2019-2020學(xué)年第一學(xué)期《印制電路板設(shè)計》試卷A

2019-2020學(xué)年第一學(xué)期《印制電路板設(shè)計》試卷A一、單項選擇題（每題2分，共80分）1.下列關(guān)于原理圖元件標(biāo)號自動排序(Annotate)功能的優(yōu)先權(quán)的敘述,哪項正確?（）[單選題]*A.數(shù)字設(shè)定越小優(yōu)先權(quán)越低B.數(shù)字設(shè)定越小優(yōu)先權(quán)越高(正確答案)C.數(shù)字設(shè)定越大優(yōu)先權(quán)越高D.以上都不是2.AltiumDesigner中1mil約等于（）。[單選題]*A.1.54cmB.0.00154cmC.0.00254cm(正確答案)D.2.54cm3.元件選中后進行旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)操作的快捷鍵不包括哪個。（）[單選題]*A.XB.Shift(正確答案)C.SpaceD.Y4.元件的自動標(biāo)注操作，是對元件的哪一項屬性進行更改操作（）。[單選題]*A.CommentB.NumberC.FootprintD.Designator(正確答案)5.AltiumDesigner支持的信號層和內(nèi)電層數(shù)量為（）。[單選題]*A.32個信號層和32個內(nèi)電層B.16個信號層和16個內(nèi)電層C.16個信號層和32個內(nèi)電層D.32個信號層和16個內(nèi)電層(正確答案)6.在PCB中，封裝就是代表（）。[單選題]*A.元件符號B.電路符號C.元件屬性D.元件的投影輪廓(正確答案)7.通常在哪一個板層上來確定板的機械尺寸？（）[單選題]*A.BottomLayerB.KeepOutLayerC.MechanicalLayer(正確答案)D.TopLayer8.元件放置時可以對元件的屬性進行編輯，此時用到的快捷鍵是（）[單選題]*A．ShiftB．CtrlC．TAB(正確答案)D．Space9.在放置導(dǎo)線過程中，可以按(c)鍵來切換布線模式。[單選題]*A．BackSpace(正確答案)B．EnterC．Shift+SpaceD．Tab10.要打開原理圖庫編輯器，應(yīng)執(zhí)行（）菜單命令.[單選題]*A．PCBProjectB．PCBC．SchematicD．SchematicLibrary(正確答案)11.對過孔與焊盤區(qū)別的論述中，不正確的是：（）[單選題]*A.過孔是不安裝元件的，而焊盤是需要安裝元件的；B.焊盤只能連接頂層和底層的連線，但過孔可以連接任意層的連線；C.一般來說過孔的孔比焊盤的孔要小D.過孔完全可以替代(正確答案)12.在設(shè)置PCB自動布線規(guī)則時，布線拐角的類型不包括（）[單選題]*A.45度B.90度C.135度(正確答案)D.圓13.在進行原理圖文檔設(shè)置，即設(shè)定圖紙大小、方向、套用圖紙模板等操作，能實現(xiàn)上述操作的是（）[單選題]*A.Edit\ChangeB.Design\DocumentOptions(正確答案)C.Tool\SchematicPreferencesD.Project\ProjectOptions14..要調(diào)整在放置或者移動“對象”光標(biāo)移動的距離時，要修改哪種柵格？（）[單選題]*A.VisibleGridB.ElectricalGridC.SnapGrid(正確答案)D.以上皆可15.繪制元器件封裝時，一般在（）層中，繪制元件封裝的邊框。[單選題]*A．TopLayerB．TopOverlayer(正確答案)C．Keep-outLayerD．Mechanical16.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（）[單選題]*A．打開瀏覽器B．裝載元器件庫(正確答案)C．打開PCB編輯器D．創(chuàng)建設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件17.AltiumDesigner中項目文件的文件名后綴為（）[單選題]*A．IntLibB．PCBDocC．PrjPCB(正確答案)D．PCBLib18.常用的集成塊的英文代號是（）[單選題]*A．U(正確答案)B．CC．QD．R19.常用的三極管的英文代號是（）[單選題]*A．UB．CC．Q(正確答案)D．R20.進行原理圖設(shè)計，必須啟動（）編輯器。[單選題]*A．PCBB．Schematic(正確答案)C．SchematicLibraryD．PCBLibrary21.設(shè)計電路圖時，兩根連線相交時應(yīng)該放置的電氣特性為（）[單選題]*A．PartB．Junction(正確答案)C．EntryD．ERC22.使用（）符號可以給元件引腳名取反號。[單選題]*A．\(正確答案)B．/C．_D．~23.AltiumDesigner原理圖文件的格式為（）。[單選題]*A．SchlibB．SchDoc(正確答案)C．SchD．Sdf24.電子設(shè)計自動化軟件的英文縮寫為（）[單選題]*A．EDA(正確答案)B．CADC．CAMD．CAE25.讓不同的節(jié)點連接在一起的標(biāo)志符號是（）[單選題]*A．BusB．PartC．PortD．Net(正確答案)26.布線后對焊盤進行修整稱為（）[單選題]*A．包地B．補淚滴(正確答案)C．