間，如此狹小的蝕刻電路溝槽中，晶圓的良率難以保證致使芯片制造成本飆應(yīng)”凸顯，5納米芯片普遍出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，最終令芯光子具有光速傳播、抗電磁干擾、光波任意疊加等特性，因此光子天因而光子芯片運算速度極快。光子學(xué)技術(shù)在計算機中的應(yīng)用包含兩個層為傳輸信息載體的光互聯(lián)技術(shù)，另一個層次是直接在光域?qū)崿F(xiàn)信息的處分為模擬光計算和數(shù)字光計算。模擬光計算最經(jīng)典的就是計算機視覺中二進制計算的點芯片處理