SMT品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

.................................................................2規(guī)范性引用文件.........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................7.5半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫）(dewetting).............................................................................................33333446...........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................9.5金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂.........................9.6阻焊層空洞、起泡和劃痕.......................................................................................................................................................................助焊劑殘留物......................................................顆粒物............................................................11.3氯化物、碳酸鹽和白色殘留物........................................11.4助焊劑殘留物–免洗工藝–外觀......................................................................................................2.規(guī)范性引用文件（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成3.1冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過(guò)多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的?rùn)濕狀況較差的焊點(diǎn)(不潤(rùn)濕或2.膠點(diǎn)如有可見(jiàn)部分，位置應(yīng)正確。2.推力足夠。2.推力不夠1.0kg。1A2B3C4D5E6F7G8P9TW不規(guī)定最小焊縫高度（F）。但是，在焊端的側(cè)正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿1A2B3C4D5E6F7G8H9JPTW2.元件本體未超出絲印框線。2.元件本體超出絲印框線。焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于元件焊端長(zhǎng)度（T）。最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的1A2B3C4D5E6F7G8J9PS焊端/鍍層長(zhǎng)度TW有城堡形焊端的無(wú)引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿1A2B3C4D5E6F7G8H9SW①無(wú)引線芯片載體②城堡（焊端）1A2B3C4D5E6F7G8T9W），），高外形器件----焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。1A2B3C4D5E6F7G8Q9T扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。1A2B3C4D5E6F7G8T9W焊接時(shí)，“I”形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接，其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計(jì)上沒(méi)有潤(rùn)濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但1A2B3C4D5E6F7G8T9W注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。5.9平翼引線1A2B3C4D5E6F7G8K9LMPTW1A2B3C4D5G6S7W注4因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出1A2B3C4D5E6F7G8H9KLPSW注4焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元注5如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。末端連接寬度不夠(元件側(cè)立(1))。此類焊點(diǎn)首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用.焊端光滑圓潤(rùn)，有清晰的邊界，無(wú)孔洞，有相同.位置很正，無(wú)相對(duì)于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。.無(wú)焊料球存在。.焊料橋接（短路）。.焊料覆蓋引線，焊盤/導(dǎo)體上連接處的焊料中間厚）；焈主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤(rùn)濕焊料的百分比可6.元件焊端位置變化符合設(shè)計(jì)要求時(shí)(即設(shè)計(jì)要求元件重疊貼片)。7.焊點(diǎn)缺陷7.1立碑7.2不共面7.3焊膏未熔化7.4不潤(rùn)濕（不上錫）7.5半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫）7.6焊點(diǎn)受擾7.7裂紋和裂縫7.8針孔/氣孔7.9橋接（連錫）.被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在8.元件損傷及其它.阻體的B區(qū)沒(méi)有損壞。下面的特征及圖示均為不合格：9.線路板不良9.4線路(焊盤)起翹