敷銅D．填充27.編輯焊盤屬性中，哪一項為焊盤序號？（）[單選題]*A.ShapeB.HoleSizeC.Designator(正確答案)D.Layer28.決定印制導(dǎo)線寬度的最主要的因素是（）[單選題]*A.承載電流的大小(正確答案)B.電壓的高低C.元件的疏密D.布通率要求29.AltiumDesigner提供了多達(dá)（）層為銅膜信號層。[單選題]*A．2B．16C．32(正確答案)D．830.下面哪個PCB規(guī)則不屬于電氣類型(Electrical)的規(guī)則（）[單選題]*A.安全間距(Clearance)B.短路(Short-Circuit)C.未連接網(wǎng)絡(luò)(Un-RoutedNet)D.布線寬度(Width)(正確答案)31.下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯誤的是（）[單選題]*A.貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayerB.穿孔的焊盤，通常應(yīng)防置在Multi-LayerC.元件的外形輪廓定義在KeepoutLayer(正確答案)D.元件的3D模型放置在MechanicalLaye32.在自動布線參數(shù)設(shè)置中，如設(shè)置為單面板布線，則應(yīng)按照(D方式進行設(shè)置。[單選題]*A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為：Any(正確答案)B.Toplayer設(shè)置為：Vertical;Bottomlayer設(shè)置為：NotUsedC.Toplayer設(shè)置為：Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為：VerticalD.Toplayer設(shè)置為：NotUsed;Bottomlayer設(shè)置為：Any33.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來切換布線模式。[單選題]*A．BackSpaceB．EnterC．Shift+Space(正確答案)D．Tab34.在元件封裝創(chuàng)建向?qū)е校庋b一個球柵陣列器件應(yīng)選擇（）[單選題]*A．DIPB．SOPC．BGA(正確答案)D．PGA35.在繪制PCB元件封裝時，其封裝中的焊盤號（）[單選題]*A.可以為任意數(shù)字B.必須從0開始C.必須從1開始(正確答案)D.必須與原理圖元件符號中的引腳號相對應(yīng)36.下面所列內(nèi)容哪個是在PCB布線前不需要完成的準(zhǔn)備工作（）[單選題]*A.定義板層的層數(shù)，并設(shè)置好哪些是信號層，哪些是內(nèi)電層，多電源系統(tǒng)則分割好內(nèi)電層B.定義好設(shè)計規(guī)則(Rules)，對于不同作用域的設(shè)計規(guī)則通過查詢語言詳細(xì)指列C.如有必要，將一些重要網(wǎng)絡(luò)的飛線編輯成特殊的顏色，以方便后續(xù)布線時刻提醒設(shè)計師D.確認(rèn)該PCB文檔內(nèi)，已對所有網(wǎng)絡(luò)就布線優(yōu)先級一一做出排列，以便后續(xù)布線按照該優(yōu)先級一一按序完成布線(正確答案)37.在繪制PCB元件封裝時，其元器件的焊盤的HoleSize（）[單選題]*A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值B.HoleSize的值大于X-Size的值C.HoleSize不能為0D.必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定(正確答案)38.通常在哪一個板層上來確定板的電氣尺寸？()[單選題]*A.MechanicalLayer(正確答案)B.TopLayerC.BottomLayerD.KeepOutLayer39.生成鉆孔文件應(yīng)選擇()[單選題]*A．NCDrillFiles(正確答案)B．DrillDrawingsC．ODB++FilesD．GerberFiles40.執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查操作，對應(yīng)的英文操作名稱為（）[單選題]*A．DesignRuleCheck(正確答案)B．PrintSetupC．ERCD．Elliptical二、判斷題（每題2分，共20分）1.在連接導(dǎo)線過程中，按下Shift+Space鍵可以改變導(dǎo)線的走線形式。[判斷題]*對(正確答案)錯2.交互式布線的優(yōu)點是它可以自動將舊線取消。[判斷題]*對(正確答案)錯3.在PCB編輯器中，可以元器件屬性對話框修改元器件封裝。[判斷題]*對(正確答案)錯5.焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點。[判斷題]*對(正確答案)錯4.利用封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建任何形式的元件封裝[判斷題]*對錯(正確答案)6.創(chuàng)建元件封時，裝貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayer。