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SHENZHENFERRITECORESELECTRONICSCO.,LTD.電感培訓(xùn)Mark2018.04.10◆概念◆分類◆主要表征參數(shù)◆生產(chǎn)工藝流程◆電感使用注意事項(xiàng)目錄1.1電感的定義電感是導(dǎo)線內(nèi)通過交流電流時(shí),在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通,導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比.L=ψ/I電感量只是一個(gè)與線圈的圈數(shù)、大小形狀和介質(zhì)有關(guān)的一個(gè)參量,它是電感線圈慣性的量度而與外加電流無關(guān)1.2電感的符號(hào)與單位電感的符號(hào):L
電感的單位:亨(H)、毫亨(mH)、微亨(μH)、納亨(nH),
換算公式:1H=103mH=106μH=109nH1.電感的定義電感的概念分類方法類別感值變化固定電感、可調(diào)電感導(dǎo)磁體性質(zhì)空心線圈、MnZn鐵氧體、NiZn鐵氧體、金屬粉芯、非晶等結(jié)構(gòu)NR、sleeve、molding、疊層、磁環(huán)等用途電源用、濾波用等電感分類1.電感的分類1.電感的主要表征參數(shù)電氣特性英文全稱表征符號(hào)單位電感量InductanceLnH、μH、mH直流電阻DCcurrentResistanceDCR(RDC)mΩ、Ω飽和電流SaturationCurrentIsatA、mA溫升電流HeatRatingCurrentIrmsA、mA品質(zhì)因數(shù)QualityFactorQ-自諧頻率Self-ResonanceFrequencySRFMHz阻抗impedanceXLΩ主要表征參數(shù)●電感量(Inductance,
L)
表示電感本身固有特性,與電流大小無關(guān)●直流電阻(DC
Current
Resistance,
DCR)
兩電極之間總的直流電阻●飽和電流(Saturation
Current,
Isat)
當(dāng)電感施加直流偏置電流時(shí),由于磁性材料的飽和特性,感值會(huì)隨DC電
流的變大而逐漸變小,一般定義使電感量下降30%時(shí)的直流偏置大小為
飽和電流規(guī)格值.●溫升電流(Heat
Rating
Current,
Irms)
當(dāng)電感施加直流偏置電流時(shí),電感的溫度會(huì)上升.溫升電流的大小與電
感的結(jié)構(gòu)及DCR有關(guān).一般定義使電感表面溫度上升40℃時(shí)的直流偏置
大小為溫升電流規(guī)格值.主要表征參數(shù)3.各表征參數(shù)含義●品質(zhì)因數(shù)(Quality
Factor,
Q)
品質(zhì)因數(shù)Q是表示線圈質(zhì)量的一個(gè)物理量,Q為感抗XL與其等效的電阻的比值,即:Q=XL/L.線圈的Q值越高,回路的損耗越小.線圈的Q值與導(dǎo)線的
直流電阻,骨架的介質(zhì)損耗,屏蔽罩或鐵芯引起的損耗,高頻趨膚效應(yīng)的
影響的因素有關(guān).線圈的Q值通常為幾十到幾百,采用磁芯線圈,多股粗線圈均可提高線圈的Q值.●自諧頻率(Self-Resonance
Frequency,SRF)
電感和其分布電容發(fā)生諧振時(shí)的頻率,在該頻率點(diǎn),電感感值為0,阻抗值
最大,Q值為0.●感抗(XL)
電感線圈對(duì)交流電的阻礙作用的大小稱為感抗,單位歐姆.它與電感量L
及交流電頻率的關(guān)系為:XL=2πfL主要表征參數(shù)●分布電容
線圈的匝與匝間、線圈與屏蔽罩間、線圈與底板間存在的電容被稱為分布電容.分布電容的存在使得電感的Q值減小,穩(wěn)定性變差,因?yàn)榫€圈的分布電容越小越好.●感量公差
J=±5%
K=±10%
M=±20%
Y=±30%晶片電感主要結(jié)構(gòu)導(dǎo)體電極端子電極外電極銀漿鎳層錫層生產(chǎn)工藝及流程製造流程燒結(jié)研磨上銀產(chǎn)品分析電鍍特性選別外觀檢查報(bào)廢製成檢驗(yàn)帶裝帶檢入庫出貨晶片電感系列製漿製帶預(yù)壓製作泥漿印刷壓合切割試燒重試燒生產(chǎn)工藝及流程晶片生產(chǎn)設(shè)備將已混合漿料,以刮刀成形,並乾燥為薄帶。原料:銀漿、泥漿透過網(wǎng)版圖形,利用銀漿、泥漿,以網(wǎng)版印刷方式將內(nèi)部線路廻圈堆疊形成。利用熱水均壓原理,將已印刷成型料片與遮蔽用料片,透過塑膠袋抽真空與熱水隔離,再加壓黏合成型每次印刷泥漿前,先以膜厚測(cè)定儀測(cè)量泥漿膜厚是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),以確保產(chǎn)品良率。製帶印刷壓合雷射膜厚測(cè)定儀生產(chǎn)工藝及流程晶片生產(chǎn)設(shè)備上銀電鍍切割X-ray薄膜測(cè)定儀使用原料:銀漿。利用治具將產(chǎn)品兩端沾銀,並燒附黏結(jié)於本體上。原料:鎳、錫鉛鍍液將產(chǎn)品銀端處電鍍鎳及錫鉛層。
於成型料片上進(jìn)行縱軸及橫軸方向切割,將各個(gè)獨(dú)立廻圈chip分離。每批產(chǎn)品電鍍後,抽樣測(cè)量每批產(chǎn)品的鍍鎳層及錫鉛層厚度是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品銲錫性、耐熱性穩(wěn)定。生產(chǎn)工藝及流程晶片生產(chǎn)設(shè)備特性選別外觀檢查測(cè)試包裝帶裝拉力檢測(cè)機(jī)利用測(cè)試機(jī)對(duì)每一顆產(chǎn)品進(jìn)行電氣特性檢查。利用外檢設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品外觀全檢。將每顆產(chǎn)品的電性做量測(cè)後,包入特殊包裝口袋內(nèi),封膠成卷。
確保每批帶裝產(chǎn)品的拉力,符合標(biāo)準(zhǔn)。生產(chǎn)工藝及流程生產(chǎn)工藝及流程磁芯繞線&焊接貼導(dǎo)片焊接整角組裝印字整角分選測(cè)試編帶外觀檢驗(yàn)FQC入庫製造流程組裝式功率電感製造流程生產(chǎn)工藝及流程磁芯繞線浸錫涂膠分選測(cè)試編帶外觀檢驗(yàn)FQC入庫磁封膠電感製造流程生產(chǎn)工藝及流程繞線噴碼印字外檢自動(dòng)測(cè)包作業(yè)300K/1MHz/RDC切、彎、整點(diǎn)焊成型烘烤
涂裝測(cè)試100KHz一體成型電感製造流程生產(chǎn)工藝及流程CoresWinding&SolderingAssemblingPacking&Testing共模電感1.電感在使用過程中要注意的事項(xiàng)▲
電感使用的場(chǎng)合
潮濕與干燥、環(huán)境溫度的高低、高頻或低頻環(huán)境、要讓電感表現(xiàn)的是
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