南京工業(yè)大學浦江學院《材料與工藝》2022-2023學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁南京工業(yè)大學浦江學院《材料與工藝》

2022-2023學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、對于半導體材料，其導電性能介于導體和絕緣體之間。以下哪種半導體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦2、在研究材料的電學性能時，電導率反映了材料的導電能力。以下哪種因素會導致金屬材料的電導率降低？（）A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是3、在金屬材料的冷加工過程中，以下哪種現(xiàn)象會導致材料的強度增加而塑性降低？（）A.回復B.再結(jié)晶C.加工硬化D.相變4、在電子材料領域，半導體材料的導電性能對器件性能起著關鍵作用。以下哪種半導體材料的禁帶寬度較大？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦5、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對應的材料具有較好的磁存儲性能？（）A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線6、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點，那么陶瓷材料的主要化學鍵類型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價鍵C.分子鍵D.氫鍵7、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中，需要考慮多個因素。以下關于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述，正確的是（）A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度，但會降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多，陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應與陶瓷材料具有良好的化學相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑8、在材料的強化機制中，細晶強化是一種有效的方法。以下關于細晶強化原理和效果的描述，正確的是（）A.細晶強化是通過增加晶體缺陷來提高材料強度B.細晶強化會降低材料的塑性和韌性C.晶粒越細小，材料的強度越高D.細晶強化對材料的硬度沒有影響9、在研究陶瓷材料的壓電性能時，發(fā)現(xiàn)其壓電常數(shù)與晶體的極化方向有關。以下哪種晶體取向的壓電常數(shù)最大？（）A.方向B.方向C.方向D.隨機方向10、對于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能11、玻璃是一種常見的無機非金屬材料，具有多種性能特點。以下關于玻璃的結(jié)構(gòu)和性能的描述，正確的是（）A.玻璃是一種晶體材料，具有固定的熔點B.玻璃的強度主要取決于其化學組成C.玻璃的熱穩(wěn)定性差，容易因溫度變化而破裂D.玻璃的導電性良好，可用于制造電子器件12、材料的導熱性能對其在熱管理領域的應用至關重要，那么影響材料導熱性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度、壓力、濕度C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙率D.以上都是13、在分析材料的熱膨脹性能時，發(fā)現(xiàn)某合金的熱膨脹系數(shù)很小。以下哪種合金元素的添加可能是導致這一現(xiàn)象的原因？（）A.鋁B.銅C.鎢D.鋅14、一種新型的隔熱材料在高溫下具有很低的熱導率。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導致其低導熱性能的原因？（）A.大量封閉氣孔B.層狀結(jié)構(gòu)C.纖維狀結(jié)構(gòu)D.納米孔隙15、一種高分子材料在溶劑中的溶解性較差。為了改善其溶解性，可以采取以下哪種方法？（）A.增加分子量B.引入極性基團C.提高結(jié)晶度D.減少支鏈二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）詳細闡述壓電材料的壓電效應原理，以及其在傳感器和驅(qū)動器中的應用。2、（本題5分）論述涂層防護在材料腐蝕防護中的作用和原理，分析不同類型涂層（如有機涂層、無機涂層和金屬涂層）的性能特點和適用范圍，并探討涂層的失效機制和防護壽命預測方法。3、（本題5分）論述高分子液晶材料的結(jié)構(gòu)和性能特點，分析其形成液晶態(tài)的條件和影響因素，以及在顯示技術和高性能材料中的應用。4、（本題5分）闡述如何通過改變金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)來提高其韌性，包括具體的處理方法和微觀結(jié)構(gòu)的變化。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）分析陶瓷材料的燒結(jié)過程中的物理化學變化，以及影響燒結(jié)過程的因素，如溫度、時間、氣氛和添加劑等。2、（本題5分）詳細論述陶瓷材料的成型工藝，如干壓成型、注漿成型、熱壓鑄成型等，探討每種工藝的優(yōu)缺點、適用范圍及影響成型質(zhì)量的因素。3、（本題5分）詳細論述儲氫材料的性能評價指標（如儲氫容量、吸放氫動力學、循環(huán)穩(wěn)定性），以及當前儲氫材料面臨的主要問題和解決方案。4、（本題5分）全面論述材料的輻照損傷對材料性能的影響，研究核輻射、高能粒子輻照等對金屬、陶瓷和高分子材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能的改變。5、（本題5分）探討陶瓷材料的斷裂韌性及其測試方法，分析影響陶瓷材料斷裂韌性的因素和提高斷裂韌性的途徑。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）一塊平行四邊形的鈦板，底為12厘米，高為8厘米，厚度為2毫米，鈦的彈性模量為110GPa，施加8000牛頓的拉力，計算應變。2、（本題10分）一長方體形狀的硅片，長為12cm，寬為6cm，高為0.6cm，硅的密度為2.33g/cm3，計算硅片的質(zhì)量。3、（本題10分）一種玻璃纖維增強復合材料，玻璃纖