單面磷化銦晶片的制備方法有哪些_第1頁(yè)
單面磷化銦晶片的制備方法有哪些_第2頁(yè)
單面磷化銦晶片的制備方法有哪些_第3頁(yè)
單面磷化銦晶片的制備方法有哪些_第4頁(yè)
單面磷化銦晶片的制備方法有哪些_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩1頁(yè)未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

單面磷化銦晶片的制備方法有哪些.docx 免費(fèi)下載

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

單面磷化銦晶片的制備方法有哪些?單面磷化銦晶片的制備方法主要包括以下步驟:一、基本制備流程研磨:采用研磨液對(duì)InP(磷化銦)晶片進(jìn)行研磨。研磨液通常包含水、Al2O3(氧化鋁)和懸浮劑,其中Al2O3的粒徑通常在400~600目范圍內(nèi),研磨液的流量控制在500~800mL/min,研磨壓力為3~5psi。一次腐蝕:對(duì)InP晶片進(jìn)行濕法化學(xué)腐蝕,以去除黏附在晶片表面的研磨磨料,并釋放加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力。腐蝕劑通常包含鹽酸和雙氧水,腐蝕時(shí)間一般為50~80秒。減薄:采用砂輪磨削將InP晶片進(jìn)行減薄,以進(jìn)一步降低損傷層,消除塌邊,改善晶片的平整度。二次腐蝕:對(duì)InP晶片再次進(jìn)行濕法化學(xué)腐蝕,以進(jìn)一步去除晶片加工產(chǎn)生的應(yīng)力。腐蝕劑與一次腐蝕相同,但腐蝕時(shí)間可能較短,一般為20~40秒。粗拋:采用邵氏硬度范圍在6090°的拋光墊和氯含量范圍在710g/L的拋光液對(duì)InP晶片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。拋光壓力為24psi,拋光液的流量為700900mL/min。中拋:采用邵氏硬度范圍在2055°的拋光墊和氯含量范圍在710g/L的拋光液對(duì)InP晶片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。拋光壓力為1.52.5psi,拋光液的流量同樣為700900mL/min。精拋:采用邵氏硬度范圍在2055°的拋光墊和氯含量范圍在46.5g/L的拋光液對(duì)InP晶片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光。拋光壓力為1.52.5psi,但拋光液的流量降低為300500mL/min。二、其他制備方法除了上述詳細(xì)的制備步驟外,磷化銦單晶的制備還可以采用以下方法:雙坩堝加熱裝置法:該方法以雙坩堝加熱裝置為基礎(chǔ),有效降低了產(chǎn)品在制備過(guò)程中坩堝的損壞概率,從而降低了制備磷化銦單晶因坩堝內(nèi)壁損壞而造成的多晶、孿晶等缺陷。同時(shí),所得產(chǎn)品的晶棒長(zhǎng)度可以顯著增加,晶體的品質(zhì)也有所提升。高壓溶液提拉法:將盛有磷化銦多晶的石英坩堝置于高壓設(shè)備內(nèi)進(jìn)行,用電阻絲或高頻加熱,在惰性氣體保護(hù)下讓晶體生長(zhǎng)。為了提高InP單晶質(zhì)量,降低位錯(cuò)密度,可通過(guò)摻雜(如Sn、S、Zn、Fe、Ga、Sb等)以減少位錯(cuò)。氣相外延法:多采用In-PCl3-H2系統(tǒng)的歧化法,在該工藝中用高純度的銦和三氯化磷之間的反應(yīng)來(lái)生長(zhǎng)磷化銦層。這些方法各有特點(diǎn),可以根據(jù)具體需求和實(shí)驗(yàn)條件選擇適合的制備方法。同時(shí),在制備過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各項(xiàng)參數(shù)和條件,以確保獲得高質(zhì)量的單面磷化銦晶片。高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)以光學(xué)相干層析成像原理,可解決晶圓/晶片厚度TTV(TotalThicknessVariation,總厚度偏差)、BOW(彎曲度)、WARP(翹曲度),TIR(TotalIndicatedReading總指示讀數(shù),STIR(SiteTotalIndicatedReading局部總指示讀數(shù)),LTV(LocalThicknessVariation局部厚度偏差)等這類(lèi)技術(shù)指標(biāo);高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng),全新采用的第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù),相比傳統(tǒng)上下雙探頭對(duì)射掃描方式;可一次性測(cè)量所有平面度及厚度參數(shù)。1,靈活適用更復(fù)雜的材料,從輕摻到重?fù)絇型硅(P++),碳化硅,藍(lán)寶石,玻璃,鈮酸鋰等晶圓材料。重?fù)叫凸瑁◤?qiáng)吸收晶圓的前后表面探測(cè))粗糙的晶圓表面,(點(diǎn)掃描的第三代掃頻激光,相比靠光譜探測(cè)方案,不易受到光譜中相鄰單位的串?dāng)_噪聲影響,因而對(duì)測(cè)量粗糙表面晶圓)低反射的碳化硅(SiC)和鈮酸鋰(LiNbO3);(通過(guò)對(duì)偏振效應(yīng)的補(bǔ)償,加強(qiáng)對(duì)低反射晶圓表面測(cè)量的信噪比)絕緣體上硅(SOI)和MEMS,可同時(shí)測(cè)量多層結(jié)構(gòu),厚度可從μm級(jí)到數(shù)百μm級(jí)不等??捎糜跍y(cè)量各類(lèi)薄膜厚度,厚度最薄可低至4μm,精度可達(dá)1nm??烧{(diào)諧掃頻激光的“溫漂”處理能力,體

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論